SU943264A1 - Состав дл шлифовани и полировани кристаллов - Google Patents
Состав дл шлифовани и полировани кристаллов Download PDFInfo
- Publication number
- SU943264A1 SU943264A1 SU803008183A SU3008183A SU943264A1 SU 943264 A1 SU943264 A1 SU 943264A1 SU 803008183 A SU803008183 A SU 803008183A SU 3008183 A SU3008183 A SU 3008183A SU 943264 A1 SU943264 A1 SU 943264A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- composition
- grinding
- polishing
- acrylic acid
- copolymer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к составам дл механической обработки, оно мо- жет быть применено дл полировани и шлифовани моно- и поликристаллических материалов, например лейко сапфира , рубина, ортоалюмината, граната , кварца и т.д.
Известен состав дл шлифовани лейкосапфира, включающий алмазный порошок и св зующее, состо щее из стеариновой и олеиновой кислот и жировой основы ij. При работе состав разбавл етс бензином.
Применение указанного состава не обеспечивает высокой производительности процесса обработки и делает операции шлифовани и полировани взрывно- и по жароопасуыми.
Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и компонентному составу вл етс состав дл шлифовани и полировани монокристаллов , содержащий водный раствор сополимера акриловой кислоты с гексааллилсахарозой (САКАС или тетрааллилпентаэритритом (САКАП ) и -алмазный порошок 2 .
Указанный состав обеспечивает большую величину съема при шлифовании и полировании.
Однако при его использовании наблюдаетс значительна микрошероховатость поверхности обрабатываемо ,д го материала, повышенные глубины нарушенного сло и плотность поверхностных дефектов.- Поэтому дл получени необходимого, качества поверхности требуетс нес ,5 колько переходов от алмазных порошков с большим размером частиц к высокодисперсным порошкам. Это приводит к уменьшению производительности процессов шлифовани и полировани .
Цель изобретени - повышение производительности шлифовани и полировани и улучшени качества поверхности . Поставленна цель достигаетс тем, что состав дл шлифовани и полировани кристаллов, включающий алмазный порошок и водный раствор сополимера акриловой кислоты с гексааллилсахарозой или тетрааллилпентаэритритом , содержит высокодисперс ный кремнезем и гидроксид натри или кали при следующем соотношении компонентов, вес.: Сополимер акриловой кислоты с гексааллилсахарозой (САКАС) или тетрааллилпентаэритритом (САКАП) 0,05-0,7 Гидроксид кали 0.1-0,5 или натри 1,0-6,0 Алмазный порошок Высокодисперсный кремнезем (аэросил) 2,0-8,0 Остальное Вода Состав готов т следующи образом В водном растворе гидроксида нат ри или кали диспергируют сополиме акриловой кислоты (САКАС или САКАП) в течение часа при перемешивании высокоскоростной мешалкой. Далее в состав ввод т алмазный абразив и вы сокодисперсный кремнезем аэросил и перемешивают в течение 10-15 мин после чего состав готов к использов нию.. Пример 1. Готов т состав, содержащий, зес.: Сополимер акриловой кислоты с гексааллилсахарозой0 ,75 Гидрооксид натри 0,5 Алмазный порошок (АСМ 3/2)6,0 Высокодисперсный кремнезем (аэросил марки 380) 3,0 ВодаОстальное Лейкосапфир подвергают полированию по плоскости на станке модели 5 ШПУ-200 при скорости вращени мед ного инструмента 0,2 м/с. Получают следующие результаты: скорость съем 15 , плотность поверхностных дефектов 3, см, размер царапин: ширина 0,22 мкм, глубина 0,05 мкм. Класс шероховатости Йа. 4 Пример 2. Готов т следующий состав, вес.%: Сополимер акриловой кислоты с тетрааллилпентаэритритом 0,3 Гидроксид кали 0,3 Алмазный порошок (АСМ 3/2)1,0 Высокодисперсный кремнезем (аэросил марки 380) 3,0 ВодаОстальное Лейкосапфир подвергают полированию по плоскости. Режим полировани аналогичен указанному в примере . 1 . Получают следующие результаты: скорость съема 12 мм /ч,плотность поверхностных дефектов 3,040 см, размер царапин: ширина 0,2 мкм, глубина 0,045 мкм. Класс шероховатости поверхности ka. Пример 3- Готов т следующий состав, вес. %: Сополимер акриловой кислоты с тетрааллилпентаэритритом 0,015 Алмазный порошок (АСМ 3/2)1,0 Гидрокисд кали 0,1 Высокодисперсный кремнезем (аэросил марки 380) 6,0 ВодаОстальное Рубин подвергают полированию по плоскости. Режим полировани аналогичен указанному в примере 1. Получают следуюа(ие результаты: скорость съема 11 ммуч, плотность поверхностных дефектов 2,0-10 см, размер царапин: ширина 0,15 мкм, глубина 0,035 мкм. Класс шероховатости поверхности . Качество поверхности после полировани определ ют методом реплик на электронном микроскопе и методом экзоэмиссионного сканировани поверхности в вакууме с фикса1}ией средней интенсивности эмиссии ( и степени эмиссионной неоднородности (ИД). , В таблице приведены значени cV и h в относительных единицах в сравнении с эталонной поверхностью.
Claims (1)
- Формула изобретения понентов, вес.%: Сополимер акриловой кислоты с гексааллилсахарозой или тетраал ли л пе нт аэрит ри то м Алмазный порошок Гидроксид натрия или калия Высокодисперсный кремнезем (аэросил) Вода0,05-0,751,0-6,00,1-0,5 •2,0-8,0ОстальноеСостав для шлифования и ния кристаллов, включающий порошок и водный раствор сополимера акриловой кислоты с гексааллилсахарозой или тетрааллилпентаэритри•том, отличающийся тем, полироваалмазный
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU803008183A SU943264A1 (ru) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | Состав дл шлифовани и полировани кристаллов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU803008183A SU943264A1 (ru) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | Состав дл шлифовани и полировани кристаллов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU943264A1 true SU943264A1 (ru) | 1982-07-15 |
Family
ID=20927539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU803008183A SU943264A1 (ru) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | Состав дл шлифовани и полировани кристаллов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU943264A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0846741A1 (en) * | 1996-12-05 | 1998-06-10 | Fujimi Incorporated | Polishing composition |
US20140283874A1 (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | For Your Diamonds Only Ltd | Jewellery cleaning wipe |
-
1980
- 1980-09-25 SU SU803008183A patent/SU943264A1/ru active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0846741A1 (en) * | 1996-12-05 | 1998-06-10 | Fujimi Incorporated | Polishing composition |
US20140283874A1 (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | For Your Diamonds Only Ltd | Jewellery cleaning wipe |
US9609992B2 (en) * | 2013-03-21 | 2017-04-04 | For Your Diamonds Only Ltd | Jewellery cleaning wipe |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5860848A (en) | Polishing silicon wafers with improved polishing slurries | |
CN1137231C (zh) | 磨料料浆及其制备方法 | |
DE69627613T2 (de) | Verfahren zur Rückgewinnung von Substraten | |
US5871654A (en) | Method for producing a glass substrate for a magnetic disk | |
WO1996038262A1 (en) | Compositions for polishing silicon wafers and methods | |
US4022625A (en) | Polishing composition and method of polishing | |
US4070797A (en) | Nitrogen-free anionic and non-ionic surfactants in a process for producing a haze-free semiconduct | |
DE112017006401T5 (de) | Verfahren zum polieren eines siliziumwafers und verfahren zum produzieren eines siliziumwafers | |
SU943264A1 (ru) | Состав дл шлифовани и полировани кристаллов | |
US20070123153A1 (en) | Texturing slurry and texturing method by using same | |
KR20020026877A (ko) | 반도체 장치 연마용 연마제 조성물 및 이것을 이용한반도체 장치의 제조 방법 | |
JP4167928B2 (ja) | Iii−v族化合物半導体ウェハ用の研磨液及びそれを用いたiii−v族化合物半導体ウェハの研磨方法 | |
JP2000084832A (ja) | 研磨用組成物 | |
JP2001118815A (ja) | 半導体ウェーハエッジ研磨用研磨組成物及び研磨加工方法 | |
US2606405A (en) | Polishing means and method | |
Weirauch | A study of lapping and polishing damage in single‐crystal CdTe | |
JPH1110492A (ja) | 磁気ディスク基板およびその製造方法 | |
JP2606598B2 (ja) | ルビーの研磨方法 | |
SU1701759A1 (ru) | Композици дл химико-механической полировки поверхности полупроводниковых кристаллов | |
SU1426990A1 (ru) | Шлифовально-полировальна паста | |
EP0840664B1 (en) | Compositions for polishing silicon wafers and methods | |
JPS62208869A (ja) | 磁気デイスク基板の研磨方法 | |
JP2000038572A (ja) | ガラス、石英用研磨組成物及びその製造方法 | |
DE69031553T2 (de) | Verfahren zur Erzeugung von Störstellen auf der Oberfläche eines Halbleitersubstrats | |
RU2170991C2 (ru) | Полировальный состав для полупроводников типа а2 iв>vi и способ полирования полупроводников типа а2 iв>vi |