SU852914A1 - Epoxy composition - Google Patents

Epoxy composition Download PDF

Info

Publication number
SU852914A1
SU852914A1 SU792856356A SU2856356A SU852914A1 SU 852914 A1 SU852914 A1 SU 852914A1 SU 792856356 A SU792856356 A SU 792856356A SU 2856356 A SU2856356 A SU 2856356A SU 852914 A1 SU852914 A1 SU 852914A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
composition
resin
cured
heat resistance
properties
Prior art date
Application number
SU792856356A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Валерий Гаврилович Каркозов
Илья Яковлевич Квитко
Анатолий Федорович Николаев
Андрей Васильевич Ельцов
Лидия Ивановна Яковлева
Тамара Георгиевна Шавва
Дмитрий Николаевич Дворников
Original Assignee
Ленинградский Ордена Октябрьскойреволюции И Ордена Трудовогокрасного Знамени Технологический Институтим. Ленсовета
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ленинградский Ордена Октябрьскойреволюции И Ордена Трудовогокрасного Знамени Технологический Институтим. Ленсовета filed Critical Ленинградский Ордена Октябрьскойреволюции И Ордена Трудовогокрасного Знамени Технологический Институтим. Ленсовета
Priority to SU792856356A priority Critical patent/SU852914A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU852914A1 publication Critical patent/SU852914A1/en

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Description

(54) ЭПОКСИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ(54) EPOXY COMPOSITION

Изобретение относитс  к области получени  композиций на основе эпоксидных смол, котоЕ ае могут быть использованы в качестве заливочных и прописочных составов, пресс-композиций , а также клеев, способных работать при повышенных температурах (до 2500с). Известна эпоксидна  композици , содержаща  эпоксидную диановую смолу и отвердитель - ароматический диамин например 4,4-диаминодифенилметан ( ДЦМ):. Недостатком известной композиции  вл етс  низка  жизнеспособность (20 ч при 23°С и 30 мин при ) и невысока  теплостойкость (122-135 по Мартенсу). Известно также, что дл  повышени  теплостойкости в качестве отвердител  используют 4,4-диаминодифенилсул фон (157-175°С по Мартенсу) 21Однако и в этом случае жизнеспособность невелика, а теплостойкость недостаточна. Кроме этого, 4,4-ди . аминодифенилсульфон требует длитель ного высокотемпературного режима от верждени  (24 ч при 120°С и 4-8 ч пр Х75-20рОс). Наиболее близким из известных реений к изобретению  вл етс  эпоксидна  композици , содержаща  эпоксидную диановую смолу и ароматический аминный отвердитель - м-фенилендиамин (МФДА) 11 . Дл  этой композиции характерны те же самые недостатки: низка  жизнеспособность и невысока  теплостойкость . Кроме этого, МФДА имеет высокую летучесть. Попытки уменьшить летучесть путем модификации МФДА, например, кислотами (салициловой, акриловой) привод т к снижению теплостойкости . Цель изобретени  состоит в повышении жизнеспособности композиции -на холоде и увеличении теплостойкости отвержденных материалов. Поставленна  цель достигаетс  тем, что эпоксидна  композици , включающа  эпоксидную диановую.. смолу и отвердитель - ароматический диамин , в качестве ароматического диамина содержит 5-амино-2-(п-аминофенол )-бенэоксазол в Количестве 10-30% от веса.композиции.The invention relates to the field of making compositions based on epoxy resins, which can be used as casting and sealing compositions, press compositions, as well as adhesives capable of working at elevated temperatures (up to 2500 s). A known epoxy composition containing an epoxy resin and a hardener is an aromatic diamine, for example 4,4-diaminodiphenylmethane (DCM) :. A disadvantage of the known composition is low viability (20 hours at 23 ° C and 30 minutes at) and low heat resistance (122-135 according to Martens). It is also known that 4,4-diaminodiphenylsulyl background (157-175 ° C according to Martens) is used as a hardener to increase heat resistance. 21 However, in this case too, the pot life is low and the heat resistance is insufficient. In addition, 4,4-di. Aminodiphenylsulfone requires a long-lasting high-temperature regime from conviction (24 hours at 120 ° C and 4–8 hours at X75-20 ° C). The closest known solution to the invention is an epoxy composition containing an epoxy resin Dianova and an aromatic amine hardener, m-phenylenediamine (MFDA) 11. The same disadvantages are characteristic of this composition: low viability and low heat resistance. In addition, MFDA has a high volatility. Attempts to reduce volatility by modifying MFDA, for example, with acids (salicylic, acrylic) lead to a decrease in heat resistance. The purpose of the invention is to increase the viability of the composition in the cold and to increase the heat resistance of hardened materials. The goal is achieved by the fact that the epoxy composition comprising an epoxy resin .. resin and hardener - an aromatic diamine, as an aromatic diamine contains 5-amino-2- (p-aminophenol) -beneoxazole in an amount of 10-30% by weight of the composition.

1one

Claims (2)

Показатели даны дл  смолы ЭД-20. Пример 6. Клеевые композици содержащие, 10, 20, 30 мас,% АФБО, готов т аналогично изложенному в при jMepe 1,нанос т на зашкуренные и о езжиренные ацетоном образцы в виде пластин 60x20x2 мм из сташи Ст.З. Склеиваемые поверхности соедин ют внахлест (площадь нахлеста 300 и,создают с помощью соответствующего приспособлени  давлени  Р 0,1 - 0,3 МПа.Отверждают образцы по 2 режимам: при 140°С в течение 10 ч, при 180°С в течение 6 ч. В таблице дл  сравнени  приведены свойства смолы ЭД-16, отвержденной расчетным количеством МФДА (10 мас.% и литературные данные по свойствам смолы ЭД-20, отвержденной ДЦМ и МФДА Таким образом, полученна  композици , пригодна  дл  получени  заливочных .компаундов и клеев, обладает повышенной теплостойкостью (250с по Вика) и значительно превос ходит по жизнеспособности на холоду ( в 12 раз) известные композиции. Физико-механические свойства компози ции остаютс  на уровне с аналогичными свойствами известных составов. Формула изобретени  Эпоксидна  композици , включающа  эпоксидную диановую смолу и отверди тель - ароматический диамин, отличающа с  тем, что, с целью повынениЯ жизнеспособности на холоде и теплостойкости отвержденной композиции , в качестве ароматического диамииа она содержит 5-амино-2-(h-аминофенол )-бензоксазоп в количестве 10-30% от веса композиции. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Справочник по пластическим массам. Под ред. В.М.Катаева и др. Т.2, М., Хиьш , 1975, с. 224 (про тотип). Indicators are given for ED-20 resin. Example 6. Glue compositions containing, 10, 20, 30 wt.% AFBO, prepared as described in jMepe 1, are applied to 60 x 20 x 2 mm stained stitches from Art. St. 3 with skimmed and acetone-free samples. The surfaces to be bonded are overlapped (the overlap area 300 and, created using an appropriate adjustment, the pressure P 0.1–0.3 MPa. The samples are confirmed in 2 modes: at 140 ° C for 10 hours, at 180 ° C for 6 hours The comparison table shows the properties of the ED-16 resin, cured by the calculated amount of MPDA (10 wt.% And literature data on the properties of the ED-20 resin, cured by DCM and MPDA. Thus, the resulting composition is suitable for making casting compounds and adhesives, It has high heat resistance (250c according to Vic) and is significant but surpasses in viability in cold (12 times) known compositions. The physicomechanical properties of the composition remain at the same level as those of known compositions. Formula of invention The epoxy composition including epoxy resin and aromatic diamine, which differs that, in order to increase the cold viability and heat resistance of the cured composition, it contains 5-amino-2- (h-aminophenol) benzoxazop in the amount of 10-30% by weight of the composition as aromatic diamium. Sources of information taken into account in the examination 1. Plastics Handbook. Ed. V.M.Katayeva et al. T.2, M., Khish, 1975, p. 224 (about totype). 2.Ли X., Невилл К. Справочное руководство по эпоксидным смолам, М., Энерги , 1973, с. 95.2. Li X., Neville K. Epoxy Resins Reference Guide, Moscow, Energie, 1973, p. 95
SU792856356A 1979-12-20 1979-12-20 Epoxy composition SU852914A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792856356A SU852914A1 (en) 1979-12-20 1979-12-20 Epoxy composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792856356A SU852914A1 (en) 1979-12-20 1979-12-20 Epoxy composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU852914A1 true SU852914A1 (en) 1981-08-07

Family

ID=20866478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU792856356A SU852914A1 (en) 1979-12-20 1979-12-20 Epoxy composition

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU852914A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1700874B1 (en) * 2003-12-16 2011-05-25 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Curable composition
CN112384546A (en) * 2018-10-17 2021-02-19 东洋纺株式会社 Thermally conductive resin composition

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1700874B1 (en) * 2003-12-16 2011-05-25 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Curable composition
CN112384546A (en) * 2018-10-17 2021-02-19 东洋纺株式会社 Thermally conductive resin composition
CN112384546B (en) * 2018-10-17 2024-01-16 东洋纺株式会社 Thermally conductive resin composition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE190680T1 (en) SEALING MATERIAL
DE69007325D1 (en) Composition for the stabilization of dentures.
SU1766263A3 (en) Polymeric composition
PT80683A (en) PROCESS FOR PREPARING NEW N- (2-NITROPHENYL) -2-AMINO-PYRIMIDINE DERIVATIVES
SU852914A1 (en) Epoxy composition
DE59005991D1 (en) Preparations containing (meth) acrylic acid esters containing carbonamide groups, for use as adhesive components for the treatment of collagen-containing materials in medicine, and preparation of these preparations.
KR920004459A (en) Adducts of epoxy resins and active hydrogen-containing compounds containing mesogenic residues
EP0697426A1 (en) Hardener for Epoxy resins
EP0249263A3 (en) Thermoplastic polymer composition having thermosetting processing characteristics
CA1332113C (en) Palladium alloy containing germanium and/or lithium and dental restorations utilizing same
DK202787A (en) INTERMETAL COMPOUNDS, THEIR HYDRIDES AND PROCEDURES FOR THEIR PREPARATION
SU1060652A1 (en) Composition
SU545353A1 (en) Composition for filling teeth
SU468940A1 (en) Epoxy composition
FI101482B1 (en) Low temperature curable coating compositions based on polyaromatic aldehyde group containing compounds and ketiminated polyamino compounds
DE69417045D1 (en) GELLED REACTIVE RESIN COMPOSITIONS
ATE134503T1 (en) COMPOSITION WITH IMPROVED TASTE FOR STABILIZING DENTAL PROSTHESES
RU1818832C (en) Glue composition for tensoresistor glueing
SU376409A1 (en) ALL SONONEZNA ^ tm ^ m-l-J. ^ '- *
ATE16936T1 (en) NEW MICROBICIDES, PROCESSES FOR THEIR PRODUCTION AND THEIR USE TO COMBAT MICROORGANISMS.
SU530046A1 (en) Epoxy composition
SU806713A1 (en) Adhesive composition
SU927834A1 (en) Composition for sealing applications
SU529195A1 (en) Epoxy composition
SU1694594A1 (en) Polymer composition