SU806713A1

SU806713A1 - Adhesive composition

Info

Publication number: SU806713A1
Application number: SU782678873A
Authority: SU
Inventors: Светлана Ивановна Дерун; Лев Маркович Притыкин; Алексей Алексеевич Чуйко; Вячеслав Валентинович Павлов; Николай Васильевич Хабер; Михаил Григорьевич Драновский; Юрий Сергеевич Костылев
Original assignee: Днепропетровский Инженерно-Строительныйинститут; Институт Физической Химии Анукраинской Ccp; Всесоюзный Заочный Машиностроительныйинститут; Всесоюзный Научно-Исследовательскийинститут Торгового Машиностроения
Priority date: 1978-07-21
Filing date: 1978-07-21
Publication date: 1981-02-23

Description

(54) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ(54) GLUE COMPOSITION

1one

Изобретение относитс к получению эпоксидных клеевых композиций, отверждаемых при нагревании.This invention relates to the preparation of epoxy adhesive compositions that are heat curable.

Известно большое число эпоксидных клеев гор чего отверждени , отверждаемых ангидридами кислот,дициандиамидом и другими отвердител ми IJ.A large number of hot cured epoxy adhesives, curable with acid anhydrides, dicyandiamide and other hardeners IJ, are known.

Однако, эти клеевые композиции характеризуютс значительной хрупкостью , что ока зывает большое вли ние на прочностные характеристики клеевых соединений.However, these adhesive compositions are characterized by considerable brittleness, which has a great influence on the strength characteristics of adhesive joints.

Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату к данной клеевой композиции вл етс клей, включающий эпоксидную диановую смолу, м-фенилендиамин, салицилальимин меди и аэросил 2.The closest in technical essence and the achieved result to this adhesive composition is an adhesive comprising an epoxy resin Dianova, m-phenylenediamine, copper salicylamine and aerosil 2.

Введение наполнител позвол ет снизить внутренние напр жени клеевой композиции, однако данна композици обладает неудовлетворительными содгезионными характеристикс1ми.The introduction of a filler allows the internal stresses of the adhesive composition to be reduced; however, this composition has unsatisfactory adhesive characteristics.

Цель изобретени - повышение адгеэионных характеристик. Поставленна цель достигаетс тем, что клеева композици , включающа эпоксидную диановую смолу,м-фенилендиамин , салицилальимин меди и наполнитель , в качестве наполнител содержит высокодисперсный органокремнезем, содержащий на поверхности 0,051 ,4 ммоль/г аминогрупп или 0,61 ,0 ммоль/г диэтиленгликолевых групп при следук цем соотношении компонентов , масс.%: Эпокс чдна дианова The purpose of the invention is to increase adheion characteristics. The goal is achieved by the fact that the adhesive composition, including epoxy resin, m-phenylenediamine, copper salicylalimin and filler, contains finely divided organic silica as a filler, containing 0.051, 4 mmol / g of amino groups or 0.61, 0 mmol / g of diethylene glycol on the surface groups with the following ratio of components, wt.%: Epox chdna Dianova

смола76,0-88,0 resin76,0-88,0

00

М-фенилендиамин . 9,0-15,0 Салицилальимин меди0,5-2,3M-phenylenediamine. 9.0-15.0 Salicylalimine Copper0.5-2.3

Высокодисперс5 ный органокремнезем , содержащий на . поверхности . 0,05-1,4 ммоль/г Highly dispersed organic silica containing on. surface. 0.05-1.4 mmol / g

0 аминогрупп или 0,6-1,0 ммоль/г диэтиленгликолевых групп 1,7-7,5 В качестве эпоксидной диановой 0 amino groups or 0.6-1.0 mmol / g diethylene glycol groups 1.7-7.5 As epoxy diane

s смолы используетс смола ЭД-20.s resin is used. ED-20 resin.

В качестве высокодисперсного органокремнезеМа примен етс органокремнезем , содержащий на поверхности 0,05-1,4 ммоль/г аминогрупп, или органокремнезем, содержащий на по0As a highly dispersed organosilicon, organosilicon is used, containing on the surface 0.05-1.4 mmol / g of amino groups, or organosilicon containing on

3 80G71343 80G7134

верхности 0,6-1,0 кмоль/г диэтилён-или анилииометилдиэтоксиаэросил, илиsurface 0.6-1.0 kmol / g diethylene or anilomethylethylamine etherosyl, or

гликолезых групп.аминоэтоксиаэросил марок ЦСА, АМ-2,glycoletic groups. aminoethoxyerosil brands CSA, AM-2,

В качестве органокремнвэема, соответственно. As organo-silicon, respectively.

держащего на поверхности. гшинные групВ табл. 1 представлен состав клвёпы , используетс аминбсилазаноэросил,вых компрзигщй.holding on the surface. Gennyh groups of tab. Figure 1 shows the composition of the cottonweed, using aminbenzylazano-erosil, composite output.

-5 Т а б л и ц а 1-5 t a b l and c a 1

Стальные образцы (ст.З) зачищают шлифшкуркой, обезжиривают гщетоном и прогревают при температуре до в течение 30 мИн. Затем на охлажденные до поверхности Hatioс т композицию по примерам 1-12. ОбПродолжение табл; 1Steel samples (Art. G) are cleaned with a sanding paper, degreased with a grit and heated at a temperature of up to 30 mI. Then, on the surface cooled down to the surface, Hatios t according to examples 1-12. Continuation tab; one

7,57.5

разцы соедин от с помощью струбцины (давление до 2,5 кгс/см ) и выдерживают в течение 2 ч при 150°С.The test pieces are connected with a clamp (pressure up to 2.5 kgf / cm) and kept for 2 hours at 150 ° C.

Физико-механические свойства клеевых композиций по примерам 1-12 представлены в табл. 2.Physico-mechanical properties of the adhesive compositions of examples 1-12 are presented in table. 2

Claims

TABLE 2 Formula of the Invention The adhesive composition / comprising an epoxy diene resin, m-phenylen digestion, glycylaliminim copper and a filler, characterized in that, in order to increase the adhesion characteristics, it contains highly dispersed organic silica containing the surface is 0.05-1.4 mmol / g of amino groups or 0.60, 1 mmol / g of diethylene glycol groups, followed by the ratio of the components; wt.%: Epoxy diaoow 76,0-88,0

Continued table. 2 35 50 Highly dispersed organosilicon containing 0.05-1.4 mmol / g of amino groups on the surface, or 0.61, 0 mmol / g of 1.7-7.5 di-ethylene glycol groups. Sources of information are taken into account during the examination 1. Kardashov D. A. Synthetic and. M., Himi, 1968, p. 142-153. 2 USSR author's certificate 7G414, cl. From 08 L 63/02, 1973, the type).