SU927832A1 - Composition for coating printed circuit boards - Google Patents
Composition for coating printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- SU927832A1 SU927832A1 SU802943959A SU2943959A SU927832A1 SU 927832 A1 SU927832 A1 SU 927832A1 SU 802943959 A SU802943959 A SU 802943959A SU 2943959 A SU2943959 A SU 2943959A SU 927832 A1 SU927832 A1 SU 927832A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- composition
- printed circuit
- circuit boards
- ethylenediamine
- coating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
II
Изобретение относитс к получению полимерных композиций, предназначенных дл защитных покрытий поверхности печатных плат от воздействи внешней среды .The invention relates to the preparation of polymer compositions intended for protective coatings on the surface of printed circuit boards from environmental exposure.
Известна полимерна композици , включающа эпоксидную смолу и отверди. тель - смесь триэтилентетрамина с трибромметафенилендиамином l 1 .A known polymeric composition comprising epoxy and hardened resin. Tel - a mixture of triethylentetramine with tribrommetaphenylenediamine l 1.
Недостатком композиции вл етс длительное врем отверждени при высокой температуре (до ), что преп тствует ее использованию дл покрытий печатных плат, не выдерживающих долговременного нагревани .The disadvantage of the composition is a long curing time at a high temperature (up to), which prevents its use as a coating for printed circuit boards that cannot withstand long-term heating.
Наиболее близкой к предлагаемой вл етс полимерна композици дл покрытий печатных плат, включающа эпоксидную диановую смолу, органический растворитель (толуол. Ксилол) и отвер- дитель (полиэтиленполиамин) t23 .Closest to the present invention is a polymer composition for coating printed circuit boards, comprising an epoxy resin of diane, an organic solvent (toluene, xylene) and a hardener (polyethylene polyamine) t23.
Недостатком этой композиции также вл етс длительное врем отверждени (1,5-2,0 ч при ЮО-с). Кроме того.The disadvantage of this composition is also a long curing time (1.5-2.0 hours at SO-s). Besides.
при использовании дагшой KONmo3HnHH наблюдаетс утомл емоспь глаз при монтаже и невозможность визуального контрол качества покрыти .When using DONG KONmo3HnHH, we observe tired eyes during installation and the inability to visually monitor the quality of the coating.
Цель изобретени - ускорение процесса отвержйени , снижение утомл емости глаз при монтаже и обеспечение возможности визуального контрол качества по-крыти .The purpose of the invention is to accelerate the hardening process, reducing eye fatigue during installation and providing the possibility of visual quality control of the coating.
10ten
Поставленна цель достигаетс тем, что полимерна коктозици дл покрытий печатных плат, включающа эпоксидную диановую смолу, органический раствори15 тель и отвердитель - полиэтиленпопиамин, дополнительно содержит этилендиамин и краситель фталоцианиновый зеленый тфи следующем соотношении компонентов, вес. %:This goal is achieved by the fact that the polymer coating for printed circuit boards, including epoxy resin, organic solvent and hardener - polyethylene depiamine, additionally contains ethylenediamine and phthalocyanine green dye, the following ratio of components, wt. %:
2020
Эпоксидна Epoxy
дианова смола57,0-83,0Dianova resin 57,0-83,0
Полиэтнленполиамин4,О-15,ОPolyethnlenpolyam4, O-15, O
Этилендиамин3,О-10,ОEthylenediamine 3, O-10, O
Краситель фталоцианиновый зеленый0,5-3,0Phthalocyanine green dye 0.5-3.0
Органический :Organic:
растворитель3,5-21,0solvent3,5-21,0
Дл допсщнительного ускорени процесса отверждени в состав композилии молсет быть введена полимерна перекись себациновой кислоты с мол, мае. 1600-1870 в количестве 0,001-0,4%.To further accelerate the curing process, polymeric sebacic acid peroxide can be introduced into the composition of the composite from mol, may. 1600-1870 in the amount of 0.001-0.4%.
Смесь отвердителей обладает синерги ческим действием. Дл отверждени эпоксидной смолы, содержащей 1О вес. % полиэтиленполиамина, необходимо 1,52 ч при 80-12О с, дл отверждени этой же смолы, содержащей 2О вес. % этилендиамина, необходимо О,5-1 ч при той же температуре. Смесь этих отвердителей позвол ет провести отверждение в том же температурном интервале за 9-17 мин. Еще больше врем отверждени сокращаетс при введении в компо зипию дсшолнитепьно полимерной перекиси . Добавка в полимерную композтшю полимерной перекиси себапиновой кислоты сокращает врем отверждени еще на 2О%, т.е. отверждение происходит за 7-14 мин при 8О-12О°С.The mixture of hardeners has a synergistic effect. For curing epoxy resin containing 10% by weight. % polyethylenepolyamine, 1.52 hours are required at 80-12 ° C, for curing the same resin containing 2O weight. % ethylenediamine, necessary o, 5-1 h at the same temperature. A mixture of these hardeners allows curing in the same temperature range in 9-17 minutes. Even more, the curing time is shortened by introducing polymeric peroxide into the compound. The addition of polymeric peroxide of sebapic acid to the polymer composite reduces the curing time by an additional 2%, i.e. curing takes place in 7-14 minutes at 8 ° -12 ° C.
Составы полимерной композиции, а также врем отверждени приведены в табл. 1.The compositions of the polymer composition, as well as the curing time are given in table. one.
Свойства предлагаемой и известной композиции приведены в табл. 2.The properties of the proposed and known compositions are given in table. 2
Как видно из табл4 2, введение в состав композиции этилендиамина, фталоцианинового зеленого и полимерной перекиси себапиновой кислоты не ухудшает физико- механических и диэлектрических показателей, при этом врем отверждени резко сокращаетс .As can be seen from Table 2, the introduction of ethylene diamine, phthalocyanine green and polymeric sebapic acid peroxide into the composition does not impair the physicomechanical and dielectric indices, while the curing time is sharply reduced.
ТаблицаTable
Эпоксидна смола П олиэтил енполиамин ЭтилендиаминEpoxy resin P olietil enpolyamine Ethylenediamine
--- О)4--- O) 4
20,53,О3,020.53, O3.0
212,51312212,51312
171497171497
Твердость по Бринелю, кг/ммBrinell hardness, kg / mm
Прочность при сжатии, кгс/смCompressive strength, kgf / cm
Прочность при изгибе,Flexural strength
кгс/см 7О7Оkgf / cm 7O7O
8383
44,644.6
77
10101010
77
Таблица2Table 2
16,6-16,916,7-16,916.6-16,916,7-16,9
1180-122О 1190-12101180-122О 1190-1210
695-765695-765
690-768690-768
Продофкённе табл. 2Prodofkёnne tab. 2
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802943959A SU927832A1 (en) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | Composition for coating printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802943959A SU927832A1 (en) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | Composition for coating printed circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU927832A1 true SU927832A1 (en) | 1982-05-15 |
Family
ID=20903468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU802943959A SU927832A1 (en) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | Composition for coating printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU927832A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2542234C2 (en) * | 2013-06-21 | 2015-02-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский (Приволжский) Федеральный Университет" (ФГАОУ ВПО КФУ) | Epoxy composition |
| US11426762B2 (en) | 2015-12-31 | 2022-08-30 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Low bake autodeposition coatings |
-
1980
- 1980-06-25 SU SU802943959A patent/SU927832A1/en active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2542234C2 (en) * | 2013-06-21 | 2015-02-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский (Приволжский) Федеральный Университет" (ФГАОУ ВПО КФУ) | Epoxy composition |
| US11426762B2 (en) | 2015-12-31 | 2022-08-30 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Low bake autodeposition coatings |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0084805B1 (en) | Aerobically curable polymer compositions | |
| DE2211469B2 (en) | A process for the preparation of an epoxy resin curing agent and use of the agent thus prepared | |
| ES2129198T3 (en) | DUROPLASTIC COMPOSITION OF HARDENABLE COATING, OF A SINGLE COMPONENT. | |
| HUT75581A (en) | Epoxy resin casting composition | |
| PL315110A1 (en) | Method of obtaining water dilutable lacquer binding agents based on acrylate copolymers and their application | |
| SU927832A1 (en) | Composition for coating printed circuit boards | |
| EP0027135A1 (en) | Solventless coating composition and method of applying said composition and coated article | |
| BR9708165A (en) | Curable epoxy resin compositions containing water-processable polyamine hardeners | |
| DE2743657A1 (en) | HEAT RESIN COMPOSITE | |
| AU610667B2 (en) | Epoxy resins comprising an aromatic diamine curing agent | |
| DE3785815T2 (en) | A POLYDENE ELASTOMER CONTAINING A HEAT-RESISTABLE RESIN COMPOSITION. | |
| KR900004848A (en) | Epoxy Resin Composition Modified by Block Polymer | |
| ATE150053T1 (en) | HALOGEN-FREE RESIN MIXTURE, A SELF-EXTINGUISHING PREPREG CONTAINING THIS RESIN MIXTURE AND THE USE THEREOF | |
| US3794609A (en) | Chemical resistant epoxy compositions capable of room temperature curing | |
| DE1543307B2 (en) | CURING EPOXY RESINS | |
| MY104012A (en) | Thermosetting resin composition. | |
| JPS59174618A (en) | Epoxy resin composition for photo-semiconductor sealant having excellent moisture resistance | |
| KR970042806A (en) | Manufacturing method of resin composition for semiconductor element sealing | |
| SU363721A1 (en) | CURING EPOXY COMPOSITION | |
| SU789547A1 (en) | Thermosetting composition | |
| SU642330A1 (en) | Prepreg | |
| SU1740388A1 (en) | Polymeric composition | |
| SU1060652A1 (en) | Composition | |
| JPS5610524A (en) | Liquid curable resin composition | |
| SU1032007A1 (en) | Sealing composition |