SU804295A1 - Способ пайки деталей электронныхпРибОРОВ - Google Patents
Способ пайки деталей электронныхпРибОРОВ Download PDFInfo
- Publication number
- SU804295A1 SU804295A1 SU792740341A SU2740341A SU804295A1 SU 804295 A1 SU804295 A1 SU 804295A1 SU 792740341 A SU792740341 A SU 792740341A SU 2740341 A SU2740341 A SU 2740341A SU 804295 A1 SU804295 A1 SU 804295A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- components
- electronic devices
- melt
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
пластины по., плоскости углублени требуют визуального совмещени их центров перед охлаждением, что делает невозможной механизацию сборки деталей под пайку.
Цель изобретени - улучшение качества пайки.
Поставленна цель достигаетс тем что при пайке деталей, у одной из которых па ема плоскость расположена в углублении, а друга имеет форму пластины и выполнена из материала с удельным весом, не превышающим удельный вес припо . Па емую плоскость детали с углублением флюсуют, укладаавают на нее предварительно облуженную деталь-пластину и порцию припо , нагревают до температуры пайки и прикладывают к пластине инструментом усилие прижима через расплавленный припой с последукнцим охлаждением , причем усилие прижима к пластине прикладывают многократно, а а паузах вывод т инструмент из сло припо .
На фиг.1-4 показаны четыре фазы предлагаемого способа образовани па ного соединени ,
На базовую плоскость детали 1 (фиг.1) нанос т флюс 2, укладыва от другую деталь 3 и порцию припо 4. Все это нагревают до расплавлени припо 4 и через слой расплава вертикальнь1М движением инструмента 5 (иглы) прижимают детбшь 3 к плоскости детали 1 (фиг.2). При этом флюс,, воздушные и окисные включени выдавливаютс из-под детали 3 и всплывгиот на поверхность шапки расплава 4. Затем усилие с инструмента 5 снимают/ вывод его из сло припо , под деталь 3 затекает чист припой из внутренней части расплава 4 Хфиг.З), чему спосовствует рсп жвйние пластины в слое припо
Приложение н сн тие нагрузки на деталь 3 инструменте 5 через слой расплава 4 повтор ют от трех до дес ти раз, благодар чему из-под детали 3 полностью удал ютс окисные включени . Деталь 3 при этом центрируетс силами поверхностного нат жени расплава. Затем соединение охлаждают , не снима усили прижима с е детали 3 до затвердевани припо (фиг.4). Промытые и высушенные соединени хран т на промежуточном складе . Шапку остывшего припо 4 над деталью 3 удал ют непосредственно перед
- выполнением последук цих технологических операций изготовлени транзистора .
Предлагаемый способ пайки легко поддаетс механизации и обеспечивает минимальное тепловое сопротивление
5 па ного соединени , т.е. повышаетс качество издели .
Claims (2)
1.Авторское свидетельство СССР
№ 46351в, кл, В 23 К 1/00, 02.04..73.
2.Операционна карта технологив ческого процесса САО.530.080 ТК
Ташкент.
Фиг.1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792740341A SU804295A1 (ru) | 1979-03-23 | 1979-03-23 | Способ пайки деталей электронныхпРибОРОВ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792740341A SU804295A1 (ru) | 1979-03-23 | 1979-03-23 | Способ пайки деталей электронныхпРибОРОВ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU804295A1 true SU804295A1 (ru) | 1981-02-15 |
Family
ID=20816773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792740341A SU804295A1 (ru) | 1979-03-23 | 1979-03-23 | Способ пайки деталей электронныхпРибОРОВ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU804295A1 (ru) |
-
1979
- 1979-03-23 SU SU792740341A patent/SU804295A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2304434A1 (fr) | Procede de soudage electrique et machine a souder par resistance pour la mise en oeuvre du procede | |
| SE7910137L (sv) | Forfarande och anordning for epitaxialstelning | |
| ATE95715T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines skiaehnlichen sportgeraets und einer laengsfuehrungsvorrichtung und zusammenbau eines sportgeraets und einer laengsfuehrungsvorrichtung. | |
| DE69923930D1 (de) | Vorrichtung zum Druckgiessen von Material mit hohem Schmelzpunkt | |
| AT372644B (de) | Verfahren und vorrichtung zum schweissen von metallischen, wenigstens einseitig mit einem unterhalb der schweisstemperatur schmelzenden bzw. verdampfenden ueberzug versehenen werkstuecken | |
| SU804295A1 (ru) | Способ пайки деталей электронныхпРибОРОВ | |
| AT379572B (de) | Verfahren zum schmelzen von schlacke | |
| ATE23122T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum giessen von elektrodengittern fuer elektrische akkumulatoren. | |
| US4580027A (en) | Soldering device and method of soldering | |
| JPS5517300A (en) | Method of and device for clamping cable or like to surface of metallic member | |
| SU584992A2 (ru) | Способ пайки изделий | |
| JPS579698B2 (ru) | ||
| JPS566459A (en) | Removing method of component carried on printed board | |
| AT374392B (de) | Arbeitskopf fuer eine elektrische vorrichtung zum entloeten | |
| ATE6770T1 (de) | Verfahren zum schmelzen von vanadin-pentoxydpulver und dabei verwendeter ofen. | |
| JPH0387195U (ru) | ||
| JPS5791887A (en) | Formation of projection for resistance welding | |
| SU104248A1 (ru) | Способ электрической сварки плавлением | |
| DE950148C (de) | Einrichtung zum Loeten und Schweissen von Blechkanten, insbesondere bei Konservendoseund Rohren unter Anwendung der Hochfrequenz-Induktionserhitzung | |
| JPS6362333A (ja) | フリツプチツプの半田接続方法 | |
| JPS62295672A (ja) | マスク製造方法 | |
| JPS55114446A (en) | Continuous casting device | |
| JPS6233023B2 (ru) | ||
| CS230609B1 (cs) | Způsob pájení kovových dílů a zařízeni k jeho prováděni | |
| PANFEROV | Optimal control of metal heating(cooling) and solidification processes |