SU794054A1

SU794054A1 - Adhesive composition

Info

Publication number: SU794054A1
Application number: SU782613428A
Authority: SU
Inventors: Борис Михайлович Зуев; Эдуард Филиппович Губанов; Николай Иванович Ризположемский; Борис Васильевич Кудрявцев; Людмила Васильевна Степашкина; Эльвира Петровна Диколенко
Priority date: 1978-05-04
Filing date: 1978-05-04
Publication date: 1981-01-07

Description

Изобретение относитс к синтетическим полимерным ма териалам, а имен но клеевым композици м, содержащим в качестве основы эпоксидную смолу, а также полиэтиленполиамин,и исполь зуемых в качестве кле дл металлов Широко известны клеи на основе эпоксидных диановых смол (Л-4, ЭПЦК-153 , КЛН-153, КЛН-1) IJ. Однако теплостойкость клеев недо статочна. Наиболее близкой по технической сущности и получаемому результату к изобретению вл етс композици , включающа эпоксидную дийновую смолу , отвердитель и антипиренглицидиловые эфиры хлоралкилфосфористых кислот DJ. Прочность склеивани с применени ем композиции при 20 ° С составл ет 424,5 кг/см при - 199,5 кг/ т.е. прочность и теплостойкость ком позиции недостаточны. Цель изобретени - повышение про ности и теплостойкости клеевых соединений . Поставленна цель изобретени достигаетс тем, что клеева композици , включающа эпоксидную диановую смолу, полиэтиленполиамин и фос орсодержащий глицидиловый эфир, в качестве фосфорсодержащего глицидилового эфира содержит диглицидиловый эфир метилфосфоновой кислоты при следующем соотношении компонентов , вес.4.: Эпоксидна смола 100 Диглицидиловый эфир метилфосЛоновой кислоты10-25 Полиэтиленполиамин 10-20 Диглицидиловый эфир метилфосфоиовой кислоты в сочетании с другими компонентами композиции - эпоксидной смолой и полиэтиленполиамином выполн ет новую функцию, а именно, повышает прочностные свойства и теплостойкость клеевой композиции. Дл приготовлени клеевой композиции к определенному количеству эпоксидной смолы прибавл ют соответствующее количество диглицидилового эфира метйлфосфоновой кислоты, компоненты тщательно перемешивают в течение 3-5 мин. Дл уменьшени в зкости систему можно нагревать до 50-60 0. К охлажденной до комнатной температуры смеси двух ингредиентов прибавл ют соответствующее количество полиэтиленполиамина, композициюThe invention relates to synthetic polymeric materials, namely, adhesive compositions containing epoxy resin as a base, as well as polyethylene polyamine, and used as metal adhesives. Epoxy-based dianine adhesives are widely known (L-4, EFCC-153 , KLN-153, KLN-1) IJ. However, the heat resistance of adhesives is insufficient. The closest in technical essence and result to the invention is a composition comprising an epoxy diine resin, a hardener and antipyrene glycidyl esters of DJ chloroalkylphosphorous acids. The bonding strength using the composition at 20 ° C is 424.5 kg / cm at - 199.5 kg / i.e. strength and heat resistance of the position are insufficient. The purpose of the invention is to increase the pro- tection and heat resistance of adhesive joints. The object of the invention is achieved in that the adhesive composition, comprising an epoxy resin, a polyethylene polyamine and a phosphate-containing glycidyl ether, contains a methylphosphonic acid glycidyl ether as a phosphorus-containing glycidyl ether, in the following ratio of components, weight 4: 100 Diglyclyllyllyllyl acid glyptyllyl ether, Diglyclyllyllyl acid, in the following ratio of components, weight 4: 100 100% diglyclyllyllyl acid ether, Diglyclyllyllyl acid ester, in the following ratio of components, wt. 25 Polyethylenepolyamine 10-20 Methylphosphonic acid diglycidyl ether in combination with other components of the composition - epoxy resin and polyethylene poly ming performs a new function, namely, increases the strength and heat resistance properties of the adhesive composition. To prepare the adhesive composition, an appropriate amount of methylphosphonic acid diglycidyl ester is added to a specific amount of epoxy resin, the components are thoroughly mixed for 3-5 minutes. To reduce viscosity, the system can be heated to 50-60 0. To the cooled to room temperature mixture of the two ingredients add the appropriate amount of polyethylene polyamine, the composition

перемешивают и нанос т на поверхност стальных грибков. Отшлифованную до 5 класса чистоты поверхность.грибков перед склеиванием обрабатывают полседовательно бензином и ацетоном, сушат при . Склеенные грибки отверждают при нагрузке 1 кг/см в течение 2 сут, при 16-20с с последующим нагревом при температуре 100120с в течение 6 ч.mixed and applied to the surfaces of the steel fungi. The surface of the fungus ground to grade 5 before gluing is treated with benzene and acetone for half a time, dried at. Glued fungi are cured under a load of 1 kg / cm for 2 days, at 16-20s, followed by heating at a temperature of 100120s for 6 hours.

Прочностные свойства композиции исследованы на сталь-3 и сталь-45 по ГОСТ 14760-69.The strength properties of the composition were investigated for steel-3 and steel-45 according to GOST 14760-69.

Ниже привод тс следующие примеры клеев, вес.ч.:The following are examples of adhesives, parts by weight:

Пример 1. .Example 1..

Эпоксидна смола 100Epoxy resin 100

Диглицидиловый эфирDiglycidyl ether

метилфос.фоновой кислоты 10methylphosphonic acid 10

ПолиэтиленполиаминЮPolyethylenepolyamine

Пример 2.Example 2

Эпоксидна смола 100Epoxy resin 100

Лиглицидиловый эфирLiglycidyl ether

метилфосфоновойmethylphosphonic

кислоты20acids20

Полиэтиленполиамин 15Polyethylenepolyamine 15

Пример 3.Example 3

Эпоксидна смола 100Epoxy resin 100

Диглицидиловый эфирDiglycidyl ether

метилфосфоновойmethylphosphonic

кислоты25acids25

Полиэтиленполиамин 20Polyethylenepolyamine 20

Свойства клеевых композиций приедены в таблице.Properties of adhesive compositions are attached in the table.

Claims

Claim

An adhesive composition comprising an epoxy diane resin, polyethylene polyamine and phosphorus-containing glycidyl ether, characterized in that, in order to increase the strength and heat resistance of adhesive compounds, it contains

100

10-25

10-20 as the phosphorus-containing glycidyl ether diglycidyl ether methylphosphonic acid in the following ratio of components, parts by weight:

Epoxy Dianova Resin

45 Methylphosphonic acid diglycidyl ether Polyethylenepolyamine ·