SU781745A1 - Позитивный фоторезист - Google Patents

Позитивный фоторезист Download PDF

Info

Publication number
SU781745A1
SU781745A1 SU782647255A SU2647255A SU781745A1 SU 781745 A1 SU781745 A1 SU 781745A1 SU 782647255 A SU782647255 A SU 782647255A SU 2647255 A SU2647255 A SU 2647255A SU 781745 A1 SU781745 A1 SU 781745A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
diazide
naphthoquinone
sulfonic acid
ester
photoresist
Prior art date
Application number
SU782647255A
Other languages
English (en)
Inventor
Надежда Григорьевна Балашова
Нелли Дмитриевна Тимерова
Дмитрий Дмитриевич Мозжухин
Original Assignee
Предприятие П/Я Х-5476
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Х-5476 filed Critical Предприятие П/Я Х-5476
Priority to SU782647255A priority Critical patent/SU781745A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU781745A1 publication Critical patent/SU781745A1/ru

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Description

Изобретение относитс  к позитивным фоторезистам, которые используютс  в фотолитографических процессах при изготовлении интегргшьных схем в микроэлектронике, радиотехнике и других област х промышленности. Известен позитивный фоторезист, включающий двухзамещенный эфир 2,4,4-триоксибензофенона и 1,2-нафтохинондиазид- (2)-сульфокислоты, фенолформальдегидную смолу и растворитель диметиловый эфир диэтиленгликол  l Однако он обладает невысокой адгезией к р ду технологических подложек (фосфорсиликатное стекло, плазмохимический окисел кремни ), требуетс  специальна  тщательна  подготовка кремниевых подложек перед нанесением Кроме того технологи  его получени  сложна , стабильность фоторезистивного раствора во времени незначитель , - до 3 мес цев. Наиболее близким к предлагаемому  вл етс  позитивный фоторезист,вклю чакЛций нитровератровый альдегид, новолачную фенолформальдегидную смолу и органический растворитель, наприме диоксан Г2}. Недостатком указанного фоторезиста  вл етс  его малый коэффициент контрастности (не более 8 отн. ед.), высока  микродефектность (10 деф./см и более), а также то, что его растворы имеют большую тенденцию к осадкообразованию , т.е. нестабильны во временк . Цель изобретени  - повышение контрастности , стабильности свойств во времени и снижение микродефектности фоторезиста. Поставленна  цель достигаетс  тем, что позитивный фоторезист дополнительно содержит эфир 1,2-нафтохинондиаэид- (2)-5-сульфокислоты и 2,4,4-триоксибензофенона или зфир 1,2-нафтохинондиазид- (2)-5-сульфокислоты и йодированного дифенилпропана, или зфир 1,2-нафтохинондиазид-(2)-5-сульфокйслоты и оксибензальдегида при следующем соотношении компонентов, вес.,%: Нитровератровый альдегид7 ,5-10 Новолачна  фенолформальдегидна  смола 15-20 Эфир 1,;2-нафтохинондиазид- (2)-5-сульфокчслоты и 2,2,4-триоксибенэофенона или эфир 1,2-нафтохинондиазид- (2)-5-сульфокислоты и йодированМЬгб дйфенилпропана или эфир 1,2-нафтохинондиазид-{2 )-5-сульфо7 Кислоты и оксибенэальдегида7 ,5-10 Органический растворитель Остальное Введение в предложенный фоторезис эфира 1,2-нафтохинондиазид-(2)-5-сул фокислоты позвол ет заметно снизить тенденцию раствора фоторезиста к оса кообразованию, что способствует повы шению стабильности фоторезистивной композиции во времени. Так как молекула эфира 1,2-нафтохинондиазид-(2)-5-сульфокислоты обладает большей ги рофобностью и значительно повышает эадйтные свойства пленкообразующих компонентов, то смесь его с ортонитр бензальдегидом способствует повышени контрастности про влени  фоторезистивной пленки до 30 отн. ед, против 8 отн. ед. дл  известного фоторезист Повышение стойкости пленки фоторези та в щелочном про вителе приводит к снижению до минимума величины микро дефектности . Пример 1. Готов т состав по зитивного фоторезиста, содержащий вес.%: Эфир 1,2-нафтохинондиазид- ( 2 ) -5-сульфокислоты и йодированного дифенилпропана7 ,5 Нитровератровый альд;егид 7,5 Новолачна  фенолформальдегидна  смола15 ДИоксан70 П РИМ ё р 2. Готов т состав позитивного фоторезиста, содержащий вёс.%: Эфир 1,2-нафтохинондиазид- ( 2) -5-сульфокислоты и 2,4,4-триоксибензофенона 8,5 Нитровератровый альдегид 8,5 Новолачна  фенолформальдегидна  смола17 Диметиловый эфир диэтиленгликол 66 Примерз. Готов т состав позитивного фоторезиста, содержащий, вес.%: Эфир 1,2-нафтохинондиаэид (2)-5-сульфокислоты и оксибенз альдегида10 Нитровератровый альдегид 10 Новолачна  фенолформальдегидна  смола 20 Монометиловый эфир ацетатзтиленгликол 60 П р и м е р 4. Готов т позитивный фоторезист по известному составу, содержащий ,вес.%: Нитровератровый альдегид 15 Новолачна  фенолфсрмальдегидна  смола 15 Диоксан70 Позитивные фоторезисты по примерам 1-4 готов т растворением фенолформальдегидной смолы новолачного типа и светочувствительных составл ющих в органическом растворителе с последующей фильтрацией раствора через фильтр с размфом пор 0,5 мкм. Раствор нанос т методом центрифугировани  на технологическую подложку (окисел кремни ). После сушки на воздухе в течение 20 мин, термообработки при 90-5°С в течение 20 мин, слой фоторезиста облучают УФ-светом через фотошаблон с последующим про влением изображени  0,4%-ным водным раствором едкого кали  в течение 40 с. Полученный защитный рельеф с размером элементов до 1 мкм после термообработки при 140°С используют дл  создани  микросхем . Свойства составов фоторезистов по примерам 1-3 сведены в таблицу.

Claims (2)

  1. Из таблицы видно, что фоторезисты, приготовленные по примерам 1-3, обладают минимальным уходом размеров элементов изображени  после травлени , считающегос  косвенной оценкой адгезии фоторезиста. Использование предлагаемого позитивного фоторезиста обеспечивает по сравнению с известным высокую адгезию к материалу подложки без специальных методов подготовки кремниевых пластин , лучшую растворимость светочувствительных составл ющих, обеспечивающую повышенную стабильность фоторезистивного раствора во времени, а также достаточный контраст про влени , позвол кщий использование предлагаемого фоторезиста в фотолитографических процессах. Кроме того он обладает низкой никродефектностью. Формула изобретени  Позитивный фоторезист, включающий нитровератровый альдегид, новолачную фенолформальдегидную смолу и органический растворитель, отличаю- 20 щ и и с   тем, что, с целью повышени  контрастности, стабильности свойств во времени и снижени  микродефектности , он дополнительно содержит эфир 1,2-нафтохинондиазид-(2)-5- 25 сульфокислоты и 2,4,4-триоксибензофенона или эфир 1,2-нафтохинондиазид- (2)-5-сульфокислоты и йодированного д н б н пр № 19 № 19 фенилпропана, или эфир 1,2-нафтохиндиазид- (2)-5-сульфокислоты и оксйнзальдегида при следующем соотношеи компонентов, вес.%: Нитровератровый альде .гид7,5-10 Новолачна  фенолформальдегидна  смола 15-20 Эфир 1,2-нафтохинондиазид- (2) -5.-сульфокислоты и 2,4,4-триоксибензофенона или эфир 1,2-нафтохинондиазид- (2)-5-сульфокислоты и йодированного дифенилпропана, или эфир 1,2-нафтохинондиазид- (2)-5-сульфокислоты и оксибензальдегида 7,5-10 Органический растворительОстальное Источники информации, ин тые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР 530568, кл, G 03 С 1/68, опублик. 78.
  2. 2.Авторское свидетельство СССР 357547, кл. G 03 F 7/08, опублик. 72 (прототип).
SU782647255A 1978-07-24 1978-07-24 Позитивный фоторезист SU781745A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782647255A SU781745A1 (ru) 1978-07-24 1978-07-24 Позитивный фоторезист

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782647255A SU781745A1 (ru) 1978-07-24 1978-07-24 Позитивный фоторезист

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU781745A1 true SU781745A1 (ru) 1980-11-23

Family

ID=20778174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU782647255A SU781745A1 (ru) 1978-07-24 1978-07-24 Позитивный фоторезист

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU781745A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0384481A1 (en) * 1989-02-23 1990-08-29 Chisso Corporation Positive photoresist composition and method for formation of resist pattern
EP0441550A2 (en) * 1990-02-05 1991-08-14 Hoechst Celanese Corporation Novolak resins and positive photoresists prepared therefrom

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0384481A1 (en) * 1989-02-23 1990-08-29 Chisso Corporation Positive photoresist composition and method for formation of resist pattern
EP0441550A2 (en) * 1990-02-05 1991-08-14 Hoechst Celanese Corporation Novolak resins and positive photoresists prepared therefrom

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4377631A (en) Positive novolak photoresist compositions
US4529682A (en) Positive photoresist composition with cresol-formaldehyde novolak resins
JP2540640B2 (ja) 熱安定性フエノ―ル系樹脂組成物及び感光性組成物中でのそれらの使用
KR101069784B1 (ko) 후막 형성용 포토레지스트 조성물
US5543263A (en) Photoresist having a low level of metal ions
EP0126266B1 (en) Low striation positive resist composition
JPS617837A (ja) ポジ型の感放射被覆液
US4943511A (en) High sensitivity mid and deep UV resist
US5077173A (en) Positive photoresist containing 2,3,4-trihydroxybenzophenone and 1,2-naphthoquinone-diazide-5-sulfonyl trisester of 1,3,5-trihydroxybenzene
US5215856A (en) Tris-(hydroxyphenyl) lower alkane compounds as sensitivity enhancers for o-quinonediazide containing radiation-sensitive compositions and elements
EP0336604B1 (en) Mixed aldehyde novolak resins and high contrast high thermal stability positive photoresists prepared therefrom
US5106718A (en) Positive photoresist composition containing alkali-soluble phenolic resin, photosensitive quinonediazide compound and sulfonyl containing compound
US4885232A (en) High temperature post exposure baking treatment for positive photoresist compositions
JPS6325646A (ja) 高耐熱性ポジ型ホトレジスト組成物
JPH0650396B2 (ja) ポジ型ホトレジスト組成物
KR100411590B1 (ko) 페놀포름알데히드축합물의분별증류및이로부터제조된포토레지스트조성물
JPH0459630B2 (ru)
SU781745A1 (ru) Позитивный фоторезист
EP0336605B1 (en) High sensitivity mid and deep uv resist
JPH0656487B2 (ja) ポジ型ホトレジスト用組成物
EP0140376B1 (en) Thermally stable positive resist
US4996122A (en) Method of forming resist pattern and thermally stable and highly resolved resist pattern
EP0852341B1 (en) Method for the pattern-processing of photosensitive resin composition
JPS62138843A (ja) 複合レジスト構造体
JPH05239166A (ja) 高いガラス転位点と高い光感度を有するフォトレジスト用ノボラック樹脂組成物