SU754718A1

SU754718A1 - Монтажная плата 1

Info

Publication number: SU754718A1
Application number: SU772552338A
Authority: SU
Inventors: Vladlen G Degtyar; Anatolij V Ivanov
Original assignee: Mo Energeticheskij Institut
Priority date: 1977-12-12
Filing date: 1977-12-12
Publication date: 1980-08-07

Description

Изобретение относится к конструированию и изготовлению радиоэлектронной аппаратуры, в частности к монтажным платам, служащим для монтажа и наладки радиоэлектронных схем.

Известна монтажная плата, содержащая электроизоляционное основание, выполненное в виде гофрированной полосы с контактными узлами, расположенными во впадинах гофр, выполненными в виде_ металлизированных поверхностей . Элементы радиоэлектронных схем располагаются во впадинах . гофр и подсоединяются к контактным узлам при помощи пайки [1] .

Недостатком такой платы является сложность изготовления, обусловленная как выполнением основания гофрированным, так и в нанесении металического покрытия на впадины гофр. Кроме того, при монтаже схем тратится много времени на пайку элементов и при наладке на замену одного элемента другим.

Известна также монтажная плата, содержащая электроизоляционное основание с глухими пазами, контактными элементами'и диэлектрическую

2

.прокладку с отверстиями для размещения выводов радиоэлементов й.

Однако известная монтажная пла-. та также усложняет монтаж р адиоэлёментов, так как радиоэлементы подсоединяются к контактным элементам при помощи пайки, что требует много времени.

Цель изобретения - упрощение монтажа и улучшение эксплуатационных возможностей - достигается тем, что -монтажная плата, содержащая электро5 изоляционное основание с глухими пазами, контактными элементами и диэ. лектрическую прокладку с отверстиями для выводов радиоэлементов,снабжена крышкой с окнами,соосными пазам ос0 нования и отверстиями диэлектрической прокладки,выполненными с диаметром, меньшим диаметра вывода радиоэлемента, причем диэлектрическая прокладка выполнена из эластичного материа5, ла и размещена между основанием и крышкой, а контактные элементы выполнены жидкометаллическими, например, из эвтектического сплава галлий-индий-олово, залитого в глухие

В пазы основания.

754718

Па фиг. 1 изображена монтажная плата с радиоэлементами, продольный разрез,на фиг. 2 - то же,вид сверху; на фиг. 3 - не соединенные между собой основание, прокладка и крышка.

Монтажная плата состоит из электроизоляционного основания 1, эластичной прокладки 2, электроизоляционной крышки 3 и контактных элементов в виде жидкого металла 4. Основание 1 выполнено с глухими пазами 5, в которые залит жидкий метал 4. Крьвика 3 выполнена с окнами б, количество которых соответствует количеству глухих пазов 5 основания 1. Окна 6 сопряжены с пазами 5. Эластичная прокладка 2 выполнена с отверстиями 7 для прохода выводов радиоэлектронных элементов. Жидкий металл 4 заливается в пазы 5 до полного их заполнения. Затем накладывается эластичная прокладка 2, поверх которой устанавливается крышка 3. Основание 1, прокладка 2 и крышка 3 скрепляются при помощи винтов 8. Основание 1 выполнено по краям с отверстиями 9, предназначенными для закрепления платы с комплектования нескольких плат в набор. В качестве примера выполнения монтажа показаны два радиоэлектронных элемента - диод 10 и резистор 11.

Монтаж и наладка схем на предложенной плате производится слёдующим образом. Элементы схемы своими выводами вводятся в глухие пазы 5 через отверстия 7 в эластичной прокладке. Каждое из окон 6 крышки 3 обоз-³' начает контактный узел. В каждый контактный узел можно ввести несколько выводов элементов (зависит от количества отверстий в эластичной прокладке) .Выводы элементов каждого кон- 4 тактного узла замыкаются через жидкий металл,обеспечивающий надежный электрический контакт.При замене одного эле- ¹

мента схемы другим, достаточно вынуть заменяемый и ввести новый.

В качестве жидкого металла целе.сообразно использовать эвтектический сплав галлий-индий-олово, имеющий температуру плавления +10°С.

·* Указаний сплав обладает высокой проводимостью и является нетоксичным.

В качестве электроизоляционного материала основания и крышки можно использовать гетинакс, текстолит,

>0 тефлон и др. В качестве материала эластичной прокладки можно использовать ваккумную резину.

15

Claims

Формула изобретения

Монтажная плата, содержащая электроизоляционное основание с глухими пазами, контактными элементами и .

20 диэлектрическую прокладку с отверстиями для радиоэлементов, отличающаяся тем, что, с целью упрощения монтажа и улучшения эксплуатационных возможностей, она'.снаб.25 жена крышкой с окнами, соосными пазам основания и отверстиям диэлектрической прокладки, выполненными с диаметром, меньшим диаметра вывода радиоэлемента причем диэлектрическая прокладка выполнена из эластичного материала и размешена между основанием и крышкой, а контактные элементы выполнены жидкометаллическими, например из эвтектического спла- . ва галлий-индий-олово, залитого в глухие пазы основания.