Claims (1)
Изобретение относитс к области переработки эпоксикремнийорганических смол. Известны эпоксикремнийорганические соединени , сочетающие достаточ но высокую термостойкость и диэлек рические свойства силоксанов с хорошими механическими, адгезионными и технологическими свойствами эпоксидных смол. Такие смолы наход т широкое применение в электротехнической промышленности и могут быть получены путем использовани кремнийррганических соединений в качестве отвердителей эпоксидной смолы . Однако такие композиции недостаточно технологичны, так как процесс отверждени проходит длительное врем при высокой температуре (150 не менее 6-10 ч. Известно также соединение состава ( NCe-l, в качествеускорител при отверждении эпоксидных смол ангидридными отвердител ми , однако, теплостойкость ма териалов, полученных с применением ангидридов, недостаточна и составл ет 105-125°С. Указанное соединение не вл етс универсальным ускорителем и про вл ет свое ускор ющее действие селективно , не с любым отвердителем. Целью изобретени вл етс получение теплостойких композиций на основе эпоксидных диановых смол, отличающихс повышенной скоростью отверждени и высокими теплофизическими и диэлектрическими характеристиками . Поставленна цель достигаетс введением на 100 вес.ч. эпоксидной диановой смолы 20-60 вес.ч. кремнийорга;нической смЪлы и 0,5-3 вес.ч. комплексной соли типа ,(С,Ку)у МСг-1, .- Применение последней в качестве ускорител отверждени дает возможность резко увеличить скорость Ьтвёрждени (в 4 раза и более). Полученные композиций облсщают высокой теплостойкостью в отличие от композиций с другими ускорител ми, например, гексаметилентетрамином , ускор ющим процесс отверждени с резким ухудшением теплостойкости. Предлагаемые композиции Moryf быть использованы как заливочные компаунды, св зующее дл стеклопластиков, работающих в услови х высоких температур. Ускоритель ввод т в композицию путем растворени предварительно, взвешенного количества его в подогретой до 100-120 эпоксидной смоле. Образцы после отверждени подвергают термообработке при 180° в течение б ч. Пример 1.3 вес.ч. ускори тел раствор ют в 100 вес.ч. эпок сидной смолы марки ЭД-16. Туда же ввод т 20 вес.ч. кремнийорганическ го продукта. Продолжительность отверждени композиции при 90 мин. Теплостойкость по Мартенсу образцов после термообработки 160 Пример 2. 0,5 вес.Ч . уско рител раствор ют в 100 вес.ч. эпо сидной смолы марки ЭД-22. Туда же ввод т 60 вес.Ч. кремнийорганическ смолы марки МФСН-5. Продолжительно отверждени при 150° равна 120 мин Степень отверждени , определенна экстракцией ацетоном в аппарате Сокслета, - 85%. Теплостойкость по Мартенсу - 145°С. Пример 3.2 вес.Ч. ускори тел раствор ют при нагревании в 100 вес.Ч. эпоксидной смолы ЭД-20. Затем туда же добавл ют 40 вес.ч. .кремниорганической смолы марки МФС Продолжительность отверждени при 150°С составл ет 65 мин. Степень отверждени композиции, найденна экстракцией ацетоном, более 90 %, Теплостойкость поМартенсу - 200с. Пример 4. 0,5 вес.Ч. ускорител раствор ют в 100 вес.ч,, смолы ЭД-20 и затем добавл ют 40 вес.. смолы МФСН-5. Продолжительность отверждени 90 мин. Теплостойкость по Мартенсу - 158°. Пример 5. К 100 вес.Ч. смолы ЭД-20, нагретой до 120°, добавл ют 3 вес.Ч. ускорител , после растворени которого ввод т 40 вес.Ч. отвердител (смола МФСН-5). Продолжительность отверждени при 150 - 60 мин. Теплостойкость отверждени образцов - 175 С. Формула изобретени Теплостойка композици на основе эпоксидных диановых и кремнийорганических смол, отличающа с тем, что, с целью сокращени времени отверждени , сохранени высокой теплостойкости и диэлектрических характеристик, в композицию введена комплексна соль ) NC2 1, следующем соотношении компонентов, вес.ч; Эпоксидна смола100 Кремнийорганическа смола 20-60 Комплексна соль (, NCe-1,52пСЕ20,5-3This invention relates to the field of processing epoxy silicon resins. Epoxy silicon and organic compounds are known that combine rather high heat resistance and dielectric properties of siloxanes with good mechanical, adhesive and technological properties of epoxy resins. Such resins are widely used in the electrical industry and can be obtained by using silicon compounds as epoxy hardeners. However, such compositions are not technologically advanced, since the curing process takes a long time at high temperature (150 not less than 6-10 hours). A compound compound is also known (NCe-l, as an accelerator when curing epoxy resins with anhydrite curing agents, however, the heat resistance of the materials, obtained with the use of anhydrides, is insufficient and amounts to 105-125 ° C. The said compound is not a universal accelerator and exhibits its accelerating action selectively, not with any hardener. obtaining heat-resistant epoxy resin compositions based on increased curing speed and high thermal and dielectric characteristics. The goal is achieved by introducing 100- parts by weight of epoxy resin 20-60 parts by weight of silicon; 0.5 cm. parts by weight of a complex salt of the type, (C, Ku) in MSg-1, .- The use of the latter as a curing accelerator makes it possible to drastically increase the rate of spin (4 times or more). The obtained compositions are characterized by high heat resistance, in contrast to compositions with other accelerators, for example, hexamethylenetetramine, which accelerates the curing process with a sharp deterioration in heat resistance. The proposed Moryf compositions can be used as casting compounds, bonding for glass-reinforced plastics, operating under high temperature conditions. The accelerator is introduced into the composition by dissolving a previously weighted amount of it in an epoxy resin heated to 100-120. Samples after curing are subjected to heat treatment at 180 ° for hours. Example 1.3 weight parts. The accelerators are dissolved in 100 parts by weight. epoque resin resin brand ED-16. 20 weight parts are introduced there. organosilicon product. Duration of curing of the composition at 90 minutes. Heat resistance according to Martens of the samples after heat treatment 160 Example 2. 0.5 weight.H. The accelerator is dissolved in 100 parts by weight. epoxy resin brand ED-22. 60 weights are introduced. silicone resin brand MFSN-5. Continuous curing at 150 ° is 120 minutes. The degree of curing, determined by extraction with acetone in a Soxhlet apparatus, is 85%. Martens heat resistance is 145 ° C. Example 3.2 weight.Ch. accelerators are dissolved by heating in 100 wt. ED-20 epoxy. Then, 40 wt.h. An organosilicon resin grade MPS. The curing time at 150 ° C is 65 minutes. The degree of curing of the composition, found by extraction with acetone, is more than 90%. The Martens heat resistance is 200 s. Example 4. 0.5 weight.ch. The accelerator is dissolved in 100 parts by weight of an ED-20 resin, and then 40 weight of an MFSN-5 resin is added. Cure time 90 min. Martens heat resistance is 158 °. Example 5. To 100 weight.h. ED-20 resins, heated to 120 °, add 3% by weight. an accelerator, after dissolving which 40 weights are introduced. hardener (resin MFSN-5). Duration of curing at 150 - 60 minutes. The heat resistance of curing samples is 175 C. Claims of the invention Heat-resistant composition based on epoxy resin and silicone resins, characterized in that, in order to reduce the curing time, maintain high heat resistance and dielectric characteristics, the following salt ratio is introduced into the composition , weight.h; Epoxy resin100 Silicone resin 20-60 Complex salt (, NCe-1,52 pCE 20,5-3