JPS6327373B2

JPS6327373B2 -

Info

Publication number: JPS6327373B2
Application number: JP59270785A
Authority: JP
Inventors: Takazo Fujimoto
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1984-12-24
Filing date: 1984-12-24
Publication date: 1988-06-02
Also published as: JPS61151231A

Description

[Detailed description of the invention]

〔産業上の利用分野〕本発明は、電気部品、電子部品のコーテイング
用に適した液状エポキシ樹脂組成物に関する。〔従来技術〕炭素被膜抵抗体、金属被膜抵抗体などの電気、
電子部品のコーテイング剤は、エポキシ樹脂のも
のが多く使用されている。具体的にはビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂を主成分にして、芳香族系
グリシジルエーテル、脂肪族グリシジルエーテル
を５％前後添加した主剤成分で構成されている。
充てん剤としては無機物を10〜30％（重量％、以
下同じ）を含有している。硬化剤成分としては芳香族アミン成分と脂肪族
アミン成分の混合物もしくは、芳香族アミン成分
とイミダゾール系化合物の混合物からなつている
二液型のエポキシ樹脂が主流である。特に、硬化剤成分は20〜35℃位での粘度上昇を
低くおさえるために、セロソルブ系溶剤、ミネラ
ルスピリツト、フタル酸エステル系可塑剤等で希
釈し、反応をおさえている。また、芳香族アミン系、脂肪族アミン系、イミ
ダゾール系成分を用いると、酸無水物硬化剤の場
合に比較して熱変色（150℃、1000時間）が認め
られる欠点がある。しかし、150℃で10分程度の
硬化性を得るために、イミダゾール系化合物を用
いる必要がある。〔発明の目的〕本発明は熱変色が生ぜず、耐水性の良く、かつ
硬化速度が適正な電気部品、電子部品コーテイン
グ用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的
として種々検討して、完成されたものである。〔発明の構成〕本発明は、(1)エポキシ樹脂、(2)芳香族アミンと
して３，3′−ジエチル−４，4′−ジアミノジフエ
ニルメタン、(3)１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７の酸塩からなることを特
徴とする液状エポキシ樹脂組成物を要旨とするも
のである。硬化促進剤としては１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７の酸塩類（以下、
DBU塩という）である。例えば、フエノール塩、オクチル酸塩、オレイ
ン酸塩、パラトルエンスルフオン酸塩、ギ酸塩、
フタール酸塩、アジピン酸塩、ノボラツク塩（２
〜３量体）等が考えられる。添加量は、エポキシ樹脂に対して１〜10％であ
る。１％未満では本発明の目的とする熱変色の防
止、耐水性の改良等の効果が少ない。10％を越え
ると、ポツトライフが短かくなり、硬化時の発熱
が高く樹脂が変色する恐れが生じてくる。DBU
塩の添加量は好ましくは４〜７％である。この範
囲において、特に速硬化で熱変色がなく、ポツト
ライフも実用上十分な長さを有している。本発明において、芳香族アミンとして、３，
3′−ジエチル−４，4′−ジアミノジフエニルメタ
ンを使用するが、これは他の芳香族アミンと比較
してDBU塩による熱変色防止の効果が大きい。エポキシ樹脂成分としてはビスフエノールＡ型
の液状エポキシ樹脂成分を主成分とし、必要に応
じて５〜10％の反応性希釈剤を添加する。反応性
希釈剤としては、ブチルグリシジルエーテル、フ
エニルグリシジルエーテル、フエノールエチレン
オキサイドグリシジルエーテル、ジブロムフエニ
ルグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエー
テル、ｐ−ターシヤリブチルフエニルグリシジル
エーテル等が考えられる。更に、通常無機フイラ
ーを添加する。無機フイラーは、特に限定されな
いが、シリカ、タルク等が好ましい。また、チキソトロピー付与剤が添加される。こ
れは超微粉末シリカ、有機ベントナイト、酸化ポ
リエチレン系等が使用される。〔発明の効果〕本発明の液状エポキシ樹脂組成物は次のような
特徴を有している。 (1) 耐熱変色が少ない。特に芳香族アミンが３，
3′−ジエチル−４，4′−ジアミノジフエニルメ
タンであるので、DBU塩の熱変色防止の効果
が十分に発揮される。従来のものではパルス性
テストで3000サイクルで変色が生じはじめる
が、本発明では、10000サイクルでも変色が生
じない。 (2) DBU塩が潜在性の硬化剤であるため本発明
のエポキシ樹脂組成物は無溶剤タイプの樹脂組
成物とすることができる。 (3) 硬化速度が適当であり、かつポツトライフも
５時間を有するので、実用上全く問題ない。 (4) 耐湿性も十分に優れている。〔実施例〕第１表に示すような配合の主剤及び硬化剤を混
合し、ゲルタイム、ポツトライフ、硬化物の物性
を測定し、第２表に示す結果を得た。 [Industrial Application Field] The present invention relates to a liquid epoxy resin composition suitable for coating electrical and electronic components. [Prior art] Electrical devices such as carbon film resistors and metal film resistors,
Epoxy resins are often used as coating agents for electronic components. Specifically, it is composed of a main component containing a bisphenol A type epoxy resin as a main component, to which aromatic glycidyl ether and aliphatic glycidyl ether are added in an amount of about 5%.
The filler contains 10 to 30% (by weight, the same hereinafter) of inorganic substances. As the curing agent component, two-component epoxy resins consisting of a mixture of an aromatic amine component and an aliphatic amine component or a mixture of an aromatic amine component and an imidazole compound are mainstream. In particular, the curing agent component is diluted with cellosolve solvents, mineral spirits, phthalate ester plasticizers, etc. to suppress the reaction in order to suppress the increase in viscosity at about 20 to 35°C. Furthermore, when an aromatic amine type, aliphatic amine type, or imidazole type component is used, there is a disadvantage that thermal discoloration (150° C., 1000 hours) is observed compared to the case of an acid anhydride curing agent. However, in order to obtain curing properties at 150°C for about 10 minutes, it is necessary to use an imidazole compound. [Object of the Invention] The present invention was completed after various studies aimed at providing an epoxy resin composition for coating electrical and electronic components that does not cause thermal discoloration, has good water resistance, and has an appropriate curing speed. It is what was done. [Configuration of the Invention] The present invention provides (1) an epoxy resin, (2) 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, (3) 1,8-diaza-bicyclo( 5,
The gist of the present invention is a liquid epoxy resin composition comprising an acid salt of 4,0) undecene-7. As a curing accelerator, 1,8-diaza-bicyclo(5,4,0)undecene-7 acid salts (hereinafter referred to as
DBU salt). For example, phenolic salt, octylate, oleate, paratoluenesulfonate, formate,
Phthalates, adipates, novolac salts (2
- trimer) etc. are considered. The amount added is 1 to 10% based on the epoxy resin. If it is less than 1%, the effects of preventing thermal discoloration and improving water resistance, which are the objectives of the present invention, will be small. If it exceeds 10%, the pot life will be shortened, heat generation will be high during curing, and the resin may discolor. DBU
The amount of salt added is preferably 4-7%. Within this range, it cures particularly quickly, does not discolor due to heat, and has a pot life long enough for practical use. In the present invention, as the aromatic amine, 3,
3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane is used, which is more effective in preventing thermal discoloration caused by DBU salts than other aromatic amines. The epoxy resin component is mainly composed of a bisphenol A type liquid epoxy resin component, and if necessary, 5 to 10% of a reactive diluent is added. Possible reactive diluents include butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, phenol ethylene oxide glycidyl ether, dibromphenyl glycidyl ether, alkyl glycidyl ether, p-tertiary butyl phenyl glycidyl ether, and the like. Furthermore, an inorganic filler is usually added. The inorganic filler is not particularly limited, but silica, talc, etc. are preferable. Additionally, a thixotropic agent is added. For this, ultrafine powdered silica, organic bentonite, polyethylene oxide, etc. are used. [Effects of the Invention] The liquid epoxy resin composition of the present invention has the following characteristics. (1) Low heat resistance and discoloration. Especially when aromatic amines are 3,
Since it is 3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, the effect of preventing thermal discoloration of DBU salt is fully exhibited. With conventional products, discoloration begins to occur after 3,000 cycles in a pulse test, but with the present invention, discoloration does not occur even after 10,000 cycles. (2) Since the DBU salt is a latent curing agent, the epoxy resin composition of the present invention can be made into a solvent-free type resin composition. (3) Since the curing speed is appropriate and the pot life is 5 hours, there is no problem in practical use. (4) Moisture resistance is also sufficiently excellent. [Example] The main ingredient and curing agent in the formulation shown in Table 1 were mixed, and the gel time, pot life, and physical properties of the cured product were measured, and the results shown in Table 2 were obtained.

【表】【table】

【表】試験方法 (1) ポツトライフ樹脂組成物を約100ｇ調整し、25℃の恒温槽に
放置し、初期混合物の粘度から、２倍粘度に達し
た時間をポツトライフとした。 (2) パルス性試験 JIS Ｃ−6402（炭素皮膜固定抵抗器）（６，10）
パルス特性による。 (3) ゲルタイム 150℃熱板上に樹脂組成物を混合したものを約
１ｇとり、ストツプウオツチにてゲル化するまで
の時間を測定した。[Table] Test method (1) Pot life Approximately 100 g of the resin composition was prepared and left in a constant temperature bath at 25°C, and the time when the viscosity reached twice the viscosity of the initial mixture was defined as the pot life. (2) Pulse test JIS C-6402 (carbon film fixed resistor) (6, 10)
Depends on pulse characteristics. (3) Gel time Approximately 1 g of the resin composition mixture was placed on a 150°C hot plate, and the time until gelation was measured using a stopwatch.

Claims

[Claims] 1 (1) Epoxy resin (2) 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane (3) 1,8-diazabicyclo(5,4,0) undecene- A liquid epoxy resin composition comprising No. 7 acid salt.