Изобретение относитс к герметиза ции и кле щим теплопроводным материа лам на основе синтетических полимеро и может служить дл герматизации и креппени элементов твердотельных оптических квантовых генераторов (ОК с одновременны обеспечением теплоотвода и минимальных световых потерь в диапазоне длин волн. Клеи, примен екие в насто и ее врем дл креплени элементов ОКГ (например бальзамин, бальзам, акриловые и др.), характеризуютс низкой теплопроводностью, недостаточной механической прочностью, малым коэффициентом пропускани в диапазоне длин волн. Известен герметизирукнций компа:унд включаквдий эпоксидную диановую смолу аминный отвердитель и порошкообразный алмаз. Однако такой компаунд прозрачен лищь дл длин волн 1,2-3 мкм и его коэффициент пропускани равен 60%, Известен также теплопроводный герметизирукиций компаунд, включающий эпоксидную диановую смолу, модификатор- смесь алифатической эпоксидной смолы и фенилглицидилового эфира в соотношении 1:1, полиэтиленполиамин и наполнитель - кадмий металлический, КоКшаунд обеспечивает тепловой режим ОКГ, механическое крепление элементов однако он не прозрачен в диапазоне длин волн 0,6-0,8 мкм, и применение указанного компаунда приводит к световым потер м, достигающим 80%. Цель изобретени - обеспечение светопропускани в диапазоне длин волн 0,6-0,8 мкм. Это достигаетс тем, что компаунд , включаюйдай эпоксидную диановую смолу, модификатор - смесь алифатической эпоксидной смолы и фенилглицидилового эфира в соотношении 1;1, полиэтиленполиамин и наполнитель, в качестве наполнител содержит рубин синтетический, содержащий 0,0170 ,29 вес.% хрома, при следующем соотношении компонентов, вес.ч. Эпоксидна дианова скюла20-50 Модификатор2-15 Полиэтиленполиамин 2-8 Рубин синтетический 25-60 Пример 1. Состав, вес.ч.; Эпоксидна дианова смола ЭД-550 Модификатор15The invention relates to sealing and adhesive heat-conducting materials based on synthetic polymers and can be used to hermatize and fasten elements of solid-state optical quantum generators (OK, simultaneously providing heat removal and minimal light losses in the wavelength range. Adhesives used in this industry The time for attaching the elements of a laser (for example, balsamine, balsam, acrylic, etc.) is characterized by low thermal conductivity, insufficient mechanical strength, low transmittance in d wavelength range: Compound undressing: undinclusive epoxy resin danine amine hardener and powdered diamond. However, this compound is transparent for wavelengths of 1.2-3 microns and its transmittance is 60%, the heat-conducting sealant compound including epoxy diane is also known the resin, the modifier - a mixture of aliphatic epoxy resin and phenylglycidyl ether in a 1: 1 ratio, polyethylene polyamine and the filler is metallic cadmium, the Cochound provides the thermal conditions of the laser, mechanical However, it is not transparent in the wavelength range of 0.6-0.8 μm, and the use of this compound results in light losses of up to 80%. The purpose of the invention is to provide light transmission in the wavelength range of 0.6-0.8 µm. This is achieved by the fact that the compound, including epoxy resin Dianova, the modifier is a mixture of aliphatic epoxy resin and phenylglycidyl ether in a ratio of 1; 1, polyethylene polyamine and a filler, as filler contains synthetic ruby containing 0,0170, 29 wt.% Chromium, with the following ratio of components, weight.h. Epoxy-Dianova skula20-50 Modifier2-15 Polyethylenepolyamine 2-8 Synthetic ruby 25-60 Example 1. Composition, parts by weight; Epoxy-dianova resin ED-550 Modifier15
Компаунд-клей прозрачен дл длин 0 волн в диапазоне 0,6-0,8 мкм, имеет высокое удельное объемное сопротивление , большую электрическую прочность, высокий предел прочности при раст жении , что дает возможность использо- 65The compound adhesive is transparent for wavelengths in the range of 0.6-0.8 µm, it has a high specific volume resistance, high dielectric strength, high tensile strength, which makes it possible to use 65
вать этот компаунд-клей дл герметизации и креплени элементов твердотельных ОКГ с одновременным обеспечением теплоотвода и минимальных световых потерь в диапазоне длин волн 0,6-0,8 мкм.Insert this compound glue for sealing and fastening elements of solid-state laser with simultaneous provision of heat dissipation and minimal light loss in the wavelength range of 0.6-0.8 μm.