SU577709A1

SU577709A1 - Method of manufacturing mounting board

Info

Publication number: SU577709A1
Application number: SU7602314565A
Authority: SU
Inventors: Александр Леонидович Ольховский
Original assignee: Предприятие П/Я М-5339
Priority date: 1976-01-16
Filing date: 1976-01-16
Publication date: 1977-10-25

Description

II

Изобретение относитс к радиоэлектронике и предназначено дл изготовлени плат с насыщенным монтажом.The invention relates to radio electronics and is intended for the manufacture of boards with a rich installation.

Известен способ, в котором станок с программным управлением разводит проводник диаметром 0,1 мм в полиуретановой изол ции к металлизированным контактным площадкам, к которым он припаиваетс па льной головкой. Автоматическа монтажна головка подает провод, дает тепловой импульс ДУ1Я расплавлени изол ции и подает припой , охлаждает соединение, обеспечивает испытание пайки на отрыв и надежность электрического соединени , после чего обрезает провод. Компоненты распаиваютс с другой стороны платы также па льной головкой, группова пайка невозможна l .There is a known method in which a computer-controlled machine spreads a conductor with a diameter of 0.1 mm in polyurethane insulation to the metallized contact pads, to which it is soldered by a solder head. The automatic mounting head feeds the wire, gives a thermal impulse to the FBL of the insulation melting and supplies the solder, cools the connection, provides solder tear test and reliable electrical connection, and then cuts the wire. Components are soldered on the other side of the board also by a solder head, group soldering is impossible l.

Однако проводники по длине не закреплены на плате, необходимо закрывать монтаж специальной крышкой, кроме того, на поверхности платы должны быть сформированы специальные контактные площадки дл пайки проводов, что ограничивает плотность монтажа. Нали-чие двух точек пайки при соединении (провод - площадка, площадка-вывод элемента), вместо одной (провод - вывод элемента) снижает надежность платы . Из-за невозможности применени групповой пайки волной припо увеличиваетс стоимость издели .However, the conductors are not fixed on the board in length, it is necessary to close the installation with a special cover, in addition, special contact pads for soldering wires must be formed on the surface of the board, which limits the density of installation. The presence of two soldering points at the connection (wire - platform, platform - output element), instead of one (wire - output element) reduces the reliability of the board. Due to the impossibility of using solder wave soldering, the cost of the product increases.

Известен также способ, при которой проводники присоедин ютс к контактнц площадкам на плате сваркой. Обычно примен ют никелевый изолированный прбвод . Контактные площадки никелевые или из нержавеющей стали. Провод подаетс через центральное отверстие в тонком электроде, второй электрод подводитс к контактному штырю с другой стороны платы. В процессе монтгика провод т автоматические испытани на отрыв провода и надежность электрического соединени 2 .There is also known a method in which the conductors are welded to the contact pads on the board. Commonly used nickel insulated wires. Contact pads are nickel or stainless steel. The wire is fed through the central hole in the thin electrode, the second electrode is led to the contact pin on the other side of the board. In the process of montage, automatic tests are performed for wire stripping and reliability of electrical connection 2.

Известен также способ изготовлени монтажной платы, включающий размещение на электрической подложке изолированного провода по топологии рисун ка схемы, фиксирование его и закрепление на основании путем заливки слоем материала платы, изготовление отверстий и их металлизацию 3 .There is also known a method of manufacturing a circuit board, which includes placing insulated wires on an electrical substrate according to the topology of the circuit pattern, fixing it and fixing it on the base by pouring a layer of board material, making holes and metallizing them 3.

Однако надежность платы, полученной таким способом, невысока.However, the reliability of the board obtained in this way is low.

Цель изобретени - повьвиение надежности монтажной платы.The purpose of the invention is to increase the reliability of the circuit board.

Предлагаемый способ изготовлени монтажной платы, включающей разметеThe proposed method for the manufacture of a circuit board comprising