SU57050A1

SU57050A1 - Method of making vacuum solder by melting alloy components

Info

Publication number: SU57050A1
Authority: SU
Inventors: А.А. Белоусов
Original assignee: А.А. Белоусов

Description

Предметом данного изобретени вл етс способ изготовлени вакуумного припо дл газонепроиицаеМЫх паек в различных вакуумных лриборах, както: мощных генераторных лампах с конвекционным охлаждением анода, модул рных лампах, кенотронах, газотронах и пр.The subject of this invention is a method of manufacturing vacuum solder for gas-insulated rations in various vacuum labryters, such as: powerful generator tubes with convection cooling of the anode, modular lamps, kenotrons, gas tubes, etc.

Сущность способа заключаетс в следующем.The essence of the method is as follows.

Компоненты припо , например, медь и серебро, вз тые в нужной пропорции , в зависимости от требуемой температуры плавлени припо , засыпаютс в графитовый тигель и плав тс в вакууме.Solder components, such as copper and silver, taken in the right proportion, depending on the desired melting point of the solder, are poured into a graphite crucible and melted in a vacuum.

После расплавлени сплав выдерживаетс при темлературе 1080-1090° в течение 15 минут и остывает в вакууме до температуры 200-300°, при которой не происходит окислени в атмосфере. Плавку можно производить в высокочастотных вакуумных печах под стекл нным колпаком или в вакуумных печах с накалом. При плавке в вакууме серебро из припо не выгорает, что дает некоторую экономию серебра, а также дает возможность приготовл ть припой, точность температуры плавлени которого получаетс пор дка 1-3°.After melting, the alloy is maintained at a temperature of 1080-1090 ° for 15 minutes and cools in vacuum to a temperature of 200-300 °, at which no oxidation occurs in the atmosphere. Melting can be performed in high-frequency vacuum furnaces under a glass bell or in vacuum furnaces with heat. When melting in vacuum, silver from solder does not fade, which gives some savings to silver, and also makes it possible to prepare solder, the melting point of which is obtained in the order of 1-3 °.

По данным автора, указанный припой хорошо смачивает спаиваемые поверхности металлов, при пайке не нузыри ,тс и не становитс рыхлым, по сравнению с обычными припо ми, значительно лучше и м гче плавитс и обеспечивает вполне удовлетворительную пайку как с точки .зрени газокепроницаемости , так и с точки зрени создани электрического или теплового контактов. Способ изготовлени может быть распространен также и па другие припои.According to the author, the specified solder wets well the soldered metal surfaces, when soldering it doesn’t scratch, ts and does not become loose, compared to conventional solders, it is much better and melts softer and provides quite satisfactory soldering from both the gas penetration point in terms of making electrical or thermal contacts. The manufacturing method can also be extended to other solders.

Предмет изобретени .The subject matter of the invention.

Способ изготовлени вакуумного припо путем расплавлени компонентов сплава в вакууме, отличающийс тем, что вз тые в качестве компонентов сплава серебро и медь выдерживаютс в вакууме при температуре 1080-1090° в течение 15 минут и остывают в вакууме до температуры 200-300°.A method of making vacuum solder by melting alloy components in vacuum, characterized in that silver and copper taken as alloy components are kept in vacuum at a temperature of 1080-1090 ° for 15 minutes and cooled in vacuum to a temperature of 200-300 °.