SU491455A1

SU491455A1 - Binder paste to limit the flow of solder

Info

Publication number: SU491455A1
Application number: SU1991028A
Authority: SU
Inventors: Владлен Федорович Семисинов; Анатолий Яковлевич Булгаков; Павел Георгиевич Ваурин; Василий Иванович Мороз
Original assignee: Запорожский Электромашиностроительный Завод "Искра"
Priority date: 1974-01-25
Filing date: 1974-01-25
Publication date: 1975-11-15

Description

1one

Изобретение относитс к области пайки, в частности к составам, ограничивающим растекание жидкотекучих припоев при пайке деталей с большой па емой поверхностью, и предназначено, преимущественно при пайке в печах с инертной атмосферой в вакууме п газопламенным способом.The invention relates to the field of soldering, in particular to compositions that limit the spreading of flowable solders when soldering parts with a large soldered surface, and is intended primarily for soldering in furnaces with an inert atmosphere in a vacuum and in a gas-flame method.

Известен состав, ограничивающий растекание припо при пайке, содержащий окись алюмини и органическое св зующее, состо щее из акриловой смолы и растворител , в соотношении 1 : 2. Окись алюмини введена в состав до образовани консистенции сметаны . Растворитель содержит 30% ацетона, 30% бутилацетата, 40% ксилола.A composition limiting the solder spreading during soldering, containing alumina and an organic binder consisting of an acrylic resin and a solvent, in a 1: 2 ratio is known. Alumina is introduced into the composition prior to the formation of sour cream consistency. The solvent contains 30% acetone, 30% butyl acetate, 40% xylene.

Недостатком известного состава вл етс повыщенна несплощность, что приводит при пайке деталей жидкотекучими припо ми к спаиванию деталей с приспособлени ми. Кроме того, использование указанного состава при пайке в вакууме деталей с большой площадью па емых поверхностей не обеспечивает заданного вакуума.The disadvantage of the known composition is increased incoherence, which, when soldering parts with liquid solders, leads to soldering of parts with devices. In addition, the use of this composition when soldering in vacuum parts with a large area of soldered surfaces does not provide a specified vacuum.

Цель изобретени - повышение качества и производительности процесса пайки жидкотекучими припо ми деталей с значительной площадью па емых поверхностей.The purpose of the invention is to improve the quality and productivity of the process of soldering by flowable solders of parts with a large area of soldered surfaces.

Дл этого в качестве загустител берут нитроцеллюлозу, а в качестве растворител -To do this, nitrocellulose is used as a thickener, and

смесь амилацетата и диэтилоксалата при следующем соотношении компонентов, вес. %: Нитроцеллюлоза2,5-3,5a mixture of amyl acetate and diethyloxalate in the following ratio of components, weight. %: Nitrocellulose 2.5-3.5

Амилацетат и диэтилоксалат 5(в соотношении 2:1)ОстальноеAmilacetate and diethyloxalate 5 (in a ratio of 2: 1) the Rest

Окись алюмини вз та в количестве до образовани консистенции жидкой сметаны.The alumina is taken in an amount prior to the formation of the consistency of liquid sour cream.

Состав нанос т на изделие пульвелизатором , кистью или любым другим способом и выдерживают на воздухе до затвердевани . После пайки состав легко удал етс сжатым воздухом.The composition is applied to the product with a pulveler, brush or any other method and is held in air until it solidifies. After soldering, the composition is easily removed with compressed air.

Claims

Invention Formula

Binder paste to limit the flow of solder when soldering, containing a thickener and a solvent, characterized in that, in order to improve the quality and performance of the soldering process of molten solders of parts with a significant area of soldered surfaces, nitrocellulose is used as a thickener, and a mixture of amyl acetate and diethyloxalate in the following ratio of components, wt%:

Nitrocellulose 2.5-3.5

Amilacetate and diethyloxalate Else