SU489271A1

SU489271A1 - A method of manufacturing piezo quartz plates

Info

Publication number: SU489271A1
Application number: SU1982706A
Authority: SU
Inventors: Иван Григорьевич Макаров
Original assignee: Предприятие П/Я А-1845
Priority date: 1974-01-02
Filing date: 1974-01-02
Publication date: 1975-10-25

Description

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЬЕЗОКВАРЦЕВЫХ ПЛАСТИН(54) METHOD OF MANUFACTURING PIEZO-QUARTZ PLATES

1one

Изобретение относитс к технической акустике и может быть использовано в радиоэлектронике и вычислительной технике, в частности в электрюакустических лини хThe invention relates to the technical acoustics and can be used in radio electronics and computer engineering, in particular in electrically-acoustic lines.

задержки.delays.

Известные способы изготовлени пьезопластин путем креплени их к основание с последующей : обработкой до нужной . толщины не обеспечивают высокой точности обработки пластин и не исключают разрушени пластин и отрьша их от основани .,Known methods of making piezoplates by attaching them to the base, followed by: processing to the desired. the thicknesses do not provide high precision processing of the plates and do not exclude the destruction of the plates and their removal from the base.,

Цель изобретени - повышение точности обработки и устранение разрушени и от- рьша пластин от основани во врем обработки . Дл этого по предлагаемому способу используют основание со взаимно пересекающимис заполненными легкоплавкими кле щим веществом пазами на одной из его поверхностей на которую укладьшают предварительно доведенные пластины, на- крывают HXi фторопластовой пленкой и плитой , механически скрепл ют получившийс набор, переворачивают его и в переверну-The purpose of the invention is to improve the processing accuracy and eliminate the destruction and tear of the plates from the base during processing. For this, according to the proposed method, a base is used with mutually intersecting fusible adhesives filled into one of its surfaces on which the pre-finished plates are laid, covered with HXi fluoroplastic film and plate, mechanically fasten the resulting set, turn it over and over.

.том виде нагревают до расплавлени клеI iThis is heated to melt the adhesive.

. щего вещества, которое попадает на пла-. substance that enters the

стины только в местах расположени пазов после чего весь набор охлаждают, снимают плиту и фторопластовую пленку, производ т окончательную доводку пластин, укреплен- stines only at the locations of the grooves, after which the whole set is cooled, the slab and the fluoroplastic film are removed, the plates are completely refined, reinforced

5 ньк на основании, до необходимой толшины , затем основание с доведенными пла-. стинами вторично нагревают до расплавлени кле щего вещества, отделг ют пластины от основани и очищают их от кле щего вещества.5 nq on the base, up to the required thickness, then the base with the finished plan. They are reheated until the adhesive melts, separating the plates from the base and removing them from the adhesive.

Сущность способа заключаетс в том, что во взаимно пересекающиес пазы основани залито легкоплавкое кле щее ве15 щество, например компаунд канифоль с во- ском, которое удерживает пластины изнутi ри в местах прохождени пазов. Это дает возможность .накладьюать пластины н&посредственно на основание без промежу-The essence of the method lies in the fact that a fusible adhesive is poured into the intersecting grooves of the base, for example, a compound of rosin with a wax that holds the plates from the inside at the points of grooves. This makes it possible to deposit the plates on the base directly without base

20 точных слоев (часового масла) и исклюй чить крепление пластин по периметру, - вследствие чего вс верхн поверхность пластин остаетс чистой и доступной дл шлифовки и доводки до нужной толщины с20 fine layers (oil of time) and eliminate the fixing of the plates along the perimeter, so that the entire top surface of the plates remains clean and accessible for grinding and finishing up to the desired thickness from

25 i высокой точностью, так как пластина же-25 i high precision as the plate is

;стко закреплена на плоском основании, а 1 обрабатьшаема поверхность однородна.; it is fixed on a flat base, and 1 surface to be treated is uniform.

Предмет изобретени Subject invention

Способ изготовлени пьезокварцевых пластин с помощью креплени их на основание с последующей обработкой до нуж1ной толщины, отличающийс тем, что, с целью повьоиени точности обработки , устранени разрущени и отрьта пластин от основа1ш , используют основание со взаимно пересекающимис заполненными легкоплавким кле щим веществом пазами на одной из его поверхностей, на A method of manufacturing piezoquartz plates by attaching them to the base with subsequent processing to the required thickness, characterized in that, in order to improve processing accuracy, eliminate damage and detach the plates from the base, use a base with mutually intersecting low-melting adhesive filled with grooves on one of the its surfaces on

которую укладьшают предварительно доведенные пластины, накрывают их фторопластовой пленкой и плитой, механически скрепл ют получивщийс набор, перевора чивают его и в перевернутом виде нагревают до расплавлени кле щего вещества, которое попадает на пластины ,только в местах расположени пазов, после чего весь набор охлаждают, снимают плиту и фторопластовую пленку - производ т окончательную доводку пластин, укрепленных на основании, до необходимой толщины, затем основание с доведенными пластинам вторично нагревают до расплавлени клеI щего вещества, отдел ют пластины от основани и очищают юс от кле щего вещества .which are pre-finished plates, cover them with a fluoroplastic film and a plate, mechanically fasten the resulting set, turn it over and heat it upside down until the adhesive material melts on the plates, only at the locations of the grooves, after which the whole set is cooled, remove the plate and the fluoroplastic film — final finishing of the plates reinforced on the base to the required thickness is performed, then the base is heated with the plates to the second time to melt leI conductive substance is separated from the base plate and purified by loc adhesive.