SU481380A1 - PCB Soldering Device - Google Patents

PCB Soldering Device

Info

Publication number
SU481380A1
SU481380A1 SU1974374A SU1974374A SU481380A1 SU 481380 A1 SU481380 A1 SU 481380A1 SU 1974374 A SU1974374 A SU 1974374A SU 1974374 A SU1974374 A SU 1974374A SU 481380 A1 SU481380 A1 SU 481380A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
bath
diaphragm
lever
molten solder
rod
Prior art date
Application number
SU1974374A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Михаил Сидорович Прохоренко
Степан Степанович Тарбо
Сергей Сергеевич Казак
Original Assignee
Минское Производственно-Техническое Объединение "Горизонт"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Минское Производственно-Техническое Объединение "Горизонт" filed Critical Минское Производственно-Техническое Объединение "Горизонт"
Priority to SU1974374A priority Critical patent/SU481380A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU481380A1 publication Critical patent/SU481380A1/en

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Изобретение касаетс  пайки погружение изделий в ванну с расплавленным припоем и может быть использовано в радиотехни ческой, электронной и приборостроительной промышленности. Известно устройство дл  пайки радиотехнических изделий, которое содержит обогреваемый резервуар с расплавленным припоем и подвижную ванну с приводом, размещенную в резервуаре. Описываемое устройство отличаетс  от известного тем что дно подвижной ванны выполнено в виде двух перфорированных стенок, между которыми смонтирована диафрагма . Это позвол ет повысить качест во пайки. На фиг. 1-3 схематически изображено описьшаемое устройство. . Устройство состоит из резервуара 1, заполненного расплавленным припоем 2. В резервуаре 1 смонтирована подвиткн   I ванна 3, изготовленна  из металла с м лой плотностью, дно которой выполнено в виде диафрагмы 4, изготовленной из терми стойкого материала. Диафрагма 4 установлена между нижней и верхней стенками перфорированного фальшдна 5. В центре диафрагмы 4 между шайбами 6 укреплен шток 7, имеющий в нижней части вырез, в которой входит конец рычага 8. Последний установлен на оси 9, закрепленной в корпусе резервуара 1 выше уровн  припо  2. Шток 7 смонтирован в направл ющих 1О фальшдна 5. Последнее необходимо также дл  ограничени  давлени  на диафрагму 4. Устройство работает следующим образом . В исходном положении ванна 3 находитс  в расплавленном припое 2 (см. фиг. 1). В это врем  на ванну 3 действует выталкивающа  сила расплавленного припо  2, котора  стремитс  вытолкнуть ее на поверхность . Рычаг 8 уравновешивает выталкивающую силу, и ванна 3 зависает на заданном уровне в резервуаре 1. В результате Посто нного действи  выталкивающей силы на ванну и удержани  ее рычагом 8 диафрагма 4 прогибаетс  в крайнее нижнее положение, (см. фиг. 1). При подходе приспособлени  11с печат ными платами к резервуару 1 автоматически включаетс  привод (не показан) рычага 8, который воздействует на конец рычага 8, Рычаг, поворачива сь на оси 9 перемещает шток 7 вместе с диафрагмой 4 вверх. В это врем  направление выталкивающей силы расплавленного припо  2 и силы действи  рычага 8 на шток 7 совпа дают. Но поскольку выталкивающа  сила, действующа  на ванну 3, посто нно направ лена вверх, то как только изменитс  наI правление силы действи  рычага 8 на диафрагму 4 через шток 7 ванна 3 начнет всплывать, и рычаг 8 в начальный момент подниметс  вслед за ванной 3, удержива  диафрагму 4 в исходном положении. По мере всплытт Я ванны 3 действиё , выталкивающей силы на нее ослабевает; она закончит подъем под действием рычага 8 через щток 7, диафрагму 4 и верхнюю стенку фальшдна 5. В это врем  диафрагма 4, принима  на себ  усилие рычага 8 через шток 7, начнет подниматьс  и выталкивать на величину своего прдъеk ма расплавленный припой 2 на ванны 3, Hpir этом поверхность припо  самоочишает- с  от окислов (см. фиг. 2). Ванна 3 гото ва дл  пайки. После контакта печатной j платы с расплавленным припоем 2 ванны 3 последн   фиксируетс  на врем  пайки в верхнем положении (см. фиг. 3). По истечении BpeJvteHH пайки действие привода на рычаг 8 автоматически мен етс  на обратное и он начинает воздействовать через шток 7 на диафрагму 4 в обратном направлении. Диафрагма 4, опуска сь до упора в нижнюю стенку фальш .дна 5, увлекает за собой расплавленный припой 2, в результате чего происходит быстрый отрьш его от печатной платы, когда ванна 3 еще доли секунды удерживаетс  в верхнем положении по действием выталкивающей силы. Затем рычаг 8 через шток 7, диафрагму 4 и нижнее фальшдно 5 опускает ванну 3 в крайнее положение . Дл  приведени  устройства в рабочее состо ние цикл повтор етс . Предмет изобретени  Устройство дл  пайки печатных плат, одерж цдее резервуар с расплавленным припоем и установленную в нем подвижную анну дл  пайки, снабженную приводом, тличаю 1ц вес  тем, что, с неью повышени  качества цайки, дно подижной ванньЕ выполнено в виде двух перфоированных стенок, между которыми размеена диафрагма.The invention relates to soldering the immersion of products in a bath with molten solder and can be used in the radio engineering, electronic and instrument-making industry. A device for soldering radio products, which contains a heated tank with molten solder and a movable bath with a drive placed in the tank, is known. The described device differs from the known one in that the bottom of the movable bath is made in the form of two perforated walls, between which a diaphragm is mounted. This allows for improved soldering performance. FIG. 1-3 schematically depict descriptive device. . The device consists of a tank 1 filled with molten solder 2. In tank 1, sub-pillar I is mounted: a bath 3 made of metal with a low density, the bottom of which is made in the form of a diaphragm 4 made of a thermally resistant material. The diaphragm 4 is installed between the lower and upper walls of the perforated false 5. In the center of the diaphragm 4 between the washers 6 is reinforced rod 7, having a cutout in the lower part, which includes the end of the lever 8. The latter is mounted on the axis 9, fixed in the tank body 1 above the level of solder 2. The rod 7 is mounted in the guides 1O false 5. The latter is also necessary to limit the pressure on the diaphragm 4. The device operates as follows. In the initial position, the bath 3 is in the molten solder 2 (see Fig. 1). At this time, the bath 3 is affected by the buoyancy force of the molten solder 2, which tends to push it to the surface. The lever 8 balances the buoyancy force and the bath 3 freezes at a predetermined level in the reservoir 1. As a result of the constant pushing force on the bath and holding it with the lever 8, the diaphragm 4 bends to its lowest position (see Fig. 1). At the approach of the device 11c with printed circuit boards to the tank 1, an actuator (not shown) of the lever 8 is automatically activated, which acts on the end of the lever 8, the lever turning on the axis 9 moves the rod 7 together with the diaphragm 4 upwards. At this time, the direction of the pushing force of the molten solder 2 and the force of action of the lever 8 on the rod 7 coincide. But since the buoyancy force acting on the bath 3 is constantly directed upwards, as soon as the force on the lever 8 on the diaphragm 4 changes, the bath 3 starts to float through the rod 7, and the lever 8 at the initial moment will rise after bath 3, holding aperture 4 in the initial position. As far as I emerge, the baths 3 actions, the buoyancy force on it weakens; it finishes lifting under the action of the lever 8 through the brush 7, the diaphragm 4 and the upper wall of the false 5. At this time, the diaphragm 4, taking the force of the lever 8 through the rod 7, will begin to rise and push the molten solder 2 onto the bath 3 , Hpir this surface solders itself off from oxides (see Fig. 2). Bath 3 ready for soldering. After contact of the printed circuit board j with the molten solder 2 of the bath 3, the latter is fixed for the soldering time in the upper position (see Fig. 3). When BpeJvteHH solders out, the drive action on the lever 8 automatically reverses and it starts to act through the rod 7 on the diaphragm 4 in the opposite direction. The diaphragm 4, lowering it all the way into the bottom wall of the false one of the 5, carries the molten solder 2 along with it, as a result of which it is quickly removed from the printed circuit board, when the bath 3 is held for an additional fraction of a second in the upper position by the action of the buoyancy force. Then the lever 8 through the rod 7, the diaphragm 4 and the lower false 5 lowers the bath 3 to its extreme position. The cycle is repeated to bring the device into operation. Subject of the invention A device for soldering printed circuit boards, having a tank with molten solder and installed in it a movable soldering anna equipped with a drive, imitating 1c weight with the fact that, with its improved quality, the bottom of the submersible bath is made in the form of two punched walls, between which spaced aperture.

ГR

8eight

ffffff

6 106 10

.2.2

фиг.Зfig.Z

SU1974374A 1973-12-03 1973-12-03 PCB Soldering Device SU481380A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1974374A SU481380A1 (en) 1973-12-03 1973-12-03 PCB Soldering Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1974374A SU481380A1 (en) 1973-12-03 1973-12-03 PCB Soldering Device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU481380A1 true SU481380A1 (en) 1975-08-25

Family

ID=20568889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1974374A SU481380A1 (en) 1973-12-03 1973-12-03 PCB Soldering Device

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU481380A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3684151A (en) Solder machine
JPS5521502A (en) Method and device for partial plating
SU481380A1 (en) PCB Soldering Device
US4602730A (en) Device for soldering printed board
US3226821A (en) Method and means for dip soldering printed circuit panels
ATE209T1 (en) DEVICE FOR APPLYING A LAYER OF SOLDER TO A CIRCUIT BOARD
ES2056083T3 (en) CASTING METHOD FOR A CONTINUOUS CASTING MACHINE OF A REDUCED HEIGHT AND CORRESPONDING SUBMERGED CASTING NOZZLE.
US2741253A (en) Automatic dipping machine
DE20200554U1 (en) Nozzle for a soldering device
JPS5610368A (en) Method and device for immersion coating
JPS5638129A (en) Automatic takeout method of solid material filled in vessel
SU859069A1 (en) Apparatus for soldering by immersion into melt solder
JPS6343193B2 (en)
SU1172663A1 (en) Arrangement for applying the flux
SU778966A1 (en) Apparatus for tinning printed-circuit boards
SU1273443A1 (en) Arrangement for collecting oil and petrochemical products from water surface
RU1646141C (en) Method of soldering
SU1417986A2 (en) Arrangement of percussive action
JPS5727171A (en) Hanger device for immersion treatment
RU1816587C (en) Apparatus for tinning printed circuit boards
JPS6334790Y2 (en)
SU1004036A1 (en) Apparatus for applying flux
GB891193A (en) Improvements in method and means for making soldered joints
JPH0348210Y2 (en)
SU1230769A1 (en) Method of removing excess solder