SU859069A1 - Apparatus for soldering by immersion into melt solder - Google Patents

Apparatus for soldering by immersion into melt solder Download PDF

Info

Publication number
SU859069A1
SU859069A1 SU792737616A SU2737616A SU859069A1 SU 859069 A1 SU859069 A1 SU 859069A1 SU 792737616 A SU792737616 A SU 792737616A SU 2737616 A SU2737616 A SU 2737616A SU 859069 A1 SU859069 A1 SU 859069A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
soldering
solder
working
bath
working bath
Prior art date
Application number
SU792737616A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Владимир Васильевич Архангельский
Александр Григорьевич Вайнтруб
Анатолий Иванович Первов
Владимир Борисович Штерин
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4585
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4585 filed Critical Предприятие П/Я Г-4585
Priority to SU792737616A priority Critical patent/SU859069A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU859069A1 publication Critical patent/SU859069A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

Изобретение относитс  к пайке электротехни ческих изделий, в частности к устройствам дл  пайки погружением, и может быть использовано, например в автотракторной, судостроительной и приборостроительной промышленност х. Известно устройство дл  пайки печатных плат содержащее ванну с расплавленным припоем и установленную в ней подвижную рабочую емкость , снабженную приводом возвратно-поступательного движени . Дно рабочей емкости вьшол нено в виде двух перфорированных стенок, между которыми размещена диафрагма. При перемещении рабочей емкости вниз и вверх колебани  диафрагмы создают колебани  зеркала припо  1. Недостатки этого устройства - мала  надежжхгть , св занна  с тем, что диафрагма работает в растшавлениом припое большой плотности при высокой температуре, а также сложность конструкции , так как при изменении уровн  припо  требуетс  либо устройство регулировани  положени  диафрагмы, либо устройство поддержани  определенного уровн  припо . Наиболее близким к предлагаемому  вл етс  устройство дл  пайки погружением в расплавленный припой, содержащее резервуар с расплавленным прнпоем, установленную в нем с возможностью возвратно-поступательного перемещени  в вертикальной плоскости рабочую ванну, выполненную в виде емкости с наклонным днищем , в нижней части которой выполнено окно, защищенное козырьком 2. Недостаток известного устройства - низкое качество очистки зеркала припо  рабочей ванны, так как значительна  часть щлака и загр знений оседает на стенках и дшпце рабочей ванны прн ее извлечении из припо , а после ее заполнени  осевщкй щлак вновь вспльтает на поверхность припо . Цель изобретени  - улучщение очистки зеркала припо  от окислов и загр знений. Поставленна  цель достигаетс  тем, что в устройстве, содержащем резервуар с расплавленным припоем, устансжленную в нем с возможностью возвратно-поступательного перемещени  в вертикальной плоскости рабочую ванну, выполненную в виде емкости с наклонным днищем , в нижней части которой выполнено окно, защищенное козырьком, рабоча  ванна установлена с возможностью поворота на зтол 120- 240°.The invention relates to the soldering of electrical products, in particular to devices for immersion soldering, and can be used, for example, in the automotive industry, shipbuilding and instrument-making industries. A device for soldering printed circuit boards contains a bath with molten solder and a movable working tank installed in it, equipped with a reciprocating drive. The bottom of the working tank is formed in the form of two perforated walls, between which there is a diaphragm. When moving the working capacity down and up, oscillations of the diaphragm create oscillations of the mirror of the solder 1. The disadvantages of this device are low reliability due to the fact that the diaphragm works in expanding high-density solder at high temperature, as well as complexity either a diaphragm position adjustment device or a device for maintaining a certain level of solder is required. Closest to the present invention is a device for soldering by immersion into molten solder, which contains a tank with molten solder, installed in it with the possibility of reciprocating movement in a vertical plane of the working bath, made in the form of a container with an inclined bottom, in the lower part of which a window is made, protected by a visor 2. A disadvantage of the known device is the low quality of cleaning the mirror of the solder of the working bath, since a significant part of the slag and soils settles on the walls and the working rec bath to remove it from the solder, and after its filling osevschky schlak vspltaet again on the surface of the solder. The purpose of the invention is to improve the cleaning of the solder mirror from oxides and soils. The goal is achieved by the fact that in the device containing a reservoir with molten solder, installed in it with the possibility of reciprocating in the vertical plane of the working bath, made in the form of a tank with an inclined bottom, in the lower part of which a window is made, protected by a canopy, working bath installed with the possibility of rotation on ztol 120 - 240 °.

На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство , общий вид; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг, 1; на фиг. 3 - разрез Б-Б на фиг. 2. Устройство дл  пайки содержит резервуар 1 дл  расплавленного припо . К резервуару 1 прикреплены направл ющие 2, в которых установлена с возможностью перемещешш зубчата  рейка 3, наход ща с  в зацеплении с щестерней 4. Шестерн  4 сидит на валу 5 привода (не показан). Зубчата  рейка 3 жестко св зана с кронщтейнами 6, на которых закреплены рабоча  ванна 7 и его механизм поворота. Механизм поворота; состоит из двух шатунов 8, которые одним концом щарнирно прикреплены к рабочей ванне, а другим - к коромыслу 9, снабженному руко ткой 10. Рабоча  ванна 7 выполнена в виде емкости, открытой сверху, днище 11 которой выполнено наклонным. В нижней части боковой стенки рабочей ванны около днища 11 расположено окно 12 с козыр ком 13. Кроме того, внутри рабочей ванны установлены две жесткие горизонтальные перегородки 14 и 15, в каждой из которых сделаны отверсти  16 и 17. Отверсти  расположены у боковых стенок так, что они наход тс  с противоположных сторон относительно его верткальной оси.FIG. 1 shows the proposed device, a general view; in fig. 2 is a section A-A in FIG. 1; in fig. 3 shows a section BB in FIG. 2. The soldering device comprises a reservoir 1 for molten solder. Guides 2 are attached to the tank 1, in which a rack 3 is mounted with the possibility of displacing the gears, which is in engagement with the bristles 4. The gear 4 is seated on the drive shaft 5 (not shown). A gear rack 3 is rigidly connected to the brackets 6, on which the working bath 7 and its swivel mechanism are fixed. Turning mechanism; consists of two connecting rods 8, which are at one end hinged to the working bath, and the other to the rocker 9, which is equipped with a handle 10. The working bath 7 is made in the form of a tank, open at the top, the bottom 11 of which is inclined. In the lower part of the side wall of the working bath near the bottom 11 there is a window 12 with a hood 13. In addition, two rigid horizontal partitions 14 and 15 are installed inside the working bath, each of which has holes 16 and 17. The holes are located at the side walls so that that they are located on opposite sides with respect to its vertical axis.

Устройство работает следующим образом. Рабоча  ванна 7 в рабочем положении погружена в расплавленный припой так,что верхн   кромка ее расположена выще уровн  припо . Пайка производитс  припоем, наход щимс  в рабочей ванне.The device works as follows. The working bath 7 in the working position is immersed in the molten solder so that its upper edge is located above the level of the solder. Soldering is carried out by soldering in the working bath.

Как только количество шлака (окислов и загр знений) превысит норму, пайка прекращаетс . Включаетс  привод, которьш через вал 5, щестерню 4 передает зубчатой рейке 3 движение вниз. Одновременно перемещаютс  вниз кронштейны 6 и св занна  с ними рабоча  ванна 7, котора  погружаетс  ниже )фовн  припо  в резервуаре 1, после чего привод отключаетс . При этом шлакова  корка рассредотачиваетс  на поверхности припо . Затем руко ткой 10 через шатуны 8 рабоча  ванна 7 поворачиваетс  на угол от 120 до 240 так, чтобы днище 11 было выще открытой части рабочей ван1п 1. После поворота включаетс  реверс вертикального возвратно-поступательного движени . Рабоча  ванна 7 поднимаетс  вверх днищем 11 выше уровн  припо .As soon as the amount of slag (oxides and impurities) exceeds the norm, the soldering stops. The drive, which is connected through the shaft 5, is switched on, the bristle 4 transmits a downward movement to the rack 3. At the same time, the brackets 6 move downwards and the working bath 7 connected with them, which sinks below the soldering iron in the tank 1, after which the drive is turned off. In this case, the slag crust spreads on the surface of the solder. Then, using handle 10, through the connecting rods 8, the working bath 7 is rotated by an angle from 120 to 240, so that the bottom 11 is higher than the open part of the working tub 1. After the turn, a reverse reciprocating movement is activated. The working bath 7 rises upwards with the bottom 11 above the level of the solder.

При подъеме рабочей ванны козырек 13 и днище 11 раздвигают шлак в стороны. ПослеWhen raising the working bath, the visor 13 and the bottom 11 move the slag apart. After

ТОГО, как рабоча  ванна 7 займет крайнее верхнее положение, привод вертикального возвратно-поступательного движени  выключаетс . Руко тка 10 переводитс  в исходное положение, коромысло 9 разворачиваетс  и щатуны 8 перемещают рабочую ванну также в исходное положение . По окончании поворота включаетс  привод вертикального возвратно-поступательного движени  и рабоча  ванна погружаетс  в припой . При зтом сначала касаетс  поверхности припо  козырек 13, раздвигающий шлаковую корку в сторону, а в другую сторону ее раздвигает днище 11. Одновременно с этим припой начинает поступать череэ окно 12 в полость рабочей ванны 7 и при дальнейшем погружении рабочей ванны припой заполн ет ее, проход  через отверсти  16 и 17 горизонтальных перегородок 14 и 15.TOGO, as the working bath 7 will occupy the extreme upper position, the drive of the vertical reciprocating motion is turned off. The handle 10 is shifted to the initial position, the yoke 9 is deployed and the crank 8 moves the working bath also to the initial position. At the end of the turn, a vertical reciprocating drive is activated and the working bath is immersed in the solder. At this, at first it touches the surface of the soldering cap 13, pushing the slag crust to the side, and expanding it to the other side of the bottom 11. Simultaneously, the solder begins to flow through the window 12 into the cavity of the working bath 7 and with further immersion of the working bath the solder fills it, through the holes 16 and 17 horizontal partitions 14 and 15.

Случайные частиць шлака, попадающие в окно 12, задерживаютс  на перегородках и не загр зн ют рабочую зону припо . После того, как рабоча  ванна займет рабочее положение, привод вертикального возвратно-поступательного движени  отключаетс  и пайка производитс  припоем, наход щимс  в рабочей ванне.Random particles of slag falling into the window 12 are trapped on the partitions and do not contaminate the working area of the solder. After the working bath takes up its working position, the drive of the vertical reciprocating movement is switched off and the soldering is performed by the solder contained in the working bath.

Использование предлагаемого устройства дл  пайки позвол ет повысить производительность труда за счет механизации операции очистки зеркала припо  от шлака и окислов. За счет улучшени  очистки зеркала припо  повышаетс  качество выполнени  пайки.The use of the proposed soldering device makes it possible to increase labor productivity by mechanizing the operation of cleaning the solder mirror from slag and oxides. By improving the cleaning of the solder mirror, the quality of the soldering performance is improved.

Claims (2)

1.Буслович С. Л. и др. Автоматизаци  пайки печатных плат.М., Энерги , 1976, с. 103-104, рис. 6-8.1. Buslovich S. L., et al. Automation of soldering of printed circuit boards. M., Energie, 1976, p. 103-104, fig. 6-8. 2.Авторское свидетельство СССР № 481380, кл. В 23 К 3/06, 03.12.73 (прототип). (Pm , l2. USSR author's certificate number 481380, cl. In 23 K 3/06, 12/03/73 (prototype). (Pm, l l/l / gg ii 8eight trffff fffffff-rffffrrf-frrrff trffff fffffff-rffffrrf-frrrff ffffff fff // / fy fr.fffffff fff/fff///f fffffff fff // / fy fr.fffffff fff / fff /// f f ЧH ItIt ipui.lipui.l cч os ooooc-o sN vc :sp ooooc-o sN vc: f/e.Jf / e.J 1/71/7 r "
SU792737616A 1979-03-19 1979-03-19 Apparatus for soldering by immersion into melt solder SU859069A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792737616A SU859069A1 (en) 1979-03-19 1979-03-19 Apparatus for soldering by immersion into melt solder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792737616A SU859069A1 (en) 1979-03-19 1979-03-19 Apparatus for soldering by immersion into melt solder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU859069A1 true SU859069A1 (en) 1981-08-30

Family

ID=20815628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU792737616A SU859069A1 (en) 1979-03-19 1979-03-19 Apparatus for soldering by immersion into melt solder

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU859069A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4462532A (en) * 1982-11-12 1984-07-31 Epe Corporation Displacement soldering device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4462532A (en) * 1982-11-12 1984-07-31 Epe Corporation Displacement soldering device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100373605B1 (en) Cleaning device for cleaning the inside of a closed tank
US3398873A (en) Sumps and nozzles for soldering machines
SU859069A1 (en) Apparatus for soldering by immersion into melt solder
EP0481710B1 (en) Soldering apparatus
DE3850464D1 (en) Casting process for a continuous casting device with reduced height and corresponding immersion pouring.
SU1409422A1 (en) Pan for tinning
US4852595A (en) Machine for etching objects
US3478878A (en) Soldering apparatus
SU961880A1 (en) Method of soldering by dipping into melt solder
CN218842293U (en) Cleaning device for galvanizing pool
SU741905A1 (en) Mass exchange apparatus
JPH0815654B2 (en) Slag removing device in continuous casting machine
JPS61270399A (en) Method for removing water after washing
KR200495353Y1 (en) Rotary type tinning apparatus
SU505705A1 (en) Device for evacuating liquid metal
SU671041A1 (en) Device for tinning and soldering by dipping into solder melt
SU780994A1 (en) Apparatus for soldering and tinning by dipping in melt solder
SU420357A1 (en) DEVICE FOR CLEANING INNER SURFACE SURFACE CAPACITIES
SU948470A1 (en) Washing bath for parts
SU1134247A1 (en) Installation for jet cleaning of article surface
SU1382486A2 (en) Arrangement for vibratory cleaning of articles
SU1675050A1 (en) Device for skimming slag from liquid metal surface
SU510250A1 (en) Filter surface cleaning device
RU1450207C (en) Method for cleaning articles
SU1412773A1 (en) Washing bath