SU471631A1 - The method of obtaining multilayer structures - Google Patents
The method of obtaining multilayer structuresInfo
- Publication number
- SU471631A1 SU471631A1 SU1787519A SU1787519A SU471631A1 SU 471631 A1 SU471631 A1 SU 471631A1 SU 1787519 A SU1787519 A SU 1787519A SU 1787519 A SU1787519 A SU 1787519A SU 471631 A1 SU471631 A1 SU 471631A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- gas
- layers
- ions
- multilayer structures
- ion
- Prior art date
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
геттерно-ионавого насоса типа ГИН-0,5 до давлений не выше тор. В качестве подложки-мишени 3 используют диэлектрические (кварцевое стекло) и металлические падложки (Си, Ti, Та и ДР-). которые можно нагревать до 800° С и о.хла вдать до -196 С. Дл испарителей примен ют кольцевой лр моканальный Иапаритель 4 из Ti, Сг, Zr на молибденовом керне.geton-ionovy pump type GIN-0.5 to pressures not higher than the torus. Dielectric (quartz glass) and metal substrates (Cu, Ti, Ta and DF) are used as the target substrate 3. which can be heated up to 800 ° C and open air to -196 ° C. For evaporators, use a circular LC boiler evaporator 4 made of Ti, Cr, Zr on molybdenum core.
Кольцева форма испарител и рассто ние от мишени 50 мм позвол ют получать равломерные по толщине напыл емые слои и дают возможность .проходить ионному пучку. Измен удельную мощность на испарителе от 6 до 20 вт/см, можно измен ть скоростьThe annular shape of the evaporator and the distance from the target of 50 mm make it possible to obtain sputtering layers of equal size and thickness and make it possible to pass the ion beam. By changing the specific power on the evaporator from 6 to 20 W / cm, you can change the speed
ОABOUT
осаждени слоев от 3 до 90А/мин. Загр зненность образующихс слоев за счет посторонних примесей составл ет не более 0,1%. В качестве ионного источника в данной установке примен етс иокный источник 5 магнетромного типа, позвол ющий получать моноэнергетический пучок ионов инертных газов с эксоги .г;1 от 1,5X10 до 5X10 ионов/см. Систг ма электростатических линз 6 служит дл ускорени и фокусировки пучка ионов.deposition of layers from 3 to 90 A / min. The contamination of the formed layers due to impurities is no more than 0.1%. As an ion source in this installation, a magnetromic type of 5 source is used, which makes it possible to obtain a monoenergetic beam of inert gas ions from exoggy 1; 1.5X10 to 5X10 ions / cm. The system of electrostatic lenses 6 serves to accelerate and focus the ion beam.
Система напуска газов ионного источника 7 состоит из игольчатого натекател и баллона с исследуемым газом. С помощью ионизационных манометров и масс-спектрометра 8 контролируют давление и состав остаточных газов в измерительной камере.The gas inlet system of the ion source 7 consists of a needle valve and a cylinder with the test gas. Using ionization gauges and a mass spectrometer 8 monitor the pressure and composition of the residual gases in the measuring chamber.
Пор док проведени экспериментов заключаетс в следую.щем: «осле обезгаживани всей установки и МИшени и достижени давлени в камере не выше 1x10 -5Х11 тор, включают пр моканальный испаритель и производ т палыление сло па подложку с данной температурой и с выбранной скоростью напылени . После предварительного наиыле1ги сло толщиной 0,1 мкм, не выключа испарител , включают ионный источник и производ т одновременное внедрение газовых ионов и напыление. Регулиру энергию , -плотность ионного пучка и скорость напыленл , получают различные газонаполпенлые структуры.The order of the experiments consists in the following: “After the entire installation and the Target are out-cleared and the chamber reaches pressure not higher than 1x10 -5Х11 torus, a pro-evaporator is switched on and the substrate is deposited at a given temperature and at a selected sputtering rate. After a preliminary 0.1 μm thick layer, without turning off the evaporator, turn on the ion source and perform simultaneous introduction of gas ions and sputtering. By adjusting the energy, the ion beam density and deposition rate, different gas-filled structures are obtained.
П р и м е р. Описанную вакуумную установку используют дл получени твердых растворов с инертными газами. Испарение материала, например титана, ведут пр мым накалом испарител нри токе 50 а и напр же1: им 15 е. Ток эмксаин дл бомбардировки ионов устанавливают до 150 мА. В результате одновременного осаждени слоев и бонбард ровки их ионами гели получают твердый раствор гели в титане с концентрацией инертного газа в 3 раза большей, чем при введении газа по известному способу: ионнсй бомбардировкой после :предварительного напылени слоев.PRI me R. The described vacuum setup is used to produce solid solutions with inert gases. The evaporation of material, such as titanium, is carried out by direct heating of the evaporator at a current of 50 a and a voltage of 1: im 15 e. The current for ion bombardment is set to 150 mA. As a result of the simultaneous deposition of layers and their bonbardation with ions, the gels obtain a solid solution of gels in titanium with an inert gas concentration 3 times greater than with the introduction of gas by a known method: ion bombardment after: pre-sprayed layers.
Дл выбора скорости напылени , позвол ющей получить оптимально-насыщенные слои с равномерным распределением примеси по глубине, предлагаетс формула:To select a spraying rate, which allows to obtain optimally saturated layers with a uniform distribution of impurities in depth, the following formula is proposed:
АХ . BSAH. BS
(1)(one)
где VH - скорость наэтылени ;where VH is the sweeping speed;
Д - рассто ние от исходной поверхности до максимума концентрации в распределении вводимой примеси при данной энергии Е внедр емых ионов в предварительно наиылениом слое; т - врем насыщени ; В - число падающих ионов в единицу времени на единицу поверхности; S - Коэффициент раапылени ; п - число атомов мишени .в единицеD is the distance from the initial surface to the maximum concentration in the distribution of the introduced impurity at a given energy E of the implanted ions in the prelimination layer; t is the saturation time; B is the number of incident ions per unit time per unit surface; S is the coefficient of decomposition; n is the number of atoms of the target. in unit
объема.volume.
Положен.ие максимума концентрацииMaximum concentration
(средний наиболее веро тный пробег) дл (average most likely mileage) for
опр9делен«ой «пары ион-мишень при заданнойthe “oh” target ion pair is determined at a given
энергии Е рассчитывают, использу работыenergy E is calculated using works
по ионному внедрению.on ion introduction.
Налыление слоев с такой скоростью компенсирует их распыление ионным пучком и позвОоТ ет перемещать максимум концентрации вводимой примеси по глубине выращиваемой пленки.Paving layers at such a rate compensates for their sputtering by the ion beam and allows displacing the maximum concentration of the introduced impurity along the depth of the film being grown.
Выбира температуру и скорость напылени V,,, получают слои различной степени структурного совершенства.By choosing the temperature and the deposition rate V ,,, layers of varying degrees of structural perfection are obtained.
Дл получени слоев заданной структуры (ноликристаллнчеоких алюрфных, эпнтакснальных ) накладываетс ограничение на скорость напылени . В этом случае онтимальна равномерна пасыщенность сло примесью достигаетс за счет выбора энергии ионов Е, которую так}ке можно получить, использу формулу (1). Расчеты, произведенные но формуле, согласуютс с экспериментальными данными.In order to obtain layers of a given structure (polycrystalline alurphic, epaxial), a limit is placed on the sputtering rate. In this case, the optimal uniform saturation of the layer by the impurity is achieved by choosing the energy of the ions E, which can be obtained using formula (1). Calculations made by the formula are consistent with experimental data.
Извест1но, что IB газона :юлненных лазерах накладыВаетс жесткое условие на давление рабочего газа (инертного). При падении давлени рабочего газа ниже допустимого лазер выходит из стро и требуетс специальна последующа обработка па установках дл газедени инертного газа, чтэ требует сложной экспериментальной установки и длительного восстановлени рабочего давлени вIt is known that IB lawn: lasers lasers superimpose a rigid condition on the pressure of the working gas (inert). When the pressure of the working gas falls below the permissible laser, the laser fails and a special subsequent treatment is required on the installations with gas for inert gas, which requires a complex experimental installation and a long recovery of the working pressure in
приборе.instrument.
Изготовл методом одновременной ионной бомбардировки инертными газами и liaпылепием геттерные слои, в частност : титапа , получают титановый геттер с большим насыщением спектрально-чистого и}1ертного газа. Наколоченный газ легко и регулируемо выдел ют, нагрева подобный геттер до сравнительно невысоких температур (до 800°С).The getter layers, in particular: titapa, were made by the method of simultaneous ion bombardment with inert gases and lia blins, and get titanium getter with a high saturation of spectral-pure and 1 gas. Knocked gas is easily and regulatedly released, heating such a getter to relatively low temperatures (up to 800 ° C).
Помеща насыщенный геттер з , можно легко при необходимости добавл ть рабочий газ (.инертный) до необходимого давG5 лени без разгерметизации прибора.By placing a saturated getter 3, it is possible to easily add, if necessary, a working gas (. Inert) to the required pressure G5 without depressurizing the device.
Предмет изобретени Subject invention
Способ получени многослойных структур с заданными профил -ми концентраций примеси -путем вакуумного осаждени из пара на подложку слоев и бомбардировки их ионами при регулировании скоростью осаждени The method of obtaining multilayer structures with given profiles of impurity concentrations - by vacuum deposition from a vapor onto a substrate of layers and bombarding them with ions while controlling the deposition rate
и параметров потока ионов, отличающийс тем, что, с целью создани структуры с твердым раствором переходного или редкоземельного металла с инертным газом, осаждение ведут из пара металла при одновременной или -периодической бомбардировке ионами инертного газа.and ion flow parameters, characterized in that, in order to create a structure with a solid solution of a transition or rare-earth metal with an inert gas, the deposition is made of metal vapor with simultaneous or periodic bombardment with inert gas ions.
7 7
.ТТТхТТУ; Ххх 77 .TTTxtTTU; Xxx 77
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1787519A SU471631A1 (en) | 1972-05-23 | 1972-05-23 | The method of obtaining multilayer structures |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1787519A SU471631A1 (en) | 1972-05-23 | 1972-05-23 | The method of obtaining multilayer structures |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU471631A1 true SU471631A1 (en) | 1975-05-25 |
Family
ID=20515073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1787519A SU471631A1 (en) | 1972-05-23 | 1972-05-23 | The method of obtaining multilayer structures |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU471631A1 (en) |
-
1972
- 1972-05-23 SU SU1787519A patent/SU471631A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1093910A (en) | Reactive deposit of oxides | |
JPS582022A (en) | Thin film formation | |
CN216808955U (en) | Roll-to-roll electron beam coating equipment capable of effectively improving film density | |
JPS61274314A (en) | Boosting of evaporation from laser heating target | |
SU471631A1 (en) | The method of obtaining multilayer structures | |
RU2015123046A (en) | GLASS WITH OPTICALLY TRANSPARENT PROTECTIVE COATING AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE | |
EP1239056A1 (en) | Improvement of a method and apparatus for thin film deposition, especially in reactive conditions | |
Nazabal et al. | Amorphous thin film deposition | |
El‐Kader et al. | Formation of luminescent silicon by laser annealing of a‐Si: H | |
JPS5489983A (en) | Device and method for vacuum deposition compound | |
RU172351U1 (en) | Device for electron beam deposition of oxide coatings | |
RU2110604C1 (en) | Method of preparing oxide films | |
KR102579090B1 (en) | Ion Beam Sputtering Apparatus for Manufacturing a Wire Grid Polarizer | |
Mattox | Deposition processes | |
RU2012104C1 (en) | Method of and device for manufacturing films and monocrystals of superconducting metal-oxide materials | |
JP3068901B2 (en) | Thin film preparation method | |
KR20170095463A (en) | Hybrid physical-vapor epitaxy method and apparatus for fabrication of thin films | |
JPH01212751A (en) | Manufacture of transparent aluminum nitride film | |
DE2541719A1 (en) | Ion sputtering vacuum deposition chamber - with pairs of cathodes and anode in specified planar and spatial arrangement | |
JPH08337435A (en) | Production of quartz glass film | |
JPH048506B2 (en) | ||
KR950004782B1 (en) | Method for making a metallic compound film | |
JPH06306588A (en) | Film forming device and production of film consisting of plural substances using the same | |
JPH01219162A (en) | Production of thin oxide film and apparatus therefor | |
KR970005159B1 (en) | Equipment of manufacturing thin fim |