SU436715A1

SU436715A1 - Solder for flux-free soldering of aluminum and its alloys

Info

Publication number: SU436715A1
Application number: SU1884404A
Authority: SU
Inventors: Николай Федорович Лашко; Софья Васильевна Лашко; Исраил Галустович Нагапетян
Original assignee: Всесоюзный Научно-Исследовательский Институт По Нормализации В Машиностроении
Priority date: 1973-02-19
Filing date: 1973-02-19
Publication date: 1974-07-25

Description

1one

Изобретение относитс к пайке, в частности к составу припо дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов.This invention relates to soldering, in particular, to a solder composition for flux-free soldering of aluminum and its alloys.

Известен припой дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов, содержащий 4- 20% кремни , 0,01-10% висмута, стронций, барий, или сурьма, алюминий остальное.The solder is known for flux-free soldering of aluminum and its alloys, containing 4–20% silicon, 0.01–10% bismuth, strontium, barium, or antimony, and the rest is aluminum.

Дл предотвращени образовани окисной пленки на припое, в его состав ввод тс элементы с высоким давлением пара, выбранные из группы калий, натрий, литий, цезий, рубидий , кальций, фосфор в количестве 0,05-10% вместе или порознь, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении, %:To prevent the formation of an oxide film on the solder, elements with high vapor pressure, selected from the group of potassium, sodium, lithium, cesium, rubidium, calcium, phosphorus in the amount of 0.05-10% together or separately, and the rest of the components taken in the following ratio,%:

8-11 8-11

Кремний Алюминий Остальное.Silicon Aluminum Else.

Введение в припой элементов, наносимых в виде плакированного сло на па емый металл при его изготовлении (прокате, прот жке , прессовке и других процессах), имеющих высокое давление пара при нагреве до 400°С-600°С, интенсивно испар ющихс в аргоне или в форвакууме позвол ет разрушить окисную пленку на припое, в результате чего наступает контакт и взаимодействие между расплавленными сло ми плакированного припо , на соедин емых поверхност х и образование па ного шва. В качестве элементов , вводимых в алюминиевые припол, пригод2Introduction to solder of elements applied in the form of a clad layer on the metal to be burned during its manufacture (rolling, drawing, pressing and other processes) having a high vapor pressure when heated to 400 ° C-600 ° C, intensively evaporated in argon or in the forevacuum, it permits destruction of the oxide film on the solder, which results in contact and interaction between the molten layers of clad solder on the surfaces being joined and the formation of a solder joint. As elements introduced into aluminum pripol, the fit2

ны кальций, цезий, калий, натрий, литий, фосфор и рубидий в количествах от 0,05% до 10% вместе или порознь. Деталп из сплава АМц, плакированного силумином с 8-11%Calcium, cesium, potassium, sodium, lithium, phosphorus and rubidium are available in quantities ranging from 0.05% to 10% together or separately. Detail from AMts alloy clad with silumin from 8-11%

Sr, 2% Си, 0,2% Р и 02% Cs, подготовленного к пайке путем щелочного травлени , собирают в прижимном приспособлении и загружают в печь или в контейнер со средой проточного аргона или форвакуума. Процесс пайки ведут при 580-600°С в течение 3-10 мин. Па ные соединени из АМц и имеют 14 кг/мм и не снижают механических характеристик после коррозионных испытаний в тропической атмосфере в течение 2,5 мес цев.Sr, 2% Cu, 0.2% P and 02% Cs, prepared for soldering by alkaline etching, are collected in a pressure device and loaded into a furnace or container with a medium of flowing argon or forevacuum. The soldering process is carried out at 580-600 ° C for 3-10 minutes. The solder compounds are from AMC and have 14 kg / mm and do not reduce the mechanical characteristics after corrosion tests in a tropical atmosphere for 2.5 months.

Предмет |ИЗобретени Item | Invention

Припой дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов, содержащий кремний, алюминий , отличающийс тем, что, с целью предотвращени образовани окисной пленки на припое, в его состав введены элементы с высоким давлением пара, выбранные из груплы калий, натрий, литий, цезий, кальций и фосфор в количестве 0,05-10%., вместе или порознь, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении,-%: Solderless flux-free soldering of aluminum and its alloys, containing silicon, aluminum, characterized in that, in order to prevent the formation of an oxide film on the solder, elements with high vapor pressure, selected from potassium, sodium, lithium, cesium, and calcium, are included in its composition. and phosphorus in the amount of 0.05-10%., together or separately, and the remaining components are taken in the following ratio, -%:

Кремний8-11Silicon8-11

АлюминийОстальное.Aluminum Else.