SU415285A1 - - Google Patents

Info

Publication number
SU415285A1
SU415285A1 SU1686979A SU1686979A SU415285A1 SU 415285 A1 SU415285 A1 SU 415285A1 SU 1686979 A SU1686979 A SU 1686979A SU 1686979 A SU1686979 A SU 1686979A SU 415285 A1 SU415285 A1 SU 415285A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
abrasive
grains
abrasive grains
paste
diamond
Prior art date
Application number
SU1686979A
Other languages
Russian (ru)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to SU1686979A priority Critical patent/SU415285A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU415285A1 publication Critical patent/SU415285A1/ru

Links

Landscapes

  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

1one

Изобретение относитс  к абразивным, например алмазным, пастам, предназначенным, преимущественно дл  полировани  твердых и м гких материалов.The invention relates to abrasive, e.g. diamond, pastes intended primarily for polishing hard and soft materials.

Известны абразивные пасты, включающие абразивные, например алмазные, зерна и основу .Known abrasive paste, including abrasive, such as diamond, grains and base.

Однако известные пасты имеют низкое качество полированной поверхности, так как в процессе обработки на абразивные зерна действуют переменные нагрузки, что приводит к образованию на полированной поверхности царапин различной глубины и щирины.However, the known pastes have a low quality of the polished surface, as during processing variable loads act on the abrasive grains, which leads to the formation of scratches of various depths and shchiriny on the polished surface.

Цель изобретени  - улучшение качества обрабатываемой поверхности.The purpose of the invention is to improve the quality of the treated surface.

С этой целью абразивные зерна помещают в оболочку из упругого материала.To this end, the abrasive grains are placed in a shell of elastic material.

В качестве абразива могут примен тьс  порошки алмаза, окиси кремни  и др., помещенные в оболочку из полиолефилов (полиэтилен, полипропилен), резины и других упругих материалов . При этом толщина упругой оболочки составл ет 0,1-0,6 часть размера основной фракции абразивных зерен.As an abrasive, powders of diamond, silicon oxide, etc. can be used, placed in a sheath of polyolefils (polyethylene, polypropylene), rubber and other elastic materials. The thickness of the elastic shell is 0.1-0.6 of the size of the main fraction of the abrasive grains.

Основа пасты может быть люба , но не раствор юща  оболочку.The base paste can be any, but not solvent shell.

22

Количество абразивных зерен находитс  в пределах 1 - 15. основы 85-99 вес. %.The amount of abrasive grains is in the range of 1–15. The basics are 85–99 wt. %

Пасту изготавливают следующим образом.Pasta is made as follows.

Предварительно абразивные зерна помещают в упругую оболочку. Дл  этого частицы полиэтилена перемешивают в необходимом соотношении с абразивными зернами. После этого полученную смесь подогревают до температуры плавлени  полиэтиленового порошка (300°С). Полученна  смесь распыл етс  любым известным способом, в результате чего получаютс  абразивные частицы, покрытые полиэтиленовой оболочкой. Частицы, покрытые оболочкой, смешивают с основой пасты.Pre-abrasive grains are placed in an elastic shell. For this, the polyethylene particles are mixed in the required ratio with the abrasive grains. After that, the resulting mixture is heated to the melting point of polyethylene powder (300 ° C). The resulting mixture is sprayed by any known method, resulting in a polyethylene-coated abrasive particles. The coated particles are mixed with the base paste.

Абразивна  паста показала хорошие результаты в электронной промышленности при полировании подложек электронных приборов (кремниевых, сапфировых) и др. област х.Abrasive paste has shown good results in the electronics industry when polishing substrates of electronic devices (silicon, sapphire) and other areas.

П р с т, м е т изобретени Example of invention

Абразивна  паста, включающа  абразивные , например алмазные, зерна и основз, отличающа с  тем, что, с целью улучшени  качества обрабатываемой поверхности, абразивные зерна помещены в оболочку из упругого материала.Abrasive paste, including abrasive, for example diamond, grains and bases, characterized in that, in order to improve the quality of the surface being treated, the abrasive grains are placed in a sheath of elastic material.

SU1686979A 1971-07-27 1971-07-27 SU415285A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1686979A SU415285A1 (en) 1971-07-27 1971-07-27

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1686979A SU415285A1 (en) 1971-07-27 1971-07-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU415285A1 true SU415285A1 (en) 1974-02-15

Family

ID=20484737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1686979A SU415285A1 (en) 1971-07-27 1971-07-27

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU415285A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7407601B2 (en) * 2003-04-24 2008-08-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Polymeric particle slurry system and method to reduce feature sidewall erosion

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7407601B2 (en) * 2003-04-24 2008-08-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Polymeric particle slurry system and method to reduce feature sidewall erosion

Similar Documents

Publication Publication Date Title
IT1022786B (en) EQUIPMENT FOR UNIFORM COATING OF IRREGULAR SURFACES FOR EXAMPLE SEMICONDUCTOR WAFERS
FR2310214A1 (en) WEAR COATINGS FOR ABRASIVE MATERIALS HANDLING EQUIPMENT
SU415285A1 (en)
ES455430A1 (en) Method for manufacturing resinoid-bonded grinding tools
GB1247764A (en) Improvements in or relating to tools and method of manufacture thereof
JPS5247369A (en) Method of polishing semiconductor materials
FR2319462A1 (en) COATED ABRASIVE PARTICLES AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH PARTICLES
US1353979A (en) Composition for razor or other strops
CA1047262A (en) Diamond paste
JPS5643730A (en) Manufacture of tungsten or molybdenum semiconductor element substrate
SU368018A1 (en) ABRASIVE MASS
GB615731A (en) Improvements in or relating to abrasive articles
US2070360A (en) Grinding wheel and method of balancing the same
JPS57185375A (en) Grinding liquid
JPS5252295A (en) Grinding wheel
JPS61142073A (en) Abrasive wheel and its manufacturing method
GB1226880A (en)
JPS5341891A (en) Electrolytic buffing and processing method
FR2229465A1 (en) Mixer-grinder for solid-liquid dispersions - has contact parts protected by anti-abrasive coating useful for e.g. ceramic pastes
JPS54121677A (en) Manufacture of semiconductor device
JPS51113290A (en) Wet blasting machine
JPS5248890A (en) Method of fabricating electrolytic grinding grindstone
SU392082A1 (en) PASTE
JPS528591A (en) Method for mirror finishing of ceramic
SCHWUTTKE Residual saw damage in silicon wafers and its influence on MOS capacitance relaxation[Technical Report, 6 Jun.- 30 Dec. 1972]