SU415285A1 - - Google Patents
Info
- Publication number
- SU415285A1 SU415285A1 SU1686979A SU1686979A SU415285A1 SU 415285 A1 SU415285 A1 SU 415285A1 SU 1686979 A SU1686979 A SU 1686979A SU 1686979 A SU1686979 A SU 1686979A SU 415285 A1 SU415285 A1 SU 415285A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- abrasive
- grains
- abrasive grains
- paste
- diamond
- Prior art date
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к абразивным, например алмазным, пастам, предназначенным, преимущественно дл полировани твердых и м гких материалов.The invention relates to abrasive, e.g. diamond, pastes intended primarily for polishing hard and soft materials.
Известны абразивные пасты, включающие абразивные, например алмазные, зерна и основу .Known abrasive paste, including abrasive, such as diamond, grains and base.
Однако известные пасты имеют низкое качество полированной поверхности, так как в процессе обработки на абразивные зерна действуют переменные нагрузки, что приводит к образованию на полированной поверхности царапин различной глубины и щирины.However, the known pastes have a low quality of the polished surface, as during processing variable loads act on the abrasive grains, which leads to the formation of scratches of various depths and shchiriny on the polished surface.
Цель изобретени - улучшение качества обрабатываемой поверхности.The purpose of the invention is to improve the quality of the treated surface.
С этой целью абразивные зерна помещают в оболочку из упругого материала.To this end, the abrasive grains are placed in a shell of elastic material.
В качестве абразива могут примен тьс порошки алмаза, окиси кремни и др., помещенные в оболочку из полиолефилов (полиэтилен, полипропилен), резины и других упругих материалов . При этом толщина упругой оболочки составл ет 0,1-0,6 часть размера основной фракции абразивных зерен.As an abrasive, powders of diamond, silicon oxide, etc. can be used, placed in a sheath of polyolefils (polyethylene, polypropylene), rubber and other elastic materials. The thickness of the elastic shell is 0.1-0.6 of the size of the main fraction of the abrasive grains.
Основа пасты может быть люба , но не раствор юща оболочку.The base paste can be any, but not solvent shell.
22
Количество абразивных зерен находитс в пределах 1 - 15. основы 85-99 вес. %.The amount of abrasive grains is in the range of 1–15. The basics are 85–99 wt. %
Пасту изготавливают следующим образом.Pasta is made as follows.
Предварительно абразивные зерна помещают в упругую оболочку. Дл этого частицы полиэтилена перемешивают в необходимом соотношении с абразивными зернами. После этого полученную смесь подогревают до температуры плавлени полиэтиленового порошка (300°С). Полученна смесь распыл етс любым известным способом, в результате чего получаютс абразивные частицы, покрытые полиэтиленовой оболочкой. Частицы, покрытые оболочкой, смешивают с основой пасты.Pre-abrasive grains are placed in an elastic shell. For this, the polyethylene particles are mixed in the required ratio with the abrasive grains. After that, the resulting mixture is heated to the melting point of polyethylene powder (300 ° C). The resulting mixture is sprayed by any known method, resulting in a polyethylene-coated abrasive particles. The coated particles are mixed with the base paste.
Абразивна паста показала хорошие результаты в электронной промышленности при полировании подложек электронных приборов (кремниевых, сапфировых) и др. област х.Abrasive paste has shown good results in the electronics industry when polishing substrates of electronic devices (silicon, sapphire) and other areas.
П р с т, м е т изобретени Example of invention
Абразивна паста, включающа абразивные , например алмазные, зерна и основз, отличающа с тем, что, с целью улучшени качества обрабатываемой поверхности, абразивные зерна помещены в оболочку из упругого материала.Abrasive paste, including abrasive, for example diamond, grains and bases, characterized in that, in order to improve the quality of the surface being treated, the abrasive grains are placed in a sheath of elastic material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1686979A SU415285A1 (en) | 1971-07-27 | 1971-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1686979A SU415285A1 (en) | 1971-07-27 | 1971-07-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU415285A1 true SU415285A1 (en) | 1974-02-15 |
Family
ID=20484737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1686979A SU415285A1 (en) | 1971-07-27 | 1971-07-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU415285A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7407601B2 (en) * | 2003-04-24 | 2008-08-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Polymeric particle slurry system and method to reduce feature sidewall erosion |
-
1971
- 1971-07-27 SU SU1686979A patent/SU415285A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7407601B2 (en) * | 2003-04-24 | 2008-08-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Polymeric particle slurry system and method to reduce feature sidewall erosion |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
IT1022786B (en) | EQUIPMENT FOR UNIFORM COATING OF IRREGULAR SURFACES FOR EXAMPLE SEMICONDUCTOR WAFERS | |
FR2310214A1 (en) | WEAR COATINGS FOR ABRASIVE MATERIALS HANDLING EQUIPMENT | |
SU415285A1 (en) | ||
ES455430A1 (en) | Method for manufacturing resinoid-bonded grinding tools | |
GB1247764A (en) | Improvements in or relating to tools and method of manufacture thereof | |
JPS5247369A (en) | Method of polishing semiconductor materials | |
FR2319462A1 (en) | COATED ABRASIVE PARTICLES AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH PARTICLES | |
US1353979A (en) | Composition for razor or other strops | |
CA1047262A (en) | Diamond paste | |
JPS5643730A (en) | Manufacture of tungsten or molybdenum semiconductor element substrate | |
SU368018A1 (en) | ABRASIVE MASS | |
GB615731A (en) | Improvements in or relating to abrasive articles | |
US2070360A (en) | Grinding wheel and method of balancing the same | |
JPS57185375A (en) | Grinding liquid | |
JPS5252295A (en) | Grinding wheel | |
JPS61142073A (en) | Abrasive wheel and its manufacturing method | |
GB1226880A (en) | ||
JPS5341891A (en) | Electrolytic buffing and processing method | |
FR2229465A1 (en) | Mixer-grinder for solid-liquid dispersions - has contact parts protected by anti-abrasive coating useful for e.g. ceramic pastes | |
JPS54121677A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JPS51113290A (en) | Wet blasting machine | |
JPS5248890A (en) | Method of fabricating electrolytic grinding grindstone | |
SU392082A1 (en) | PASTE | |
JPS528591A (en) | Method for mirror finishing of ceramic | |
SCHWUTTKE | Residual saw damage in silicon wafers and its influence on MOS capacitance relaxation[Technical Report, 6 Jun.- 30 Dec. 1972] |