SU411155A1

SU411155A1 -

Info

Publication number: SU411155A1
Application number: SU1661194A
Authority: SU
Priority date: 1971-05-31
Filing date: 1971-05-31
Publication date: 1974-01-15

Description

1one

Изобретение относитс к области гальваностегии , в частности к непосредственному меднению стальной поверхности.The invention relates to the field of electroplating, in particular to the direct copper plating of the steel surface.

Известен снособ электролитического меднени в электролите, содержащем сернокислую медь и щавелевокнслый аммоний.A known electrolytic copper sulfate in an electrolyte containing copper sulphate and ammonium oxalate.

Предлагаемый способ отличаетс от известного тем, что дл повышени качества осадка меднение провод т в электролите, содержащем (в г/л):The proposed method differs from that in that, in order to improve the quality of the sludge, copper plating is carried out in an electrolyte containing (in g / l):

Сернокислую медь80-90Copper sulphate 80-90

Щавелевокислый аммоний 200-250 при температуре 60-80°С и плотности тока 5-7 а/дм.Ammonium oxalate 200-250 at a temperature of 60-80 ° C and a current density of 5-7 a / dm.

Электролит готов т растворением в отдельных емкост х компонентов электролита в гор чей воде. Далее раствор сернокислой меди приливают к раствору щавелевокислого аммони .The electrolyte is prepared by dissolving the electrolyte components in separate tanks in hot water. Next, the copper sulphate solution is poured to a solution of ammonium oxalate.

Электролит стабилен в работе, и его корректировка заключаетс в поддержании концентрации компонентов; рН при необходимости поддерживают водным раствором аммиака.The electrolyte is stable in operation, and its adjustment is to maintain the concentration of the components; pH is maintained with an aqueous solution of ammonia if necessary.

Пример. Меднение производ т в электролите , содержащем 50 г/л сернокислой меди и 200 г/л щавелевокислого аммони , при температуре 60°С, плотности тока 5 а/дм и рН 8 в течение 20 мин. Полученные осадки толщиной 16 мк имеют хорошее сцепление со стальной основой.Example. Copper plating is carried out in an electrolyte containing 50 g / l of copper sulphate and 200 g / l of ammonium oxalate at a temperature of 60 ° C, a current density of 5 a / dm and a pH of 8 for 20 minutes. The resulting sediments with a thickness of 16 microns have good adhesion to the steel base.

Предмет изобретени Subject invention

Снособ электролитического меднени в электролите, содержащем сернокислую медь и щавелевокислый аммоний, отличающийс тем, что, с целью повыщени качества осадка , компоненты электролита вз ты в следующем соотношении (в г/л):Electrolytic copper plating in an electrolyte containing copper sulphate and ammonium oxalate, characterized in that, in order to increase the quality of the sludge, electrolyte components are taken in the following ratio (in g / l):

Сернокисла медь80-90Copper sulfate 80-90

Щавелевокислый аммоний 200-250 и процесс нровод т при 60-80°С и плотности тока 5-7 а/дм.Ammonium oxalate 200-250 and the process is carried out at 60-80 ° C and a current density of 5-7 a / dm.