SU367979A1 - METHOD OF CONTACT REACTIVE EQUIPMENT - Google Patents
METHOD OF CONTACT REACTIVE EQUIPMENTInfo
- Publication number
- SU367979A1 SU367979A1 SU1623365A SU1623365A SU367979A1 SU 367979 A1 SU367979 A1 SU 367979A1 SU 1623365 A SU1623365 A SU 1623365A SU 1623365 A SU1623365 A SU 1623365A SU 367979 A1 SU367979 A1 SU 367979A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- reactive equipment
- printed
- contact reactive
- contact
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1one
(;те(й юпособ iKOiHTaiKTiHo-ipeaiKT-HKHofi naiiки Изделий, :Преимуществе но ленточных выводов интегралыных схем, покрытых слоем золота с шечатньшИ проводниками лечагных плат, путем «а:Н|есани 1пок рыти иа .печатные (; those (iKOiHTaiKTiHo-ipeaiKT-HKHofi naiiki) products,: The advantages of tape outputs of integral circuits coated with gold with printed conductors for cards, using “a: H” |
ПрОВ:ОД1Н1И1КИ.Prov: OD1N1I1KI.
Дл юниЖвни температуры шайки и повышени лрочиости соединени IB качестве покрыти берут кадмий.Cadmium is used as a coating for reducing the temperature of the gang and increasing the consistency of compound IB.
,При изготовлении печатной платы пр«меи ют гальваническое покрытие печатных плат кадмием толщивОй 20-30 мкм. В этом случае па ное соединение осуществл етс за -.счет абразо ва«1и эвтектического сплава типа золото-1кадмий с температурой пайки 480-500°С. , In the manufacture of printed circuit boards, galvanic coating of printed circuit boards with a cadmium thickness of 20-30 microns is made. In this case, the solder joint is carried out by means of an abrasive "1" and a eutectic gold-1kadmii alloy with a soldering temperature of 480-500 ° C.
Предлагаемый ionocoi6 осуществл ют следующим Образоим.The proposed ionocoi6 is carried out as follows.
Отдельные слои печатной платы изготавливают на фольгирО|Ваино1Мдиэлектрике ФДМЭ-1 ТУ ИЖ 54-67 с 1нанесе.Н1НЫ1М гальваническшм путем слов .м кадми толщиной 20-30 мкм. Дл «адмиравани выбирают цианистый электролит, о-беспечивающий плотный , 1мелко1кристаллический осадо к, равномерный по всей noeeipXiHOCTH.Separate layers of the printed circuit board are made on the foil | Vaino1Mdielektriku FDME-1 TU IZh 54-67 with 1n.e.N1N1M galvanic by words. M cadmium with a thickness of 20-30 microns. A cyanide electrolyte is chosen for the admiration, providing a dense, finely crystalline precipitate that is uniform throughout the noeeipXiHOCTH.
Затем изготавливают многослойную печатную плату с iOTicpbi.TbiMn iKOHTaiKTHbiMiH площадКа1ми обыч1НЫ1М фотохи.мичесаси.м способом.Then make a multilayer printed circuit board with iOTicpbi.TbiMn iKOHTaiKTHbiMiH areas in the usual1NH1M photo and mini-mi way.
После установки твердых интегральных схем на печатную плату осуществл ют пайку на устанонке с расщепленным элбкт1родо:м, -использу управл емый |разр д батареи конденсаторов , в результате чего получают соединение вывода интегральной схемы с печатным проводником за счет образовани сплава .то-,каДМий.After installing solid integrated circuits on a printed circuit board, they are soldered on a split-unit electrical installation: m, using a controlled | discharge of a capacitor battery, resulting in a connection between the output of the integrated circuit and the printed conductor due to the formation of an alloy.
Использование предлагаемого способа конraiKTHO-реактивной пайки исключает необходимость в тройном покрытии печатных проВОДНИ1КОВ платы, что позвол ет упростить и ускорить п одготовку печатных плат дл найаси, а также температуру пай|ки, благопри тно сказывающуюс на прочности сцеплени печатных проводников с диэл€ктр1Ически1М основанием платы.The use of the proposed conraKTHO-reactive soldering method eliminates the need for triple coating of printed PCBs, which simplifies and accelerates the preparation of printed circuit boards for welding, as well as the brazing temperature, which has a favorable effect on the adhesion strength of printed conductors to the base plate. .
Предмет изобретени Subject invention
Способ контактно-реактивной пайки изделий , преи.мущественно ленточных выводов интегральных схем, -покрытых слоем золота с печатными проводниками печатных плат, путем на.песени покрыти на печатные проводники, отличающийс тем, что, с целью снижени температуры пайки и повышени прочности соединени , IB качестве покрыти берут 1кадмий .A method of contact-reactive soldering of products, mainly ribbon-shaped leads of integrated circuits, covered with a layer of gold with printed conductors of printed circuit boards, by applying coatings on printed conductors, characterized in that, in order to reduce the temperature of the soldering and increase the strength of the joint, IB as a coating take 1kadmiy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1623365A SU367979A1 (en) | 1971-02-15 | 1971-02-15 | METHOD OF CONTACT REACTIVE EQUIPMENT |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1623365A SU367979A1 (en) | 1971-02-15 | 1971-02-15 | METHOD OF CONTACT REACTIVE EQUIPMENT |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU367979A1 true SU367979A1 (en) | 1973-01-26 |
Family
ID=20466333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1623365A SU367979A1 (en) | 1971-02-15 | 1971-02-15 | METHOD OF CONTACT REACTIVE EQUIPMENT |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU367979A1 (en) |
-
1971
- 1971-02-15 SU SU1623365A patent/SU367979A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4993148A (en) | Method of manufacturing a circuit board | |
| US4131516A (en) | Method of making metal filled via holes in ceramic circuit boards | |
| EP0064854B1 (en) | Component assembly including a rigid substrate | |
| US3953924A (en) | Process for making a multilayer interconnect system | |
| GB1004459A (en) | Electronic circuits | |
| SU367979A1 (en) | METHOD OF CONTACT REACTIVE EQUIPMENT | |
| JP2001267376A (en) | Manufacturing method of fpc and display | |
| JPS62214632A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPS6021594A (en) | Method of producing circuit board | |
| SU218975A1 (en) | METHOD OF MAKING MULTILAYERED SEALS! X PAYMENTS | |
| JPS58221667A (en) | Soldering method of chip parts | |
| SU1381739A1 (en) | Method of producing contact land on aluminium or aluminium alloy backing | |
| JPS6422095A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS614295A (en) | Method of producing printed circuit board | |
| JPS58102596A (en) | Metal core printed circuit board | |
| Fudala et al. | The performance and reliability of a new plated copper technology on ceramic | |
| GB2026918A (en) | Component-carrying printed circuit board | |
| JPS54109769A (en) | Semiconductor device connecting tape | |
| JPH0536872A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPS5552231A (en) | Semiconductor attaching device | |
| JPS62241395A (en) | Maltilayer interconnection board | |
| JPH03269962A (en) | Electrical connecting member | |
| JPS63959B2 (en) | ||
| JPS58225697A (en) | Method of producing metal base printed circuit board | |
| JPH0642592B2 (en) | Manufacturing method of fine circuit board |