SU258798A1 - Установка для химического никелирования деталей - Google Patents
Установка для химического никелирования деталейInfo
- Publication number
- SU258798A1 SU258798A1 SU1044285A SU1044285A SU258798A1 SU 258798 A1 SU258798 A1 SU 258798A1 SU 1044285 A SU1044285 A SU 1044285A SU 1044285 A SU1044285 A SU 1044285A SU 258798 A1 SU258798 A1 SU 258798A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- installation
- solution
- details
- chemical nickeling
- tank
- Prior art date
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 title description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing Effects 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGKNDXOLMOFEJH-UHFFFAOYSA-M Sodium hypophosphite Chemical compound [Na+].[O-]P=O ZGKNDXOLMOFEJH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000001112 coagulant Effects 0.000 description 1
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- -1 nickel salt salt Chemical class 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008279 sol Substances 0.000 description 1
Description
::: - i
Известна установка дл химического никелировани деталей, содержанда рабочую ванну , соединенную посредством дозирующего устройства с бачками дл корректирующих и стабилизирующих растворов.
Предложенна установка отличаетс от известной тем, что дозирующее устройство снабжено магнитными клапанами, подключенными через реле времени к фотоэлектронному датчику оптической плотности кроющего раствора . Это позвол ет непрерывно контролировать и регулировать состав кроющего раствора.
На фиг. 1 изображена предлагаема установка , общий вид; на фиг. 2 - ее блок-схе.ма.
Установка состоит из рабочей ванны /, соединенной посредством дозирующего устройства 2 с бачками 3 дл корректирующих и сгабилизпрующих растворов. Дозирующее устройство 2 снабжено магнитными клапанами 4, подключенными через реле времени к фотоэлектронному датчику 5 оптической плотности кроющего расгБОра.
Раствор дл химического никелировани , нагретый до 60°С, из бака 6 насосом 7 подаетс в нагреватель 8, в котором его температура повыщаетс до 88°С, и поступает в фильтр 9. Отфильтрованный раствор нроходит далее через рабочую ванну или внутреннюю поверхность никелируемого элемента, помещенного в термостат дл сокращени тепловых потерь раствора.
В холодильпике 10 температура раствора снижаетс до , а в баке 11 из пего удал етс водород, образовавппп с при взап.модействпи с покрываемой поверхностью издели . Свободный от водорода раствор самотеком снова направл етс в бак 6, где производитс его корректирование.
Контролируемый раствор непрерывно ппркулпрует через байпасную линию насос Перед поступлением в контролируе гую кювету 12 он тщательно отфильтровываетс фильтром 13. При снижении в растворе кониептрапии соли никел оптическа плотность у:%гепьшаетс п срабатывает регул тор }4, сптическоп илотности , подающпй команду мзггщтньиг клапанам 4 бачков 3 с корректируюихими растпогамп СОЛ никел и гипофосфита натри .
Корректпрующие растворы поступают в бак 6 в соответствующпх количествах до выравнивани оптической плотностп коитрольного п контролируемого растворов, после чего магнитные клапаны перекрываютс .
В баке 6 однсвремеппо контролируетс рН раствора датчиком 16 погружного тппа и регулируетс потенциометром /6.
Автоматическа корректировка значени рП осуществл етс раствором аммиака, наход щегос в баке.
ленна в тракте циркул ционного контура установки .
Предмет изобретени
Установка дл химического никелировани деталей, содержаща рабочую ванну, соединенную носредством дозирующего устройства
с бачками дл корректирующих и стабилизирующих растворов, отличающа с тем, что, с целью ненрерывного контрол и регулировани состава кроющего раствора, дозирующее устройство снабжено магнитными клананами, нодключенными через реле времени к фотоэлектронному датчику оитической илотности кроющего раствора. /. ,-- . /
у7
Регул тор
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU258798A1 true SU258798A1 (ru) |
Family
ID=
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EA028777B1 (ru) * | 2012-07-31 | 2017-12-29 | И. Харри Шааф | Гальваническая установка для нанесения покрытий и способ её эксплуатации |
| EA031092B1 (ru) * | 2014-01-30 | 2018-11-30 | И. Харри Шааф | Гальваническая установка для нанесения покрытия и способ ее функционирования |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EA028777B1 (ru) * | 2012-07-31 | 2017-12-29 | И. Харри Шааф | Гальваническая установка для нанесения покрытий и способ её эксплуатации |
| EA031092B1 (ru) * | 2014-01-30 | 2018-11-30 | И. Харри Шааф | Гальваническая установка для нанесения покрытия и способ ее функционирования |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4946545A (en) | Method of growing homogeneous crystals | |
| US8545636B2 (en) | Conductivity control of water content in solvent strip baths | |
| SU258798A1 (ru) | Установка для химического никелирования деталей | |
| JPS6016517B2 (ja) | 無電解めつき制御方法 | |
| JP6022922B2 (ja) | Ｓｎ合金めっき装置及び方法 | |
| JP5876767B2 (ja) | めっき装置及びめっき液管理方法 | |
| TW201822899A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| KR20190120736A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| US4058431A (en) | Method of etching copper and copper alloys | |
| KR20200060484A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR101168109B1 (ko) | 가열 유닛, 기판 처리 장치 및 유체의 가열 방법 | |
| JP4062419B2 (ja) | 処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP3975333B2 (ja) | 処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP4412502B2 (ja) | 処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP4471131B2 (ja) | 処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| US3806393A (en) | Apparatus for etching copper and copper alloys | |
| US3411270A (en) | Method and means for dispensing coffee beverage | |
| US3933544A (en) | Method of etching copper and copper alloys | |
| JP2007150352A (ja) | 処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| AU2014278219A1 (en) | Monitored release solid feed system | |
| CN211651306U (zh) | 一种化学药液自动恒温装置 | |
| JP3891277B2 (ja) | 処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| CN213421906U (zh) | 一种镍钯金恒温加热系统 | |
| JP4062418B2 (ja) | 処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP4412503B2 (ja) | 処理装置および半導体装置の製造方法 |