SU1706788A1 - Способ пайки германи - Google Patents

Способ пайки германи Download PDF

Info

Publication number
SU1706788A1
SU1706788A1 SU894766730A SU4766730A SU1706788A1 SU 1706788 A1 SU1706788 A1 SU 1706788A1 SU 894766730 A SU894766730 A SU 894766730A SU 4766730 A SU4766730 A SU 4766730A SU 1706788 A1 SU1706788 A1 SU 1706788A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
germanium
soldering
coating
strength
vacuum
Prior art date
Application number
SU894766730A
Other languages
English (en)
Inventor
Ровель Абдулкаримович Мусин
Эмилия Михайловна Губарева
Яков Васильевич Лямин
Александр Николаевич Костин
Марсель Харисович Ахмадеев
Галина Зинуровна Пашинкина
Original Assignee
Пермский политехнический институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Пермский политехнический институт filed Critical Пермский политехнический институт
Priority to SU894766730A priority Critical patent/SU1706788A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1706788A1 publication Critical patent/SU1706788A1/ru

Links

Landscapes

  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к способам пайки монокристаллического германи . Цель изобретени  - повышение прочности па ного соединени . На па емую поверхность германи  напыл ют в вакууме технологическое покрытие из меди толщиной 4-6 мкм, производ т отжиг в вакууме при 300-350°С в течение 90-120 мин и последующую пайку низкотемпературным припоем. При указанном режиме обработки технологическое покрытие прочно соедин етс  с германием без образовани  на поверхности труднопа емых германидов. Это обеспечивает повышение прочности па ных соединений. 1 табл.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к способам подготовь ;РП-ЧОСТИ детали к пайке.
Известны способы паГ ки труднопа емых материалов, при которых производ т облуживание па емых материалов редкоземельными металлами в вакууме грмообра- ботку и последующую пайку припо ми на основе этих материалов. Недостатком способа при пайке монокристаллического германи   вл етс  высока  температура отжига, привод ща  к изменению оптических характеристик германи .
Наиболее бли. техническим решением к предлагаемому  вл етс  способ пайки , при котором на па емые поверхности термовакуумным нап.- нием нанос т слой покрыти , производ т его отжиг в вакууме и па ют. В качестве покрыти  используют палладий, никель, медь, платину.
Использование данного способа при пайке монокристаллического германи  невозможно , так как отжиг нанесенного покрыти  осуществл етс  при температуре.
превышающей температуру плавлени  германи .
Цель способа - повышение прочности па ного соединени  монокристаллического
германи .
Поставленна  цель достигаетс  тем. что в предлагаемом способе пайки, заключающемс  в предварительном напылении на поверхность монокристаллического германи  сло  меди, его отжиге в вакууме и последующей пайке , нанос т слой меди толщиной 4...6 мкм, а отжиг про вод т в вакууме в течение 90... 120 мин при температуре 573...623 К
Выбор толщины напыл емого сло  меди определ лс  экспериментально. Слой меди толщиной менее 4 мкм не позвол ет получить хорошо смачиваемую припоем па емую поверхность германи , отожженного при указанных температурно-рременных режимах. Это св зано с тем, что при вакуумном отжиге медное покрытие толщиной до 4 мкм в результате диффузии полностью переходит в гермзнид меди, который не смачиваетс  припоем. С увеличением толщины
rV)
С
vi о
о VJ
00
со
покрыти  от 4 до 6 мкм при указанных тем- пературно-временных параметрах отжига не весь слой меди диффундирует в германий В результате на поверхности детали остаетс  слой чистой меди, имеющий с одной стороны хорошее сцепление с германием , с другой обеспечивающий хорошее смачивание поверхности припоем.
Увеличение толщины покрыти  свыше 6 мкм сопровождаетс  его отслаиванием от подложки в процессе напылени  из-за увеличени  остаточных напр жений в нэпы- ленном слое.
Выбор температуры и времени отжига напыленного покрыти  определ лс  прочностью па ного соединени . При темперэ- туре отжига ниже 573 К при всех изотермических выдержках прочность па ных соединений низка , так как диффузионные процессы при данных температурах проход т лишь частично и не обеспечивают адгезионной прочности покрыти  с подложкой.
Повышение температуры отжига до 573-623 К при выдержках в течение 1,5-2 ч обеспечивает достаточную прочность па ного соединени  монокристаллического германи : оъ 4,2-4,8 МПа.
Подъем температуры отжига выше 623 К недопустим из-за изменени  оптических свойств германи .
Уменьшение времени отжига до 1 ч при тех же температурах 573 и 623 К снижает прочность па ных соединений (ОЬ) до 3 МПа. так как продолжительность не обеспечивает полного прохождени  диффузионных процессов
Повышение изотермической выдержки свыше 2 ч не вызывает заметного роста прочности па ных соединений, что свидетельствует о заверм- ении процесса диффузии при данных температурах
Предлагаемый способ пайки монокристаллического германи  реализован следующим образом
П р и м е р 1 Поверхность детали из монокристаллического германи  перед нанесением покрыти  подвергали обезжириванию ацетоном с последующей промывкой
спиртом. Затем деталь закрепл ли в приспособлении вакуумной камеры установки дл  термовакуумного напылени  ВУП-4. Испар емым материалом служила медь марки
М1, которую помещали на испаритель установки . Камеру герметизировали и создавали разрежение (1,33 КГ2 Па). Процесс термовакуумного напылени  вели до образовани  покрыти  заданной толщины 4-6
мкм. После окончани  процесса нанесени  сло  камеру разгерметизировали и деталь извлекали. Далее деталь с нанесенным медным покрытием подвергали термодиффузионному отжигу в вакуумной печи типа
СШВЛ по режиму: температура Т 625 К, врем  выдержки т 2 ч. Остаточное давление составл ло 1.33- Па.
Дл  испытани  на прочность па ного соединени  к поверхности с покрытием,
прошедшим отжиг, припаивали медные стержни припоем ПОС-61. Полученные па ные соединени  испытывали на раст жение . Величина прочности при этом составила съ - 4,8 МПэ, а разрушение происходило с вырывом основного материала. Примеры 2-7 сведены в таблицу и отличаютс  от примера 1 толщиной покрыти  и режимами термической обработки.
Применение предлагаемого способа
пайки монокристаллического германи  позвол ет получить па ное соединение широко используемыми припо ми на основе олова и свинца при температуре пайки, характерными дл  данных составов припо ;
прочность соединени  находитс  на уровне прочности монокристаллического германи  и составл ет 4-4,8 МПа.

Claims (1)

  1. Формула изобретени  Способ пайки монокристаллического германи , при котором на па емую поверхность напыл ют технологическое покрытие, производ т отжиг в вакууме и пайку низко температурным припоем, отличающийс  тем, что. с целью повышени  прочности па ного соединени  монокристаллического германи , в качестве покрыти  используют медь толщиной 4-6 мкм, а отжиг производ т при температуре 300-350°С в течение 90-120 мин.
SU894766730A 1989-09-20 1989-09-20 Способ пайки германи SU1706788A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894766730A SU1706788A1 (ru) 1989-09-20 1989-09-20 Способ пайки германи

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894766730A SU1706788A1 (ru) 1989-09-20 1989-09-20 Способ пайки германи

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1706788A1 true SU1706788A1 (ru) 1992-01-23

Family

ID=21483444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU894766730A SU1706788A1 (ru) 1989-09-20 1989-09-20 Способ пайки германи

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1706788A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Хр пин В.Е., Лакедемонский А.В. Справочник па льщика.- М Машиностроение, 1974, с. 271-272. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6410881B2 (en) Process for manufacturing electronic circuits
CZ288264B6 (en) Method for connecting aluminium elements
EP0884936A1 (en) Method for manufacturing electronic circuit device
US4096983A (en) Bonding copper leads to gold film coatings on alumina ceramic substrate
US6722557B2 (en) Flux cleaning method and method of manufacturing semiconductor device
SU1706788A1 (ru) Способ пайки германи
JPH02208274A (ja) セラミックス表面の金属化組成物、表面金属化方法及び表面金属化製品
JP3078846B2 (ja) フラックスを使用しない部品の接点形成
US4332343A (en) Process for in-situ modification of solder comopsition
GB2343551A (en) Method and device for producing a chip-substrate assembly
CN114043122B (zh) 一种含有Cu@Sn核壳双金属粉高温钎料及其制备方法和应用
CA1122856A (en) Process for in-situ modification of solder composition
KR930006435B1 (ko) 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물
JPH11340614A (ja) 半田の表面処理方法および半田ならびに半田付け方法
RU2104836C1 (ru) Способ пайки изделий из нержавеющей стали
JPS61245993A (ja) Al及びAl合金の接合用ろう材
RU1814109C (ru) Способ сборки полупроводникового прибора
RU2815323C1 (ru) Способ монтажа кристалла кремниевого транзистора
JPH0693424A (ja) はんだ材の製造方法およびはんだ材
RU2105645C1 (ru) Способ пайки изделий
FR2567320A1 (fr) Procede de fixation d'un element de broche a un panneau de tube cathodique
JPH0450107B2 (ru)
RU2092970C1 (ru) Способ соединения стекла, пьезоэлектрического кристалла с металлическим слоем из сплава на основе алюминия
RU1799863C (ru) Способ изготовлени спа спеченного нитрида кремни с металлом
SU1137092A1 (ru) Способ соединени керамики с металлом