SU1706788A1 - Способ пайки германи - Google Patents
Способ пайки германи Download PDFInfo
- Publication number
- SU1706788A1 SU1706788A1 SU894766730A SU4766730A SU1706788A1 SU 1706788 A1 SU1706788 A1 SU 1706788A1 SU 894766730 A SU894766730 A SU 894766730A SU 4766730 A SU4766730 A SU 4766730A SU 1706788 A1 SU1706788 A1 SU 1706788A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- germanium
- soldering
- coating
- strength
- vacuum
- Prior art date
Links
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к способам пайки монокристаллического германи . Цель изобретени - повышение прочности па ного соединени . На па емую поверхность германи напыл ют в вакууме технологическое покрытие из меди толщиной 4-6 мкм, производ т отжиг в вакууме при 300-350°С в течение 90-120 мин и последующую пайку низкотемпературным припоем. При указанном режиме обработки технологическое покрытие прочно соедин етс с германием без образовани на поверхности труднопа емых германидов. Это обеспечивает повышение прочности па ных соединений. 1 табл.
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к способам подготовь ;РП-ЧОСТИ детали к пайке.
Известны способы паГ ки труднопа емых материалов, при которых производ т облуживание па емых материалов редкоземельными металлами в вакууме грмообра- ботку и последующую пайку припо ми на основе этих материалов. Недостатком способа при пайке монокристаллического германи вл етс высока температура отжига, привод ща к изменению оптических характеристик германи .
Наиболее бли. техническим решением к предлагаемому вл етс способ пайки , при котором на па емые поверхности термовакуумным нап.- нием нанос т слой покрыти , производ т его отжиг в вакууме и па ют. В качестве покрыти используют палладий, никель, медь, платину.
Использование данного способа при пайке монокристаллического германи невозможно , так как отжиг нанесенного покрыти осуществл етс при температуре.
превышающей температуру плавлени германи .
Цель способа - повышение прочности па ного соединени монокристаллического
германи .
Поставленна цель достигаетс тем. что в предлагаемом способе пайки, заключающемс в предварительном напылении на поверхность монокристаллического германи сло меди, его отжиге в вакууме и последующей пайке , нанос т слой меди толщиной 4...6 мкм, а отжиг про вод т в вакууме в течение 90... 120 мин при температуре 573...623 К
Выбор толщины напыл емого сло меди определ лс экспериментально. Слой меди толщиной менее 4 мкм не позвол ет получить хорошо смачиваемую припоем па емую поверхность германи , отожженного при указанных температурно-рременных режимах. Это св зано с тем, что при вакуумном отжиге медное покрытие толщиной до 4 мкм в результате диффузии полностью переходит в гермзнид меди, который не смачиваетс припоем. С увеличением толщины
rV)
С
vi о
о VJ
00
со
покрыти от 4 до 6 мкм при указанных тем- пературно-временных параметрах отжига не весь слой меди диффундирует в германий В результате на поверхности детали остаетс слой чистой меди, имеющий с одной стороны хорошее сцепление с германием , с другой обеспечивающий хорошее смачивание поверхности припоем.
Увеличение толщины покрыти свыше 6 мкм сопровождаетс его отслаиванием от подложки в процессе напылени из-за увеличени остаточных напр жений в нэпы- ленном слое.
Выбор температуры и времени отжига напыленного покрыти определ лс прочностью па ного соединени . При темперэ- туре отжига ниже 573 К при всех изотермических выдержках прочность па ных соединений низка , так как диффузионные процессы при данных температурах проход т лишь частично и не обеспечивают адгезионной прочности покрыти с подложкой.
Повышение температуры отжига до 573-623 К при выдержках в течение 1,5-2 ч обеспечивает достаточную прочность па ного соединени монокристаллического германи : оъ 4,2-4,8 МПа.
Подъем температуры отжига выше 623 К недопустим из-за изменени оптических свойств германи .
Уменьшение времени отжига до 1 ч при тех же температурах 573 и 623 К снижает прочность па ных соединений (ОЬ) до 3 МПа. так как продолжительность не обеспечивает полного прохождени диффузионных процессов
Повышение изотермической выдержки свыше 2 ч не вызывает заметного роста прочности па ных соединений, что свидетельствует о заверм- ении процесса диффузии при данных температурах
Предлагаемый способ пайки монокристаллического германи реализован следующим образом
П р и м е р 1 Поверхность детали из монокристаллического германи перед нанесением покрыти подвергали обезжириванию ацетоном с последующей промывкой
спиртом. Затем деталь закрепл ли в приспособлении вакуумной камеры установки дл термовакуумного напылени ВУП-4. Испар емым материалом служила медь марки
М1, которую помещали на испаритель установки . Камеру герметизировали и создавали разрежение (1,33 КГ2 Па). Процесс термовакуумного напылени вели до образовани покрыти заданной толщины 4-6
мкм. После окончани процесса нанесени сло камеру разгерметизировали и деталь извлекали. Далее деталь с нанесенным медным покрытием подвергали термодиффузионному отжигу в вакуумной печи типа
СШВЛ по режиму: температура Т 625 К, врем выдержки т 2 ч. Остаточное давление составл ло 1.33- Па.
Дл испытани на прочность па ного соединени к поверхности с покрытием,
прошедшим отжиг, припаивали медные стержни припоем ПОС-61. Полученные па ные соединени испытывали на раст жение . Величина прочности при этом составила съ - 4,8 МПэ, а разрушение происходило с вырывом основного материала. Примеры 2-7 сведены в таблицу и отличаютс от примера 1 толщиной покрыти и режимами термической обработки.
Применение предлагаемого способа
пайки монокристаллического германи позвол ет получить па ное соединение широко используемыми припо ми на основе олова и свинца при температуре пайки, характерными дл данных составов припо ;
прочность соединени находитс на уровне прочности монокристаллического германи и составл ет 4-4,8 МПа.
Claims (1)
- Формула изобретени Способ пайки монокристаллического германи , при котором на па емую поверхность напыл ют технологическое покрытие, производ т отжиг в вакууме и пайку низко температурным припоем, отличающийс тем, что. с целью повышени прочности па ного соединени монокристаллического германи , в качестве покрыти используют медь толщиной 4-6 мкм, а отжиг производ т при температуре 300-350°С в течение 90-120 мин.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894766730A SU1706788A1 (ru) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | Способ пайки германи |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894766730A SU1706788A1 (ru) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | Способ пайки германи |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1706788A1 true SU1706788A1 (ru) | 1992-01-23 |
Family
ID=21483444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894766730A SU1706788A1 (ru) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | Способ пайки германи |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1706788A1 (ru) |
-
1989
- 1989-09-20 SU SU894766730A patent/SU1706788A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Хр пин В.Е., Лакедемонский А.В. Справочник па льщика.- М Машиностроение, 1974, с. 271-272. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6410881B2 (en) | Process for manufacturing electronic circuits | |
CZ288264B6 (en) | Method for connecting aluminium elements | |
EP0884936A1 (en) | Method for manufacturing electronic circuit device | |
US4096983A (en) | Bonding copper leads to gold film coatings on alumina ceramic substrate | |
US6722557B2 (en) | Flux cleaning method and method of manufacturing semiconductor device | |
SU1706788A1 (ru) | Способ пайки германи | |
JPH02208274A (ja) | セラミックス表面の金属化組成物、表面金属化方法及び表面金属化製品 | |
JP3078846B2 (ja) | フラックスを使用しない部品の接点形成 | |
US4332343A (en) | Process for in-situ modification of solder comopsition | |
GB2343551A (en) | Method and device for producing a chip-substrate assembly | |
CN114043122B (zh) | 一种含有Cu@Sn核壳双金属粉高温钎料及其制备方法和应用 | |
CA1122856A (en) | Process for in-situ modification of solder composition | |
KR930006435B1 (ko) | 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물 | |
JPH11340614A (ja) | 半田の表面処理方法および半田ならびに半田付け方法 | |
RU2104836C1 (ru) | Способ пайки изделий из нержавеющей стали | |
JPS61245993A (ja) | Al及びAl合金の接合用ろう材 | |
RU1814109C (ru) | Способ сборки полупроводникового прибора | |
RU2815323C1 (ru) | Способ монтажа кристалла кремниевого транзистора | |
JPH0693424A (ja) | はんだ材の製造方法およびはんだ材 | |
RU2105645C1 (ru) | Способ пайки изделий | |
FR2567320A1 (fr) | Procede de fixation d'un element de broche a un panneau de tube cathodique | |
JPH0450107B2 (ru) | ||
RU2092970C1 (ru) | Способ соединения стекла, пьезоэлектрического кристалла с металлическим слоем из сплава на основе алюминия | |
RU1799863C (ru) | Способ изготовлени спа спеченного нитрида кремни с металлом | |
SU1137092A1 (ru) | Способ соединени керамики с металлом |