SU1669943A1 - Conducting compound - Google Patents
Conducting compound Download PDFInfo
- Publication number
- SU1669943A1 SU1669943A1 SU884486086A SU4486086A SU1669943A1 SU 1669943 A1 SU1669943 A1 SU 1669943A1 SU 884486086 A SU884486086 A SU 884486086A SU 4486086 A SU4486086 A SU 4486086A SU 1669943 A1 SU1669943 A1 SU 1669943A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- temperature
- powder
- stand
- nickel powder
- eutectic mixture
- Prior art date
Links
Abstract
Изобретение относитс к получению токопровод щих композиций на основе эпоксидных смол и может быть использовано при изготовлении односторонних печатных плат бытовой радиоаппаратуры сеткографическим методом, а также дл креплени к корпусу высокочастотных разъемов и радиоэлементов к платам. Изобретение позвол ет повысить электропроводность при повышенных температурах и циклическом изменении температур, прочности на отрыв и обеспечить устойчивость к перепайке и сеткографические свойства при изготовлении односторонних печатных плат за счет использовани в композиции диглицидилового эфира 1,1-бис-оксиметиленциклогексена-3 в качестве эпоксидной смолы, дицианэтилдиэтилентриамина и эвтектической смеси M-фенилендиамина и диаминодифенилметана, стабилизированной эпоксидным соединением, в качестве отвердител , карбонильного никелевого порошка и алюминиевой пудры в качестве наполнител . Токопровод ща композици содержит, мас.ч.: диглицидиловый эфир 1,1-бис-оксиметилциклогексена-3 100The invention relates to the preparation of conductive compositions based on epoxy resins and can be used in the manufacture of single-sided printed circuit boards of household radio equipment using the nettographic method, as well as for attaching high-frequency connectors and radioelements to the boards to the case. The invention allows to increase the electrical conductivity at elevated temperatures and cyclical changes in temperature, tensile strength and to provide resistance to soldering and gridographic properties in the manufacture of single-sided printed circuit boards due to the use of 1,1-bis-oxymethylene cyclohexene-3 diglycidyl ether as an epoxy resin, dicyanethylethylenetriamine and eutectic mixture of M-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane, stabilized by an epoxy compound, as a hardener, carbonyl nickel powder and aluminum powder as filler. The conductive composition contains, in parts by weight, the 1,1-bis-hydroxymethylcyclohexene-3,100 glycidyl ether
дицианэтилдиэтилентриамин 6,56 - 7,17dicyanethylethylamine 6.56 - 7,17
эвтектическа смесь M-фенилендиамина и диаминодифенилметана 19,68 - 21,51eutectic mixture of M-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane 19.68 - 21.51
глицерин 2,0 - 3,0glycerin 2,0 - 3,0
алюминиева пудра 2,5 - 3,5aluminum powder 2.5 - 3.5
карбонильный никелевый порошок 390 - 400. 2 табл.carbonyl nickel powder 390 - 400. 2 tab.
Description
Изобретение относитс к получению токопровод щих композиций ца основе эпоксидных смол и может быть использовано при изготовлении односторонних печатных плат бытовой радиоаппаратуры сеткографическим методом, а также дл креплени к корпусу высокочастотных разъемов и радиоэлементов к платам,The invention relates to the preparation of conductive compositions based on epoxy resins and can be used in the manufacture of single-sided printed circuit boards of household radio equipment using the X-ray diffraction method, as well as for attaching high-frequency connectors and radio elements to the body to the boards.
1ель изобретени - повышение электропроводности при повышенных температурах и циклическом изменении температур , прочности на отрыв и обеспечение устойчивости к перепанке и сеткографических свойств при изготовлении односторонних печатных плат,The purpose of the invention is to increase the electrical conductivity at elevated temperatures and cyclical changes in temperature, tensile strength and resistance to re-installation and net-graphic properties in the manufacture of single-sided printed circuit boards,
В качестве эпоксидной смолы использован диглицидиловыи эфир 1,1-- -бис-оксиметилен-циклогексена-3 (эпоксидна смола уП-65иЛ в качестве отвердител - дицианэтилдиэтилентри- амин (отвердитель УП-0633) и э тек- тическа смесь м-феннлендиамнна и диаминодифенилметана, стабилизированна эпоксидным соединением (от- вердитель УП-0638) в соотношении 1:3Diglycidyl ether 1,1-- -bis-hydroxymethylene-cyclohexene-3 (uP-65iL epoxy resin as a hardener - dicyanethylethylethylene-amine (hardener UP-0633) and an e-mixture of m-phennlenediamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine are used as the epoxy resin. stabilized with an epoxy compound (packer UP-0638) in a ratio of 1: 3
ОABOUT
с ю юwith you
СА)SA)
соответственно. Наполнитель - никелевый порошок марки ННК-1Л6, кроме того, композици содержит алюминиевую пудру оrespectively. The filler is nickel powder brand NNK-1L6, in addition, the composition contains aluminum powder about
Подготавливают ультразвуковой дис- пергатор УЗДН-2Т к работе.A UZDN-2T ultrasonic disperser is prepared for operation.
К 100 мае«ч. эпоксидной смолы УП-650 Д добавл ют 2,5 мае.ч. алюминиевой пудры, затем 390 мас,ч„ никелевого порошка марки ПНК-1Л6 и производ т диспергирование смеси на ультразвуковом диспергаторе в течение 20 мин„ Рабоча частота ультразвукового генератора 22 кГц. Через каждые 5 мин производ т охлаждение смеси, помеща стакан со смесью в холодную воду. Затем ввод т в смесь смолы и наполнителей 2 мае.ч глицерина , 19,68 мас.Чо отвердител УП-0638 и мас.ч. отвердител By May 100, “h. UP-650 D epoxy resin is added with 2.5 wt.h. aluminum powder, then 390 mass, h of nickel powder PNK-1L6 and disperse the mixture on an ultrasonic disperser for 20 minutes. The working frequency of the ultrasonic generator is 22 kHz. Every 5 minutes, the mixture is cooled by placing a glass of the mixture in cold water. Then, 2 wt.hg of glycerin, 19.68 wt. CHO of HV-0638 hardener and wt.h. hardener
УП-0633 и все тщательно перемешивают шпателем в течение 5 мин. После этого токопрсвод ща композици това дл применени .UP-0633 and mix everything thoroughly with a spatula for 5 minutes. Thereafter, a current transfer composition for use.
Режим отверждени : 150°С в течение 2,5 ч„Curing mode: 150 ° C for 2.5 hours
Состав композиций по примерам приведен в табл. 1, свойства предлагаемой и известной композиций - в табл. 2.The composition of the compositions of the examples are given in table. 1, the properties of the proposed and known compositions - in table. 2
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884486086A SU1669943A1 (en) | 1988-09-23 | 1988-09-23 | Conducting compound |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884486086A SU1669943A1 (en) | 1988-09-23 | 1988-09-23 | Conducting compound |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1669943A1 true SU1669943A1 (en) | 1991-08-15 |
Family
ID=21400747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884486086A SU1669943A1 (en) | 1988-09-23 | 1988-09-23 | Conducting compound |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1669943A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2466168C1 (en) * | 2011-05-26 | 2012-11-10 | Открытое акционерное общество "Московский завод "САПФИР" | Electroconductive adhesive |
-
1988
- 1988-09-23 SU SU884486086A patent/SU1669943A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Гуль ВоЕ., Шенфиль Л 3. Электропровод щие полимерные композиции. М. : Хими , 1984, с. 56,64. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2466168C1 (en) * | 2011-05-26 | 2012-11-10 | Открытое акционерное общество "Московский завод "САПФИР" | Electroconductive adhesive |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4593123B2 (en) | Conductive adhesive | |
JPS57185316A (en) | Electrically conductive resin paste | |
SU1669943A1 (en) | Conducting compound | |
JPS55160072A (en) | Electrically conductive adhesive | |
JPWO2003035739A1 (en) | Conductive resin composition and electronic component using the same | |
JPH0881542A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device sealed therewith | |
JPH10114815A (en) | Epoxy resin composition and sealed semiconductor device | |
SU1595865A1 (en) | Glue | |
JPH0925328A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device sealed therewith | |
SU905898A1 (en) | Electroinsulation composition | |
JPH0881543A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device sealed therewith | |
JPS63110213A (en) | Sealing resin composition | |
JPH0819214B2 (en) | Sealing resin composition | |
JPH0465420A (en) | Sealing resin composition and sealed semiconductor device | |
JPH0216147A (en) | Sealing resin composition | |
JP2661000B2 (en) | Resin composition for sealing | |
JPH10204265A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor sealing system | |
SU398590A1 (en) | GLUE | |
JPH07242733A (en) | Epoxy resin composition and sealed semiconductor device | |
JPH03296522A (en) | Resin composition for sealing and semiconductor device sealed therewith | |
JPS63110212A (en) | Sealing resin composition | |
JPH10310630A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device sealed therewith | |
JPH0216117A (en) | Sealing resin composition | |
JPH02209948A (en) | Resin composition for sealing | |
JPH03296521A (en) | Resin composition for sealing and semiconductor device sealed therewith |