SU1669943A1 - Conducting compound - Google Patents

Conducting compound Download PDF

Info

Publication number
SU1669943A1
SU1669943A1 SU884486086A SU4486086A SU1669943A1 SU 1669943 A1 SU1669943 A1 SU 1669943A1 SU 884486086 A SU884486086 A SU 884486086A SU 4486086 A SU4486086 A SU 4486086A SU 1669943 A1 SU1669943 A1 SU 1669943A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
temperature
powder
stand
nickel powder
eutectic mixture
Prior art date
Application number
SU884486086A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Алла Михайловна Комашко
Мария Филипповна Стецюк
Аминя Хсяйновна Чанышева
Маргарита Геннадьевна Гуревич
Леонид Яковлевич Мошинский
Валентина Сергеевна Шриро
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2304
Предприятие П/Я Р-6058
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2304, Предприятие П/Я Р-6058 filed Critical Предприятие П/Я В-2304
Priority to SU884486086A priority Critical patent/SU1669943A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1669943A1 publication Critical patent/SU1669943A1/en

Links

Abstract

Изобретение относитс  к получению токопровод щих композиций на основе эпоксидных смол и может быть использовано при изготовлении односторонних печатных плат бытовой радиоаппаратуры сеткографическим методом, а также дл  креплени  к корпусу высокочастотных разъемов и радиоэлементов к платам. Изобретение позвол ет повысить электропроводность при повышенных температурах и циклическом изменении температур, прочности на отрыв и обеспечить устойчивость к перепайке и сеткографические свойства при изготовлении односторонних печатных плат за счет использовани  в композиции диглицидилового эфира 1,1-бис-оксиметиленциклогексена-3 в качестве эпоксидной смолы, дицианэтилдиэтилентриамина и эвтектической смеси M-фенилендиамина и диаминодифенилметана, стабилизированной эпоксидным соединением, в качестве отвердител , карбонильного никелевого порошка и алюминиевой пудры в качестве наполнител . Токопровод ща  композици  содержит, мас.ч.: диглицидиловый эфир 1,1-бис-оксиметилциклогексена-3 100The invention relates to the preparation of conductive compositions based on epoxy resins and can be used in the manufacture of single-sided printed circuit boards of household radio equipment using the nettographic method, as well as for attaching high-frequency connectors and radioelements to the boards to the case. The invention allows to increase the electrical conductivity at elevated temperatures and cyclical changes in temperature, tensile strength and to provide resistance to soldering and gridographic properties in the manufacture of single-sided printed circuit boards due to the use of 1,1-bis-oxymethylene cyclohexene-3 diglycidyl ether as an epoxy resin, dicyanethylethylenetriamine and eutectic mixture of M-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane, stabilized by an epoxy compound, as a hardener, carbonyl nickel powder and aluminum powder as filler. The conductive composition contains, in parts by weight, the 1,1-bis-hydroxymethylcyclohexene-3,100 glycidyl ether

дицианэтилдиэтилентриамин 6,56 - 7,17dicyanethylethylamine 6.56 - 7,17

эвтектическа  смесь M-фенилендиамина и диаминодифенилметана 19,68 - 21,51eutectic mixture of M-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane 19.68 - 21.51

глицерин 2,0 - 3,0glycerin 2,0 - 3,0

алюминиева  пудра 2,5 - 3,5aluminum powder 2.5 - 3.5

карбонильный никелевый порошок 390 - 400. 2 табл.carbonyl nickel powder 390 - 400. 2 tab.

Description

Изобретение относитс  к получению токопровод щих композиций ца основе эпоксидных смол и может быть использовано при изготовлении односторонних печатных плат бытовой радиоаппаратуры сеткографическим методом, а также дл  креплени  к корпусу высокочастотных разъемов и радиоэлементов к платам,The invention relates to the preparation of conductive compositions based on epoxy resins and can be used in the manufacture of single-sided printed circuit boards of household radio equipment using the X-ray diffraction method, as well as for attaching high-frequency connectors and radio elements to the body to the boards.

1ель изобретени  - повышение электропроводности при повышенных температурах и циклическом изменении температур , прочности на отрыв и обеспечение устойчивости к перепанке и сеткографических свойств при изготовлении односторонних печатных плат,The purpose of the invention is to increase the electrical conductivity at elevated temperatures and cyclical changes in temperature, tensile strength and resistance to re-installation and net-graphic properties in the manufacture of single-sided printed circuit boards,

В качестве эпоксидной смолы использован диглицидиловыи эфир 1,1-- -бис-оксиметилен-циклогексена-3 (эпоксидна  смола уП-65иЛ в качестве отвердител  - дицианэтилдиэтилентри- амин (отвердитель УП-0633) и э тек- тическа  смесь м-феннлендиамнна и диаминодифенилметана, стабилизированна  эпоксидным соединением (от- вердитель УП-0638) в соотношении 1:3Diglycidyl ether 1,1-- -bis-hydroxymethylene-cyclohexene-3 (uP-65iL epoxy resin as a hardener - dicyanethylethylethylene-amine (hardener UP-0633) and an e-mixture of m-phennlenediamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine and diaminodiphenylnyl diamine are used as the epoxy resin. stabilized with an epoxy compound (packer UP-0638) in a ratio of 1: 3

ОABOUT

с ю юwith you

СА)SA)

соответственно. Наполнитель - никелевый порошок марки ННК-1Л6, кроме того, композици  содержит алюминиевую пудру оrespectively. The filler is nickel powder brand NNK-1L6, in addition, the composition contains aluminum powder about

Подготавливают ультразвуковой дис- пергатор УЗДН-2Т к работе.A UZDN-2T ultrasonic disperser is prepared for operation.

К 100 мае«ч. эпоксидной смолы УП-650 Д добавл ют 2,5 мае.ч. алюминиевой пудры, затем 390 мас,ч„ никелевого порошка марки ПНК-1Л6 и производ т диспергирование смеси на ультразвуковом диспергаторе в течение 20 мин„ Рабоча  частота ультразвукового генератора 22 кГц. Через каждые 5 мин производ т охлаждение смеси, помеща  стакан со смесью в холодную воду. Затем ввод т в смесь смолы и наполнителей 2 мае.ч глицерина , 19,68 мас.Чо отвердител  УП-0638 и мас.ч. отвердител By May 100, “h. UP-650 D epoxy resin is added with 2.5 wt.h. aluminum powder, then 390 mass, h of nickel powder PNK-1L6 and disperse the mixture on an ultrasonic disperser for 20 minutes. The working frequency of the ultrasonic generator is 22 kHz. Every 5 minutes, the mixture is cooled by placing a glass of the mixture in cold water. Then, 2 wt.hg of glycerin, 19.68 wt. CHO of HV-0638 hardener and wt.h. hardener

УП-0633 и все тщательно перемешивают шпателем в течение 5 мин. После этого токопрсвод ща  композици  това дл  применени .UP-0633 and mix everything thoroughly with a spatula for 5 minutes. Thereafter, a current transfer composition for use.

Режим отверждени : 150°С в течение 2,5 ч„Curing mode: 150 ° C for 2.5 hours

Состав композиций по примерам приведен в табл. 1, свойства предлагаемой и известной композиций - в табл. 2.The composition of the compositions of the examples are given in table. 1, the properties of the proposed and known compositions - in table. 2

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Токопровод ща  композици , включающа  эпоксидную смолу, аминный отA conductive conductive composition comprising an epoxy resin amine from 00 5five 00 5five вердитель, наполнитель - порошок никел  и глицерин, отличающа с  тем, что, с целью улучшени  электропроводности при повышенных температурах и при циклическом изменении температур, повышени  прочности на отрыв, обеспечени  устойчивости к перепайке и сеткографи- ческих свойств при изготовлении односторонних печатных плат, в качестве эпоксидной смолы она содержит диглицидиловый эфир 1,1-бис-оксимети- ленциклогексена-3, в качестве аминно- го отвердител  - дицианэтилдиэтилен- триамин и эвтектическую смесь м-фени- ленднамина и диаминодифенилметана, стабилизированную эпоксидным соединением , в качестве наполнител  - порошок карбонильного никел  и дополнительно алюминиевую пудру при сле дующем соотношении компонентов, мас.Чо:The verder, the filler is nickel powder and glycerin, characterized in that, in order to improve electrical conductivity at elevated temperatures and with cyclical temperature changes, increase peel strength, provide resistance to soldering and net-graphic properties in the manufacture of single-sided printed circuit boards, of epoxy resin, it contains 1,1-bis-hydroxymethyl-cyclohexene-3 diglycidyl ether; dicyanoethylethylene-triamine and a eutectic mixture of m-phenylendendamine and diaminodipheny are used as amine hardeners methane stabilized epoxy compound, as a filler - carbonyl nickel powder and aluminum powder added at the following relation of components in parts by weight: Диглицидиловый эфир 1,1-бнс-оксиметилен- циклогексена-3 100 Дицианэтилдиэтилен- триамин6,56-7,171,1-bnc-oxymethylene-cyclohexene-3 100 dicyclic ethyl ether Dicyanethylethylenediamine6,56-7,17 Эвтектическа  смесь м-фенилендиамина и диаминодифенилметана19 ,68-21,51 Глицерин2-3 Алюминиева  пудра 2,5-3,5 Порошок карбонильного никел  390-410Eutectic mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane19, 68-21,51 Glycerin2-3 Aluminum powder 2.5-3.5 Carbonyl nickel powder 390-410 Состш тоюпровод нкх комтсзкцхй по прнмрамSotsh toyuprovod nkh komtststskhy on prnmram 100 100100100 100100 19,68 21,31 21,0 6,56 7,17 7,019.68 21.31 21.0 6.56 7.17 7.0 390 «10 г,3 3,5 2-.0 2,5390 "10 g, 3 3.5 2-.0 2.5 400 3,0 3,0400 3.0 3.0 Таблиц ITable I 00 0 00 0 оabout 100100 21 721 7 «20 3,0 3,0"20 3.0 3.0 100100 2121 77 00 2.000 2.0 з.оzo 100100 2121 77 400 4,0400 4,0 з.оzo tootoo 42,142.1 400 3,0 2,5400 3.0 2.5 100100 24,624.6 400400 з.оzo 2.52.5 tootoo 21 721 7 400 3,0400 3.0 100 21 7 400100 21 7 400 3,03.0 ПоказателиIndicators Удельное объемное электрическое сопротивление , Ом .смSpecific volume electrical resistance, Ohm. Cm а)при температуре (20± 2)вСa) at a temperature of (20 ± 2) б)после воздействи  температуры средыb) after exposure to ambient temperature (85 ±2)° С 2 ч(85 ± 2) ° С 2 h -(60±2)°С- (60 ± 2) ° С 2 ч2 h в) после испытаний на циклическое воздей- ствие температур : верхнее значение (85+ 2)°С, нижнее значение -(40± 2)С 3 циклаc) after testing for cyclical exposure to temperatures: the upper value (85+ 2) ° С, the lower value - (40 ± 2) С 3 cycles Прочность на отрыв контактных площадок площадью 11 мнг к основанию , Н, не менееPeel strength of contact pads with an area of 11 mng to the base, N, not less а)при температуре (20i2)°Ca) at a temperature of (20i2) ° C б)после резкого изменени  температуры (26012)° С в течение 10 сb) after an abrupt change in temperature (26012) ° С for 10 s При введении на 100 мае.ч. смолыWith the introduction of 100 mac. resins 6, 5,0-10 6, 9, 420 мае,ч. g 1Q-3 .1СГ3 4, 9, 9, 9, 5,3-7,3-106, 5.0-10 6, 9, 420 May, h. g 1Q-3 .1СГ3 4, 9, 9, 9, 5.3-7.3-10 елевого порошкаspruce powder технологи- 3 ческне свой6 ,2-10 5,3-10 6, 9,5-10 ства комлр-9,7-10 3 9, 4, 9,г, 9,3 technological characteristics, 2-10 5.3-10 6, 9.5-10 of the specialty-9.7-10 3 9, 4, 9, g, 9, :1ищш пло-: 1 food area 6, 5, 6,8-lV3 9, WIe °на 9,6-10 9,7 4, 9, 9,85- 9,8-Ю 6, 5, 6.8-lV3 9, WIe ° by 9.6-10 9.7 4, 9, 9.85- 9.8-U становитс becomes рыхлойloose 9,6-10 7,3- 109.6-10 7.3-10 7,0- 107.0-10 6, 5, 6, 9,6, 5, 6, 9, 9,7-Ю 3 9, 4,3-10 9,7 Ю Э 9,88-10 г 9,9.7-U 3 9, 4.3-10 9.7 Yu E 9.88-10 g 9, Не выдерживаетDoes not stand 53,055,052,048,053,055,052,048,0 55,055.0 57.057.0 54,049,054,049,0 44,043,032,050,046,042,044,043,032,050,046,042.0 47,045,035,032,048,045,047,045,035,032,048,045,0 42.042.0 Не выдерживаетDoes not stand Композици  по примеруThe composition according to the example 99 10ten 1 1eleven 2 2 При введении на 100 мае.ч. смолыWith the introduction of 100 mac. resins 9,6-10 7,3- 109.6-10 7.3-10 7,0- 107.0-10 9,7-Ю 3 9, 4,3-10 9,7 Ю Э 9,88-10 г 9,9.7-U 3 9, 4.3-10 9.7 Yu E 9.88-10 g 9, Не выдерживаетDoes not stand 44,043,032,050,046,042,044,043,032,050,046,042.0 42.042.0 54,049,054,049,0 47,045,035,032,048,045,047,045,035,032,048,045,0 Не выдерживаетDoes not stand Хорова  Хороша  Хороша  Устойчивость к перепайке по ГОСТ 23752-79Choir Good Good Resistance to soldering according to GOST 23752-79 Уст. Уст. Уст.Set Set Set Сетк ографические свойстваGrid ographic properties Обл. Обл. Овл.Area Area Ovl. 26X2626X26 Удовлетворительна Satisfactory & ю чэ  yu che UJUj
SU884486086A 1988-09-23 1988-09-23 Conducting compound SU1669943A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884486086A SU1669943A1 (en) 1988-09-23 1988-09-23 Conducting compound

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884486086A SU1669943A1 (en) 1988-09-23 1988-09-23 Conducting compound

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1669943A1 true SU1669943A1 (en) 1991-08-15

Family

ID=21400747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884486086A SU1669943A1 (en) 1988-09-23 1988-09-23 Conducting compound

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1669943A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2466168C1 (en) * 2011-05-26 2012-11-10 Открытое акционерное общество "Московский завод "САПФИР" Electroconductive adhesive

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Гуль ВоЕ., Шенфиль Л 3. Электропровод щие полимерные композиции. М. : Хими , 1984, с. 56,64. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2466168C1 (en) * 2011-05-26 2012-11-10 Открытое акционерное общество "Московский завод "САПФИР" Electroconductive adhesive

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4593123B2 (en) Conductive adhesive
JPS57185316A (en) Electrically conductive resin paste
SU1669943A1 (en) Conducting compound
JPS55160072A (en) Electrically conductive adhesive
JPWO2003035739A1 (en) Conductive resin composition and electronic component using the same
JPH0881542A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device sealed therewith
JPH10114815A (en) Epoxy resin composition and sealed semiconductor device
SU1595865A1 (en) Glue
JPH0925328A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device sealed therewith
SU905898A1 (en) Electroinsulation composition
JPH0881543A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device sealed therewith
JPS63110213A (en) Sealing resin composition
JPH0819214B2 (en) Sealing resin composition
JPH0465420A (en) Sealing resin composition and sealed semiconductor device
JPH0216147A (en) Sealing resin composition
JP2661000B2 (en) Resin composition for sealing
JPH10204265A (en) Epoxy resin composition and semiconductor sealing system
SU398590A1 (en) GLUE
JPH07242733A (en) Epoxy resin composition and sealed semiconductor device
JPH03296522A (en) Resin composition for sealing and semiconductor device sealed therewith
JPS63110212A (en) Sealing resin composition
JPH10310630A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device sealed therewith
JPH0216117A (en) Sealing resin composition
JPH02209948A (en) Resin composition for sealing
JPH03296521A (en) Resin composition for sealing and semiconductor device sealed therewith