SU1647703A1

SU1647703A1 - Semiconductor module

Info

Publication number: SU1647703A1
Application number: SU884627529A
Authority: SU
Inventors: Людвиг Васильевич Горохов; Николай Михайлович Богачов; Лев Никифорович Гридин; Анатолий Иванович Фалин
Original assignee: Всесоюзный Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина
Priority date: 1988-12-29
Filing date: 1988-12-29
Publication date: 1991-05-07

Abstract

Изобретение относитс к полупроводниковой технике и может быть использовано в различных преобразовател х электрической энергии и электроприводах. Цель изобретени состоит в упрощении конструкции полупроводникового модул , за счет введени изолирующих втулок 2, которые фиксируют полупроводниковые элементы 3 на основании 1. При помощи плоской пружины 6, имеющий крестообразную форму, и крепежного болта 9 все элементы конструкции прижаты к основанию 1 модул . 2 ил.The invention relates to semiconductor technology and can be used in various converters of electrical energy and electric drives. The purpose of the invention is to simplify the design of the semiconductor module by introducing insulating sleeves 2, which fix the semiconductor elements 3 on the base 1. With the help of a flat spring 6, having a cross shape, and the fixing bolt 9, all the structural elements are pressed to the base 1 of the module. 2 Il.

Description

Изобретение относится к полупроводниковой технике; а именно к выпрямительным блокам, и может быть использовано в различных преобразователях электрической энергии и электроприборах.The invention relates to semiconductor technology; namely, to rectifier blocks, and can be used in various electric energy converters and electrical appliances.

Цель изобретения - упрощение конструкции модуля.The purpose of the invention is to simplify the design of the module.

На фиг. изображен предлагаемый модуль, вид сверху: на фиг. 2 - разрез А-А на фиг,1.In FIG. shows the proposed module, top view: in FIG. 2 - section aa in FIG. 1.

Модуль содержит основание 1, изолирующие втулки 2, полупроводниковые элементы (диодные структуры) 3, верхние токосъемыThe module contains a base 1, insulating sleeves 2, semiconductor elements (diode structures) 3, the upper current collectors

4. полусферы 5, плоскую пружину 6, шайбу 7, гайку 8, крепежный болт 9, керамические подложки 10 и нижние токосъемы 11.4. hemispheres 5, a flat spring 6, a washer 7, a nut 8, a fixing bolt 9, ceramic substrates 10 and lower current collectors 11.

П р и м е р, На медном основании 1 размещены четыре диодные структуры 3, которые зафиксированы специальными изолирующими втулками 2, выполненными из стекловолокна. Изолирующие втулки способствуют более четкой фиксации полупроводниковых элементов на основании модуля в процессе сборки, следовательно, нет необходимости при сборке применять специальную кассету. Структуры потенциально изолированы от основания 1 керамическими подложками 10 из окиси бериллия. При помощи болта 9 с конической головкой и плоской пружины 6, имеющей крестообразную форму, создается контактное давление порядка 1200 кг на одну структуру диаметром 40 мм. При этом зажаты все четыре полупроводниковых элемента Одновременное усилием 4800 кг на всю площадь элементов.PRI me R, On the copper base 1 there are four diode structures 3, which are fixed with special insulating bushings 2 made of fiberglass. Insulating sleeves contribute to a clearer fixation of semiconductor elements on the base of the module during the assembly process, therefore, there is no need to use a special cartridge during assembly. The structures are potentially isolated from base 1 by ceramic beryllium oxide substrates 10. Using a bolt 9 with a conical head and a flat spring 6 having a cross-shaped shape, a contact pressure of about 1200 kg is created per structure with a diameter of 40 mm. In this case, all four semiconductor elements are clamped at the same time with a force of 4800 kg over the entire area of the elements.

Крестообразная форма пружины обусловлена равномерным распределением усилий на симметрично расположенные элементы при их тарированном прижиме в процессе сборки, т.е. четкое распределение прижимной нагрузки на каждый элемент, в то время как в известном устройстве корректировать это усилие сложно.The cross-shaped shape of the spring is due to the uniform distribution of forces on the symmetrically located elements when they are calibrated pressure during assembly, i.e. a clear distribution of the clamping load on each element, while in the known device to correct this force is difficult.

Токосъем от катодной и анодной поверхностей диодов осуществляется медными шинами (токосъемы) 4 и 11 (выводы токосъемов на фиг.1 и 2 не показаны).Current collection from the cathode and anode surfaces of the diodes is carried out by copper buses (current collectors) 4 and 11 (the conclusions of the current collectors in Figs. 1 and 2 are not shown).

Предлагаемая сборка помещена в пластмассовый корпус и залита полиамидным компаундом.The proposed assembly is placed in a plastic case and filled with a polyamide compound.

При подаче на вход модуля переменного тока на выходе получают выпрямленный ток, необходимый для преобразователя в выпрямительных агрегатах.When an AC module is fed to the input, the rectified current required for the converter in the rectifier units is obtained at the output.

Предлагаемая конструкция модуля позволяет более технологично и без применения специальных кассет проводить сборку корпусных деталей, что повышает производительность труда на 10% Кроме того, такая конструкция позволяет соосно с тарированным усилием прижимать полупроводниковые элементы к основанию, что способствует сокращению тепловых потерь до 3%.The proposed module design allows more technologically advanced and without the use of special cassettes assembly of body parts, which increases labor productivity by 10%. In addition, this design allows semiconductor elements to be pressed coaxially with the calibrated force to the base, which helps reduce heat loss by up to 3%.

Claims

Claim

A semiconductor module comprising a base on which semiconductor devices with current leads and means for clamping the semiconductor devices to the base in the form of a mounting bolt and a flat spring are installed, characterized in that, in order to simplify the design, it is equipped with insulating bushings symmetrically arranged around the circumference relative to the mounting bolt in which semiconductor devices are located, and a flat spring is made crosswise, its free ends are located with the possibility of interaction with the semi ovodnikovym element.

Compiled by O. Puny Editor O. Golovach Tehred M. Morgenthal Corrector S. Shevkun

Order 1406 Circulation 366 Subscription

VNIIIPI of the State Committee for Inventions and Discoveries at the State Committee for Science and Technology

113035, Moscow, Zh-35, Raushskaya nab., 4/5

Production and Publishing Combine Patent, Uzhgorod, 101 Gagarin St.