SU153826A1 - - Google Patents

Info

Publication number
SU153826A1
SU153826A1 SU782482A SU782482A SU153826A1 SU 153826 A1 SU153826 A1 SU 153826A1 SU 782482 A SU782482 A SU 782482A SU 782482 A SU782482 A SU 782482A SU 153826 A1 SU153826 A1 SU 153826A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
glycerin
diethylamine
hydrochloric acid
Prior art date
Application number
SU782482A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Publication of SU153826A1 publication Critical patent/SU153826A1/ru

Links

SU782482A SU153826A1 (https=)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU153826A1 true SU153826A1 (https=)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101204762B (zh) 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
JP5278616B2 (ja) Bi−Sn系高温はんだ合金
CN104972242B (zh) 一种铝/钢熔钎焊用自钎剂药芯焊丝
JP6349615B1 (ja) はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板
CN108326465A (zh) 高强度无银无铅焊锡
WO2013132942A1 (ja) 接合方法、接合構造体およびその製造方法
CN104023902B (zh) Sn-Cu系无铅焊料合金
US20140326490A1 (en) Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part
JPWO2013132953A1 (ja) 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品
JP2013000744A (ja) 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部
SU153826A1 (https=)
US10717158B2 (en) Solder alloy for preventing Fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method
CN111230355B (zh) 无铅焊料合金
Shea et al. Low-silver BGA assembly phase I–reflow considerations and joint homogeneity initial report
SU1563935A1 (ru) Припой дл контактно-реактивной пайки меди
JP6427752B1 (ja) はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板
SU318450A1 (ru) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ м гкими ПРИПОЯМИ
TWI345502B (https=)
SU248468A1 (ru) Припой для пайки меди и ее сплавов
KR950011322B1 (ko) 솔더링 합금
RU163633U1 (ru) Биметаллическая труба
CN100488703C (zh) 一种铜粉增强的锡锌复合钎料及其制备方法
RU2705190C1 (ru) Водорастворимый флюс для пайки
JP3254857B2 (ja) はんだ合金
KR100443230B1 (ko) 납땜용 무연합금