SU134090A1 - Electroplating method for titanizing tin dioxide semiconductor films - Google Patents

Electroplating method for titanizing tin dioxide semiconductor films

Info

Publication number
SU134090A1
SU134090A1 SU663650A SU663650A SU134090A1 SU 134090 A1 SU134090 A1 SU 134090A1 SU 663650 A SU663650 A SU 663650A SU 663650 A SU663650 A SU 663650A SU 134090 A1 SU134090 A1 SU 134090A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
titanizing
tin dioxide
semiconductor films
electroplating method
dioxide semiconductor
Prior art date
Application number
SU663650A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
А.М. Иванова
Original Assignee
А.М. Иванова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by А.М. Иванова filed Critical А.М. Иванова
Priority to SU663650A priority Critical patent/SU134090A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU134090A1 publication Critical patent/SU134090A1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Известные способы титанировани  из водных растворов предусматривают применение металлического катода (сталь, медь, цинк) и основаны на электролизе трехвалентных соединений титана, что обусловливает большую сложность приготовлени  электролитов и их нестабильность .Known methods of titanation from aqueous solutions involve the use of a metal cathode (steel, copper, zinc) and are based on the electrolysis of trivalent titanium compounds, which makes it more difficult to prepare electrolytes and their instability.

По предлагаемому способу титанирование полупроводниковой пленки , нанесенной на изол тор, производитс  из водных растворов, содержащих только двойные соли органических кислот титана, например щавелевой , винной, лимонной и других солей, гидролизующихс  с образовааием двухвалентного иона TiO2 . Применение описываемого способа позвол ет получать на полупроводниковой пленке из двуокиси олоза металлическую пленку титана, обладающую высоким омическим сопротивлением , стабильным переходным сопротивлением, низкотемпературным коэффициентом сопротивлени  и хорощей износостойкостью.In the proposed method, titanation of a semiconductor film deposited on an insulator is made from aqueous solutions containing only double salts of organic acids of titanium, for example oxalic, tartaric, citric, and other salts that hydrolyze to form a divalent TiO2 ion. The application of the described method allows to obtain a titanium metal film with a high ohmic resistance, a stable transition resistance, a low-temperature coefficient of resistance, and good wear resistance on a semiconductor film made of dioxide dioxide.

Титанирование полупроводниковой пленки производитс  в водном растворе любой из двойных солей титана: калий титан щавелевокислый, натрии титан виннокислый или натрий титан лимоннокислый. Концентраци  соли титана в электролите выбираетс  в зависимости от толщины и омического сопротивлени  полупроводниковой пленки двуокиси олова, служащей катодом. Гальваническое осаждение титана проводитс  при плотност х тока пор дка 4-8 ла/сж и температуре раствора 18-25°. рН раствора поддерживаетс  в пределах 2,0-2,3 и корректируетс  серной кислотой. В качестве нерастворимых анодов применена платина. Процесс титанировани  полупроводниковой пленки из двуокиси олова продолжаетс  от 8 до 30 мин. Полученна  пленка хорощо облуживаетс  м гкими припо ми.The titanation of the semiconductor film is carried out in an aqueous solution of any of the double titanium salts: potassium titanium oxalate, sodium titanium tartrate or sodium titanium citrate. The concentration of titanium salt in the electrolyte is selected depending on the thickness and ohmic resistance of the semiconductor tin dioxide film that serves as the cathode. Galvanic deposition of titanium is carried out at current densities of the order of 4-8 la / c and a solution temperature of 18-25 °. The pH of the solution is kept in the range of 2.0-2.3 and adjusted with sulfuric acid. Platinum was used as insoluble anodes. The titanation process of the tin dioxide semiconductor film continues from 8 to 30 minutes. The resulting film is well treated with soft solder.

№ 134090- 2 Предмет изобретени No. 134090- 2 Subject of the invention

Способ гальванического титанировани  полупроводниковой пленки из двуокиси олова, нанесенной на изол тор, отличающийс  тем, что, с целью получени  высокого омического сопротивлени , стабильности переходных сопротивлений, низких температурных коэффициентов сопротивлени  и хорошей износостойкости, полупроводниковую пленку из окиси олова титанируют из растворов, содержащих только двойные соли органических кислот титана, например щавелевой, винной, лимонной и других солей гидролизующихс  с образованием двухвалентного иона при плотност х тока от 4 до 8 ма1см, температуре раствора 18- 25° и рН -2,0-2,3.A method of electroplating titanizing a semiconductor film of tin dioxide deposited on an insulator, characterized in that, in order to obtain high ohmic resistance, stability of transient resistance, low temperature coefficients of resistance and good wear resistance, the semiconductor film of tin oxide is titanated from solutions containing only double salts of organic acids of titanium, for example, oxalic, tartaric, citric, and other salts of hydrolyzing with the formation of a bivalent ion with tightly t x current of 4 to 8 ma1sm, a solution temperature of 18 25 ° and the pH -2,0-2,3.

SU663650A 1960-04-18 1960-04-18 Electroplating method for titanizing tin dioxide semiconductor films SU134090A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU663650A SU134090A1 (en) 1960-04-18 1960-04-18 Electroplating method for titanizing tin dioxide semiconductor films

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU663650A SU134090A1 (en) 1960-04-18 1960-04-18 Electroplating method for titanizing tin dioxide semiconductor films

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU134090A1 true SU134090A1 (en) 1960-11-30

Family

ID=48405071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU663650A SU134090A1 (en) 1960-04-18 1960-04-18 Electroplating method for titanizing tin dioxide semiconductor films

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU134090A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU134090A1 (en) Electroplating method for titanizing tin dioxide semiconductor films
JPS6131195B2 (en)
JPS6229514B2 (en)
US4659629A (en) Formation of a protective outer layer on magnesium alloys containing aluminum
US4067783A (en) Gold electroplating process
US4297178A (en) Ruthenium electroplating and baths and compositions therefor
JPS6131196B2 (en)
US3935082A (en) Process for making lead electrode
Brubaker Jr The hydrolysis of tin (IV) in sulfuric acid
ES408257A1 (en) Treatment of titanium cathode surfaces
US4428804A (en) High speed bright silver electroplating bath and process
SU362069A1 (en) METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF A SILVER BASED ALLOY
US2802779A (en) Electrodeposition of nickel and nickel alloys
US2729602A (en) Electrodeposition of bright zinc plate
SU374381A1 (en)
Samel et al. Electrodeposition of lead from a sulphamate solution
Fogg A review of the electrochemistry of gallium
GB397538A (en) Improvements in and relating to the preparation of aluminium or aluminium alloy anodes for electrolytic condensers and rectifiers
SU145102A1 (en) The method of electrodeposition of indium-nickel alloys
SU62270A1 (en) Electrolytic galvanizing method
SU112306A1 (en) Electrolytic production method for nickel-tungsten alloys
US2057476A (en) Electrodeposition of rhodium
SU136056A1 (en) Electrolytic bath for electroplating metals iridium
GB760084A (en) Improvements in and relating to the electrodeposition of antimony
US2561656A (en) Electrolytic production of polyhydric alcohols