SU1307497A1 - Method of manufatcuring commutator - Google Patents
Method of manufatcuring commutator Download PDFInfo
- Publication number
- SU1307497A1 SU1307497A1 SU843755581A SU3755581A SU1307497A1 SU 1307497 A1 SU1307497 A1 SU 1307497A1 SU 843755581 A SU843755581 A SU 843755581A SU 3755581 A SU3755581 A SU 3755581A SU 1307497 A1 SU1307497 A1 SU 1307497A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- conductors
- insulating material
- collector
- contact surfaces
- length
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к области точного приборостроени , а именно к способам изготовлени коллекторов прецизионных токосъемников , примен емых в приборах и системах автоматического управлени . Целью изобретени вл етс исключение загр знени контактных поверхностей проводников изол ционным материалом в процессе работы . Соединением двух металлических лент 1 и 2 выполн ют заготовку токопровод - щего сло . Лента 1 выполнена длиной, со- ответствуюшей длинам токоподводов 3 и рабочей поверхности коллектора с проводни 67 3 ками 4. Лента 2 имеет длину, соответствующую длине рабочей поверхности коллектора . Заготовку креп т на метал. шчес- ком технологическом основании 5. .Материалы лент 1 и 2 чувствительны к различным травител м. Соединение лепт между собой и с основанием производ т диффузионной сваркой. Проводники 4 и токопод- воды 3 формируют печатным монтажом. Токоподводы и проводники розграничивают- с ступенькой 7. После очистки сло фоторезиста с поверхностей проводников 4 производ т нанесение прокаткой сло разм гченного диэлектрика из неорганического материала таким образом, что проводники 4 изолированы друг от друга диэлектриком, а ТОКОПОДВОДЫ 3 по. шостью покрыты диэлектриком за счет ступеньки 7, за исключением конечных участков, вл ющихс выводами коллектора. После сн ти изо, 1 циоп- ного материала с контактных поверхностей проводпиков производ т отжиг заготовки. Затем удал ют технологическое оснор,ание и перемычки, сворачивают заготовку по д.пп- не ленты в цилиндр при температуре разм гчени изол ц1 онного материала. Отверждение изол ционного материала ироиз- вод т в вакууме с одновременной формовкой изол ции между проводниками прокаткой роликами. 3 з.п.ф-лы. 16 ил. (Л со о д; CD -vj ФигЛThe invention relates to the field of precision instrument making, in particular, to methods for manufacturing collectors of precision current collectors used in devices and automatic control systems. The aim of the invention is to eliminate the contamination of the contact surfaces of the conductors with insulating material during operation. By connecting two metal tapes 1 and 2, a conductive layer is made. Tape 1 is made of a length corresponding to the length of the current leads 3 and the working surface of the collector with conductors 4. Tape 2 has a length corresponding to the length of the working surface of the collector. The workpiece is fixed on the metal. technological basis 5.. The materials of the tapes 1 and 2 are sensitive to various herders. The joints between themselves and the base are made by diffusion welding. Conductors 4 and tokopod-water 3 form printed wiring. The current leads and conductors are delimited with step 7. After cleaning the photoresist layer from the surfaces of the conductors 4, a softened dielectric layer is made by rolling from an inorganic material so that the conductors 4 are insulated from each other by a dielectric, and the CURRENT 3 by. are covered with dielectric by step 7, with the exception of the end portions, which are the collector leads. After removing 1 cytopic material from the contact surfaces of the conductors, annealing of the workpiece is performed. Then the technological base, lintels and lintels are removed, and the blank is folded along the gauge strip into the cylinder at the softening temperature of the insulation material. Hardening of the insulation material and its production in vacuum with simultaneous formation of the insulation between conductors by rolling rollers. 3 hp ff. 16 il. (L with o d; CD -vj Fy
Description
И о6ре 1 е П1е опюситс к точному приборостроению , а имен1;0 к способам изготовлени KOJuicKTOpoB прецизионных токо- с ь.емг кков, г:оимен емь х в приборах в системах автоматического управлени .In addition, the P1e will be used for precision instrument making, and the names1; 0 for the methods of manufacturing KOJuicKTOpoB precision currents of the Germanic, g: names in the instruments in automatic control systems.
Целью изобретепи вл етс исключение загр знени контактных новерх остей проводников изол ционным материалом в процессе работы.The purpose of the invention is to eliminate the contamination of the contact surface of the conductor with insulating material during operation.
На фиг. иоказрна заготовка дл то- к ОР.ровод идего сло на металлическом техно- логи1 еском основании; на фиг.2 - процесс накатки металлических лент; на фнг.З - выполненне на заготовке маски; на фиг.4 - формирование на заготовке проводников печатным монтажом; на фиг.5 - токонрово- ды; на фиг.6 - проводники; на фиг.7 - нанесение изол ционного материала между проводниками; на фиг.8 - нанесение изол - циоиного материала в меете размещени токонодводов; на фиг.9 - то же, в меете размещени проводников; на фиг. 10 - процесс прокатки изол ционного материала; на фиг. 11 - изол ционный материал в месте размещени токоподводов; на фиг. 12 - то же, в месте размещени проводников; на фиг. 13 - сн тие изол ционного материала с контактных поверхностей нроводников; на фиг. 14 - удаление перемычек; на фиг. 15 - сворачивание заготовки в цилиндр; на фиг. 16 - отверждение изол ционного материала .FIG. and an optional blank for the OP.wire of a layer on a metallic technological basis; figure 2 - the process of rolling metal strips; on fng. Z - made on the mask blank; figure 4 - the formation on the workpiece conductors printed circuit; Figure 5 shows tocovaroves; figure 6 - conductors; Fig. 7 illustrates the application of an insulating material between conductors; Fig. 8 shows the application of an insulating material in the location of the current connectors; Figure 9 is the same in the location of the conductors; in fig. 10 - the process of rolling an insulating material; in fig. 11 - insulation material at the location of the current leads; in fig. 12 - the same at the location of the conductors; in fig. 13 - removal of insulating material from the contact surfaces of the conductors; in fig. 14 - remove jumpers; in fig. 15 - folding the workpiece into the cylinder; in fig. 16 - curing insulating material.
Изготовление коллектора осуществл ют в следующей последовательности.The manufacture of the collector is carried out in the following sequence.
Изготавливают заготовку дл токопрово- д щего сло соединением, например из двух металлических лент 1 и 2. Одна из лент i выполнена длиной, соответствующей длине токоподводов 3 и рабочей поверхности коллектора с проводниками 4, а лента 2 - длиной, соответствующей длине рабочей поверхности коллектора. Заготовку из металлических лент крен т на м.еталличее- ком технологическом основании 5, например на фо,;и,ге, закрепленной в рамке. Технологическое металлическое основание 5 и ленты 1 и 2 изготавливают из металлов, чувствителынзьх к разным травител м.A blank is made for the conductive layer with a joint, for example, of two metal tapes 1 and 2. One of the tapes i is made with a length corresponding to the length of the current leads 3 and a working surface of the collector with conductors 4, and a tape 2 with a length corresponding to the length of the working surface of the collector. A blank of metal tapes is roll on m metal counterpart technological base 5, for example on pho,; and, ge, fixed in a frame. Technological metal base 5 and tape 1 and 2 are made of metals that are sensitive to different travitel m.
Соединение металлических лент 1 и 2 между собой и заготовки с металлическим технологически.м основанием 5 производ т., например накаткой и диффузионной сваркой (фиг.2).The connection of metal tapes 1 and 2 between themselves and the workpiece with a metal technological m base 5 is produced, for example, by knurling and diffusion welding (Fig. 2).
Затем формируют на заготовке токо- нровод 1цие проводники 4 и токонодводы 3 печатным монтажем, например путем нанесени фотолитографическим методом на поверхность лент 1 и 2 маски с рас- ноложением проводников 4 и токоподводов 3 {фнг.З) и последующего химического травлени промежутков 6 между ними до основани 5 (фиг.4-6). Токонодводы 3 и проводники 4 разграничиваютс ступенькой 7. riocjie очистки сло фоторезиста с поверхностей нроводннков 4 производ т наThen, conductor 4c is formed on the workpiece 1c and conductors 4 and printed out wiring 3, for example, by applying a photolithographic method on the surface of strips 1 and 2 of a mask with spacing of conductors 4 and current leads 3 (FNG.C) and subsequent chemical etching of gaps 6 between them to base 5 (Figures 4-6). The conductor 3 and the conductors 4 are delimited by a step 7. The riocjie of cleaning a layer of photoresist from the surfaces of the conductor 4 is made on
00
5five
00
5five
5five
00
5555
несение сло разм гченного диэлектрика 8 неорганического нроисхождени (стекло, сыра керамика) на всю поверхность сформированной заготовки за исключением конечных учаетков 9 токоподводов 3 (фиг.7- 9). Нанесенный слой диэлектрика 8 прокатывают в гор чем состо нии с целью калибровки толц-1ины в гор чем состо нии (фиг. 10- 12). При этом ликвидируетс ступенька 7, образованна ранее в процессе диффузионной сварки слоев лент 1 и 2 и с основани 5 и разграничивающа проводники 4 и токоподводы 3. На рабочей поверхности коллектора проводники 4 оказываютс изолированными друг от друга диэлектрико.м 8, а токоподводы 3 полностью покрыты слоем диэлектрика за исключением конечных участков 9, представл ющих собой наружные выводы коллектора (фиг.9). После этого осун|ествл ют очистку контактных поверхностей , например размерным травлением ионным пучком в вакуу.ме (фиг. 13). Очистку производ т с целью удалени с контактных поверхностей нроводников 4 тонкого сло диэлектрика 8, оставщегос на них после операции калибровки толщины.carrying a layer of softened dielectric 8 of inorganic origin (glass, cheese, ceramics) to the entire surface of the formed workpiece with the exception of the final uchetka 9 current leads 3 (Fig.7-9). The applied dielectric layer 8 is rolled in a hot state in order to calibrate the hot metal in a hot condition (Fig. 10-12). This eliminates step 7, previously formed in the process of diffusion welding of layers of strips 1 and 2 and from base 5, and demarcating conductors 4 and current leads 3. On the working surface of the collector, conductors 4 are insulated from each other dielectric m 8, and current leads 3 are completely covered a dielectric layer with the exception of the end sections 9, which are external collector leads (Fig. 9). After that, cleaning of the contact surfaces is carried out, for example, by dimensional etching with an ion beam in a vacuum (Fig. 13). The cleaning is carried out in order to remove from the contact surfaces of the conductors 4 a thin dielectric layer 8, remaining on them after the thickness calibration operation.
Затем производ т температурный отжиг заготовки в вакуумной камере дл сн ти напр жений в поверхностных сло х. После этого осуществл ют химическое травление технологического основани 5 вплоть до его полного удалени , затем удал ют перемычки 10 и 11 (фиг. 14).Then, a temperature annealing of the preform is performed in a vacuum chamber to relieve stresses in the surface layers. After that, chemical etching of the technological base 5 is carried out until it is completely removed, then jumpers 10 and 11 are removed (Fig. 14).
Готовую рабочую поверхность, представл ющую собой коллектор в развернутом виде, при температуре разм гчени диэлектрика 8 наматывают по длине ленты в цилиндр. Затем спекают готовый коллектор (фиг. 16) в вакуумной камере методом диффузионной сварки дл обеспечени его моно.титности. При этом производ т формовку изол ции прокаткой роликами. Затем осущ.ествл ют шлифовку коллектора дл устранени возможных биеннй, развод т концы токоподводов 3 и изолируют их, например, окунанием в жидкое стекло. Последний этап изготовлени коллектора предетавл ет собой вакуумное напыление на контактные поверхноети проводников 4 покрыти из драгоценных металлов.The finished work surface, which is a collector in expanded form, at the softening temperature of the dielectric 8, is wound along the length of the tape into the cylinder. Then, the finished collector (Fig. 16) is sintered in a vacuum chamber by means of diffusion welding to ensure its monotony. In this case, the insulation is molded by rolling. Then, the collector is polished to eliminate possible biennials, the ends of the current leads 3 are separated and insulated, for example, by dipping into water glass. The last stage of the manufacture of the collector involves the vacuum deposition of the conductors 4 of the precious metal coating on the contact surfaces of the conductors 4.
Изготовление коллектора с применением элементов интегральной технологии и диффузионной сварки с последующим спеканием полученного коллектора в вакууме позвол ет внедрить высокоэффективную вакуум- мную технологию изготовлени и очистки коллекторов, устранив главный источник образовани органических загр знений контактных поверхностей, каковым вл етс традиционный способ изготовлени миниатюрных многокольцевых коллекторов заливкой эпокеидным компаундом, что позвол ет устранить вызванные органическими загр знени ми отказы издели . Таким образом.The manufacture of a collector using elements of integrated technology and diffusion welding, followed by sintering the resulting collector in vacuum, allows for the implementation of a highly efficient vacuum manufacturing and cleaning technology for collectors, eliminating the main source of organic contamination of contact surfaces, which is the traditional method of producing miniature multi-ring collectors by pouring epoxy compound that allows to eliminate organic failures products. In this way.
изобретение позвол ет повысить надежность прецезионных миниатюрных токосъемников. Изготовление коллекторов данным способом позвол ет также максимально автоматизировать процесс изготовлени коллекторов на этапе формировани заготовки рабо- чей поверхности коллектора.the invention makes it possible to increase the reliability of precision miniature current collectors. The manufacture of collectors by this method also makes it possible to maximally automate the process of producing collectors at the stage of forming the workpiece surface of the collector.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843755581A SU1307497A1 (en) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | Method of manufatcuring commutator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843755581A SU1307497A1 (en) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | Method of manufatcuring commutator |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1307497A1 true SU1307497A1 (en) | 1987-04-30 |
Family
ID=21124749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU843755581A SU1307497A1 (en) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | Method of manufatcuring commutator |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1307497A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2684995C1 (en) * | 2018-05-17 | 2019-04-16 | Акционерное общество "Уралэлектромедь" | Method for manufacturing collector plates |
-
1984
- 1984-06-21 SU SU843755581A patent/SU1307497A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 886120, кл. Н 01 R 43/06, 1982. Патент US № 3464108, кл. 29-597, 1969. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2684995C1 (en) * | 2018-05-17 | 2019-04-16 | Акционерное общество "Уралэлектромедь" | Method for manufacturing collector plates |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4460938A (en) | Process for producing hybrid circuits with integrated capacitors and resistors and circuits obtained by this process | |
SU1307497A1 (en) | Method of manufatcuring commutator | |
ES8701425A1 (en) | Process for making plasma-polymeric multilayer electrical capacitors. | |
US4922323A (en) | Hermetically sealed multilayer electrical feedthru | |
EP1083594A3 (en) | Fired body for and manufacture of a substrate | |
JPH02260598A (en) | Manufacture of three-dimensional wiring board | |
JP2006351866A (en) | Processing method for processed layer | |
EP0191052B1 (en) | Platinum resistance thermometer and method for forming a platinum resistance thermometer | |
US7022251B2 (en) | Methods for forming a conductor on a dielectric | |
JPS5984436A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
SU1359832A1 (en) | Method of producing multiring commutator | |
KR100460798B1 (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
JPS5890728A (en) | Mark for alignment on semiconductor wafer and manufacture thereof | |
SU961169A1 (en) | Method of producing film resistors of printed circuit boards | |
DE69416638D1 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device containing two coplanar electrical conductors separated by a dielectric layer | |
CH632897B (en) | COIL FOR AN ELECTRIC MOTOR, ESPECIALLY FOR WATCHMAKING PART, AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING. | |
SU978252A1 (en) | Electric machine commutator manufacturing method | |
SU1727189A1 (en) | Method of manufacture of magnetic circuits of electric machines and mandrel to accomplish it | |
JPS59159649A (en) | Manufacture of coreless armature coil | |
JPS5667919A (en) | Method of manufacturing superthin film capacitor | |
JPS61285742A (en) | Manufacture of irregular shaped plate | |
SU1228191A1 (en) | Method of manufacturing tooth area of magnetic circuit | |
SU1167774A1 (en) | Method and tool for installing electronic components between adjacent boards of case assembly for electronic equipment | |
KR920007342B1 (en) | Manufacturing method of semiconductor | |
KR100191709B1 (en) | Method for forming a contact hole of semiconductor device |