Изобретение относитс к технологии производства радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретени - расширение технологических возможностей. На фиг. 1 показана последовательность операций по установке радиоэлемента; на фиг. 2 - инструмент, общий вид; на фиг. 3 последовательность гибки выводов инструментом . Инструмент дл осуществлени способа содержит руко тку 1, на которой установлены с зазором два стержн 2 и 3, образующие вилку. Стержни 2 и 3 выполнены с плоскими поверхност ми 4 и 5, обращенными одна к другой, а бокова поверхность стержн 3 сопр жена с его плоской поверхностью 5 посредством цилиндрической поверхности 6, кривизна которой переменна - радиус кривизны R поверхности, примыкающей к плоской поверхности 5 больще, чем радиус г кривизны отсто щей от нее поверхности . Способ осуществл етс следующим образом . У радиоэлемента 7 (например, микросхемы ) выводы 8 и 9 подрезают и изгибают, выводы 8 - под пр мым углом к их оси, после чего радиоэлемент 7 размещают между платами 10 и 11 радиоэлектронного блока (фиг. 1а). Затем смещают радиоэлемент 7 к плате 11 с введением выводов 9 в контактные отверсти 12 платы 11 (фиг. 16). После этого производ т разгибание выводов 8, разместив их между стержн ми 2 и 3 инструмента (фиг. le). После того, как выводы 8 разогнуты в исходное положение , смещают радиоэлемент 7 в сторону платы 10, ввод выводы 8 в монтажные отверсти 13 платы 10 (фиг. 1г). Затем припаивают выводы 8 и 9 к платам 10 и 11. Демонтаж радиоэлементов 7 из блока производитс в обратной последовательности . Демонтаж радиоэлементов 7 из блока производитс в обратной последовательности . При гибке выводов радиоэлемента 7 инструментом происходит перекатывание цилиндрической поверхности 6 меньщего радиуса (г) по корпусу радиоэлемента 7, что обеспечивает изгиб вывода с заданным радиусом по цилиндрической поверхности 6 большего радиуса (R) без осевых нагрузок на вывод.. Предлагаемый способ налагает определенные требовани на конструкцию блока (размер между платами, толщина плат, шаг расположени элементов, размер предварительной подрезки выводов элементов и т.д.). Из фиг. 1в и г следует, что B L4-K-fN,(1), где В -рассто ние от корпуса элемента до нижней монтажной платы; L - технологический зазор; К -толщина монтажной платы; N -величина выступани вывода над платой. Из фиг. 1г можно определить C B-fK-fN L + 2K + 2N, (2) де С - длина нижнего (неформированного) вывода. Из фиг. 1а и г следует Е A-f C + D + R + + R + 2L+ 2K-f2N(3) де Е -рассто ние между монтажными платами; А - длина корпуса электрорадиоэлемента; -рассто ние от корпуса элемента до начала изгиба вывода; -внёщний радиус изгиба (формовки ) вывода. Из фиг. г можно определить F Е-f К-f N-A-B D + R-f-L-ь 2К +2N, (4) где F - длина верхнего вывода после выпр млени (до формовки). Из фиг. 1 и а определ етс необходимый щаг расположени элементов в блоке G: - - + R + l или - D - D 0,57R-fL. Подставл в формулу (5) значени F по формуле (4): ,43R + 2K + 2N + 2L. Из этой формулы (6) получаем значение толщины .монтажной платы К: - 0,21 R - N - L. Из приведенных формул дл каждого конкретного случа можно определить основные конструктивные размеры блока, который будет пригоден дл ремонта с использованием данного способа. Дл правильной работы инструмента необходимо, чтобы D4R. В этом случае при формовке (фиг. 3) не возникает раст гивающих усилий на вывод элемента. Например, если наибольшую длину в сборке блока имеет корпус интегральной схемы типа 4108 по ГОСТ 17467-79, то А 11,25 мм и G 2,5 мм (толщина кор„уса ). Примем 1 0,2 мм, а R D 1,0 мм по ГОСТ 18725-73 и N 0,5 мм по ГОСТ 11.010.004-79. Тогда по формуле (7) определ етс толщина монтажных плат: К4 0,34 мм. Примем К 0,3 мм. Тогда по формулам (2) и (4) определ етс длина выводов элемента: С 1,8 мм; Р 3,8 мм. Рассто ние между платами определ етс по формуле (3): Е 15,25 мм. Размер В, определ емый по формуле (1), не должен быть меньше установленного по техническим услови м на элемент. При первоначальной сборке блока выводы элементов предварительно подрезаютс на величину Сир (фиг. 1), но могут не формоватьс . При этом длинными выводами элементы вставл ютс до упора в отверсти одной из плат; втора плата устанавливаетс на рассто ние Е от первой платы и выводы элементов поочередно ввод тс универсальным инструментом (например пинцетом ) и запаиваютс в отверсти второй монтажной платы, при этом выдерживаетс размер выступани выводов из платы N, после чего производитс группова пайка всех незапа нных выводов. Предложенный способ позвол ет реализовать редко примен емый класс электронных блоков, что дает выигрыш в плотности упаковки по сравнению с существующими конструкци ми с планарным расположением корпусных элементов на плате в 2-10 раз. При этом сложность ремонта таких блоков невелика за счет использовани предложенного способа установки радиоэлементов в блок.The invention relates to the technology of production of electronic equipment. The purpose of the invention is the expansion of technological capabilities. FIG. 1 shows the sequence of operations for the installation of a radio element; in fig. 2 - tool, general view; in fig. 3 sequence bending tool. The tool for carrying out the method comprises a handle 1, on which two rods 2 and 3 are mounted with a gap, forming a fork. The rods 2 and 3 are made with flat surfaces 4 and 5 facing one another, and the lateral surface of the rod 3 is matched with its flat surface 5 by means of a cylindrical surface 6, whose curvature is variable - the radius of curvature R of the surface adjacent to the flat surface 5 is larger than the radius r of the curvature of the surface separated from it. The method is carried out as follows. In the radio element 7 (for example, microcircuits), pins 8 and 9 are cut and bent, the pins 8 are at right angles to their axis, after which the radio element 7 is placed between the boards 10 and 11 of the radio electronic unit (Fig. 1a). Then the radio element 7 is shifted to the board 11 with the introduction of the leads 9 into the contact holes 12 of the board 11 (FIG. 16). Thereafter, the leads 8 are extended, placing them between the rods 2 and 3 of the tool (Fig. Le). After the pins 8 are unbent to their original position, the radio element 7 is shifted towards the board 10, the inputs 8 are inserted into the mounting holes 13 of the board 10 (Fig. 1d). Then solder pins 8 and 9 to the boards 10 and 11. The removal of the radio elements 7 from the unit is carried out in the reverse order. The removal of the radio elements 7 from the unit is performed in the reverse order. When bending the leads of the radio element 7, the tool rolls a cylindrical surface 6 of a smaller radius (g) along the body of the radio element 7, which bends the output with a given radius along the cylindrical surface 6 of a larger radius (R) without axial loads to the terminal. The proposed method imposes certain requirements on the construction of the block (the size between the boards, the thickness of the boards, the spacing of the elements, the size of the preliminary trimming of the terminals of the elements, etc.). From FIG. 1c and d it follows that B L4-K-fN, (1), where B is the distance from the body of the element to the lower circuit board; L - technological gap; K is the thickness of the circuit board; N is the size of the output pin above the board. From FIG. 1g, you can determine C B-fK-fN L + 2K + 2N, (2) de С - the length of the lower (unformed) output. From FIG. 1a and d follows E A – f C + D + R + + R + 2L + 2K-f2N (3) de E is the distance between circuit boards; A is the length of the body of the electrical radio element; - distance from the body of the element to the beginning of the bending of the output; - outer radius of a bend (molding) of a conclusion. From FIG. g, you can determine the F E-f K-f N-A-B D + R-f-L-2K + 2N, (4) where F is the length of the upper outlet after straightening (before molding). From FIG. 1 and a, the necessary positional arrangement of the elements in the G block is determined: - - + R + l or - D - D 0.57R-fL. Substituted in formula (5) the values of F by the formula (4):, 43R + 2K + 2N + 2L. From this formula (6) we obtain the thickness of the mounting plate K: - 0.21 R - N - L. From the above formulas for each case, you can determine the main structural dimensions of the unit, which will be suitable for repair using this method. For proper tool operation it is necessary that D4R. In this case, when forming (Fig. 3), no tensing forces arise at the output of the element. For example, if the longest assembly block has an integrated circuit type 4108 according to GOST 17467-79, then A is 11.25 mm and G is 2.5 mm (the thickness of the „mustache”). We take 1 0.2 mm, and R D 1.0 mm according to GOST 18725-73 and N 0.5 mm according to GOST 11.010.004-79. Then, using the formula (7), the thickness of the circuit boards is determined: K4 0.34 mm. Take K 0.3 mm. Then by formulas (2) and (4) the length of the terminals of the element is determined: С 1.8 mm; P 3.8 mm. The distance between the boards is determined by the formula (3): E 15.25 mm. Size B, defined by the formula (1), must not be less than that specified for the element. During the initial assembly of the block, the elements' conclusions are preliminarily trimmed by the amount of Cyr (Fig. 1), but they may not be molded. In doing so, the long leads insert the elements all the way into the holes of one of the boards; The second board is placed at a distance E from the first board, and the terminals of the elements are alternately inserted with a universal tool (for example, tweezers) and sealed into the holes of the second circuit board, while maintaining the size of the protrusion of the terminals from the board N, after which a group solder of all the unsoldered terminals is made. The proposed method allows one to realize a rarely used class of electronic components, which gives a gain in packing density compared to existing structures with a planar arrangement of the body elements on the board by 2-10 times. At the same time, the complexity of repairing such units is small due to the use of the proposed method for installing radioelements into the unit.
Фиг. 2FIG. 2
Фиг. JFIG. J