SU1151904A1 - Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток - Google Patents

Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток Download PDF

Info

Publication number
SU1151904A1
SU1151904A1 SU843689489A SU3689489A SU1151904A1 SU 1151904 A1 SU1151904 A1 SU 1151904A1 SU 843689489 A SU843689489 A SU 843689489A SU 3689489 A SU3689489 A SU 3689489A SU 1151904 A1 SU1151904 A1 SU 1151904A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
photomask
actinic radiation
template
expression
photosensitive layer
Prior art date
Application number
SU843689489A
Other languages
English (en)
Inventor
Геннадий Николаевич Березин
Александр Владимирович Зорин
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8941
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8941 filed Critical Предприятие П/Я В-8941
Priority to SU843689489A priority Critical patent/SU1151904A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1151904A1 publication Critical patent/SU1151904A1/ru

Links

Landscapes

  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)

Abstract

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭКВИДИСТАНТНЫХ ПЕРИОДИЧЕСКИХ РЕШЕТОК, содержащее источник актиничного излучени , фотошаблон с эквидистантной периодической структурой и заготовку со светочувствительным слоем, отличающеес  тем, что, с целью удвоени  пространственной частоты изготавливаемой решетки, фотошаблон выполнен в виде прозрачной дл  актиничного излучени  пластины со ступенчатым пр моугольным профилем и удален от заготовки со светочувствительным слоем на рассто ние h, равное h- где а-ширина ступенек и канавок фотошаблона; Л-длина волны актиничного излучени , причем высота ступенек фотошаблона d определ етс  выражением d - - z(n-i) гдеn-показатель преломлени  материала фотошаблона дл  длины волны актиничного излучени ; ,2,3,4,..., а длина пространственной когерентности этого излучени  Кног-- выражением (Л . ел QO О 4;:

Description

Изобретение относитс  к микроэлектронике и может быть использовано при изго- товлении встречно-штыревых преобразователей или отражательных решеток в акустоэлектронике , а также дл  формировани  дифракционных решеток в оптоэлектронных устройствах.
Известно устройство дл  изготовлени  периодических решеток, представл юшее собой делительную машину 1.
Недостатком данного устройства  вл етс  относительно низка  пространственна  частота изготавливаемых решеток.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению по технической суш,ности  вл етс  устройство дл  изготовлени  эквидистантных периодических решеток, содержаш,ее источник актиничного излучени , фотошаблон с эквидистантной периодической структурой и заготовку со светочувствительным слоем . В этом устройстве фотошаблон выполнен в виде прозрачной пластины с нанесенными на нее эквидистантно расположенными маскируюш .ими полосками и приведен в контакт с подложкой 2.
Это устройство обеспечивает увеличение пространственной частоты, решеток, но в р де случаев она все же остаетс  недостаточной .
Цель изобретени  - удвоение пространственной частоты изготовл емой решетки.
Поставленна  цель достигаетс  тем, что в устройстве дл  изготовлени  эквидистантных периодических решеток, содержащем источник актиничного излучени , фотошаблон с эквидистантной периодической структурой и заготовку со светочувствительным слоем , фотошаблон выполнен в виде прозрачной дл  актиничного излучени  пластины со ступенчатым пр моугольным профилем и удален от заготовки со светочувствительным слоем на рассто ние h равное
ь о
гдеч-ширина ступенек и канавок фотошаблона; Л -длина волны актиничного излучени ,
причем высота ступенек фотошаблона d определ етс  выражением
.(2)
где л-показатель преломлени  материала фотошаблона дл  длины волны актиничного излучени ; N 1, 2, 3, 4,...,
а длина пространственной когерентности этого излучени  t or-выражением
Вкор. 5а.(3)
На фиг. 1 представлена схема устройства дл  изготовлени  решеток; на фиг. 2 - теоретическое рассчитанное на ЭВМ распределение освеш.енности на поверхности
светочувствительного сло  относительно штрихов фотошаблона; на фиг. 3 - микрофотографи  фрагмента тестового фотошаблона с увеличением 500 х; на фиг. 4 - микрофотографи  соответствующего изображени  в слое фоторезиста с тем же увеличением .
Устройство включает источник 1 актиничного излучени , фотошаблон 2, выполненный в виде прозрачной дл  актиничного излучени  пластины со ступенчатым пр моугольным профилем, и заготовку 3 со светочувствительным слоем 4. При этом фотошаблон 2 удален от сло  4 заготовок 3 на рассто ние h, определ емое соотношением 5 (1), высота ступенек d фотошаблона 2 удовлетвор ет выражению (2), а длина пространственной когерентности Ьвог источника 1 - выражению (3).
Устройство дл  изготовлени  эквидистантных периодических решеток работает следующим образом.
Излучение источника 1 претерпевает дифракцию на периодической системе канавок и ступенек фотошаблона 2. При выполнении услови  (3) дифрагировавшие лучи
5 создают на поверхности светочувствительного сло  4 интерференционную картину. Благодар  тому, что указанна  величина d обеспечивает между лучами 5 и 6 сдвиг по фазе, кратный J, а слой 4 удален от фотошаблона 2 на рассто ние h, соответствующее выражению (1), пространственна  частота формируемой интерференционной картины оказываетс  удвоенной относительно частоты фотошаблона 2 (фиг. 2-4).
Экспериментальную проверку предлагаемого устройства осуществл ют следующим образом. На стекле К-8 изготовл ют фотошаблон с несколькими сери ми канавок (по 10 шт, в серии) разной ширины и с глубиной 0,28 мкм, что отвечает разности фаз 0,80. Рассто ние между фотошаблоном и подложкой с фоторезистором ФП-РН-7 устанавливают при помощи прокладки из металлической фольги толщиной 10 мкм, в которой вырезалось «окошко 10x10 мм. В качестве источника актиничного излучени  примен ют ртутную лампу ДРШ-350. Спектр излучени  этой лампы и характеристика спектральной чувствительности обеспечивают узкий спектральный интервал экспонировани  (три линии характеристического излучени  ртутной лампы: 365, 405 и
436 нм). Таким образом, немонохроматичность излучени  в этом случае не более 5%. Необходимую длину пространственной когерентности ВЬОР обеспечивают удалением лампы ДРШ-350 от точки экспонировани 
5 на рассто ние 300 мм. При ширине канавок, равной а 3 мм и соответствующей выражению (1), наблюдают удвоение пространственной частоты решетки (фиг. 3 и 4).
Разрешающа  способность современного оборудованн  дл  производства фотошаблонов оптическими методами составл ет 1 мкм (технические паспорта фотоповторителей ЭМ-562, UER). При контактном экспонировании разрешающа  способность также ограничена дифракционными  влени ми, возникающими при переносе изображени  с фотошаблона на светочувствительный слой подложки из-за наличи  неустранимого зазора между фотошаблонами и подложкой, обусловленного их неплоскостностью и наличием пылинок в области контакта, и составл ет так же 1 мкм. Экспонирование с использованием предлагаемого устройства позвол ет с учетом современного уровн  изготовлени  фотощаблонов получать дифракционные решетки с шириной штрихов 0,5 мкм.
Таким образом, предлагаемое устройство по сравнению с известным позвол ет увеличить разрешающую способность оптического метода изготовлени  структур встречноштыревых преобразователей в издели х акустоэлектроники и дифракционных решеток в опто-электронных устройствах до субмикронных размеров. Кроме того, экспонирование с преднамеренно создаваемым зазором увеличит тиражестойкость фотошаблонов, а высокий контраст дифракционной картины распределени  освещенности на светочувствительном слое увеличит технологическую устойчивость процесса экспонировани .
Г1
Ь
1Л (и
to
-10 -8 б -it -г
10
Фиг. 2
.

Claims (1)

  1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭКВИДИСТАНТНЫХ ПЕРИОДИЧЕСКИХ РЕШЕТОК, содержащее источник актиничного излучения, фотошаблон с эквидистантной периодической структурой и заготовку со светочувствительным слоем, отличающееся тем, что, с целью удвоения пространственной частоты изготавливаемой решетки, фотошаблон выполнен в виде прозрачной для актиничного излучения плас тины со ступенчатым прямоугольным профилем и удален от заготовки со светочувствительным слоем на расстояние h, равное h--2Л~’ где я-ширина ступенек и канавок фотошаблона;
    Λ-длина волны актиничного излучения, причем высота ступенек фотошаблона d определяется выражением · где η-показатель преломления материала фотошаблона для длины волны актиничного излучения;
    N= 1,2,3,4,..., а длина пространственной когерентности этого излучения Вког.— выражением
    Еко^ 5ц.
    Фиг1
    SU .... 1151904 >
    I
SU843689489A 1984-01-04 1984-01-04 Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток SU1151904A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843689489A SU1151904A1 (ru) 1984-01-04 1984-01-04 Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843689489A SU1151904A1 (ru) 1984-01-04 1984-01-04 Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1151904A1 true SU1151904A1 (ru) 1985-04-23

Family

ID=21099328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU843689489A SU1151904A1 (ru) 1984-01-04 1984-01-04 Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1151904A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5358807A (en) * 1988-11-22 1994-10-25 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Калитеевский Н. И. Волнова оптика. М., «Наука, 1971, с. 237. 2. Appl. Opt., V. 19, № 4, 1980, p. 528 (прототип). *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5358807A (en) * 1988-11-22 1994-10-25 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US5484671A (en) * 1988-11-22 1996-01-16 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US5830606A (en) * 1988-11-22 1998-11-03 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US5948574A (en) * 1988-11-22 1999-09-07 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US6106981A (en) * 1988-11-22 2000-08-22 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US6420075B1 (en) 1988-11-22 2002-07-16 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US6458497B2 (en) 1988-11-22 2002-10-01 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US6548213B2 (en) 1988-11-22 2003-04-15 Hitachi, Ltd. Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US6733933B2 (en) 1988-11-22 2004-05-11 Renesas Technology Corporation Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof
US7008736B2 (en) 1988-11-22 2006-03-07 Renesas Technology Corp. Semiconductor integrated circuit device fabrication method using a mask having a phase shifting film covering region and an opening region

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0674223B1 (en) An attenuating phase-shift mask structure and fabrication method
US7001697B2 (en) Photomask having a transparency-adjusting layer, method of manufacturing the photomask, and exposure method using the photomask
KR0138297B1 (ko) 포토 마스크 및 그 제조 방법
US5217830A (en) Method of fabricating phase shifting reticles using ion implantation
JPH04136854A (ja) 半導体装置の製造方法
KR20000035503A (ko) 극소형 패턴 복제방법
KR101333899B1 (ko) 다계조 포토마스크, 다계조 포토마스크의 제조 방법, 패턴 전사 방법 및 박막 트랜지스터의 제조 방법
CA2116805C (en) Mask and method for manufacturing the same
KR910018847A (ko) 투영 포토리토그래피에 대한 이상 마스크와 이것의 제조방법
JP2001060003A (ja) フォトマスク及びこれを用いた半導体素子の微細パターン形成方法
US6162568A (en) Process for forming features on a semiconductor wafer using a phase shifting mask that can be used with two different wavelengths of light
SU1151904A1 (ru) Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток
JPH06186412A (ja) 微細パターンの作成方法
TWI646389B (zh) 壓印模具以及壓印模具製造方法
KR100270834B1 (ko) 가변광투과율을가진광차폐층을포함한마스크
KR0127662B1 (ko) 반도체 소자의 위상반전 마스크 제조방법
CN1081804C (zh) 相移掩模及其制造方法
US20060121362A1 (en) Photo mask and method for manufacturing patterns using the same
JPS60230650A (ja) 微細パタ−ンの製作法
US4026743A (en) Method of preparing transparent artworks
JPS5597220A (en) Method of producing metal filter
KR100510455B1 (ko) 고립패턴형성용마스크패턴과그제조방법및그를이용한고립패턴형성방법
JP2014191323A (ja) プロキシミティ露光用フォトマスクおよびそれを用いるパターン露光方法
KR19980065703A (ko) 하프톤형 위상 반전 마스크 및 그 제조방법
US20030203286A1 (en) High-transmittance halftone phase shift mask and manufacturing method of semiconductor device