SU1151904A1 - Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток - Google Patents
Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток Download PDFInfo
- Publication number
- SU1151904A1 SU1151904A1 SU843689489A SU3689489A SU1151904A1 SU 1151904 A1 SU1151904 A1 SU 1151904A1 SU 843689489 A SU843689489 A SU 843689489A SU 3689489 A SU3689489 A SU 3689489A SU 1151904 A1 SU1151904 A1 SU 1151904A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- photomask
- actinic radiation
- template
- expression
- photosensitive layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
Abstract
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭКВИДИСТАНТНЫХ ПЕРИОДИЧЕСКИХ РЕШЕТОК, содержащее источник актиничного излучени , фотошаблон с эквидистантной периодической структурой и заготовку со светочувствительным слоем, отличающеес тем, что, с целью удвоени пространственной частоты изготавливаемой решетки, фотошаблон выполнен в виде прозрачной дл актиничного излучени пластины со ступенчатым пр моугольным профилем и удален от заготовки со светочувствительным слоем на рассто ние h, равное h- где а-ширина ступенек и канавок фотошаблона; Л-длина волны актиничного излучени , причем высота ступенек фотошаблона d определ етс выражением d - - z(n-i) гдеn-показатель преломлени материала фотошаблона дл длины волны актиничного излучени ; ,2,3,4,..., а длина пространственной когерентности этого излучени Кног-- выражением (Л . ел QO О 4;:
Description
Изобретение относитс к микроэлектронике и может быть использовано при изго- товлении встречно-штыревых преобразователей или отражательных решеток в акустоэлектронике , а также дл формировани дифракционных решеток в оптоэлектронных устройствах.
Известно устройство дл изготовлени периодических решеток, представл юшее собой делительную машину 1.
Недостатком данного устройства вл етс относительно низка пространственна частота изготавливаемых решеток.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению по технической суш,ности вл етс устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток, содержаш,ее источник актиничного излучени , фотошаблон с эквидистантной периодической структурой и заготовку со светочувствительным слоем . В этом устройстве фотошаблон выполнен в виде прозрачной пластины с нанесенными на нее эквидистантно расположенными маскируюш .ими полосками и приведен в контакт с подложкой 2.
Это устройство обеспечивает увеличение пространственной частоты, решеток, но в р де случаев она все же остаетс недостаточной .
Цель изобретени - удвоение пространственной частоты изготовл емой решетки.
Поставленна цель достигаетс тем, что в устройстве дл изготовлени эквидистантных периодических решеток, содержащем источник актиничного излучени , фотошаблон с эквидистантной периодической структурой и заготовку со светочувствительным слоем , фотошаблон выполнен в виде прозрачной дл актиничного излучени пластины со ступенчатым пр моугольным профилем и удален от заготовки со светочувствительным слоем на рассто ние h равное
ь о
гдеч-ширина ступенек и канавок фотошаблона; Л -длина волны актиничного излучени ,
причем высота ступенек фотошаблона d определ етс выражением
.(2)
где л-показатель преломлени материала фотошаблона дл длины волны актиничного излучени ; N 1, 2, 3, 4,...,
а длина пространственной когерентности этого излучени t or-выражением
Вкор. 5а.(3)
На фиг. 1 представлена схема устройства дл изготовлени решеток; на фиг. 2 - теоретическое рассчитанное на ЭВМ распределение освеш.енности на поверхности
светочувствительного сло относительно штрихов фотошаблона; на фиг. 3 - микрофотографи фрагмента тестового фотошаблона с увеличением 500 х; на фиг. 4 - микрофотографи соответствующего изображени в слое фоторезиста с тем же увеличением .
Устройство включает источник 1 актиничного излучени , фотошаблон 2, выполненный в виде прозрачной дл актиничного излучени пластины со ступенчатым пр моугольным профилем, и заготовку 3 со светочувствительным слоем 4. При этом фотошаблон 2 удален от сло 4 заготовок 3 на рассто ние h, определ емое соотношением 5 (1), высота ступенек d фотошаблона 2 удовлетвор ет выражению (2), а длина пространственной когерентности Ьвог источника 1 - выражению (3).
Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток работает следующим образом.
Излучение источника 1 претерпевает дифракцию на периодической системе канавок и ступенек фотошаблона 2. При выполнении услови (3) дифрагировавшие лучи
5 создают на поверхности светочувствительного сло 4 интерференционную картину. Благодар тому, что указанна величина d обеспечивает между лучами 5 и 6 сдвиг по фазе, кратный J, а слой 4 удален от фотошаблона 2 на рассто ние h, соответствующее выражению (1), пространственна частота формируемой интерференционной картины оказываетс удвоенной относительно частоты фотошаблона 2 (фиг. 2-4).
Экспериментальную проверку предлагаемого устройства осуществл ют следующим образом. На стекле К-8 изготовл ют фотошаблон с несколькими сери ми канавок (по 10 шт, в серии) разной ширины и с глубиной 0,28 мкм, что отвечает разности фаз 0,80. Рассто ние между фотошаблоном и подложкой с фоторезистором ФП-РН-7 устанавливают при помощи прокладки из металлической фольги толщиной 10 мкм, в которой вырезалось «окошко 10x10 мм. В качестве источника актиничного излучени примен ют ртутную лампу ДРШ-350. Спектр излучени этой лампы и характеристика спектральной чувствительности обеспечивают узкий спектральный интервал экспонировани (три линии характеристического излучени ртутной лампы: 365, 405 и
436 нм). Таким образом, немонохроматичность излучени в этом случае не более 5%. Необходимую длину пространственной когерентности ВЬОР обеспечивают удалением лампы ДРШ-350 от точки экспонировани
5 на рассто ние 300 мм. При ширине канавок, равной а 3 мм и соответствующей выражению (1), наблюдают удвоение пространственной частоты решетки (фиг. 3 и 4).
Разрешающа способность современного оборудованн дл производства фотошаблонов оптическими методами составл ет 1 мкм (технические паспорта фотоповторителей ЭМ-562, UER). При контактном экспонировании разрешающа способность также ограничена дифракционными влени ми, возникающими при переносе изображени с фотошаблона на светочувствительный слой подложки из-за наличи неустранимого зазора между фотошаблонами и подложкой, обусловленного их неплоскостностью и наличием пылинок в области контакта, и составл ет так же 1 мкм. Экспонирование с использованием предлагаемого устройства позвол ет с учетом современного уровн изготовлени фотощаблонов получать дифракционные решетки с шириной штрихов 0,5 мкм.
Таким образом, предлагаемое устройство по сравнению с известным позвол ет увеличить разрешающую способность оптического метода изготовлени структур встречноштыревых преобразователей в издели х акустоэлектроники и дифракционных решеток в опто-электронных устройствах до субмикронных размеров. Кроме того, экспонирование с преднамеренно создаваемым зазором увеличит тиражестойкость фотошаблонов, а высокий контраст дифракционной картины распределени освещенности на светочувствительном слое увеличит технологическую устойчивость процесса экспонировани .
Г1
Ь
1Л (и
to
-10 -8 б -it -г
10
Фиг. 2
.
Claims (1)
- УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭКВИДИСТАНТНЫХ ПЕРИОДИЧЕСКИХ РЕШЕТОК, содержащее источник актиничного излучения, фотошаблон с эквидистантной периодической структурой и заготовку со светочувствительным слоем, отличающееся тем, что, с целью удвоения пространственной частоты изготавливаемой решетки, фотошаблон выполнен в виде прозрачной для актиничного излучения плас тины со ступенчатым прямоугольным профилем и удален от заготовки со светочувствительным слоем на расстояние h, равное h--2Л~’ где я-ширина ступенек и канавок фотошаблона;Λ-длина волны актиничного излучения, причем высота ступенек фотошаблона d определяется выражением · где η-показатель преломления материала фотошаблона для длины волны актиничного излучения;N= 1,2,3,4,..., а длина пространственной когерентности этого излучения Вког.— выражениемЕко^ 5ц.Фиг1SU .... 1151904 >I
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843689489A SU1151904A1 (ru) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843689489A SU1151904A1 (ru) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1151904A1 true SU1151904A1 (ru) | 1985-04-23 |
Family
ID=21099328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU843689489A SU1151904A1 (ru) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1151904A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5358807A (en) * | 1988-11-22 | 1994-10-25 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
-
1984
- 1984-01-04 SU SU843689489A patent/SU1151904A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Калитеевский Н. И. Волнова оптика. М., «Наука, 1971, с. 237. 2. Appl. Opt., V. 19, № 4, 1980, p. 528 (прототип). * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5358807A (en) * | 1988-11-22 | 1994-10-25 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5484671A (en) * | 1988-11-22 | 1996-01-16 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5830606A (en) * | 1988-11-22 | 1998-11-03 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5948574A (en) * | 1988-11-22 | 1999-09-07 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6106981A (en) * | 1988-11-22 | 2000-08-22 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6420075B1 (en) | 1988-11-22 | 2002-07-16 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6458497B2 (en) | 1988-11-22 | 2002-10-01 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6548213B2 (en) | 1988-11-22 | 2003-04-15 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6733933B2 (en) | 1988-11-22 | 2004-05-11 | Renesas Technology Corporation | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US7008736B2 (en) | 1988-11-22 | 2006-03-07 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device fabrication method using a mask having a phase shifting film covering region and an opening region |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0674223B1 (en) | An attenuating phase-shift mask structure and fabrication method | |
US7001697B2 (en) | Photomask having a transparency-adjusting layer, method of manufacturing the photomask, and exposure method using the photomask | |
KR0138297B1 (ko) | 포토 마스크 및 그 제조 방법 | |
US5217830A (en) | Method of fabricating phase shifting reticles using ion implantation | |
JPH04136854A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR20000035503A (ko) | 극소형 패턴 복제방법 | |
KR101333899B1 (ko) | 다계조 포토마스크, 다계조 포토마스크의 제조 방법, 패턴 전사 방법 및 박막 트랜지스터의 제조 방법 | |
CA2116805C (en) | Mask and method for manufacturing the same | |
KR910018847A (ko) | 투영 포토리토그래피에 대한 이상 마스크와 이것의 제조방법 | |
JP2001060003A (ja) | フォトマスク及びこれを用いた半導体素子の微細パターン形成方法 | |
US6162568A (en) | Process for forming features on a semiconductor wafer using a phase shifting mask that can be used with two different wavelengths of light | |
SU1151904A1 (ru) | Устройство дл изготовлени эквидистантных периодических решеток | |
JPH06186412A (ja) | 微細パターンの作成方法 | |
TWI646389B (zh) | 壓印模具以及壓印模具製造方法 | |
KR100270834B1 (ko) | 가변광투과율을가진광차폐층을포함한마스크 | |
KR0127662B1 (ko) | 반도체 소자의 위상반전 마스크 제조방법 | |
CN1081804C (zh) | 相移掩模及其制造方法 | |
US20060121362A1 (en) | Photo mask and method for manufacturing patterns using the same | |
JPS60230650A (ja) | 微細パタ−ンの製作法 | |
US4026743A (en) | Method of preparing transparent artworks | |
JPS5597220A (en) | Method of producing metal filter | |
KR100510455B1 (ko) | 고립패턴형성용마스크패턴과그제조방법및그를이용한고립패턴형성방법 | |
JP2014191323A (ja) | プロキシミティ露光用フォトマスクおよびそれを用いるパターン露光方法 | |
KR19980065703A (ko) | 하프톤형 위상 반전 마스크 및 그 제조방법 | |
US20030203286A1 (en) | High-transmittance halftone phase shift mask and manufacturing method of semiconductor device |