SU1135728A1

SU1135728A1 - Способ обработки подложки из ситалла

Info

Publication number: SU1135728A1
Application number: SU833639298A
Authority: SU
Inventors: Михаил Степанович Мецик; Михаил Петрович Ларионов; Леонид Михайлович Голубь; Александр Самуилович Векслер; Георгий Тимофеевич Тимощенко
Original assignee: Иркутский государственный университет им.А.А.Жданова; Иркутский Завод Радиоприемников Им.50-Летия Ссср
Priority date: 1983-07-06
Filing date: 1983-07-06
Publication date: 1985-01-23

Abstract

СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПОДЛОЖКИ ИЗ СИТАЛЛА; перед вакуумньм напылением тонких пленок путем термообработки , отличающийс тем, что, с целью увеличени сил адгезионной св зи пленок с поверхностью ситалла, одну сторону подложки нагревздот до 220-250 С в течение 1015 мин, охлажда одновременно другую дл создани градиента температур 4-5-10 град/м, затем подложку ох- , лаждают на воздухе до комнатной температуры . § (Л с

Description

00

ел

ч Ю

СХ)

1

Изобретение относитс к микроэлектронике- и может найти применение при подготовке ситалла, используемого в качестве диэлектрических подложек при нанесении тонких пленок (не более нескольких тыс ч ангстрем) материалов в процессе изготовлени микросхем.

Известен способ очистки подложек перед напылением, включающий химическую обработку с неоднократным кип чением в дистиллированной воде, Дл окончательного удалени молекул воды адсорбционных газов примен ют вакуумный прогрев при 200-ЗОО С в течение 2-3 мин. Одновременно с прогревом осуществл ют очистку подложки в тлеющем разр де Cl3.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату вл етс способ обработки подложек из стекол и стеклокристаллических материалов путем термообработки при 200-300 С 23.

Недостатком известных способов вл етс довольно низка адгезионна св зь канесенной пленки с по-, верхностью.йодложки (}-3 н/м). Кроме того, поверхность материалов, o6pa6oTaitrab x таким образом, может . загр знитьс и содержать своеобраз- 5ше налеты, что крайне нежелательно при нанесении тонкий пленок методом вакуумного распыпени . Указанный способ в основном может быть использован дл увеличени адгезии при склеивании силикатных материалов или дл пайки металлизированных диэлектриков пленок пор дка нескольких микрон, полученных методом осаждени . Дл пленок пор дка нескольких тыс ч ангстрем известный способ не пригоден.

Целью изобретени вл етс увеличение , сил адгезионной св зи пленок с поверхноствю ситалла.

Поставленна цель достигаетс тем, что согласно способу обработки подложки из ситалла перед вакуумным напылением тонких пленок путем термообработки , одну сторону подложки нагревают.до 220-250 С в течение iO-I5 мин, охладца одновременно другую дл создани градиента температур 4-5-10 град/м, затем подлож ку охлаждают на воздухе до комнатной температуры-,

35728а

Предлагаемую обработку производ т на воздухе в специальном устройстве, отделенном от напыл емой камеры. Обработка увеличивает электрическую 5 активность подложек, а такое активиг рованное состо ние подложек сохран етс .скопь угодно долго.

Предлагаемый,способ обработки не исключает, а дополн ет соответствующие термические способы обработки подложек во врем нанесени тонких пленок. Существутэщие технологические режимы нанесени тонких пленок дл обработанных подложек

5 могут в принципе оставатьс без изменени . В этом случае дополнительно увеличиваютс силы адгезионной св зи пленки с поверхностью. Осо- j6eHHo это важно дл вторичных слоев,

0 т.е. когда на напыленную тонкую пленку, наход щуюс на подложке, нанос т второй слой пленки, обычно другого материала( например, в технологии интегральньж микросхем:

5 на резистивиый слой: - провод щие слои).

; Пример. Перед нагреванием образца на контрольном образце устанавливают термический режим

0 нагрева: температура поверхности . подложки и qrad град/м. Сила адгезионной св зи дл пленок хрома, нанесенных на предварительно термообработанные подложки ситалла,

увеличилась с 1-3 до 6,540 н/м в

сравнении с HSBecTHbw способом.

. J.

Ниже укдэднных режимов уменьшаетс

электрическа активность ситаллов. Пример 2, Перед нагрева-.

0 кием образца устанавливают термин ческий режим: температура поверх ности и qrad Т 5-105 град/м. Сила адгезионной св зи провод щего сплава .,, , нанесенного на

5 резистивные слои из сплава РС-3710, возрастает дл термообработанных подложек ситалла в 1,5-2 раза (от 3-510 до 8,5-10 н/м). При более высоких термических режимах и вре-

меии нагрева на нагреваемой поверхности ситапла по вл ютс микрообразовани в виде своеобразиых иаростов. Высота их может достигать нескольких дес тков (а иногда и сотен) ианомет2 ров, а их размеры нескольких сотен ианометров. Это приводит к увеличению шероховатости поверхности подложки . При вьй}раиных режимах тер )М357284

мообработки размеры микрообраэований чить силу адгезионной св зи тонких не превышают размеры микронеров остей пленок, нанесенных на ситалловую полированной поверхности ситаллов. подложку, что увеличивает выход

По сравнению с известным спосо годной продукции и повыш ет их дол бон, предлагаемый позвол ет увели- . говечность.

Claims

СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПОДЛОЖКИ ИЗ СИТАЛЛА. перед вакуумные напылением тонких пленок путем термообработки, отличающийся тем, что, с целью увеличения сил адгезионной связи пленок с поверхностью ситалла, одну сторону подложки нагревают до 220-250^dC в течение ΙΟΙ 5 мин, охлаждая одновременно другую для создания градиента температур 4-5-10^f'град/м, затем подложку охлаждают на воздухе до комнатной тем-’ пературы, § сл с сл м

ьэ