SU1110568A1

SU1110568A1 - Soldering device

Info

Publication number: SU1110568A1
Application number: SU823500542A
Authority: SU
Inventors: Александр Григорьевич Вайнтруб; Феликс Александрович Личенко; Владимир Степанович Савин; Владимир Петрович Дубинин
Original assignee: Предприятие П/Я Г-4585
Priority date: 1982-10-18
Filing date: 1982-10-18
Publication date: 1984-08-30

Abstract

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ, содержащее ванну с припоем, внутри которой закреплена открыта рабоча емкость с механизмом перемещени , и горизонтальную перегородку, установленную) под зеркалоц припо , при этом высота стенок рабочей емкости составл ет 0,7-0,8 высоты стенок ванны, а в перегородке выполнены отверсти , суммарна площадь которых не более 0,2 плотДади сечени перегородки, отличающеес тем, что, с целью снижени энергоемкости устройства за счет уменьшени объема разогреваемого припо , в нижней части боковых стенок рабочей емкости выполнено по крайней мере одно окно с площадью сечени , равной или большей площади перегородки, установленной с. возможностью вертикального перемещени в рабочей емкости выше уровн окна.A device for soldering, containing a bath with solder, inside which the working container with a moving mechanism is fixed, and a horizontal partition installed) under the mirror of the solder, the height of the walls of the working container being 0.7-0.8 of the height of the bath walls, and openings are made in the septum, the total area of which is not more than 0.2 of the septum section, characterized in that, in order to reduce the power consumption of the device by reducing the volume of soldered solder, in the lower part of the side walls of the working container is satisfied for at least one window with a sectional area equal to or greater than the partition area installed with. the possibility of vertical movement in the working capacity above the window level.

Description

у//////////////////////////(//////////л//////////////////////// ((//////// l

Изобретение относитс к пайке электротехнических изделий и может быть использовано в автотракторной, судостроительной и приборостроительной промышленности .The invention relates to the soldering of electrical products and can be used in the automotive industry, shipbuilding and instrument-making industry.

Известно устройство дл пайки печатных плат, содержащее ванну с расплавленным припоем и установленную в ней подвижную рабочую емкость, снабженную приводом возвратно-поступательного движени . Дно рабочей емкости выполнено в виде двух перфорированных стенок, между которыми размещена диафрагма. При перемещении рабочей емкости вниз и вверх колебани диафрагмы создают колебани зеркала припо 1.A device for soldering printed circuit boards, containing a bath with molten solder and a movable working tank installed in it, equipped with a reciprocating drive, is known. The bottom of the working tank is made in the form of two perforated walls, between which there is a diaphragm. When moving the working capacity down and up, oscillations of the diaphragm create oscillations of the mirror solder 1.

Недостатками этого устройства вл ютс его низка надежность, св занна с тем, что диафрагма работает в расплавленном припое при больщой его плотности и при высокой температуре, а также сложность конструкции , обусловленна либо необходимостью регулировать положение диафрагмы в зависимости от изменени уровн припо , либо поддерживать этот уровень посто нным .The disadvantages of this device are its low reliability, due to the fact that the diaphragm works in molten solder with a high density and high temperature, as well as the complexity of the design, either due to the need to adjust the position of the diaphragm, or to maintain this level constant.

Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и достигаемому результату вл етс устройство дл пайки, содержащее ванну с припоем, внутри которой закреплена открыта рабоча емкость с механизмом перемещени , и горизонтальную перегородку, установленную под зеркалом припо , при этом высота стенок рабочей емкости составл ет 0,7-0,8 высоты стенок ванны, а в перегородке выполнены отверсти , суммарна площадь которых не более 0,2 площади сечени перегородки 2.The closest to the proposed technical essence and the achieved result is a device for soldering, containing a bath with solder, inside which is fixed an open working container with a displacement mechanism, and a horizontal partition installed under the mirror of the solder, while the height of the walls of the working container is 0, 7-0.8 are the heights of the walls of the bath, and holes are made in the partition, the total area of which is no more than 0.2 of the cross-sectional area of the partition 2.

Недостаток известного устройства - его больща энергоемкость, котора обусловлена необходимостью перемещать рабочую емкость и содержащийс в ней припой. Кроме того, ванна с припоем должна иметь достаточную глубину дл обеспечени погружени рабочей емкости до нужного уровн , что приводит к необходимости разогревать дополнительное количество припо , еще более увеличивающее энергоемкость устройства .A disadvantage of the known device is its greater energy consumption, which is caused by the need to move the working container and the solder contained in it. In addition, the solder bath must have sufficient depth to ensure that the working capacity is immersed to the desired level, which leads to the need to heat additional solder, further increasing the power consumption of the device.

Цель изобретени - снижение энергоемкости устройства за счет уменьщени объема разогреваемого припо .The purpose of the invention is to reduce the power consumption of the device by reducing the volume of the heated solder.

Указанна цель достигаетс тем, что в устройстве дл пайки, содержащее ванну с припоем, внутри которой закреплена открыта емкость с механизмом перемещени , и горизонтальную перегородку, установленную под зеркалом припо , при этом высота стенок рабочей емкости составл ет 0,7-0,8 высоты стенок ванны, а в перегородке выполнены отверсти , суммарна площадь которых не более 0,2 площади сечени перегородки , в нижней части боковых стенок рабочей емкости выполнено по крайней мереThis goal is achieved in that the device for soldering, containing a bath with solder, inside which is fixed an open container with a displacement mechanism, and a horizontal partition installed under the mirror of the solder, while the height of the walls of the working capacity is 0.7-0.8 the walls of the bath, and in the partition, holes are made, the total area of which is not more than 0.2 of the cross-sectional area of the partition, at least in the lower part of the side walls of the working container

одно окно с площадью сечени , равной или больщей площади перегородки, установленной с возможностью вертикального перемещени в рабочей емкости выще уровн окна.one window with a cross-sectional area equal to or greater than the area of the partition, installed with the possibility of vertical movement in the working capacity above the window level.

На чертеже представлено предлагаемое устройство, общий вид. , Устройство состоит из ванны 1 с неподвижно установленной рабочей емкостью 2, высота стенок которой составл ет 0, высоты стенок ванны 1. Внутри рабочей ем0 кости 2 установлена с возможностью вертикального перемещени горизонтальна перегородка 3-е отверсти ми 4, суммарна площадь которых составл ет не более 0,2 площади перегородки 3. В нижней части рабочей емкости 2 выполнены окна 5 суммарной площадью не менее площади подвижной перегородки 3. Последн посредством рычажного механизма, состо щего из рычагов 6-8 соединена с управл ющим силовым цилиндром 9, имеющим быстрыйThe drawing shows the proposed device, the overall appearance. The device consists of a bath 1 with a fixedly installed working capacity 2, the wall height of which is 0, the height of the walls of the bath 1. Inside the working capacitance of bone 2, the horizontal partition 3 is mounted with vertical openings 4, the total area of which is not more than 0.2 of the area of the partition 3. In the lower part of the working tank 2, windows 5 are made with a total area of not less than the area of the movable partition 3. Lastly, by means of a lever mechanism consisting of levers 6-8, it is connected to the control force cylinder 9 having the fastest

0 рабочий и медленный холостой ходы. Средний двуплечий рычаг 7 пропущен через одно из окон 5 и щарнирно смонтирован на оси 10, закрепленной на стенке рабочей емкости 2. Ванна 1 заполнена припоем таким образом, что рассто ние от верхнего торца рабочей емкости 2 до зеркала припо , составл ет приблизительно половину хода перегородки 3.0 working and slow idle moves. The middle double-arm lever 7 is passed through one of the windows 5 and is hingedly mounted on an axis 10 fixed to the wall of the working container 2. The bath 1 is filled with solder so that the distance from the upper end of the working container 2 to the solder mirror is about half the distance of the partition 3

Устройство работает следующим образом .The device works as follows.

0 В рабочем положении перегородка 3 находитс внизу. Припой в ванне 1 и в рабочей емкости 2 находитс на одном уровне. Приобразовании шлака на зеркале припо в рабочей зоне выще нормы включаетс рабочий ход силового управл ющего цилиндра 9 и его порщень быстро опускает рычаг 6, который поворачивает средний двуплечий рычаг 7 на оси 10. В результате этого рычаг 8 перемещает перегородку 3 вверх. При этом уровень припо в рабочей0 In the working position, the partition 3 is at the bottom. The solder in the bath 1 and in the working tank 2 is at the same level. When slag is formed on the solder mirror in the working area, the working stroke of the power control cylinder 9 is activated above the norm and its pressure quickly lowers the lever 6, which turns the middle two-arm lever 7 on the axis 10. As a result, the lever 8 moves the partition 3 upwards. The level of solder in the working

0 емкости 2 повыщаетс , а в пространство между стенками ванны 1 и рабочей емкости 2 понижаетс , так как из-за малой суммарной площади отверстий 4, количества припо протекающего через эти отверсти недостаточно дл быстрого выравнивани уровней.0 capacity 2 rises, and in the space between the walls of the bath 1 and the working capacity 2 decreases, because due to the small total area of the holes 4, the amount of solder flowing through these holes is not enough to quickly level the levels.

5 Перегородка 3 поднимаетс до тех пор, пока уровень припо в рабочей зоне не превыщает высоту стенок рабочей емкости 2 и верхний загр зненный слой припо не переливаетс в пространство между стенками5 The partition 3 rises until the level of solder in the working area does not exceed the height of the walls of the working container 2 and the upper contaminated layer of solder is poured into the space between the walls.

Q ванны 1 и рабочей емкости 2. При этом . стенки ванны 1 должны иметь достаточную высоту, чтобы не допустить переливани припо через край ванны. Высота стенок рабочей емкости 2 должна составл ть 0,7-0,8 высоты стенок ванны 1. При подъеме пере5 городки 3 суммарна площадь окон 5, равна или больще площади перегородки 3, обеспечивает быстрое заполнение припоем пространства в нижнейQ bath 1 and working capacity 2. At the same time. the walls of the bath 1 should be of sufficient height to prevent solder overflow from the edge of the bath. The height of the walls of the working tank 2 should be 0.7-0.8 the height of the walls of the bath 1. When lifting 5 townships 3, the total area of the windows 5, equal to or larger than the area of the partition 3, ensures fast solder filling of the space in the bottom

части рабочей емкости 2 под перемещаемой перегородкой 3, создава равенство давлений припо на перегородку 3 с обеих сторон. При площади окон 5 меньщей, чем площадь перегородки 3 при подъеме последней, скорость снижени уровн припо между стенками ванны 1 и рабочей емкости 2 мала, и освободившеес пространство между стенками ванны и рабочей емкости может оказатьс недостаточным дл размещени всего количества припо , перелившегос через край рабочей емкости 2. Выбор суммарной площади отверстий 4 в перегородке 3, равной 0,2 площади перегородки 3, также обеспечивает необходимую скорость снижени уровн припо между стенками ванны 1 и рабочей емкости 2 при подъеме перегородки 3.part of the working container 2 under the movable partition 3, creating an equality of pressure solder on the partition 3 on both sides. When the area of the windows 5 is smaller than the area of the partition 3 when raising the latter, the rate of decrease in the level of solder between the walls of bath 1 and working tank 2 is small, and the vacant space between the walls of the bath and working capacity may not be sufficient to accommodate the entire amount of solder containers 2. The choice of the total area of the holes 4 in the partition 3, equal to 0.2 of the area of the partition 3, also provides the necessary rate of decrease in the level of solder between the walls of the bath 1 and the working tank 2 when lifting regorodki 3.

После полной очистки зеркала припо в рабочей зоне включаетс холостой ходAfter complete cleaning of the solder mirror in the work area, the idle is switched on

цилиндра 9, поршень которого посредством рычагов 6-8 медленно возвращает перегородку 3 в исходное положение. Медленное опускание перегородки 3 необходимо дл того, чтобы исключить затекание загр зненного припо из пространства между стенками в рабочую емкость 2. По мере опускани перегородки 3 чистый припой, протека через отверсти 4, заполн ет верхнюю часть рабочей емкости 2. После возвращени перегородки 3 в исходное положение рабоча зона готова к пайке.cylinder 9, the piston of which by means of levers 6-8 slowly returns the partition 3 to its original position. Slowly lowering the partition 3 is necessary in order to prevent contaminated solder from flowing from the space between the walls into the working container 2. As the partition 3 is lowered, clean solder, flowing through the holes 4, fills the upper part of the working container 2. After the partition 3 returns to its original The position of the working area is ready for soldering.

Использование изобретени позвол ет снизить энергоемкость устройства, так как объем разогреваемого припо может быть уменьщен приблизительно в 2 раза. При этом сокращаетс обща площадь открытого зеркала припо при сохранении площади рабочей зоны, что уменьшает угар припо и образование щлака и окислов на его поверхности .The use of the invention allows to reduce the power consumption of the device, since the volume of the heated solder can be reduced by approximately 2 times. In this case, the total area of the open mirror of the solder is reduced while maintaining the area of the working area, which reduces the fumes of solder and the formation of slag and oxides on its surface.

Claims

A device for soldering, containing a bath with solder, inside of which an open working tank with a movement mechanism is fixed, and a horizontal partition installed "under the mirror of the solder, while the height of the walls of the working tank is 0.7-0.8 the height of the walls of the bath, and the partition has openings, the total area of which is not more than 0.2 ployadi of the cross-section of the partition, characterized in that, in order to reduce the energy consumption of the device by reducing the volume of warmed rip, in the lower part of the side walls of the working tank of at least one window with a sectional area equal to or greater partition area installed with. the possibility of vertical movement in the working tank above the window level.

C £

SU,., 1110568