Изобретение относитс к микро- и радиоэлектронике, в частности к ф тополимеризующимс композици м, использующимс в качестве па льной ма ки в производстве печатных плат, а также временной маски при изготов лении прецизионных изделий методом гальванопластики. Известна фотополимери ующа с композици , включающа сополимер метакриловой кислоты и метилметакри лата, диметакрилаттриэтиленгликол и бензоилформальдегиднуто смолу 13 . Недостатком такой композиции вл етс невозможность получени на ее основе Толстых, более 100 мкм, копировальных рельефов, стойких к агрессивным средам и к переменным термонагрузкам . Кроме того, указанна ком позици имеет низкую светочувствительность . Наиболее близкой к предлагаемой вл етс фотополимеризующа с композици , включающа пленкообразующий компонент - сополимер моноалкилмалеа та, например изоамилмалеата, алкилметакрнлата , например метилметакрила та, и непредельной кислоты, например метакриловой, полимеризационноспособный мономер-диметакрилаттриэтилен гликол и фотоинициатор - метеловый эфир бензоина Г23. Недостатком указанной композиции вл етс невозможность получени на основе такой композиции светочувстви тельных слоев более 100 мкм. Кроме того, получаемый на основе композици защитный рельеф имеет невысокую стойкость к агрессивным средам и к переменным термонагрузкам. Цель изобретени - повышение светочувствительности слоев толщиной 50-2000 мкм и улучшение стойкости за 1ДИТНОГО рельефа к агрессивным средаь и переменным термонагрузкам. I, Поставленна цель достигаетс тем что фотополимеризующа с композици включающа пленкообразующий компонент , мономер - диметакрилаттриэтиленгликол и фотоинициатор - метило вый эфир бензоина, в качестве пленкообразующего компонента содержит хлорированный поливинилхлорид общей формулы }- СНу СН СН- СН CHj СН Т1, L II I 1 Jn С1 С1 С1С1 со средней молекул рной массой 50000, содержанием хлора 63,9% и эпоксидную смолу общей формулы H C -jCH-CHz-O-R-O-CHj- СН-/Н2 - с -сн -оснзон со средней молекул рной массой 420, при следующем соотношении компонентов , мае. %: Хлорированный поливинилхлорид указанной формулы 5-20 Эпоксидна смола указанной форм лы16-38 Метиловый эфир бензоина 0,7-1,5 Диметакрилаттриэтиленгликоль Остальное Дл улучшени адгезии получаемых защитных слоев толщиной 50-2000 мкм композици может содержать молотое кварцевое стекло с размером частиц 30 - 50 мкм в количестве 1-33,4 вес. %. Используемое в предлагаемой фотополимеризующейс композиции молотое кварцевое стекло представл ет собой двуокись кремни Si02 с содержанием железа до 0,7%, марки КП-1, КП-2, КП-3 (ГОСТ 9071-59) с радиусом частиц 30 - 50 мкм. Ни один из компонентов не экранирует свет в области актиничного поглощени метилового эфира бензоина (320-400 нм). Показатель преломлени йолотого кварцевого стекла близок к показателю преломлени композиции, поэтому присутствие его в композиции не приводит к уменьшению прозрачности слоев дл указанных длин волн. Используемый в композиции хлорированный поливинилхлорид формулы -Р СН,- СН- СН- СН-СН,- t , , , , Jfl Cl 01 Cl Cl имеет среднюю молекул рную массу 50000, содержание хлора составл ет 63,9%. Совместное использование хлорироанного полиБинилхлорида и метиловоо эфира бензоина определ ет -высокую веточувствительность композиции дает возможность создани на ее основе толстых (до 2000 мкм) копире вальных рельефов. Светочувствительность слоев 50 100 мкм предлагаемой фотополимеризу щейс композиции в 3-5 раз выше све точувствительности таких же по толщине слоев фотополимеризующейс ком позиции по прототипу состава, вес.% Моноизоамилмалеат 7,5 Метакрилова кислота 22,5 Перекись бензоина 0,5 Диметакрилаттриэтиленгликоль28 ,5 Метиловьй эфир бензоина 1,0 I Светочувствительность слоев 50 И00 мкм предлагаемой композиции в 2 3 раза выше светочувствительности таких же по толщине слоев фотополим ризующейс композиции состава, вес. Эпоксидна смола 21-38 Метиловый эфир бензоина 0,7-1,5 ДиметакрилаттриэтиленгликольОстальное Светочувствительность слоев 50 100 мкм композиции состава, вес.%: Хлорированный поливинилхлорид16 Эпоксидна смола 28 Диметакрнлаттриэтиленгликоль Остальное раина нулю. Используема в предлагаемой композиции эпоксидна смола марки ЭД вл етс продуктом конденсации в ще лочной среде дифенилолпропана с эпихлоргидрином и представл ет с бой олигомер общей формулы HjC - CH-CH - 0-R - О -СНг -СН СНз R.HQ).i-Y/ 0-СНр-СН-СН, I СНз Средн молекул рна масса равна 42 Содержание эпоксидньк групп не менее 20%, Эпоксидна смола ЭД-20 вл етс продуктом, выпускаемым промьшшенностью по ГОСТу 10587-72. При изготовлении композиции в ее состав временно ввод т хлороформ с целью получени однородной массы и избежани образовани пузырьков воздуха при перемешивании состава. В присутствии хлороформа все компоненты , кроме .молотого стекла, хорошо раствор ютс , а пузырьки воздуха легко удал ютс . После тщательного перемешивани компонентов хлороформ удал ют отгонкой в вакууме при комнатной температуре . Композици без хлороформа (после удалени хлороформа) представл ет собой в зкую жидкость, которую непосредственно нанос т на подложку. Дл получени слоев с толщинами 50 2000 мкм композици не требует регулировани в зкости. Изменение толпшны наносимого сло осуществл ют изменением зазора между валиком, с йомощью которого прикатывают композицию , и поверхностью подложки. Предлагаема композици может быть использована на подложках из стали, стеклотекстолита, алклшнн , поликора, ситалла, никел , меди. Высока адгезионна прочность слоев , полученных на основе предлагаемой композиции на подложках из нержавеющей стали марки 12Х18Н10Т, позвол ет использовать предлагаемую композицию дл формировани временной маски при изготовлении прецизионной арматуры методом гальванопластики . Изготовленна на основе предлагаемой ФПК временна маска может быть использована в электролитах сульфаматного никелировани при 50-55С в течение нескольких часов, а в электролитах кислого меднени при комнатной температуре в течение нескольких часов. Используемый электролит сульфаматного никелировани имеет состав, г/л: Никель сульфаминовокислый 450-550 H;,BO.i30 NaC:10 HF 2 . Лаурилсульфат натри 0,1-0,2 .Электролит кислого меднени имеет состав, г/л: CuSO: - SH2 0250 Этиловый спирт30 Высока адгезионна прочность слоев толщиной 150-200 мкм на подложках из стеклотекстолита, меди, алю-. мини , поликора позвол ет использовать предлагаемую композицию дл межслойной изол ции в печатных платах и микросхемам, в качестве па ль-. ной маски в производстве печатных плат и микросхем, а также в качестве, герметика дл печатных плат, микросхем , а также в качестве герметика дл печатных плат, микросхем и приборов электронной техники. Получаемые на основе предлагаемой композиции защитные рельефы (толщина 150-200 мкм) вьщерживают следующие режимы: при пайке (температура 260°С не менее 10 с; при переменных термо нагрузках (2 ч при 85С и 2 ч при -60°С) не менее 3 циклов; в спиртобензиновой смеси (1:1) не менее 20 ч во влажной среде (95% влажности,40°С не менее 30 сут, без изменени диэлектрических параметров сло . Базовым объектом вл етс фотополимеризующа с композици , включаю ща по иметилметакрилат, триакрилатпентаэритрит и 2-третбутилантрахинон U31. Указанную композицию исполь зуют дл временной экранировки поверхности матриц из нержавеющей стали марки 12Х18Н10Т при пльваношшстическом изготовлении арматуры. Предлагаема фотополимеризующа с композици имеет р д преимуществ по сравнению базовым объектом. С помощью предлагаемой композиции могут быть получены копировальные рельефы на подложках из нержавеющей стали марки 12Х18Н10Т толщиной до 1000 мкм. Использование промежуточных слоев, повышающих адгезионную прочность сло СПФ-2 на стальной поверхности , по базовому объекту позвол ет получить копировальный рельеф не более 150 мкм. При гальванопластическом изготовлении арматуры, толщина которой долж на составл ть 200-250 мкм, ширина незащищенных участков матрицы, подоб ранна с учетом разрастани гальванического осадка, вл етс недостаточной дл обеспечени адгезионного контакта в процессе гальванического осаждени - происходит отслаивание издели во врем осаждени и, вслед ствие этого, искажение размеров. Светочувствительность предлагаемой композиции при толщинах 50 100 мкм в несколько раз больше, чем у композиции по базовому объекту. Пр толщинах более 100 мкм светочувствительность предлагаемой композиции превьщгает светочувствительность композиции по базовому объекту в дес тки раз. Незащищенные участки матрицы, выполненной на базе предлагаемой композиции , не имеют следов фоторезиста , в случае базового объекта избавитьс от вуали на провод щей поверхности матрицы невозможно вследствие использовани в качестве промежуточного сло фоторезиста ФН-11. В качестве второго базового объекта выбрана заливочна композици на основе эпоксидной смолы ЭД-20, ГОСТ 10587-72, и молотого кварца марки КП-1, КП-2, КП-3 ГОСТ 9071-59. Указанную композицию используют дл герметизации печатных плат и микросхем , а также приборов электронной техники. Недостатком такой композиции вл етс длительное врем отверждени более 20 ч, а также невозможность селективного нанесени на герметизируемую поверхность. Предлагаема фотополимеризующа с композици при толщине сло 150-200 мкм отверждаетс за 5-10 мин. Пример 1. Приготовление композиции . К 20 вес.% измельченного хлорированного поливинилхлорида и 1,5 вес.% метилового эфира бензоина добавл ют 40,5 вес.% диметакрилаттриэтиленгликол . Все перемешивают до полного растворени в сосуде из нержавеющей стали, а затем добавл ют 38 вес.% эпоксидной смолы и оп ть перемешивают до полного растворени . Далее в композицию добавл ют 6 мл хлороформа и тщательно перемешивают, после чего его удал ют отгонкой в вакууме при комнатной температуре. Последн операци необходима дл удалени пузырьков воздуха из композиции. П р и м е р 2. Композицию готов т как в примере 1 при следующем соотношении компонентов, вес.%: Хлорированный поливинилхлорид12 ,0 Метиловый эфир бензоина 1,2 Эпоксидна смола 25,0 Диметакрилаттриэтиленгликоль .61,8 Пример 3. Композицию готов т как в примере 1 при следующем соотноении компонентов, вес. %: Хлорированный поливинилх-порид5 ,0 Метиловьй эфир бензоина 0,7 Эпоксидна смола 16,0 Диметакрилаттриэтиленгликоль 78,3 7. Приме р 4. Композихщю готов как в примере 1, но вместе с эпокси ной смолой в состав ввод т молотое кварцевое стекло с частицами диамет ром 30 мкм при следук цем соотношени компонентов, -вес. %: Хлорированный поливинилхлорид5 ,0 Метиловый эфир бензоина 0,7 Эпоксидна смола 16,0 Диметакрилаттриэтиленгликоль 77,3 Молотое кварцевое стекло 1,0 П р и м е р 5. Композицию готов как в примере 4 при следующем соотн шении компонентов, вес. %: Хлорированный поливинилхлорид 10,0 Метиловый эфир бензоина 1,0 Эпоксидна смола 20,0 Диметакрилаттриэтиленгликоль 49,0 Молотое кварцевое стекло 20,0 П р и м е р 6. Композицию готов как в примере 4 при следующем соотношении компонентов, вес. %: Хлорированный поливинилхлорид 13,3 Метиловый эфир бензоина 1,0 Эпоксидна смола 25,3 Диметакрилаттриэтиленгликоль 27,0 Молотое кварцевое стекло 33,4 П р и м е р 7. Композицию готов как в примере 6, но используют моло тое кварцевое стекло с частицами ди метром 40 мкм. Примерз. Композицию готов как в примерах 4-6, но используют молотое кварцевое стекло с частицам диаметром 50 мкм. П р и м е р 9. Композицию готов как в примерах 1-8, но дл удалени пузырьков воздуха из композиции при мен ют ультразвуковую ванну. Примерю. Получение защитн го покрыти . На поверхность микросхемы из поликора с алюминиевыми проводниками методом полива нанос т композицию, приготовленную по примеру 1, толщин полученного сло составл ет 50 мкм Фотополимеризующийс слой накрывают лавсановой пленкой дл предотвращени прилипани фотошаблона и экспонируют через пленочный фотоша лон светом диапазоном 300-700 нм в течение 3 мин энергооблученность 1 38 Вт/м. Лавсановую пленку удал ют и светочувствительный слой пpo вJ: ют в струе этилацетата или метилхлороформа при 20±5°С в течение 2 мин. Высушивают гор чим воздухом. Пример 11. На поверхность печатной платы из стеклотекстолита с медными проводниками методом сеткографии или поливом нанос т слой толщиной 200 мкм с использованием композиции , приготовленной по примеру 1. Остальные операции как в примере 10, но экспонирование производ т в течение 5-6 мин. Пример 12. На медную поверхность методом полива нанос т слой толщиной 2000 мкм с использованием композиции, приготовленной в примере 2. Остальные операции Как в примере 10, но экспонирование производ т в течение 18-20 мин. П р и м е р 13. Получают защитное покрытие также, как в примере 10, но используют композицию, приготовленную по примеру 3. П р и м е р 14. Получают защитное покрытие также,как в примере 11, но используют композицию, приготовленную по примеру 3. Пример 15. Получают защитное покрытие также, как в примере 12, но используют композицию, приготовленную по примеру 2.; Пример 16. На алюминиевую поверхность методом полива нанос т слой толщиной 200 мкм с использованием композиции, приготовленной по примеру 4. Закрьшают лавсановой пленкой и экспонируют светом диапазоном 300-700 нм в течение 6 мин энергооблученностью 38 Вт/м. Удал ют лавсановую пленку. Пример 17. Получают защитное покрытие также, как в примере 16, но поливают слой 2000 мкм и экспонируют в течение 18-20 мин. Пример 18. Получают защитное покрытие также, как в примере 16, но используют композицию, приготовленную по примеру 6. Пример 19. Получают запщтное покрытие также, как в примере 17, но используют композицию, приготовленную по примеру 5. П р и м е р 20. Получают защитное покрытие также, как в примере 16, но используют композицию, приготовленную по примеру 8. П р и м е р 21. Получают защитно покрытие также, как в примере 17, но используют композицию, приготовленную по примеру 7. П р и м е р 22. На очищенную вёйской известью, промытую деионизи рованной водой и высушенную подложку из нержавеющей стали марки 12Х18Н10Т нанос т поливом слой толщиной 50 мкм композиции, приготовленной по примеру 1. Накрывают лавсановой пленкой и экспонируют через пленочный фотошаблон светом диапазоном 300-700 им в течение 3 мин энергооблученностью 38 Вт/м. Удал ют лавсановую пленку и светочувствительный слой про вл ют в струе метилхлороформа при 20±5°С в течение 2 мин. Полученный рельеф высущивают гор чим воздухом. Пример23. Получают защитно покрытие также, как в примере 22, но поливают слой 200 мкм и экспонируют в течение 6 мин. П р и м е р 24. Получают защитно покрытие также, как в примере 22, но поливают слой 2000 мкм и экспони руют 18-20 мин. П р и м е р 25. Получают защитно покрытие также, как в примере 22, но используют композицию, приготовленную по примеру 3. П 1 и м е р 26. Получают защитно покрытие также, как в примере 23, но используют композицию, приготовленную по примеру 3. Пример 27. Получают защитно покрытие также, как в примере 24, н используют композицию, приготовленную по примеру 3. П р и м е р 28. Получение защитного покрытий (по прототипу). На очищенную венской известью, промытую деионизированной водой и в сушенную подложку из нержавеющей стали марки 12Х18Н10Т нанос т полив слой толщиной 10 мкм композиции по прототипу, высушивают в течение 20 мин при 80±5°С. Экспонируют свет диапазоном 300-700 нм в течение 3 мин энергооблученностью 40 Вт/м. Про в л ют в 3%-ном растворе NaHCOj, при 20±5°С. Композицию по прототипу готов т следующим образом. Вначале получают раствор сополимера нагреванием спиртового раствор смеси 37,2 г моноизоамилмалеата. 17,2 г метакриловой кислоты и 0,4 г перекиси бензоила в трехгорлой колбе, с механической мешалкой и обратным холодильником. Далее к полученному спиртовому раствору сополимера добавл ют 22,3 г диметакрилаттриэтиленгликол (эфира ТГМ-3) и 0,67 г метилового эфира бензоила в небольшом количестве спирта и перемешивают до получени однородной массы. П р и м е р 29. Получают защитное покрытие (по прототипу) также, как в примере 28, только поливают слой 50 мкм и экспонируют 8 мин. П р и м е р 30. На очищенную венской известью, промьгтую деионизированной водой и высушенную подложку из нержавеющей стали марки 12Х18Н10Т нанос т копировальный рельеф согласно , высота рельефа 50 MK.I. П р и м е р 31. Получают защитное покрытие такжеj как в примере 30, но формируют копировальный рельеф высотой 100 мкм. Пример 32. На алюминиевую поверхность нанос т поливом композицию на основе эпоксидной смолы ЭД-20 и молотого кварца толщиной 50 мкм. Производ т отверждение сло при 20±5°С в течение 20-25 ч. Пример 33. На поверхность печатной платы из стеклотекстолита с медными проводниками поливом нанос т слой толщиной 200 мкм композиции на основе эпоксидной смолы ЭД-20 и молотого кварца. Производ т отверждение сло при 20±5°С в течение 20-25 ч. П р и м е р ЗА. Получают защитное покрытие также, как в примере 32, только поливают слой 50 мкм и экспонируют в течение 3 м. П р и м е р 35. Получают защитное покрытие также, как в примере 16, только поливают слой 50 мкм и экспонируют в течение 3 мин. П р и м е р 36. Получают защитное покрытие также, как в примере 18, только поливают слой 50 мкм и экспонируют в течение 2,5 мин. П р и м е р 37. Получают защитное покрытие также, как в примере 20, только поливают слой 50 мкм и экспонируют в течение 2,5 мин. Сравнительные характеристики свойств слоев, полученных по пример м предлагаемой композиции, композиций по прототипу и базовым объектам , приведены в таблице.
По примерам 22-31 предлагаема композици используетс дл изготовлени матриц, предназначенных дл вьфащивани металлических изделий методом гальванопластики, по остальным примерам (начина с 10) - дл герметизации микросхем и печатных плат.
При нанесении композиции методом сеткографии используют сетки с размером чейки 0,13x0,13 мм (примеры 11 и 14).