SK9892Y1 - Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania - Google Patents
Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania Download PDFInfo
- Publication number
- SK9892Y1 SK9892Y1 SK116-2022U SK1162022U SK9892Y1 SK 9892 Y1 SK9892 Y1 SK 9892Y1 SK 1162022 U SK1162022 U SK 1162022U SK 9892 Y1 SK9892 Y1 SK 9892Y1
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- active
- soft active
- soft
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 61
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 title description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 16
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 13
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910018731 Sn—Au Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008839 Sn—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Mäkká aktívna bezolovnatá spájka pozostáva z 0,5 až 5 hmotn. % Ti, 10 až 25 hmotn. % Sn a zvyšok tvorí Au. Spájka môže tiež obsahovať In v rozsahu od 3 do 15 hmotn. %. Touto mäkkou aktívnou spájkou sa spája nekovový materiál s nekovovým materiálom, nekovový materiál s kovovým materiálom priamo alebo postupne ultrazvukom.
Description
Oblasť techniky
Predkladané technické riešenie sa týka novej mäkkej aktívnej bezolovnatej spájky na priame spájkovanie kovových, keramických a kompozitných materiálov s kovovými alebo keramickými materiálmi, vo všeobecnosti ťažko spájkovateľných materiálov pre vyššie aplikačné teploty a spôsobu spájkovania. Predkladané technické riešenie patrí do oblasti spájkovania bezolovnatými spájkami v elektronickom priemysle, a to hlavne v progresívnych technológiách zapuzdrovania pri postupnom spájkovaní.
Doterajší stav techniky
Výkonová elektronika je kľúčovým komponentom elektrických trakčných pohonov používaných a navrhovaných pre hybridné elektrické vozidlá, plug-in hybridné elektrické vozidlá, elektrické vozidlá s palivovými článkami a čisté elektrické vozidlá.
Tieto technológie vozidiel zohrávajú kľúčovú úlohu pri znižovaní emisií, znižovaní príspevku sektora dopravy ku globálnemu otepľovaniu a pri zvyšovaní energetickej bezpečnosti v dôsledku zníženej závislosti od dovážanej ropy na účely dopravy.
Výkonová elektronika je srdcom mnohých elektronických systémov. Riadi procesy prepínania energie a zaisťuje jej čo najefektívnejšie využitie. Výkonové polovodiče zaisťujú, že výkonová elektronika zahŕňa spájanie rôznych materiálov odlišných vlastností do jedného puzdra. Pričom často ide o materiály kovové, keramické alebo najnovšie aj kompozitné materiály zabezpečujúce vysokú elektrickú vodivosť v kombinácii s nízkym koeficientom teplotnej rozťažnosti.
Spájkovanie týchto materiálov medzi sebou prináša viacero technických obmedzení. Je potrebné zohľadniť vlastnosti a životnosť spojov a tiež v nemalej miere aj výrobné náklady a ceny finálnych výrobkov.
Zo stavu techniky je známe, že povrch keramických a iných nekovových materiálov je prirodzene nezmáčateľný, preto pri vytváraní spojenia medzi mäkkou spájkou a keramikou musí byť táto skutočnosť braná do úvahy. Problém so zmáčateľnosťou keramických a iných nekovových materiálov je možné vyriešiť tromi spôsobmi:
• buď vpaľovaním kovových roztokov žiaruvzdorných kovov Mo, Mn, W (s následným poniklovaním) alebo drahých kovov Ag, Au, Pt a podobne, • alebo fyzikálnou a chemickou depozíciou, pomocou ktorej sa vytvárajú tenké Au, Ag, Ni povlaky, • použitím špeciálnej tzv. aktívnej spájky, ktorá obsahuje malé množstvo aktívneho kovu.
V súčasnosti sa keramické materiály (napr. A^O3, AlN, SiC a pod.) a niektoré nekovové (Si, Ge, grafit a pod.) a ťažko spájkovateľné kovové materiály (W, Mo, Ta a pod.) spájkujú nepriamo tak, že na povrch keramického materiálu sa nanesie spájkovateľný kovový povlak a až potom sa realizuje samotné spájkovanie. Tento spôsob ale prináša vysoké výdavky na technológie povlakovania a samotný povlakovaný materiál. Z ekonomického hľadiska je preto najvýhodnejšie použitie aktívnej spájky, ktorá obsahuje malé množstvo aktívneho kovu, a to z dôvodu, že aktívny kov zabezpečuje zmáčavosť a vznik väzby medzi kovovou spájkou a iným nekovovým materiálom, výhodne keramikou. Teda nie je potrebné už používať spájkovateľné povlaky, a tým sa obíde medzioperácia povlakovania. Vytvorenie spájkovaného spoja dvoch keramických materiálov bez povlakovania tiež výrazne šetrí čas potrebný na vytvorenie takéhoto spoja.
V stave techniky sú známe spájky pre vyššie aplikačné teploty. Vo všeobecnosti, spájky vhodné pre vyššie aplikačné teploty by mali mať teplotu tavenia v rozsahu približne od 260 °C do 420 °C. Tieto spájky pre vyššie aplikačné teploty umožňujú zariadeniam pracovať rýchlejšie a úspornejšie a je možné teda obmedziť obvykle zložité chladenie, čo tiež prispieva k šetreniu energií.
K tomuto spomínanému priamemu spojeniu dochádza v dôsledku aktivácie aktívneho kovu v spájke.
Aktiváciou sa rozumie umožnenie aktívnemu prvku, aby termodynamicky reagoval s niektorou zložkou nekovového materiálu, výhodne keramického materiálu. Najčastejšie používaným aktívnym kovom v spájkach je Ti, ale môžu sa použiť aj iné kovy, ako napríklad Zr, lantanoidy, Mg a iné. Pri výbere vhodného aktívneho kovu je dôležité zohľadniť jeho reaktivitu so zložkou konkrétneho keramického materiálu. Najelegantnejším riešením by bolo použitie univerzálneho aktívneho kovu, ktorý by dokázal reagovať s čo najširším spektrom keramických materiálov.
Termodynamická aktivácia aktívneho kovu nastáva, ak je zvolená správna technológia spájkovania. Ak má byť spájkovanie kovových, keramických alebo kompozitných materiálov pomocou spájky ekonomicky a environmentálne výhodné, aktívne spájky podľa predkladaného technického riešenia sú určené na beztavivové spájkovanie. Moderným spôsobom spájkovania bez taviva a súčasne na vzduchu pri teplotách tavenia spájky je spájkovanie ultrazvukom.
Podstata technického riešenia
Nedostatky vyplývajúce z opisu doterajšieho stavu techniky v podstatnej miere odstraňuje aktívna bezolovnatá spájka pre vyššie aplikačné teploty podľa predkladaného technického riešenia.
Spájka na báze Au-Sn je perspektívnou náhradou spájok za olovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty vo všeobecnosti na spájkovanie kovových materiálov bez medzioperácie povlakovania. Prínos aktívnej spájky spočíva v návrhu vhodnej základnej bázy a vo výbere vhodného aktívneho kovu a vhodnej technológie spájkovania. Ako základná báza bolo navrhnuté zloženie Au-Sn.
Ak je táto báza legovaná malým množstvom aktívneho kovu, dokáže zmáčať aj keramické materiály alebo kompozity. Pre bázu Sn-Au boli odskúšané viaceré aktívne kovy. Za najlepší výber možno považovať legovanie Ti. K spájke na báze Sn-Au legovanej Ti sa pridal, v jednom variante, ďalší aktívny kov, a to indium. Použili sa dva varianty typu spájky Au-Sn-Ti a Au-Sn-In-Ti. Pri návrhu a výrobe spájky sa použili nasledujúce kritériá: vyrobiteľnosť spájky s aktívnym kovom, relatívne nízka toxicita a štruktúrna kompatibilita so základnou bázou Au-Sn.
Aktívny kov musí vykazovať dostatočnú reakčnú schopnosť s čo najväčšou škálou spájkovaných materiálov. Za najlepší výber možno považovať legovanie titánom, keďže titán je vo všeobecnosti veľmi reaktívny kov. Má vysokú afinitu ku kyslíku a ďalším prvkom, ktoré sú zložkami spájkovaných materiálov. V procese spájkovania reaguje titán zo spájky s povrchom spájkovaného substrátu, čo zabezpečuje zmáčavosť a následne vznik pevnej väzby. V druhom variante spájky sa na podporu titánu využíva ešte indium, ktoré zlepšuje zmáčavosť aj ťažko spájkovateľných materiálov.
Podstatou predkladaného technického riešenia je spájkovacia zliatina na báze Sn a Au, ktorá obsahuje dva aktívne kovy titán a indium. Spájka pozostáva z 0,5 až 5 hmotn. % titánu a od 3 do 15 hmotn. % In. Spájka tiež obsahuje cín v rozsahu od 10 do 25 hmotn. %, zvyšok tvorí Au. Táto spájkovacia zliatina (spájka) je v kombinácii s ultrazvukovou aktiváciou vhodná na priame spájkovanie keramických a iných ťažko spájkovateľných materiálov bez použitia povlakovania a bez použitia taviva.
Výhody mäkkej aktívnej bezolovnatej spájky podľa predkladaného technického riešenia sú zjavné z účinkov, ktorými sa prejavujú navonok. Vo všeobecnosti možno konštatovať, že spájka podľa predkladaného technického riešenia je v kombinácii s ultrazvukovou aktiváciou vhodná na priame spájkovanie rôznych keramických a iných ťažko spájkovateľných materiálov bez použitia povlakovania a bez použitia taviva. Znižuje sa tak čas potrebný na vyrobenie spojov, zlepšuje sa hygiena pracovného prostredia a zlepšuje sa ekonomika výroby spájkovaných spojov. Aktívne kovy sú dôležitou súčasťou spájky tým, že zabezpečia zmáčavosť keramického substrátu, a tým sa umožní vznik väzby medzi spájkou a substrátom, výhodne keramickým substrátom. Podstatnou výhodou predmetnej spájky je jej využiteľnosť pri vyšších aplikačných teplotách bez využitia taviva. Vyššia aplikačná teplota predurčuje využiteľnosť tejto spájky najmä v procese postupného spájkovania.
Prehľad obrázkov na výkresoch
Obrázok 1 znázorňuje funkčný spájkovaný spoj keramiky SiC a keramiky Cu-SiC použitím spájky podľa technického riešenia.
Príklady uskutočnenia
Jednotlivé uskutočnenia mäkkej aktívnej bezolovnatej spájky na báze Sn-Au pre vyššie aplikačné teploty na spájkovanie kovových, keramických a kompozitných materiálov s kovovou alebo keramickou matricou podľa predkladaného technického riešenia sú predstavované na ilustráciu a nemajú byť chápané ako obmedzenie predkladaného technického riešenia. Odborníci v príslušnom odbore sú schopní nájsť s použitím nie viac ako rutinného experimentovania mnoho ekvivalentov ku konkrétnym uskutočneniam predkladaného technického riešenia. Aj takéto ekvivalenty budú spadať do rozsahu nasledujúcich nárokov na ochranu.
Príklad 1
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predkladaného technického riešenia je opísané zloženie mäkkej aktívnej spájky na báze Sn a Au s prídavkom Ti. Mäkká aktívna spájka pozostáva z 3 hmotn. % Ti, 20 hmotn. % Sn, pričom zvyšok je Au.
Príklad 2
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predkladaného technického riešenia je opísané zloženie mäkkej aktívnej spájky na báze Sn a Au s prídavkom Ti a In. Mäkká aktívna spájka pozostáva z 3 hmotn. % Ti, 20 hmotn. % Sn, 5 hmotn. % In, pričom zvyšok je Au.
Príklad 3
Na spájkovanie keramického materiálu SiC/Cu a SiC sa použila aktívna spájka AuSn20Ti3. Spájkovanie bolo realizované ohrevom horúcou doskou za podpory aktivácie ultrazvukom s frekvenciou 40 kHz. Teplota spájkovania bola 290 °C.
Príklad 4
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia sa na spájkovanie keramiky A^Oa s Ni použila aktívna spájka AuSn20In5Ti3 vo forme ingotu. Spájkovanie bolo realizované ohrevom horúcou doskou za podpory aktivácie ultrazvukom s frekvenciou 40 kHz. Teplota spájkovania bola 280 °C.
Priemyselná využiteľnosť
Priemyselná využiteľnosť mäkkej aktívnej spájky na báze Au-Sn podľa predkladaného technického riešenia spočíva v perspektívnej náhrade spájok za olovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty. Uplatnenie môže nájsť v rámci elektronického priemyslu, a to hlavne pri progresívnych technológiách zapuzdrovania pri postupnom spájkovaní. Sú to napríklad technológie Ball Grid Array (BGA), Flip-Chip technológia (C4), Chip-Scale-Package (CSP) alebo Multi-chip Module (MCM). Pri výrobe výkonového modulu (napr. IGBT) je využiteľnosť spájok pre vyššie aplikačné teploty v oblasti spájania DBC (direct bond on copper, „priame naviazanie na meď) substrátu s výkonovým čipom (IGBT), prípadne diódou.
Claims (6)
1. Mäkká aktívna spájka, vyznačujúca sa tým, že obsahuje zliatinu Au a Sn s obsahom Sn od 10 do 25 hmotn. % a Ti v množstve od 0,5 do 5 hmotn. %.
5
2. Mäkká aktívna spájka podľa nároku 1, vyznačujúca sa tým, že obsahuje In v množstve od 3 do 15 hmotn. %.
3. Spôsob spájkovania mäkkou aktívnou spájkou podľa ktoréhokoľvek z nárokov 1 až 2, vyznačujúci sa tým, že aktívny kov je v spájke aktivovaný termodynamicky.
4. Spôsob spájkovania mäkkou aktívnou spájkou podľa nároku 3, vyznačujúci sa tým, že 10 termodynamická aktivácia aktívneho kovu prebieha ultrazvukom.
5. Spôsob spájkovania mäkkou aktívnou spájkou podľa ktoréhokoľvek z nárokov 3 až 4, vyznačujúci sa tým, že sa spájkujú nekovové materiály s nekovovým materiálmi a že zahrnuje krok kontaktného ohrevu za súčasného pôsobenia ultrazvuku.
6. Spôsob spájkovania mäkkou aktívnou spájkou podľa ktoréhokoľvek z nárokov 3 až 4, 15 vyznačujúci sa tým, že sa spájkujú nekovové materiály s kovovými materiálmi a že zahrnuje krok kontaktného ohrevu za súčasného pôsobenia ultrazvukom.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK116-2022U SK9892Y1 (sk) | 2022-09-09 | 2022-09-09 | Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK116-2022U SK9892Y1 (sk) | 2022-09-09 | 2022-09-09 | Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SK1162022U1 SK1162022U1 (sk) | 2023-07-26 |
| SK9892Y1 true SK9892Y1 (sk) | 2023-11-22 |
Family
ID=87349331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SK116-2022U SK9892Y1 (sk) | 2022-09-09 | 2022-09-09 | Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SK (1) | SK9892Y1 (sk) |
-
2022
- 2022-09-09 SK SK116-2022U patent/SK9892Y1/sk unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SK1162022U1 (sk) | 2023-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4972503B2 (ja) | 半導体パワーモジュール | |
| JP2007536088A (ja) | インジウム、ビスマス及び／またはカドミウムを含有する低温活性半田を用いて形成した電子パッケージ | |
| TWI494441B (zh) | Bi-Sn high temperature solder alloy | |
| CN109755208A (zh) | 一种接合材料、半导体装置及其制造方法 | |
| Chang et al. | Low temperature bonding of alumina/alumina and alumina/copper in air using Sn3. 5Ag4Ti (Ce, Ga) filler | |
| Xu et al. | Novel Au‐Based Solder Alloys: A Potential Answer for Electrical Packaging Problem | |
| JP5828352B2 (ja) | 銅／セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板 | |
| JP2008080393A (ja) | 包晶系合金を用いた接合体、接合方法、及び半導体装置 | |
| SK9892Y1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania | |
| Mao et al. | Interfacial reactions between Sn-2.5 Ag-2.0 Ni solder and electroless Ni (P) deposited on SiCp/Al composites | |
| SK962022A3 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania | |
| SK9940Y1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al a spôsob spájkovania | |
| SK1112022U1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Sn a Ag s prídavkom vanádu a spôsob spájkovania | |
| JP6069135B2 (ja) | 電力用半導体装置及びその製造方法、並びに、そのための半田 | |
| SK500432022U1 (sk) | Aktívna spájkovacia zliatina na báze Sn legovaná Sc | |
| SK289191B6 (sk) | Aktívna spájkovacia zliatina na báze Sn legovaná Sc | |
| Chiang et al. | Reflow and burn-in of a Sn-20In-0.8 Cu ball grid array package with a Au/Ni/Cu pad | |
| SK289150B6 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Sr pre vyššie aplikačné teploty a jej použitie | |
| Lang et al. | Soldering of non-wettable Al electrode using Au-based solder | |
| Liu | Advanced Pb-free interconnect materials and manufacture processes to enable high-temperature electronics packaging | |
| KR100572151B1 (ko) | Ｓｎ-Ｉｎ계 솔더를 이용한 반도체 칩의 본딩 방법 | |
| SK572020U1 (sk) | Mäkká aktívna bezolovnatá spájka na báze Zn pre vyššie aplikačné teploty a jej použitie | |
| Kumar et al. | Influence of phosphorus content on the interfacial microstructure between Sn–3.5 Ag solder and electroless Ni–P metallization on Cu substrate | |
| TWI647316B (zh) | Solder alloy | |
| SK422019U1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie |