SK9940Y1 - Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al a spôsob spájkovania - Google Patents
Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al a spôsob spájkovania Download PDFInfo
- Publication number
- SK9940Y1 SK9940Y1 SK92-2023U SK922023U SK9940Y1 SK 9940 Y1 SK9940 Y1 SK 9940Y1 SK 922023 U SK922023 U SK 922023U SK 9940 Y1 SK9940 Y1 SK 9940Y1
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- active
- soft active
- soft
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 53
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Mäkká aktívna bezolovnatá spájka pozostáva z 0,5 až 3 hmotn. % Mg, 0,5 až 5 hmotn. % Ti, pričom zvyšok tvorí Zn. Spájkovacia zliatina môže tiež obsahovať Al v rozsahu od 3 do 6 hmotn. %. Touto mäkkou aktívnou spájkou sa spája nekovový materiál s nekovovým materiálom, nekovový materiál s kovovým materiálom priamo alebo postupne ultrazvukom.
Description
Oblasť techniky
Predkladané technické riešenie sa týka novej mäkkej aktívnej bezolovnatej spájky na priame spájkovanie kovových, keramických a kompozitných materiálov s kovovými alebo keramickými materiálmi, vo všeobecnosti ťažko spájkovateľných materiálov pre vyššie aplikačné teploty a spôsobu spájkovania. Predkladané technické riešenie patrí do oblasti spájkovania bezolovnatými spájkami v elektronickom priemysle, a to hlavne v progresívnych technológiách zapuzdrovania pri postupnom spájkovaní.
Doterajší stav techniky
Zo stavu techniky je známe, že povrch keramických a iných nekovových materiálov je prirodzene nezmáčateľný, preto pri vytváraní spojenia medzi mäkkou spájkou a keramikou musí byť táto skutočnosť braná do úvahy. Problém so zmáčateľnosťou keramických a iných nekovových materiálov je možné vyriešiť tromi spôsobmi:
• buď vpaľovaním kovových roztokov žiaruvzdorných kovov Mo, Mn, W (s následným poniklovaním) alebo drahých kovov Ag, Au, Pt a podobne, • alebo fyzikálnou a chemickou depozíciou, pomocou ktorej sa vytvárajú tenké Au, Ag, Ni povlaky, • použitím špeciálnej tzv. aktívnej spájky, ktorá obsahuje malé množstvo aktívneho kovu.
V súčasnosti sa keramické materiály (napr. A^O3, AlN, SiC a pod.) a niektoré nekovové (Si, Ge, grafit a pod.) a ťažko spájkovateľné kovové materiály (W, Mo, Ta a pod.) spájkujú nepriamo tak, že na povrch keramického materiálu sa nanesie spájkovateľný kovový povlak, a až potom sa realizuje samotné spájkovanie. Tento spôsob ale prináša vysoké výdavky na technológie povlakovania a samotný povlakovaný materiál. Z ekonomického hľadiska je preto najvýhodnejšie použitie aktívnej spájky, ktorá obsahuje malé množstvo aktívneho kovu, a to z dôvodu, že aktívny kov zabezpečuje zmáčavosť a vznik väzby medzi kovovou spájkou a iným nekovovým materiálom, výhodne keramikou. Teda nie je potrebné už používať spájkovateľné povlaky, a tým sa obíde medzioperácia povlakovania. Vytvorenie spájkovaného spoja dvoch keramických materiálov bez povlakovania tiež výrazne šetrí čas potrebný na vytvorenie takéhoto spoja.
V stave techniky sú známe spájky pre vyššie aplikačné teploty. Vo všeobecnosti, spájky vhodné pre vyššie aplikačné teploty by mali mať teplotu tavenia v rozsahu približne od 350 °C do 420 °C, dobrú tepelnú a elektrickú vodivosť, malú objemovú rozťažnosť, vzduchotesnosť, dobré mechanické vlastnosti a dobrú zmáčavosť. Tieto spájky pre vyššie aplikačné teploty umožňujú zariadeniam pracovať rýchlejšie a úspornejšie, a je možné teda obmedziť obvykle zložité chladenie, čo tiež prispieva k šetreniu energií.
K tomuto spomínanému priamemu spojeniu dochádza v dôsledku aktivácie aktívneho kovu v spájke.
Aktiváciou sa rozumie umožnenie aktívnemu prvku, aby termodynamicky reagoval s niektorou zložkou nekovového materiálu, výhodne keramického materiálu. Najčastejšie používaným aktívnym kovom v spájkach je Ti, ale môžu sa použiť aj iné kovy, ako napríklad Zr, lantanoidy, Mg a iné. Pri výbere vhodného aktívneho kovu je dôležité zohľadniť jeho reaktivitu so zložkou konkrétneho keramického materiálu. Najelegantnejším riešením by bolo použitie univerzálneho aktívneho kovu, ktorý by dokázal reagovať s čo najširším spektrom keramických materiálov.
Termodynamická aktivácia aktívneho kovu nastáva, ak je zvolená správna technológia spájkovania. Ak má byť spájkovanie kovových, keramických alebo kompozitných materiálov pomocou spájky ekonomicky a environmentálne výhodné, aktívne spájky podľa predkladaného technického riešenia sú určené na beztavivové spájkovanie. Moderným spôsobom spájkovania bez taviva a súčasne na vzduchu pri teplotách tavenia spájky je spájkovanie ultrazvukom.
Vzhľadom na to, aby sa skrátil čas potrebný na vyrobenie spájkovaného spoja dvoch keramických materiálov alebo spoja keramického materiálu s kovom bez medzioperácie povlakovania, nastala snaha vyriešiť tento problém technickými prostriedkami. Výsledkom tohto úsilia je ďalej opisované zloženie bezolovnatej mäkkej aktívnej spájky na spájkovanie nekovových materiálov s nekovovými/kovovými materiálmi pri vyššej aplikačnej teplote a jej použitie v spôsobe ultrazvukového spájkovania podľa technického riešenia.
Podstata technického riešenia
Nedostatky vyplývajúce z opisu doterajšieho stavu techniky v podstatnej miere odstraňuje mäkká aktívna bezolovnatá spájka pre vyššie aplikačné teploty podľa predkladaného technického riešenia. Prínos spočíva v návrhu vhodnej základnej bázy a vo výbere vhodného aktívneho kovu. Ako základná báza bol navrhnutý Zn. Spájka na báze Zn je perspektívnou náhradou spájok za olovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty. Spolu s touto bázou boli odskúšané viaceré aktívne kovy. Pri návrhu a výrobe spájky sa použili nasledujúce kritériá: vyrobiteľnosť spájky s aktívnym kovom, prijateľná cena, relatívne nízka toxicita a štruktúrna kompatibilita so základnou bázou Zn. Aktívny kov musí mať dostatočnú reakčnú schopnosť s čo najväčšou škálou spájkovaných materiálov. Za najlepší výber možno považovať legovanie Mg a Ti a vo variantnom riešení aj Al. Horčík je mäkký ľahký kov, ktorý rýchlo reaguje s kyslíkom. Titán je vo všeobecnosti tiež veľmi reaktívny kov. Má vysokú afinitu ku kyslíku a ďalším prvkom, ktoré sú zložkami spájkovaných materiálov. Hliník znižuje teplotu tavenia Zn spájky a pôsobí čiastočne ako aktívny kov. Podstatou technického riešenia je spájkovacia zliatina na báze Zn, ktorá obsahuje dva aktívne kovy Mg a Ti, prípadne Al. Spájka pozostáva z 0,5 až 3 hmotn. % Mg, 0,5 až 5 hmotn. % Ti, zvyšok tvorí Zn. Spájkovacia zliatina môže tiež obsahovať Al v rozsahu od 3 do 6 hmotn. Táto spájkovacia zliatina (spájka) je v kombinácii s ultrazvukovou aktiváciou vhodná na priame spájkovanie keramických a iných ťažko spájkovateľných materiálov bez použitia povlakovania a bez použitia taviva. V procese spájkovania reagujú aktívne kovy spájky Mg a Ti s povrchom spájkovaného substrátu, čo zabezpečuje zmáčavosť a následne vznik pevnej väzby. Pevnosť spojov bola od 10 do 112 MPa.
Výhody mäkkej aktívnej bezolovnatej spájky podľa predkladaného technického riešenia sú zjavné z účinkov, ktorými sa prejavujú navonok. Vo všeobecnosti možno konštatovať, že spájka podľa predkladaného technického riešenia je v kombinácii s ultrazvukovou aktiváciou vhodná na priame spájkovanie rôznych keramických a iných ťažko spájkovateľných materiálov bez použitia povlakovania a bez použitia taviva. Znižuje sa tak čas potrebný na vyrobenie spojov, zlepšuje sa hygiena pracovného prostredia a zlepšuje sa ekonomika výroby spájkovaných spojov. Aktívne kovy sú dôležitou súčasťou spájky tým, že zabezpečia zmáčavosť keramického substrátu, a tým sa umožní vznik väzby medzi spájkou a substrátom, výhodne keramickým substrátom. Podstatnou výhodou predmetnej spájky je jej využiteľnosť pri vyšších aplikačných teplotách bez využitia taviva. Vyššia aplikačná teplota predurčuje využiteľnosť tejto spájky najmä v spôsobe ultrazvukového postupného spájkovania podľa technického riešenia.
Prehľad obrázkov na výkresoch
Na obrázku 1 je graf znázorňujúci šmykovú pevnosť spájkovaného spoja pri rôznych spájkovaných dvojiciach materiálov.
Príklady uskutočnenia
Jednotlivé uskutočnenia mäkkej aktívnej bezolovnatej spájky na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al pre vyššie aplikačné teploty na spájkovanie kovových, nekovových a kompozitných materiálov s kovovou alebo nekovovou matricou sú predstavované na ilustráciu a nemajú byť chápané ako obmedzenie predkladaného technického riešenia. Odborníci v príslušnom odbore sú schopní nájsť s použitím nie viac ako rutinného experimentovania mnoho ekvivalentov ku konkrétnym uskutočneniam predkladaného technického riešenia. Aj takéto ekvivalenty budú spadať do rozsahu nasledujúcich nárokov na ochranu.
Príklad 1
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predkladaného technického riešenia je opísané zloženie mäkkej aktívnej spájky na báze Zn s prídavkom Mg, Ti a Al. Mäkká aktívna spájka pozostáva z 5 hmotn. % Al, 1,5 hmotn. % Mg a 1,5 hmotn. % Ti, pričom zvyšok tvorí Zn.
Príklad 2
Na spájkovanie keramického materiálu SÍ3N4/SÍ3N4 sa použila aktívna spájka ZnAl5Mg1,5Ti1,5 v liatom stave. Pri spájkovaní sa spoj ohrieval horúcou doskou za podpory aktivácie ultrazvukom s frekvenciou 40 kHz. Teplota spájkovania bola 380 °C.
Príklad 3
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia sa na spájkovanie SiC s meďou použila aktívna spájka ZnMg3Ti1,5 vo forme ingotu. Pri spájkovaní sa spoj ohrieval horúcou doskou za podpory aktivácie ultrazvukom s frekvenciou 40 kHz. Teplota spájkovania bola 380 °C.
Príklad 4
V tomto príklade uskutočnenia podľa obrázka 1 sa spájkou ZnAl5Mg1,5Ti1,5 spájkovali rôzne dvojice materiálov, a to AI2O3/AI2O3, AlN/AlN, SÍ3N4/SÍ3N4, SiC/SiC, ZrO2/ZrO2, AI2O3/CU, AlN/Cu, Cu/Cu a SiC/Cu. Dosiahnuté šmykové pevnosti spojov sú znázornené v grafe na obrázku 1.
Priemyselná využiteľnosť
Priemyselná využiteľnosť mäkkej aktívnej spájky na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al podľa 15 predkladaného technického riešenia spočíva v perspektívnej náhrade spájok za olovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty. Uplatnenie môže nájsť v rámci elektronického priemyslu, a to hlavne pri progresívnych technológiách zapuzdrovania pri postupnom spájkovaní. Sú to napríklad technológie Ball Grid Array (BGA), Flip-Chip technológia (C4), Chip-Scale-Package (CSP) alebo Multi-chip Module (MCM), ako aj zapuzdrovanie (Die Attach), pri ktorom dochádza k spojeniu kremíkového čipu so základným materiálom.
Claims (6)
1. Mäkká aktívna spájka, v y z n a č u j ú c a sa tým, že zahŕňa 0,5 až 3 hmotn. % Mg, 0,5 až 5 hmotn. % Ti, pričom zvyšok tvorí Zn.
5
2. Mäkká aktívna spájka podľa nároku 1, vyznačujúca sa tým, že zahŕňa Al v rozsahu od
3 do 6 hmotn. %.
3. Spôsob spájkovania mäkkou aktívnou spájkou podľa ktoréhokoľvek z nárokov 1 až 2, vyznačujúci sa tým, že aktívny kov je v spájke aktivovaný termodynamicky.
4. Spôsob spájkovania mäkkou aktívnou spájkou podľa nároku 3, vyznačujúci sa tým, že 10 termodynamická aktivácia aktívneho kovu prebieha ultrazvukom.
5. Spôsob spájkovania mäkkou aktívnou spájkou podľa ktoréhokoľvek z nárokov 3 až 4, vyznačujúci sa tým, že sa spájkujú nekovové materiály s nekovovými materiálmi a tým, že zahrnuje krok kontaktného ohrevu za súčasného pôsobenia ultrazvuku.
6. Spôsob spájkovania mäkkou aktívnou spájkou podľa ktoréhokoľvek z nárokov 3 až 4,
15 v y z n a č u j ú c i s a t ý m , ž e sa spájkujú nekovové materiály s kovovými materiálmi a tým, že zahrnuje krok kontaktného ohrevu za súčasného pôsobenia ultrazvuku.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK92-2023U SK9940Y1 (sk) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al a spôsob spájkovania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK92-2023U SK9940Y1 (sk) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al a spôsob spájkovania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SK922023U1 SK922023U1 (sk) | 2023-09-27 |
| SK9940Y1 true SK9940Y1 (sk) | 2024-01-24 |
Family
ID=88099362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SK92-2023U SK9940Y1 (sk) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al a spôsob spájkovania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SK (1) | SK9940Y1 (sk) |
-
2023
- 2023-06-01 SK SK92-2023U patent/SK9940Y1/sk unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SK922023U1 (sk) | 2023-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009070863A (ja) | 半導体パワーモジュール | |
| Shiue et al. | Infrared brazing of Ti-6Al-4V and 17-4 PH stainless steel with a nickel barrier layer | |
| Xu et al. | Novel Au‐Based Solder Alloys: A Potential Answer for Electrical Packaging Problem | |
| SK9940Y1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Ti, prípadne Al a spôsob spájkovania | |
| SK9792Y1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Sn a Ag s prídavkom vanádu a spôsob spájkovania | |
| SK962022A3 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania | |
| SK9892Y1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania | |
| SK289150B6 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Zn s prídavkom Mg a Sr pre vyššie aplikačné teploty a jej použitie | |
| SK352019A3 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie | |
| SK500432022U1 (sk) | Aktívna spájkovacia zliatina na báze Sn legovaná Sc | |
| SK422019U1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie | |
| SK500302022A3 (sk) | Aktívna spájkovacia zliatina na báze Sn legovaná Sc | |
| SK572020U1 (sk) | Mäkká aktívna bezolovnatá spájka na báze Zn pre vyššie aplikačné teploty a jej použitie | |
| SK1392018A3 (sk) | Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách | |
| SK8133Y1 (sk) | Mäkká bezolovnatá aktívna spájka a spôsob spájkovania | |
| SK8575Y1 (sk) | Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov | |
| Liu et al. | Electroless Ni-WP alloy as a barrier layer between Zn-based high temperature solders and Cu substrates | |
| Chang et al. | Effect of thermal cycling on the adhesion strength of Sn-9Zn-xAg-Cu interface | |
| Wu et al. | Intermetallic reactions in a Sn-20In-2.8 Ag solder ball-grid-array package with Au/Ni/Cu pads | |
| EP3890919A1 (en) | Active soft solder for ultrasonic soldering at higher application temperatures | |
| Liu et al. | Intermetallic compounds and adhesion strength between the Sn-9Zn-1.5 Ag-0.5 Bi lead-free solder and unfluxed Cu substrate | |
| Liu et al. | A composite solder alloy preform for high temperature Pb-free soldering applications | |
| SK702014A3 (sk) | Mäkká spájka na báze bizmut-striebro s prídavkom lantánu | |
| Qu et al. | Effect of Interval Aging Mode on IMC Growth between Low Ag Content Sn-0.3 Ag-0.7 Cu-0.5 Bi-Ni and Cu Substrate | |
| SK50112016A3 (sk) | Mäkká aktívna spájka a spôsob spájkovania |