SE524161C2 - Cooling device and process for its preparation - Google Patents
Cooling device and process for its preparationInfo
- Publication number
- SE524161C2 SE524161C2 SE0104294A SE0104294A SE524161C2 SE 524161 C2 SE524161 C2 SE 524161C2 SE 0104294 A SE0104294 A SE 0104294A SE 0104294 A SE0104294 A SE 0104294A SE 524161 C2 SE524161 C2 SE 524161C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- circuit board
- pressure element
- cooling plate
- electronic components
- cooling device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
524 161 2 element kan inriktas. Dessutom kan avståndet mellan elektro- nikkomponenterna och kretskortet slutgiltigt justeras så att vid fastsättningen av kylplattan inga krafter verkar påi lödställena, med vilka anslutningselementen kontakteras 5 elektriskt på kretskortet. 524 161 2 elements can be aligned. In addition, the distance between the electronic components and the circuit board can be finally adjusted so that when the cooling plate is fastened no forces act on the soldering points, with which the connecting elements are electrically contacted on the circuit board.
För framställningen av en optimal termisk väg mellan komponenterna och kylplattan är varken ursparningar i krets- kortet eller en perifer anordning av komponenterna nödvän- l0 digt. Vid utformningen av kretskortet behöver man därför inte gå med på några kompromisser till förmån för elektronik- komponenternas kylning.For the production of an optimal thermal path between the components and the cooling plate, neither recesses in the circuit board nor a peripheral arrangement of the components are necessary. When designing the circuit board, it is therefore not necessary to agree on any compromises in favor of the cooling of the electronic components.
Kylanordningen kan byggas upp speciellt kompakt, ytbesparande 15 och. plant eftersom. kylplattan är anordnad. på den sida av kretskortet som är bestyckad med de elektronikkomponenter som skall kylas och som är ytkontakterad med elektronikkomponen- terna. Vidare är värmeavledningen. från. de komponenter som skall kylas optimerad emedan två effektiva termiska vägar 20 står till förfogande. En termisk väg leder från komponenten direkt till kylplattan, eventuellt via ett företrädesvis isolerande värmeledande skikt. Den andra termiska vägen leder via komponenten och pàtryckningselementet likaledes till kylplattan, närmare bestämt till samma sida där komponenterna 25 som skall kylas är placerade. Genom den andra termiska vägen fyller påtryckningselementet jämte sin primärfunktion "fast- tryckning på kylplattan" en sekundärfunktion.The cooling device can be built up in a particularly compact, surface-saving manner. plant because. the cooling plate is arranged. on the side of the circuit board which is equipped with the electronic components to be cooled and which is surface-connected with the electronic components. Furthermore, the heat dissipation. from. the components to be cooled are optimized because two efficient thermal paths are available. A thermal path leads from the component directly to the cooling plate, possibly via a preferably insulating heat-conducting layer. The second thermal path leads via the component and the pressure element likewise to the cooling plate, more precisely to the same side where the components 25 to be cooled are located. Through the second thermal path, the pressure element, together with its primary function "pressing on the cooling plate", fulfills a secondary function.
Kylanordningen garanterar även under vibration en tillför- ir 30 litlig kontakt över stor yta mellan elektronikkomponenterna 'Y; A som skall kylas och kylplattan. Inte heller behövs en '¿§ efterbehandling för utjämning av toleranser som exempelvis är ' orsakade av olika bygghöjder för de komponenter som skall "I kylas. De i locken anordnade fjädertungorna kan utan att :;¿ 35 påverka pàtryckningselementets primärfunktion, d \r s fast- tryckning av komponenterna, tänjas längre så att en plastisk deformation uppstår, Det i fjädertungan återstående elastiska oas a 10 15 20 25 30 '12 35 524 161 3 området sörjer trots kylanordningens plana uppbyggnad för primärfunktionens upprätthållande. Påtryckningselementet kan vara löstagbart utformat så att reparationer är möjliga.Even during vibration, the cooling device guarantees a reliable contact over a large area between the electronic components' Y; A to be cooled and the cooling plate. There is also no need for a post-treatment for equalization of tolerances which are, for example, caused by different construction heights for the components to be "cooled". The spring tongues arranged in the lids can without:; pressure of the components, is stretched longer so that a plastic deformation occurs. The elastic oasis remaining in the spring tongue, despite the flat structure of the cooling device, provides for the maintenance of the primary function. The pressure element can be detachably designed so that repairs are possible.
Kylanordningen lämpar sig därför för all slags effektelek- tronik där enskilda effektkomponenter används , t ex vid elektromekanisk broms (brake by wire) eller elektromekanisk styrning (steering by wire).The cooling device is therefore suitable for all types of power electronics where individual power components are used, for example in electromechanical braking (brake by wire) or electromechanical control (steering by wire).
Vidare kan kylanordningen finna fördelaktig användning i styranordningar för motorfordon, vid vilka stora förlust- effekter måste bortledas. Speciellt kan kylanordningen använ- das i styrdon för vevaxlar-startgeneratorer eller för elek- styrdon för motorer och tromekaniska ventilstyrningar i växellådor.Furthermore, the cooling device can find advantageous use in control devices for motor vehicles, in which large loss effects must be dissipated. In particular, the cooling device can be used in control devices for crankshaft start generators or for electrical control devices for motors and tromechanical valve controls in gearboxes.
Ytterligare fördelar, särdrag och användningsmöjligheter för uppfinningen framgår av efterföljande beskrivning av ett utföringsexempel i anslutning till ritningarna. Härvid visar Fig. 1 en planvy av ett påtryckningselement, Fig. 2 en snittvy av en kylanordning med påtryckningselementet enligt Fig. l Fig. 3 en delvy i perspektiv av kylanordningen, Fig. 4 en planvy av en fixeringsram, Fig. 5 en frontvy av fixeringsramen enligt Fig. 4, Fig. 6 en på ett kretskort anordnad fixeringsram och Fig. 7 en kylanordning med en fixeringsram, Fig. 1 åskådliggör ett påtryckningselement l i. fonn av en fjäderlist som. är stansat ur en fjäderplåt. Påtrycknings- elementet l uppvisar en huvudsakligen runt om gående ram ll och två med ramen förbundna, klaffliknande lock 12. I locken 12 är ett flertal motliggande fjädertungor 13 utformade i två rader. Raderna av fjädertungor ligger mitt- Fjädertungorna 13 i dessa båda rader kan även Mellan lockets motliggande, emot varandra. vara förskjutna i förhållande till varandra. anno» l0 15 20 25 30 35 524 161 4 12 fjädertungor 13 sträcker sig förbindningsdelar så att en stark styvnad för påtryckningselementet och dess fjädrande beståndsdelar erhålls.Further advantages, features and possibilities of use for the invention appear from the following description of an exemplary embodiment in connection with the drawings. Fig. 1 shows a plan view of a pressure element, Fig. 2 a sectional view of a cooling device with the pressure element according to Fig. 1 Fig. 3 a partial view in perspective of the cooling device, Fig. 4 a plan view of a fixing frame, Fig. 5 a front view of the fixing frame according to Fig. 4, Fig. 6 a fixing frame arranged on a circuit board and Fig. 7 a cooling device with a fixing frame, Fig. 1 illustrates a pressure element 1 in the form of a spring strip which. is punched out of a spring plate. The pressure element 1 has a substantially circumferential frame 11 and two flap-like lids connected to the frame 12. In the lids 12 a plurality of opposite spring tongues 13 are formed in two rows. The rows of spring tongues lie in the middle- The spring tongues 13 in these two rows can also Between the lid opposite, against each other. be offset from each other. anno »l0 15 20 25 30 35 524 161 4 12 spring tongues 13 extend connecting parts so that a strong rigidity of the pressure element and its resilient components is obtained.
Locken 12 och fjädertungorna 13 är anordnade innanför ramen ll. En kontaktyta 14 är anordnad parallellt med locken 12.The lids 12 and the spring tongues 13 are arranged inside the frame 11. A contact surface 14 is arranged parallel to the lids 12.
Locken 12 lämnar fri en central öppning 15 för anslutnings- element 21 till elektronikelement 2 Den som. skall kylas. centrala öppningen 15 har tvâ väggytor som. är parallellt inriktade till ramen ll och sträcker sig från locken 12 i riktning mot kontaktytorna 14.The cover 12 leaves free a central opening 15 for connecting elements 21 to electronic elements 2. to be cooled. the central opening 15 has two wall surfaces which. are parallel to the frame 11 and extend from the lids 12 towards the contact surfaces 14.
De båda visade kontaktytorna 14 ligger an med stor yta mot en kylplatta 3. Kontaktytorna 14 uppvisar fästhål för skruvar eller nitar. Kylplattan 3 består av formpressat aluminium- gods. Som kylplatta metallplât. lämpar sig emellertid även en tunn Eftersom: varje fjädertunga 13 är avsedd att trycka på en elektronikkomponent 2 på kylplattan 3 kan ett påtrycknings- element uppta ett flertal komponenter som skall kylas. Kom- ponenterna 2 kan vara placerade på kylplattan antingen direkt eller via ett värmeledande skikt.The two contact surfaces 14 shown abut with a large surface against a cooling plate 3. The contact surfaces 14 have mounting holes for screws or rivets. The cooling plate 3 consists of molded aluminum goods. As a cooling plate metal plate. however, a thin one is also suitable. Since: each spring tongue 13 is intended to press on an electronic component 2 on the cooling plate 3, a pressure element can accommodate a plurality of components to be cooled. The components 2 can be placed on the cooling plate either directly or via a heat-conducting layer.
Fig. 2 visar en kylanordning med kylplattan 3 och ett härmed parallellt inriktat kretskort 4. Mellan kylplattan 3 och kretskortet. 4 är komponenterna 2 som skall kylas och. på- tryckningselementet 1 anordnade. De elektroniska komponen- terna 2 är via ett elektriskt isolerande värmeledningsskikt 31 eller en värmeledande folie anordnade på en från grund- plattan utstående sockel 32.Fig. 2 shows a cooling device with the cooling plate 3 and a circuit board 4 aligned parallel thereto, between the cooling plate 3 and the circuit board. 4 are the components 2 to be cooled and. the pressing element 1 arranged. The electronic components 2 are arranged via an electrically insulating heat-conducting layer 31 or a heat-conducting foil on a base 32 projecting from the base plate.
Det värmeledande skiktet består av ett högelastiskt binde- medel som är förenat med ett värmeledande fyllmedel. Detta påförs som skikt på ett bärelement. Värmeledningsskiktet kan konstrueras av ett flertal olika material, exempelvis glas- polyimidfilm, polyesterfilm och fyll- fiber, silikongummi, .none 10 15 20 25 524 161 5 medel för effektökning. Vid härdningen av det värmeledande skiktet limmas komponenterna 2 på kylplattan.The thermally conductive layer consists of a highly elastic binder which is combined with a thermally conductive filler. This is applied as a layer on a support element. The heat conduction layer can be constructed of a number of different materials, for example glass-polyimide film, polyester film and filler fiber, silicone rubber, non-impact agents. During the curing of the heat-conducting layer, the components 2 are glued to the cooling plate.
Eftersom påtryckningselementet 1 fästs på kylplattan bredvid sockeln 32 spänns vid fastsättningen fjädertungorna 13 nwt elektronikkomponenterna 2 och kylplattan 3. Sålunda kan fjä- dertungorna 13 utöva en fjäderkraft på komponenterna 2 i riktning mot kylplattan 3 och bort från kretskortet 4.Since the pressure element 1 is attached to the cooling plate next to the base 32, the spring tongues 13 nwt the electronic components 2 and the cooling plate 3 are clamped during attachment. Thus, the spring tongues 13 can exert a spring force on the components 2 towards the cooling plate 3 and away from the circuit board 4.
Därvid framgår att fjädertungorna är böjda lätt S-formigt ut från lockens 12 plan och i riktning mot kontaktytan 14.It appears that the spring tongues are bent slightly S-shaped out from the plane of the lids 12 and in the direction of the contact surface 14.
Komponenterna 2 är kopplade effekttransistorer vilkas anslut- ningselement 21 är inriktade vinkelrätt mot kylplattan 3 och kretskortet 4. Anslutningselementen 21 är förda genom hål i kretskortet och lödda vid lödpunkter 41 på kretskortets 4 ledarbanor.The components 2 are connected power transistors whose connection elements 21 are aligned perpendicular to the cooling plate 3 and the circuit board 4. The connection elements 21 are passed through holes in the circuit board and soldered at solder points 41 on the conductor tracks 4 of the circuit board.
Fig. 3 åskådliggör det vid kylplattan 3 fästa, i ett stycke utformade påtryckningselementet 1, från vars centrala öppning anslutningselementen 21 går ut och genom hål i kretskortet 4.Fig. 3 illustrates the pressure element 1 attached to the cooling plate 3, formed in one piece, from the central opening of which the connecting elements 21 extend out and through holes in the circuit board 4.
Kretskortet 4 hålls fast enbart av de vid kylplattan 3 fixerade elektronikkomponenterna 2.The circuit board 4 is held only by the electronic components 2 fixed to the cooling plate 3.
Alternativt kan kretskortet fastsättas vid kylplattan med fästelement. I detta fall kan anslutningselementen 21 för elektronikkomponenterna 2 .böjas i exempelvis omegaform. för att kompensera den mekaniska överbestämningen. Vidare kan kretskortets 4 flexibilitet utnyttjas till att belastning på anslutningselementens 21 lödställen. måste säkerställas att kretskortet 4 vid fästpunkterna trycks Fästpunkterna skall dock inte undvika Därvid i riktning mot kylplattan 3. förläggas för' nära elektronikkomponenterna 2 för att inte belasta kretskortet alltför mycket. Anslutningselementens 21 lödställen förblir opåverkade av krafter eftersom påpress- via kretskortet 4 på påtrycknings- ningskraften verkar 10 15 20 25 524 161 6 elementet, på komponentens 2 kropp 2 och därmed. på kyl- plattan.Alternatively, the circuit board can be attached to the heat sink with fasteners. In this case, the connecting elements 21 for the electronic components 2 can be bent in, for example, omega form. to compensate for the mechanical overdetermination. Furthermore, the flexibility of the circuit board 4 can be used to load on the soldering points of the connecting elements 21. it must be ensured that the circuit board 4 is pressed at the fastening points. The fastening points must not be avoided. However, in the direction of the cooling plate 3. be placed too close to the electronic components 2 so as not to overload the circuit board too much. The soldering points of the connecting elements 21 remain unaffected by forces because the pressure via the circuit board 4 acts on the pressing force on the element, on the body 2 of the component 2 and thus. on the cooling plate.
Vid framställningen av kylanordningen läggs först påtryck- ningselementet l på kretskortets 4 bestyckningssida. Därefter läggs elektronikkomponenterna på fjädertungorna 13 så att igenom påtryck- l centrala öppning och bringas till löd- Lödställena finns på den sida av komponenternas anslutningselement 21 förs ningselementets ställen på kretskortet 2. kretskortet 2 tronikkomponenterna. som ligger mot bestyckningssidan med elek- Härefter löds elektronikkomponenterna 2 på kretskortet 4.When manufacturing the cooling device, the pressure element 1 is first placed on the equipment side of the circuit board 4. Then the electronic components are placed on the spring tongues 13 so that through central pressure opening and brought to solder- The soldering points are located on the side of the components connecting element 21 the places of the connection element on the circuit board 2. the circuit board 2 the tronic components. which is located against the equipment side with elec- Then the electronic components 2 were soldered on the circuit board 4.
Kretskortet 4 vänds därefter och sätts med bestyckningssidan tillsammans med påtryckningselementet 1 och komponenterna 2 på kylplattan. Därefter fästs påtryckningselementet 1 på kyl- plattan. Detta kan ske genom påsättning på själva kylplattan 3 eller vid sidan härav. Pâtryckningselementet 1 fästs inte på kretskortet 4 utan avskilt från detta. För fastsättningen av påtryckningselementet på kylplattan 2 kan hål vara anord- nade i kretskortet 4, genom vilka ett skruv- eller nitnings- verktyg kan föras.The circuit board 4 is then turned over and placed with the equipment side together with the pressure element 1 and the components 2 on the cooling plate. Then the pressure element 1 is attached to the cooling plate. This can be done by attaching it to the cooling plate 3 itself or next to it. The pressure element 1 is not attached to the circuit board 4 but separated from it. For the attachment of the pressure element to the cooling plate 2, holes can be arranged in the circuit board 4, through which a screw or riveting tool can be passed.
Påtryckningselementet 1 stansas ur en fjäderplàt som en enda del i ett stycke. Vid stansningen fristansas fjädertungorna.The pressure element 1 is punched out of a spring plate as a single part in one piece. When punching, the spring tongues are freed.
Genonl böjning av stansdelen erhåller påtryckningselementet sin tredimensionella utformning med en bryggformig ram och från ramen 11 huvudsakligen vinkelrätt utskjutande lock 12 och kontaktytor 14. Därvid sträcker sig lock 12 och kontakt- ytor 14 avskilda från ramens ll nivå i motsatta riktningar.By bending the punch part, the pressure element obtains its three-dimensional design with a bridge-shaped frame and from the frame 11 substantially perpendicularly projecting lids 12 and contact surfaces 14. Thereby lids 12 and contact surfaces 14 extend from the level of the frame II in opposite directions.
Fig. 4 åskådliggör en fixeringsram 5 som tjänar till inrikt- ning av anslutningselementen eller ben till komponenterna som skall kylas av kylplattan. En förbindningsdel 51 är centralt anordnad i fixeringsramen 5. Förbindningsdelen stämmer över- ens med den centrala öppningen, i påtryckningselementet. I förbindningsdelen 51 finns justeröppningar 52 för anslut- 10 15 20 25 '30 524 161 7 ningselementen till de elektroniska effektkomponenterna. De senare sätts på fixeringsramens anliggningsytor 56. Anligg- ningsytorna 56 sörjer för att elektronikkomponenterna bringas' Därigenonl säkerställs att komponenterna kylplattan till vågrätt läge. efter monteringen av påtryckningselementet pà ligger an plant mot kylplattan.Fig. 4 illustrates a fixing frame 5 which serves to align the connecting elements or legs to the components to be cooled by the cooling plate. A connecting part 51 is centrally arranged in the fixing frame 5. The connecting part corresponds to the central opening in the pressure element. In the connecting part 51 there are adjusting openings 52 for the connecting elements to the electronic power components. The latter are placed on the abutment surfaces 56 of the fixing frame. The abutment surfaces 56 ensure that the electronic components are brought '. This ensures that the components of the cooling plate are in a horizontal position. after mounting the pressure element on it lies flat against the cooling plate.
Fig. 6 vänd. Den centrala 5 visar fixeringsramen 5 j. Fig. förbindningsdelen 51 uppvisar sidoväggar som. sträcker sig från fixeringsramen, griper in i påtryckningselementets cen- trala öppning och styrs av denna. Vinkelrätt mot sidoväggarna har fixeringsramen 5 en inte visad anliggningsyta mot kanten av påtryckningselementets centrala öppning.Fig. 6 turned. The central 5 shows the fixing frame 5 j. Fig. The connecting part 51 has side walls which. extends from the fixing frame, engages in the central opening of the pressure element and is guided by it. Perpendicular to the side walls, the fixing frame 5 has an abutment surface (not shown) against the edge of the central opening of the pressure element.
Fixeringsramen hålls via åtminstone två distanshållare 53 med 54 På detta sätt inställs ett definierat avstånd för de mot fixeringsramen 5 på kretskortet. inte heller om efter lödningen av komponenterna kretskortet elektronikkomponenterna trycks mot kylplattan. Lödställena på fast- anslagsytor avskild från kretskortet. anliggande komponenterna som skall lödas Detta avstånd ändras pàtryckningselementet med och kretskortet belastas därför inte av kylanordningens sättning.The fixing frame is held via at least two spacers 53 by 54. In this way, a defined distance is set for those against the fixing frame 5 on the circuit board. nor if after soldering the components the circuit board the electronic components are pressed against the cooling plate. The soldering points on fixed abutment surfaces separated from the circuit board. adjacent components to be soldered This distance is changed by the pressure element and the circuit board is therefore not loaded by the setting of the cooling device.
Från distanshállarna 53 utstående centreringsstift 55 införs i motsvarande hål i kretskortet för att rikta in fixerings- ramen med komponenterna och deras anslutningselement i för- hållande till kretskortet.Protruding centering pins 55 projecting from the spacers 53 are inserted into the corresponding holes in the circuit board to align the fixing frame with the components and their connecting elements in relation to the circuit board.
I Fig. den i. påtrycknings- elementet 1 inlagda fixeringsramen 5 och de i fixeringsramen 5 anordnade elektronikkomponenterna 2 visade före lödningen. 13 6 är pàtryckningselementet 1, Påtryckningselementets fjädertungor utövar ännu ingen kraft på komponenterna.In Fig. The fixing frame 5 inserted in the pressure element 1 and the electronic components 2 arranged in the fixing frame 5 are shown before the soldering. 13 6 is the pressure element 1, The spring tongues of the pressure element do not yet exert any force on the components.
Fig. 7 åskådliggör kylanordningen efter fastsättningen av pá- tryckningselementet 1 på kylplattan. Pàtryckningselementet *unc- 10 15 20 25 524 161 8 har fastsatts med fästelement 6 på kylplattan så att påtryck- ningselementets kontaktytor 14 ligger an utan spel mot kyl- plattan 3. eller nitar. kylplattan 3 utövas inga krafter på anslutningselementen 21 eller lödställena 41 eftersom transistorernas läge relativt Endast påtryckningselementet Vid pressningen av påtryckningselementet 1 på kretskortet förblir oförändrat. 1 rör sig i riktning mot kylplattan 3.Fig. 7 illustrates the cooling device after the attachment of the pressure element 1 to the cooling plate. The pressure element * unc - 10 15 20 25 524 161 8 has been fixed with fastening element 6 on the cooling plate so that the contact surfaces 14 of the pressure element abut without play against the cooling plate 3. or rivets. the cooling plate 3, no forces are exerted on the connection elements 21 or the soldering points 41 since the position of the transistors relative Only the pressure element Only when pressing the pressure element 1 on the circuit board remains unchanged. 1 moves in the direction of the cooling plate 3.
För framställningen av kylanordningen läggs först fixerings- ramen 4 1. pátryckningselementet 1 på kretskortet 4 så att fixerings- linje med de kommande in i påtryckningselementet Därefter placeras ramens 5 justeröppningar ligger i lödställena 41 på kretskortet. anordnas i två rader på fixeringsramen 5 och träs med sina anslutningselement 21 in i fixeringsramens justeröppningar för att riktas in mot de avsedda lödpunkterna eller lödstäl- lena 41. tillhållare uppifrån in i fixeringsramen 5 och löds med en Därefter vänds krets- Elektronikkomponenterna 2 Elektronikkomponenterna trycks med icke visade våglödningsprocess till kretskortet 4. kortet och läggs på kylplattan 3 med den bestyckad med elektronikkomponenterna 2. Sedan fästs påtryck- ningselementet l med fästelement 6 under utövande av en påpressningskraft på elektronikkomponenterna 2 på kylplattan 3. sida som är Som fästelement 5 lämpar sig speciellt skruvar»For the manufacture of the cooling device, the fixing frame 4 1. the pressure element 1 is first laid on the circuit board 4 so that the fixing line with the incoming ones into the pressure element. Then the adjusting openings of the frame 5 are placed in the soldering points 41 on the circuit board. arranged in two rows on the fixing frame 5 and threaded with its connecting elements 21 into the adjusting openings of the fixing frame to be directed towards the intended soldering points or soldering points 41. tumbler from above into the fixing frame 5 and soldered with a Then turn the circuit Electronic components 2 wave soldering process (not shown) to the circuit board 4. the board and laid on the cooling plate 3 with the one equipped with the electronic components 2. Then the pressure element 1 is fastened with fastening element 6 while exerting a pressing force on the electronic components 2 on the cooling plate 3. side which is screws »
Claims (16)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10063302 | 2000-12-19 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE0104294D0 SE0104294D0 (en) | 2001-12-19 |
| SE0104294L SE0104294L (en) | 2002-06-20 |
| SE524161C2 true SE524161C2 (en) | 2004-07-06 |
Family
ID=7667794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE0104294A SE524161C2 (en) | 2000-12-19 | 2001-12-19 | Cooling device and process for its preparation |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2818491B1 (en) |
| SE (1) | SE524161C2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19543260C2 (en) * | 1995-11-20 | 2001-09-20 | Robert Seuffer Gmbh & Co | Electrical component arrangement with a plurality of electrical components arranged in a housing |
| JP3416450B2 (en) * | 1997-03-21 | 2003-06-16 | 三菱電機株式会社 | Power transistor module mounting structure |
| DE19723270A1 (en) * | 1997-06-03 | 1998-12-10 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Heatsink connection clamp for power semiconductors |
| US6154367A (en) * | 1999-03-16 | 2000-11-28 | Framatome Connectors Interlock, Inc. | Heat sink for printed circuit board |
-
2001
- 2001-12-18 FR FR0116390A patent/FR2818491B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-19 SE SE0104294A patent/SE524161C2/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2818491A1 (en) | 2002-06-21 |
| FR2818491B1 (en) | 2004-03-12 |
| SE0104294L (en) | 2002-06-20 |
| SE0104294D0 (en) | 2001-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101158629B1 (en) | Electronic control unit | |
| JP4022440B2 (en) | Circuit unit | |
| US9373563B2 (en) | Semiconductor assembly having a housing | |
| US8063594B2 (en) | Motor drive apparatus | |
| EP1544915B1 (en) | Electronic module heat sink mounting arrangement | |
| US7167377B2 (en) | Circuit-constituting unit and method of producing the same | |
| JP6521171B2 (en) | Circuit structure | |
| US6185100B1 (en) | Control device consisting of at least two housing sections | |
| EP1508916B1 (en) | Apparatus for cooling semiconductor devices attached to a printed circuit board | |
| US5065279A (en) | Integral protective enclosure for tab or similar delicate assembly mounted locally on a flexible printed circuit board | |
| EP0619605B1 (en) | Combination of an electronic semiconductor device and a heat sink | |
| JP2002217343A (en) | Electronic device | |
| JP6528620B2 (en) | Circuit structure and electrical connection box | |
| JP2003124662A (en) | On-vehicle electronic device | |
| US10398019B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
| US7215555B2 (en) | Bus bar structure plate and producing method of circuit structure body by using of the same | |
| JP4643703B2 (en) | Semiconductor device fixture and mounting structure thereof | |
| WO2017104480A1 (en) | Electrical junction box | |
| CN107851984B (en) | Circuit structure and electric connection box | |
| US10522442B2 (en) | Dissipating heat from an electronic device in a protective housing | |
| EP0511578A2 (en) | A modular construction, power circuit arrangement being highly compact and efficient in terms of heat dissipation | |
| EP3246942A1 (en) | Semiconductor device and motor apparatus | |
| JP4089300B2 (en) | Substrate storage box | |
| SE524161C2 (en) | Cooling device and process for its preparation | |
| US11557528B2 (en) | Semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |