SE2230404A1 - Värmeavledningssystem för LED belysningsarmaturer - Google Patents
Värmeavledningssystem för LED belysningsarmaturerInfo
- Publication number
- SE2230404A1 SE2230404A1 SE2230404A SE2230404A SE2230404A1 SE 2230404 A1 SE2230404 A1 SE 2230404A1 SE 2230404 A SE2230404 A SE 2230404A SE 2230404 A SE2230404 A SE 2230404A SE 2230404 A1 SE2230404 A1 SE 2230404A1
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- heat
- led lighting
- lighting fixture
- covering
- fin
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- 229920000704 biodegradable plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005445 natural material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011208 reinforced composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
- F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
- F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/86—Ceramics or glass
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
- F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
- F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
En värmeavledningssytem för belysningsarmaturer som är tillverkade i ett material med låg termiskt konduktivtet som natur- plast- eller komposit material. Genom ett inbyggt kylflänssytem som är ibläddat och kylflänsar är inklädda med ett tunn lager täckande lager av tillverkningsmaterialet.
Description
Beskrivning Den här uppfinningen avser ett internt inbäddat värmeavledningssystem för LED belysningsarmaturer som tillverkas i naturmaterial, plast, komposit eller epoxi kombination och annat material med låg termiskt konduktivitet.
Problemlösning De flesta LED armaturer på marknaden idag tillverkas med aluminium då det är ett väl beprövat material och har god termiskt konduktivitet och kan leda värme väldigt bra. LED dioder som drivs i höga temperaturer som överstiger de rekommenderade driftstemperaturer leder till att LED dioder tar skada och livslängden förkortas. Aluminium har dock sina nackdelar, det kan oxidera t.ex. som resultat av att armaturen skadats under hantering, att repa och skada den behandlade ytan skulle leda till att metallen exponeras och det blir risk för oxidation. Aluminium är känslig för utomhus- och salta miljöer i alla fall om det inte skyddas med rätt behandling. Armaturer av aluminium kan väga en del också beroende på konstruktionen, en naturplast eller komposit material är oftast lättare än aluminium. Mycket av armaturerna idag är importerade till Sverige då fabrikerna oftast finns utomlands. Grundkonceptet är känt sedan tidigare med kylflänsar. Min uppfinning är i tekniken som jag utvecklade för att uppnå en lyckad värmeavledningseffekt genom den slutna och inkapslade armatur som kan vara i flera olika material som inte leder värme alltså ett material med låg termisk konduktivitet som plast, bio-plast eller komposit med hjälp av ett intern inbyggt värmeavledningssystem som är inbäddat i armaturhusets kropp med preferens ovanför dioderna. Och med en eller flera kylflänsar som är inklädda i ett tunt lager naturmaterial, bio-plast, plast eller komposit på och runt om värmeavlednings platta/plattor eller annan form. Och med uppfinningens teknik blir armaturer som har tillverkats i en kompakt form inte överhettade. Att använda dessa material leder vanligtvis till att armaturen kapslar in värmen istället för att leda ut värmen då det har låg termiskt konduktivitet. Uppfinningens teknik är det som krävdes för att hålla rätt driftstemperatur på LED dioderna som är inkapslade i den värme isolerande materialen som naturmaterial, plast och komposit sorter. Uppfinningen har lett till att skapa unika kompakta LED belysningsarmaturer som kan tillverkas i plast, komposit, epoxi med olika fiber från syntet- till natur -fiber och liknande material som har låg termisk konduktivitet. Därför finns det inga kompakta LED armaturer i plast eller komposit i dag. Plast och kompositarmaturer har dock många fördelar då materialet ger god hållbarhet, bättre väderskydd och skydd mot salta miljöer. Materialen är också oftast betydligt lättare än aluminium.
Claims (7)
1. Ett intern värmeavledningssystem för LED belysningsarmaturer som har tillverkats i ett natur-, plast- eller kompositmaterial. Med den specifika utformningen av inbäddade metaller eller liknade material som kan formas med hög termiskt konduktiva egenskaper. Flänsarna ska vara inklädda med ett tunt lager med natur, plast eller komposit enligt kännetecknad (Fig. 2,3)
2. Armaturen eller bara kylflänsarnas yttre material (1 ), som är det tunt täckande material över värmeavledningsplattor ska vara i ett naturmaterial som bio-plast, pressade organiska material och mineraler, keramik, svamp, plast av olika sorter som härdplast, termoplast, PE, PS, PP, ABS, PET, PMMA, Polyamid PA, Polykarbonat PC, PVC, Gummimaterial, Polyuretan, Epoxi, komposit och fiber som är syntet eller naturlig härkomst.
3. inbäddade formerna ska kunna placeras in under tillverkningsmaterialets insida ståendes eller liggandes och ska helst göra kontakt med antingen dioder, diodemoduler eller en monteringsplatta ovan sida. Eller kan kombineras med olika typer monteringspasta eller grafitprodukter som finns till salu på marknaden då mellanlägg inte påverkar teknikens funktion för att leda bort värmen från LED-dioder (2)(3)
4. inbäddade värmeavledningsinlägg former (2)(3) kan variera beroende på önskat utseende av armatur, men det är hur dom är inbäddade och täckta på ovansidan med ett av ovannämnda material. inlägg kan tillverkas i metall t.ex. aluminium, koppar med flera, även kombinationer med grafit i olika former. Alla material som har ett högt termiskt konduktivitet skulle fungera med uppfinningens teknik för att avleda värme med ett eller flera av dem ovannämnda möjliga tillverkningsmaterial.
5. Kylflänsar ska vara placerade på armaturens ovansidan med preferens ovan dioder (2) inläggen till värmeavledningssystemet kan vara ståendes eller liggandes, och ska helst ha kontakt med någon av följande: LED-dioder, LED-diodmoduler, grafit mellanlägg, en monteringsprodukt för dioder som monteringspasta eller en tillverkad monteringsplatta. Det gäller även alla andra tekniker som fungerar som mellanlägg för monteringen av dioder och diodmoduler, då det inte är avgörandet för att få en värmeavledningsfunktion av min teknik.
6. Antalet kylflänsar och antal inlägg kan variera då det i vissa fall kan räcka med att ha 1st värmeavledningsinlägg för vissa effekter (2) och i andra fall kan man använda sig av 12st inlägg beroende på storleken och önskade effekten på belysningsarmaturen. Högre effekter skapar mer värme och behovet att leda bort värme ökar. Då används flera inlägg för att leda bort mer mängd värme.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE2230404A SE2230404A1 (sv) | 2022-12-09 | 2022-12-09 | Värmeavledningssystem för LED belysningsarmaturer |
US18/533,331 US20240125464A1 (en) | 2002-12-09 | 2023-12-08 | Heat Dissipation Arrangement for LED Lighting Fixtures |
GB2318843.6A GB2627058A (en) | 2022-12-09 | 2023-12-11 | Heat-dissipation arrangement for LED lighting fixtures |
DE102023134612.1A DE102023134612A1 (de) | 2022-12-09 | 2023-12-11 | Anordnung zur Wärmeableitung für LED-Beleuchtungsarmaturen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE2230404A SE2230404A1 (sv) | 2022-12-09 | 2022-12-09 | Värmeavledningssystem för LED belysningsarmaturer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE2230404A1 true SE2230404A1 (sv) | 2024-06-10 |
Family
ID=89575955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE2230404A SE2230404A1 (sv) | 2002-12-09 | 2022-12-09 | Värmeavledningssystem för LED belysningsarmaturer |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240125464A1 (sv) |
DE (1) | DE102023134612A1 (sv) |
GB (1) | GB2627058A (sv) |
SE (1) | SE2230404A1 (sv) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5857767A (en) * | 1996-09-23 | 1999-01-12 | Relume Corporation | Thermal management system for L.E.D. arrays |
WO2008113837A2 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Lemnis Lighting Patent Holding B.V. | Heat management system for photovoltaic cell panels and led-based light sources |
US20090101921A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Tai-Sol Electronics Co., Ltd. | LED and thermal conductivity device combination assembly |
EP2535642A2 (de) * | 2011-06-16 | 2012-12-19 | Trilux GmbH & Co. KG | Leuchte mit thermischem Koppelelement aus wärmeleitendem Kunststoff |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7196459B2 (en) * | 2003-12-05 | 2007-03-27 | International Resistive Co. Of Texas, L.P. | Light emitting assembly with heat dissipating support |
US7686469B2 (en) * | 2006-09-30 | 2010-03-30 | Ruud Lighting, Inc. | LED lighting fixture |
US20090154172A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Led assembly with heat dissipation structure |
KR20110135483A (ko) * | 2010-06-11 | 2011-12-19 | 동부라이텍 주식회사 | 엘이디 램프 |
KR101015166B1 (ko) * | 2010-11-26 | 2011-02-17 | (주)비전테크 | 광학적, 열적 특성을 위한 엘이디 모듈구조 및 그 제조방법 |
CN102281745B (zh) * | 2011-07-25 | 2014-12-17 | 广东昭信光电科技有限公司 | 一种鳍片散热器和led灯模块 |
TW201407091A (zh) * | 2012-08-09 | 2014-02-16 | Sheng-Yi Chuang | 提升散熱效率之發光二極體燈泡結構 |
WO2014104812A1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Kim Kyung Eun | 아이피엠 회로용과 엘이디 조명 방열판의 구조 |
WO2016178449A1 (ko) * | 2015-05-04 | 2016-11-10 | 주식회사 켐프 | 방열 특성이 우수한 led 가로등 |
US11805625B2 (en) * | 2016-05-24 | 2023-10-31 | Amogreentech Co., Ltd. | Insulating heat dissipation coating composition and insulating heat dissipation unit formed using the same |
DE102016221522B4 (de) * | 2016-11-03 | 2019-04-25 | Jenoptik Polymer Systems Gmbh | LED-Leuchte |
KR101761560B1 (ko) * | 2017-04-27 | 2017-07-26 | 주식회사 아모센스 | 엘이디모듈 및 이를 포함하는 엘이디 조명장치 |
KR101839965B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2018-03-19 | 디비라이텍 주식회사 | 방열성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구 |
-
2022
- 2022-12-09 SE SE2230404A patent/SE2230404A1/sv unknown
-
2023
- 2023-12-08 US US18/533,331 patent/US20240125464A1/en active Pending
- 2023-12-11 DE DE102023134612.1A patent/DE102023134612A1/de active Pending
- 2023-12-11 GB GB2318843.6A patent/GB2627058A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5857767A (en) * | 1996-09-23 | 1999-01-12 | Relume Corporation | Thermal management system for L.E.D. arrays |
WO2008113837A2 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Lemnis Lighting Patent Holding B.V. | Heat management system for photovoltaic cell panels and led-based light sources |
US20090101921A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Tai-Sol Electronics Co., Ltd. | LED and thermal conductivity device combination assembly |
EP2535642A2 (de) * | 2011-06-16 | 2012-12-19 | Trilux GmbH & Co. KG | Leuchte mit thermischem Koppelelement aus wärmeleitendem Kunststoff |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB202318843D0 (en) | 2024-01-24 |
DE102023134612A1 (de) | 2024-07-04 |
US20240125464A1 (en) | 2024-04-18 |
GB2627058A (en) | 2024-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8021024B2 (en) | LED lamp | |
US10244616B2 (en) | LED lighting assemblies with thermal overmolding | |
EP1810348B1 (en) | Illumination device | |
EP2082440B1 (en) | Thermally conductive led assembly | |
US8690383B2 (en) | Collimating and controlling light produced by light emitting diodes | |
KR100898931B1 (ko) | 라인형 엘이디 조명등 | |
US20040264141A1 (en) | Dissipating heat in an array of circuit components | |
US20080080189A1 (en) | LED Illumination Apparatus | |
US20050258439A1 (en) | Light emitting diode light source | |
KR100946624B1 (ko) | 엘이디 조명장치 | |
US20100014287A1 (en) | Illuminating device with heat dissipating element | |
US20180119941A1 (en) | Plastic heat sink for luminaires | |
KR20080000299U (ko) | 엘이디 조명 장치 | |
KR100898935B1 (ko) | 라인형 엘이디 조명등 | |
WO2013132383A1 (en) | Lighting device | |
CN114157780B (zh) | 摄像机 | |
US20170175962A1 (en) | Led streetlamp | |
US20080198622A1 (en) | Back light module | |
US20170343204A1 (en) | Led device | |
SE2230404A1 (sv) | Värmeavledningssystem för LED belysningsarmaturer | |
KR101037587B1 (ko) | 자체 방열기능을 갖는 엘이디 가로등 조명장치 | |
KR102245271B1 (ko) | 방열형 탄소복합소재를 이용한 엘이디 조명등 | |
CN108036284B (zh) | 自适应散热设备 | |
CN207350203U (zh) | 汽车灯 | |
CN216203124U (zh) | 一种车灯组件以及机动车 |