SE2000166A1 - A transition arrangement - Google Patents

A transition arrangement

Info

Publication number
SE2000166A1
SE2000166A1 SE2000166A SE2000166A SE2000166A1 SE 2000166 A1 SE2000166 A1 SE 2000166A1 SE 2000166 A SE2000166 A SE 2000166A SE 2000166 A SE2000166 A SE 2000166A SE 2000166 A1 SE2000166 A1 SE 2000166A1
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
transmission arrangement
ground plane
stripline
dielectric block
transmission
Prior art date
Application number
SE2000166A
Other languages
English (en)
Other versions
SE544398C2 (en
Inventor
Mikael Kowalewski
Sten Gunnarsson
Original Assignee
Saab Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saab Ab filed Critical Saab Ab
Priority to SE2000166A priority Critical patent/SE544398C2/en
Priority to PCT/SE2021/050864 priority patent/WO2022055411A1/en
Priority to EP21867234.3A priority patent/EP4211746A1/en
Publication of SE2000166A1 publication Critical patent/SE2000166A1/sv
Publication of SE544398C2 publication Critical patent/SE544398C2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/10Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
    • H01P5/107Hollow-waveguide/strip-line transitions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/12Hollow waveguides
    • H01P3/121Hollow waveguides integrated in a substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/10Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
    • H01P5/1022Transitions to dielectric waveguide
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Claims (3)

1. 1. Ett transmissionsarrangemang (1)för att skifta mellan en transmissionslinje, TL (2), ochen substratintegrerad vågledare, SIW (3), för dirigering av en mikrovågssignal,transmissionsarrangemanget (1) innefattar; ett dielektriskt block (4) innefattande; ett första lager (5) innefattande nämnda TL(2) vars längd (L) sträcker sig i en första riktning (X1) mot nämnda SIW (3); varvid nämnda TL (2) innefattar ett flertal sektioner (S1, S2, S3, S4) som har engradvis ökande bredd (W1, W2, W3, W4) längs med den första riktningen mot nämndaSIW (3), varvid bredderna (W1, W2, W3, W4) är definierade i en andra riktning (y1) somär vinkelrät mot den första riktningen (x1); varvid varje sektion (S1, S2, S3, S4) är associerad med åtminstone ettmotsvarande TL-jordplan (7) i ett lager parallellt mot det första lagret (5); varvid för varje ökning i bredd (W1, W2, W3, W4), definierar varje motsvarar TL-jordplan (7) ett ökande avstånd från nämnda TL (2) i en tredje riktning (z1) som ärvinkelrät mot den första och andra riktningen (x1, y1); varvid det dielektriska blocket (4) vidare innefattar en elektriskt jordadstaketstruktur (8) arrangerad på motsatta sidor av nämnda TL (2) och sträcker siglängsmed åtminstone en del av nämnda TL (2) i riktning mot nämnda SIW (3) i denförsta riktningen (X1), åtminstone en del av staketstrukturen (8) har ett avstånd av åtminstone en halv våglängd av mikrovågssignalen i den andra riktningen (y1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt patentkrav 1, varvid staketsstrukturen (8) innefattar en metalliserad konduktiv ledningsbana. Transmissionsarrangemanget (1) enligt patentkrav 1 eller 2, varvid staketsstrukturen (8)innefattar ett flertal av genomföringshåls vior (6), varje genomföringshål via (6) sträckersig från en toppyta (9) av det dielektriska blocket (4) till en bottenyta (10) av detdielektriska blocket (4) i en tredje riktning (z1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-3, varvidstaketstrukturen (8) ökar i avstånd i den andra riktningen (y1)för varje ökning i bredd(W1, W2, W3, W4) för nämnda flertal sektioner (S1, S2, S3, S4) av nämnda TL (2) i den första riktningen (x1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-4, varvid transmissionslinjen (2) är en mikrostrip, stripline eller en vågledare i samma plan.
2. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-5, varvidtransmissionslinjen (2) är en stripline, varvid TL-jordplanet (7) är en stripline-jordplan,varvid varje sektion (S1, S2, S3, S4) innefattar ett par av motsvarande stripline-jordplanpositionerad i en motstående lager av nämnda stripline i en tredje riktning (z1) som ärvinkelrät mot den första och andra riktningen (X1, y1), varje stripline-jordplan definierarett ökande avstånd från nämnda stripline i den tredje riktning (z1) för varje gradvis ökningi bredd (W1, W2, W3, W4) av nämnda stripline. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-6, varvid nämndaflertalet sektioner (S1, S2, S3, S4) har en stegvis ökning i bredd. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-6, varvid nämnda flertalet av sektioner (S1, S2, S3, S4) har en kontinuerlig ökning i bredd. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-8, varvid varjemotsvarande TL-jordplan (7) sträcker sig från en första position (11) av det dielektriska blocket (4) till åtminstone en ände (e, e', e”, e ) av den motsvarande sektionen av den transmissionslinjen i den första riktningen (x1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-9, varvid detdielektriska blocket (4) innefattar en ingångsport och en utgångsport arrangerade på motstående sidor av dielektriskt blocket (4) i den första riktningen (x1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-10, varvid TL-jordplanet(7) formar en stegad jordplanstruktur, varje jordplan (7) har en ökande längd i den förstariktningen (X1) i relation till ett närliggandejordplan (7) som ligger minst avlägset från transmissionslinjen (2). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-11, varvidtransmissionsarrangemanget (1) är konfigurerat att dirigera mikrovågsignaler som har en frekvens på åtminstone 14 GHz. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-12, varvid det dielektriska blocket (4) är ett mönsterkort , printed circuit board, PCB. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-13, varvid avståndetmellan staketet (8) är 2.5-
3.5 gånger bredden (W1, W2, W3, W4) på motsvarandesektioner (S1, S2, S3, S4) för transmissionslinjen (2) i den andra riktningen(y1). Ett högfrekvenssystem (20) innefattande transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-1
SE2000166A 2020-09-11 2020-09-11 A transition arrangement SE544398C2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE2000166A SE544398C2 (en) 2020-09-11 2020-09-11 A transition arrangement
PCT/SE2021/050864 WO2022055411A1 (en) 2020-09-11 2021-09-09 A transition arrangement
EP21867234.3A EP4211746A1 (en) 2020-09-11 2021-09-09 A transition arrangement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE2000166A SE544398C2 (en) 2020-09-11 2020-09-11 A transition arrangement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE2000166A1 true SE2000166A1 (en) 2022-03-12
SE544398C2 SE544398C2 (en) 2022-05-10

Family

ID=80631980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE2000166A SE544398C2 (en) 2020-09-11 2020-09-11 A transition arrangement

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4211746A1 (sv)
SE (1) SE544398C2 (sv)
WO (1) WO2022055411A1 (sv)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020097108A1 (en) * 2000-12-07 2002-07-25 Nitin Jain Transmission line to waveguide mode transformer
EP1720213A1 (en) * 2004-02-27 2006-11-08 Mitsubishi Electric Corporation Transducer circuit
US20100001808A1 (en) * 2008-07-07 2010-01-07 Research And Industrial Cooperation Group Planar transmission line-to-waveguide transition apparatus and wireless communication module having the same
US20110140811A1 (en) * 2009-09-08 2011-06-16 Siklu Communication ltd. Millimeter-Wave Chip Packaging and Interface
WO2014128761A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Nec Corporation Wideband transition between a planar transmission line and a waveguide
KR101893480B1 (ko) * 2018-03-15 2018-08-30 엘아이지넥스원 주식회사 전력 결합 장치를 구비하는 전력 증폭 시스템
US20190207286A1 (en) * 2017-12-30 2019-07-04 Texas Instruments Incorporated Printed circuit board with substrate-integrated waveguide transition

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020097108A1 (en) * 2000-12-07 2002-07-25 Nitin Jain Transmission line to waveguide mode transformer
EP1720213A1 (en) * 2004-02-27 2006-11-08 Mitsubishi Electric Corporation Transducer circuit
US20100001808A1 (en) * 2008-07-07 2010-01-07 Research And Industrial Cooperation Group Planar transmission line-to-waveguide transition apparatus and wireless communication module having the same
US20110140811A1 (en) * 2009-09-08 2011-06-16 Siklu Communication ltd. Millimeter-Wave Chip Packaging and Interface
WO2014128761A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Nec Corporation Wideband transition between a planar transmission line and a waveguide
US20190207286A1 (en) * 2017-12-30 2019-07-04 Texas Instruments Incorporated Printed circuit board with substrate-integrated waveguide transition
KR101893480B1 (ko) * 2018-03-15 2018-08-30 엘아이지넥스원 주식회사 전력 결합 장치를 구비하는 전력 증폭 시스템

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
H. J. Tang et. al, 'Millimeter-wave and terahertz transmission loss of CMOS process-based substrate integrated waveguide', in: Microwave Symposium Digest (MTT)​, 2012 IEEE MTT-S International, pp. 1-3, June 2012, doi:10.1109/MWSYM.2012.6259786 *
N. Hansen et. al, 'A compact ultra-wideband microstrip transition', in: 2017 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS)​, pp. 727-729, June 2017, doi:10.1109/MWSYM.2017.8058676 *

Also Published As

Publication number Publication date
SE544398C2 (en) 2022-05-10
EP4211746A1 (en) 2023-07-19
WO2022055411A1 (en) 2022-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9531085B2 (en) Multi-mode feed network for antenna array
US7561006B2 (en) Low loss electrical delay line
US10299368B2 (en) Surface integrated waveguides and circuit structures therefor
US20140111392A1 (en) Planar Waveguide, Waveguide Filter, and Antenna
KR101786083B1 (ko) 데이터 통신 선로 구조 및 데이터 통신 선로 설계 방법
US10930995B2 (en) Power divider/combiner
KR102624788B1 (ko) 스트립 라인에서 도파관으로의 전이 장치
KR20140124155A (ko) 광대역 특성을 가지는 평면형 rf 크로스오버 구조
US10575396B2 (en) Circuit board
US9564868B2 (en) Balun
CN109314290A (zh) 一种移相器、移相阵列及通信设备
US9577310B2 (en) Semiconductor package and semiconductor package mounting structure
CN115207592A (zh) 一种高耦合系数的紧凑型集成定向耦合器
KR20040073131A (ko) 포토닉 밴드갭 코플래너 웨이브가이드 및 이를 이용한전력 분배기 제조 방법
US8174338B2 (en) Impedance transforming hybrid coupler
SE2000166A1 (en) A transition arrangement
SE520792C2 (sv) Fyrports hybridmikrostripkrets av Langetyp
US12087993B2 (en) Broadband and low cost printed circuit board based 180° hybrid couplers on a single layer board
EP3379643B1 (en) Multilayer substrate and radar device
EP0050393A2 (en) Finline circuit configuration
KR100852003B1 (ko) 인쇄회로기판에서의 비아홀을 이용한 접지 구조 및 상기접지 구조를 적용한 회로 소자
JP2018182422A (ja) 基板集積導波管
CN210926261U (zh) 微波器件及天线
CN211045679U (zh) 耦合器
JP2007053440A (ja) サスペンデッド線路装置および送受信装置