SE2000166A1 - A transition arrangement - Google Patents
A transition arrangementInfo
- Publication number
- SE2000166A1 SE2000166A1 SE2000166A SE2000166A SE2000166A1 SE 2000166 A1 SE2000166 A1 SE 2000166A1 SE 2000166 A SE2000166 A SE 2000166A SE 2000166 A SE2000166 A SE 2000166A SE 2000166 A1 SE2000166 A1 SE 2000166A1
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- transmission arrangement
- ground plane
- stripline
- dielectric block
- transmission
- Prior art date
Links
- 230000007704 transition Effects 0.000 title abstract 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
- H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/12—Hollow waveguides
- H01P3/121—Hollow waveguides integrated in a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
- H01P5/1022—Transitions to dielectric waveguide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Waveguides (AREA)
Claims (3)
1. 1. Ett transmissionsarrangemang (1)för att skifta mellan en transmissionslinje, TL (2), ochen substratintegrerad vågledare, SIW (3), för dirigering av en mikrovågssignal,transmissionsarrangemanget (1) innefattar; ett dielektriskt block (4) innefattande; ett första lager (5) innefattande nämnda TL(2) vars längd (L) sträcker sig i en första riktning (X1) mot nämnda SIW (3); varvid nämnda TL (2) innefattar ett flertal sektioner (S1, S2, S3, S4) som har engradvis ökande bredd (W1, W2, W3, W4) längs med den första riktningen mot nämndaSIW (3), varvid bredderna (W1, W2, W3, W4) är definierade i en andra riktning (y1) somär vinkelrät mot den första riktningen (x1); varvid varje sektion (S1, S2, S3, S4) är associerad med åtminstone ettmotsvarande TL-jordplan (7) i ett lager parallellt mot det första lagret (5); varvid för varje ökning i bredd (W1, W2, W3, W4), definierar varje motsvarar TL-jordplan (7) ett ökande avstånd från nämnda TL (2) i en tredje riktning (z1) som ärvinkelrät mot den första och andra riktningen (x1, y1); varvid det dielektriska blocket (4) vidare innefattar en elektriskt jordadstaketstruktur (8) arrangerad på motsatta sidor av nämnda TL (2) och sträcker siglängsmed åtminstone en del av nämnda TL (2) i riktning mot nämnda SIW (3) i denförsta riktningen (X1), åtminstone en del av staketstrukturen (8) har ett avstånd av åtminstone en halv våglängd av mikrovågssignalen i den andra riktningen (y1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt patentkrav 1, varvid staketsstrukturen (8) innefattar en metalliserad konduktiv ledningsbana. Transmissionsarrangemanget (1) enligt patentkrav 1 eller 2, varvid staketsstrukturen (8)innefattar ett flertal av genomföringshåls vior (6), varje genomföringshål via (6) sträckersig från en toppyta (9) av det dielektriska blocket (4) till en bottenyta (10) av detdielektriska blocket (4) i en tredje riktning (z1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-3, varvidstaketstrukturen (8) ökar i avstånd i den andra riktningen (y1)för varje ökning i bredd(W1, W2, W3, W4) för nämnda flertal sektioner (S1, S2, S3, S4) av nämnda TL (2) i den första riktningen (x1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-4, varvid transmissionslinjen (2) är en mikrostrip, stripline eller en vågledare i samma plan.
2. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-5, varvidtransmissionslinjen (2) är en stripline, varvid TL-jordplanet (7) är en stripline-jordplan,varvid varje sektion (S1, S2, S3, S4) innefattar ett par av motsvarande stripline-jordplanpositionerad i en motstående lager av nämnda stripline i en tredje riktning (z1) som ärvinkelrät mot den första och andra riktningen (X1, y1), varje stripline-jordplan definierarett ökande avstånd från nämnda stripline i den tredje riktning (z1) för varje gradvis ökningi bredd (W1, W2, W3, W4) av nämnda stripline. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-6, varvid nämndaflertalet sektioner (S1, S2, S3, S4) har en stegvis ökning i bredd. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-6, varvid nämnda flertalet av sektioner (S1, S2, S3, S4) har en kontinuerlig ökning i bredd. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-8, varvid varjemotsvarande TL-jordplan (7) sträcker sig från en första position (11) av det dielektriska blocket (4) till åtminstone en ände (e, e', e”, e ) av den motsvarande sektionen av den transmissionslinjen i den första riktningen (x1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-9, varvid detdielektriska blocket (4) innefattar en ingångsport och en utgångsport arrangerade på motstående sidor av dielektriskt blocket (4) i den första riktningen (x1). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-10, varvid TL-jordplanet(7) formar en stegad jordplanstruktur, varje jordplan (7) har en ökande längd i den förstariktningen (X1) i relation till ett närliggandejordplan (7) som ligger minst avlägset från transmissionslinjen (2). Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-11, varvidtransmissionsarrangemanget (1) är konfigurerat att dirigera mikrovågsignaler som har en frekvens på åtminstone 14 GHz. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-12, varvid det dielektriska blocket (4) är ett mönsterkort , printed circuit board, PCB. Transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-13, varvid avståndetmellan staketet (8) är 2.5-
3.5 gånger bredden (W1, W2, W3, W4) på motsvarandesektioner (S1, S2, S3, S4) för transmissionslinjen (2) i den andra riktningen(y1). Ett högfrekvenssystem (20) innefattande transmissionsarrangemanget (1) enligt något av patentkraven 1-1
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE2000166A SE544398C2 (en) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | A transition arrangement |
PCT/SE2021/050864 WO2022055411A1 (en) | 2020-09-11 | 2021-09-09 | A transition arrangement |
EP21867234.3A EP4211746A1 (en) | 2020-09-11 | 2021-09-09 | A transition arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE2000166A SE544398C2 (en) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | A transition arrangement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE2000166A1 true SE2000166A1 (en) | 2022-03-12 |
SE544398C2 SE544398C2 (en) | 2022-05-10 |
Family
ID=80631980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE2000166A SE544398C2 (en) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | A transition arrangement |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4211746A1 (sv) |
SE (1) | SE544398C2 (sv) |
WO (1) | WO2022055411A1 (sv) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020097108A1 (en) * | 2000-12-07 | 2002-07-25 | Nitin Jain | Transmission line to waveguide mode transformer |
EP1720213A1 (en) * | 2004-02-27 | 2006-11-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Transducer circuit |
US20100001808A1 (en) * | 2008-07-07 | 2010-01-07 | Research And Industrial Cooperation Group | Planar transmission line-to-waveguide transition apparatus and wireless communication module having the same |
US20110140811A1 (en) * | 2009-09-08 | 2011-06-16 | Siklu Communication ltd. | Millimeter-Wave Chip Packaging and Interface |
WO2014128761A1 (en) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | Nec Corporation | Wideband transition between a planar transmission line and a waveguide |
KR101893480B1 (ko) * | 2018-03-15 | 2018-08-30 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 전력 결합 장치를 구비하는 전력 증폭 시스템 |
US20190207286A1 (en) * | 2017-12-30 | 2019-07-04 | Texas Instruments Incorporated | Printed circuit board with substrate-integrated waveguide transition |
-
2020
- 2020-09-11 SE SE2000166A patent/SE544398C2/en unknown
-
2021
- 2021-09-09 WO PCT/SE2021/050864 patent/WO2022055411A1/en unknown
- 2021-09-09 EP EP21867234.3A patent/EP4211746A1/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020097108A1 (en) * | 2000-12-07 | 2002-07-25 | Nitin Jain | Transmission line to waveguide mode transformer |
EP1720213A1 (en) * | 2004-02-27 | 2006-11-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Transducer circuit |
US20100001808A1 (en) * | 2008-07-07 | 2010-01-07 | Research And Industrial Cooperation Group | Planar transmission line-to-waveguide transition apparatus and wireless communication module having the same |
US20110140811A1 (en) * | 2009-09-08 | 2011-06-16 | Siklu Communication ltd. | Millimeter-Wave Chip Packaging and Interface |
WO2014128761A1 (en) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | Nec Corporation | Wideband transition between a planar transmission line and a waveguide |
US20190207286A1 (en) * | 2017-12-30 | 2019-07-04 | Texas Instruments Incorporated | Printed circuit board with substrate-integrated waveguide transition |
KR101893480B1 (ko) * | 2018-03-15 | 2018-08-30 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 전력 결합 장치를 구비하는 전력 증폭 시스템 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
H. J. Tang et. al, 'Millimeter-wave and terahertz transmission loss of CMOS process-based substrate integrated waveguide', in: Microwave Symposium Digest (MTT), 2012 IEEE MTT-S International, pp. 1-3, June 2012, doi:10.1109/MWSYM.2012.6259786 * |
N. Hansen et. al, 'A compact ultra-wideband microstrip transition', in: 2017 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), pp. 727-729, June 2017, doi:10.1109/MWSYM.2017.8058676 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE544398C2 (en) | 2022-05-10 |
EP4211746A1 (en) | 2023-07-19 |
WO2022055411A1 (en) | 2022-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9531085B2 (en) | Multi-mode feed network for antenna array | |
US7561006B2 (en) | Low loss electrical delay line | |
US10299368B2 (en) | Surface integrated waveguides and circuit structures therefor | |
US20140111392A1 (en) | Planar Waveguide, Waveguide Filter, and Antenna | |
KR101786083B1 (ko) | 데이터 통신 선로 구조 및 데이터 통신 선로 설계 방법 | |
US10930995B2 (en) | Power divider/combiner | |
KR102624788B1 (ko) | 스트립 라인에서 도파관으로의 전이 장치 | |
KR20140124155A (ko) | 광대역 특성을 가지는 평면형 rf 크로스오버 구조 | |
US10575396B2 (en) | Circuit board | |
US9564868B2 (en) | Balun | |
CN109314290A (zh) | 一种移相器、移相阵列及通信设备 | |
US9577310B2 (en) | Semiconductor package and semiconductor package mounting structure | |
CN115207592A (zh) | 一种高耦合系数的紧凑型集成定向耦合器 | |
KR20040073131A (ko) | 포토닉 밴드갭 코플래너 웨이브가이드 및 이를 이용한전력 분배기 제조 방법 | |
US8174338B2 (en) | Impedance transforming hybrid coupler | |
SE2000166A1 (en) | A transition arrangement | |
SE520792C2 (sv) | Fyrports hybridmikrostripkrets av Langetyp | |
US12087993B2 (en) | Broadband and low cost printed circuit board based 180° hybrid couplers on a single layer board | |
EP3379643B1 (en) | Multilayer substrate and radar device | |
EP0050393A2 (en) | Finline circuit configuration | |
KR100852003B1 (ko) | 인쇄회로기판에서의 비아홀을 이용한 접지 구조 및 상기접지 구조를 적용한 회로 소자 | |
JP2018182422A (ja) | 基板集積導波管 | |
CN210926261U (zh) | 微波器件及天线 | |
CN211045679U (zh) | 耦合器 | |
JP2007053440A (ja) | サスペンデッド線路装置および送受信装置 |