SE190810C1 - - Google Patents

Info

Publication number
SE190810C1
SE190810C1 SE190810DA SE190810C1 SE 190810 C1 SE190810 C1 SE 190810C1 SE 190810D A SE190810D A SE 190810DA SE 190810 C1 SE190810 C1 SE 190810C1
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
polyamic acid
reaction
temperature
diamine
carbon atoms
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Publication date
Publication of SE190810C1 publication Critical patent/SE190810C1/sv

Links

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Description

Uppfinnare: IV M Edwards Prioritet begard frau den 13 mars 1961 (USA) Foreliggande uppfinning avser en modifikation och en forbattring av sattet enligt patentet 174 964 och det enligt detta satt framstallda formmaterialet (plast). Patentet 174 964 hanfor sig till ett satt att framstalla polyamidsyror och kannetecknas hi. a. darav, att man omvandlar minst en polyamidsyra med den aterkommande enheten: I vilkenbetecknar isomeri, R betecknar en fyrvard radikal innehallande minst 2 kolatomer, varvid hogst 2 karbonylgrupper i varje polyamidsyraenhet dro bundna vid var och en av kolatomema i den fyrvarda radikalen, och R' betecknar en tvavard radikal, innehdllande minst 2 kolatomer, varjamte angransande polyamidsyraenheters amidgrupper var och en är bunden vid skilda kolatomer i denna tvavarda radikal, och polyamidsyrans egenviskositet är minst 0,1, foretradesvis 0,3-5,0.
Enligt patentet 174 964 framstallas dessa polyamidsyror darigenom, att minst en diamin med strukturformeln 1-12N—R'—NH 2 i vilken R' betecknar en tvavard radikal, innehallande minst 2 kolatomer, varvid diaminens bagge aminogrupper arc bundna vid var sin kolatom i den tva.varda radikalen, i ett organiskt, polart losningsmedel under i huvudsak vattenfria forhallanden och vid en temperatur understi- ... gande 60° C (foretradesvis under ° G) under hela reaktionen, omsattes med minst en tetrakarbonsyra-dianhydrid med strukturformeln: 0 0 C C / \ / \ 0 R 0 C C II 0 0 I vilken R betecknar en fyrvard radikal innehallande minst brâ kolatomer, varvid hogst tva karbonylgrupper i dianhydriden aro bundna vid var och en av kolatomerna hos den fyrvarda radikalen.
Ett syfte med sattet enligt patentet 174 964 är att astadkomma polyamidsyror, som kunna formas till formade strukturer.
FOreliggande uppfinning avser nu en forbattring eller en modifiering av sattet enligt patentet 174 964 och kannetecknas av att reaktionen mellan tetrakarbonsyradianhydriden och diaminen genomfOres vid en temperatur Over 60° C under en tidsperiod tiiracklig att astadkomma en polymer, innehallande minst 50 % av polyamidsyran. Foretradesvis genomfores reaktionen vid en temperatur mellan 60 och 175° C under en tidsperiod av minst 1 minut.
Vid faststallande av en specifik tid och en specifik temperatur for formning av polyamidsyran av en specificerad diamin och en specificerad dianhydrid behover dessutom manga faktorer tagas under tivervagande. Maximum tillaten temperatur kommer att vara beroende av anvand diamin, anvand dianhydrid, speciella losningsmedel, procenthalten polyamidsyra, som onskas i den slutliga kompositionen och minimum av den tids- 0 0 HO—C C—OH \R/ / \ NC—N—R'— 0 H IIIIII H 2— — period, man onskar for reaktionen. FOr de fiesta kombinationer av diaminer och dianhydrider fallande inom ovan angivna definitioner är det mojligt att bilda kompositioner av 100 % polyamidsyra darigenom, att man genomfor reaktionen under 100° C. Emellertid kunna temperaturer upp till 175° C tolereras far att astadkomma formbara kompositioner, vilkas polymera del innehaller minst 50 % av polyamidsyran. Den speciella temperaturen under 175° C, som ej far overskridas for varje speciell kombination av diamin, dianhydrin, losningsmedel och reaktionstid for att astadkomma en reaktionsprodukt sammansatt av minst 50 % av polyamidsyran, kommer att variera men kan faststallas genom ett enkelt prov, utfOrt av varje fackman.
Efter formning av kompositionen sammansatt till overvagande del av polyamidsyran, foretradesvis fortfarande i losningsmedlet, till anvandbara alster, exempelvis fibertradar, film, ror, stanger etc., och torkning av desamma, foredrager man att omvandla polyamidsyran till en annan polymer for att modifiera egenskaperna hos den formade strukturen. Salunda kan polyamidsyran omvandlas genom varmebehandling eller kemisk behandling till motsvarande polyamid, sasom framgar av patentet 177 293. Polyamidsyran kan aven omvandlas till nagot av dess salter eller estrar medelst konventionell teknik.
I stallet f Or att forma polyamidsyrakompositionen till vanliga artiklar, kan polyamidsyrakompositionen i losningsmedlet anvandas som en flytande belaggningskomposition. Sadana belaggningskompositioner kunna pigmenteras med foreningar, sasom titandioxid, i mangder av 5-200 viktprocent. Dessa belaggningskompositioner kunna anbringas pa en mangfald av underlag, X. ex. metaller, exempelvis koppar, massing, aluminium, stal etc., varvid metallerna kunna vara i form av folier, fibrer, tradar, dukar etc., glas i form av skivor, fibrer, skum, tyger etc., polymera material, exempelvis cellulosamaterial sasom cello-fan, tra, papper, etc.; polyolefiner sasom polyetylen, polypropylen, polystyren etc., polyestrar sasom polyetylentereftalat, etc.; perfluorokarbonpolymerer sasom polytetrafluoretylen, sampolymerer av tetrafluorroetylen med hexafluoropropylen, etc.; polyuretaner; varvid alla polymera material kunna vara i form av ark, skivor eller Rimer, fibrer, skum, vavda och icke-vavda ytalster, siktdukar,,etc., laderark; etc.
Foreliggande uppfinning belyses ytterligare med hjalp av efterfoljande exempel. Dessa exempel, som visa specifika utforingsformer enligt uppfinningen, avse emellertid icke att begransa Lippfinningens omfattning pa nagot satt. I exemplen angivas kvantiteterna av reaktionskomponenterna vid framstallning av forrnbara polymera kompositioner corn molara mangder och koncentrationen hos kompositionen i losningsmedlet angives i viktpro cent.
Exempel 1. Detta exempel visar temperaturens .betydelse och dess relation till varaktigheten hos reaktionen vid framstallning av polymera kompositioner Mom definitionen for foreliggande uppfinning. Enligt detta exempel framstalides en losning av 20 g (0,1 mol) av 4,4'-diaminodifenyleter 1120 ml N,N-dimetylacetamid. En losning av 21,7 g (0,1 mol) av pyromellitindianhydrid i 250 ml N,N-dimetylacetamid framstalldes a.ven och sattes snabbt till diaminlOsningen. Reaktionstemperaturen och reaktionstiden varierades, sasom visas i efterfoljande tabell for att astadkomma en polymer komposition innehallande minst 50 % polyamidsyra. Egenviskositeten hos polymererna (mutt som 0,5 % losning i N,N-dimetylacetamid vid 30° C) angivas aven i tabellen.
Tabell for exempel 1.
TemperaturTidEgen- Experiment(cc)(min)viskositet A85— 882,44 115-1191,16 125-1281,00 135-1370,59 165-166 3-4 0,89 Exempel 2. Exempel 1 upprepades med anvandfling av N-metylkaprolaktam som losningsmedel stdllet for N,N-dimetylacetamid. Man observerade att, ndr temperaturen hos reaktionen mellan 4,4'-diamihodifenyletern och pyromellitindianhydriden hi011s mellan 150-160° C under 2 min, egenviskositeten (matt som en 0,5 % lOsning i N,N-dimetylacetamid vid 30° C) hos den resulterande polymera komponenten innehallande till overvagande del polyamidsyra, efter isolering och aterupplosning, var 0,51. Nar temperaturen tillats stiga till 175° C kunde en egenviskositet storre an 0,1 endast erhallas out reaktionsperioden minskades till 0,5 min.
Exempel 3. Polyamidsyralosningarna enligt fOregaende exempel anvandes f Or att belagga filmer av polyetylentereftalat, cellofan och ickevavda mattor av fibrig polyetylen och polypropylen. I varje enskilt fall var vidhaftningen av polyamidsyran tillfredsstallande.

Claims (2)

Patentanspr It
1. Modifikation av sattet enligt patentet 174 964, kannetecknad darav, att reaktionen mellan tetrakarbonsyradianhydriden och diaminen genomfores vid en temperatur Over 60° C under en tidsperiod tillracklig att astadkomma en. polymer, innehallande minst 50 % av polyamidsyran.
2. Satt enligt patentanspraket 1, kannetecknat darav, att reaktionen genomfores vid en ternperatur mellan 60 och 175° C under minst 1 minut. Anforda publikationer:
SE190810D SE190810C1 (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE190810T

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SE190810C1 true SE190810C1 (sv) 1964-01-01

Family

ID=41977393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE190810D SE190810C1 (sv)

Country Status (1)

Country Link
SE (1) SE190810C1 (sv)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3179633A (en) Aromatic polyimides from meta-phenylene diamine and para-phenylene diamine
US3332907A (en) Oxy aromatic polyamides and process for preparation
US3356648A (en) Polyamide-acids and polyimides from hexafluoropropylidine bridged diamine
TW201609967A (zh) 蜂巢用基材、蜂巢結構體及夾心結構體
US3666723A (en) Polyimides from 2,6-diamino-s-triazines and dianhydrides
US3663651A (en) Thermal-resistant polyimide-epoxy polymers
JP6703946B2 (ja) ポリエステル樹脂、塗布液および積層体
TW202140643A (zh) 雙軸延伸膜
EP0949297A2 (en) High modulus polyimide blend
JP2020510126A (ja) ポリイミド系共重合体およびこれを含むポリイミド系フィルム
JPWO2019221029A1 (ja) 熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び熱可塑性樹脂組成物、並びにセルロース繊維組成物
JP6780440B2 (ja) ポリイミド樹脂組成物
JP7272263B2 (ja) ポリアリーレンスルフィドフィルム
KR101721555B1 (ko) 폴리이미드 수지의 제조방법
SE190810C1 (sv)
JP2021161151A (ja) 二軸延伸フィルム
JPS63297029A (ja) 芳香族ポリイミド延伸成形体の製法
DE1520620A1 (de) Polyamidester und Polyimide sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
JP2022045273A (ja) 基板用樹脂組成物 、フィルム、基板用積層体、回路基板、及び電子機器
CN114026058A (zh) 制备新型缩聚预聚酯、其它聚酯前体和共聚酯的方法
JP2010265407A (ja) 透湿性ポリエステル系エラストマーフィルム
KR102105676B1 (ko) 고분자 수지 조성물 및 고분자 필름
JP7115524B2 (ja) ポリイミド樹脂組成物
JP2003101166A (ja) 補強用ポリエステルフィルム
JPS6157851B2 (sv)