SE176214C1 - - Google Patents

Info

Publication number
SE176214C1
SE176214C1 SE176214DA SE176214C1 SE 176214 C1 SE176214 C1 SE 176214C1 SE 176214D A SE176214D A SE 176214DA SE 176214 C1 SE176214 C1 SE 176214C1
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
parts
metal
pressing
edge
pressing surface
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Publication date
Publication of SE176214C1 publication Critical patent/SE176214C1/sv

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
SE176214D SE176214C1 (OSRAM)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE176214T

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SE176214C1 true SE176214C1 (OSRAM) 1961-01-01

Family

ID=41965261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE176214D SE176214C1 (OSRAM)

Country Status (1)

Country Link
SE (1) SE176214C1 (OSRAM)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL153603B (nl) Werkwijze voor de bereiding van een samengesteld poeder, waarvan de deeltjes bestaan uit een matrix van aluminium of een aluminiumlegering met daarin gedispergeerde deeltjes van aluminiumoxyde, werkwijze voor het vervaardigen van voorwerpen uit dat poeder en voorwerpen vervaardigd met deze werkwijze.
US3203083A (en) Method of manufacturing a hermetically sealed semiconductor capsule
GB984819A (en) Improvements in or relating to the cold interlocking assembly of two members
NO127715B (OSRAM)
JPWO2023033126A5 (OSRAM)
SE176214C1 (OSRAM)
JPS56122156A (en) Lead frame for semiconductor device
GB1065897A (en) A semiconductor arrangement
JPH01161736A (ja) 半導体装置用パッケージ
US9595642B2 (en) Chip substrate comprising a plated layer and chip package using the same
AT318008B (de) Verfahren zum herstellen von aus aluminium-,silber-oder titan-legierungen bestehenden kontaktmetallschichten auf den oberflaechen von halbleiterbauelementen
US20210199386A1 (en) Vapor chamber structure
US7514769B1 (en) Micro surface mount die package and method
NL150859B (nl) Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch bereiden van aluminium uit een aluminiumoxyde bevattende fluoride-elektrolyt.
NO138753C (no) Innretning til fremstilling av kuler av smeltet metall, saerlig av sink, kadmium eller tinn, henholdsvis av legeringer som inneholder aluminium, kadmium, kobber, magnesium, titan, sink eller tinn
JPH0815192B2 (ja) 半導体装置
NL169091C (nl) Werkwijze voor het geheel of gedeeltelijk bekleden van het oppervlak van een uit aluminium of een aluminiumlegering bestaand werkstuk met een koperlaag.
IT944580B (it) Procedimento per la tintura elet trolitica di oggetti preventiva mente ossidati amodicamente fatti di alluminio o di una lega d allu minio
SU780055A1 (ru) Способ изготовлени герметичного электрического ввода
JPS57211751A (en) Structure of solder electrode
JPS6225885Y2 (OSRAM)
JPS5640263A (en) Package for semiconductor element
CH546275A (fr) Procede pour lier une surface en aluminium a un materiau.
JPS582048A (ja) 樹脂封止半導体装置
GB1161469A (en) Hermetically Sealed Spark Gap Device