AT318008B - Verfahren zum herstellen von aus aluminium-,silber-oder titan-legierungen bestehenden kontaktmetallschichten auf den oberflaechen von halbleiterbauelementen - Google Patents

Verfahren zum herstellen von aus aluminium-,silber-oder titan-legierungen bestehenden kontaktmetallschichten auf den oberflaechen von halbleiterbauelementen

Info

Publication number
AT318008B
AT318008B AT01776/71A AT177671A AT318008B AT 318008 B AT318008 B AT 318008B AT 01776/71 A AT01776/71 A AT 01776/71A AT 177671 A AT177671 A AT 177671A AT 318008 B AT318008 B AT 318008B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
silver
aluminum
metal layers
semiconductor components
titanium alloys
Prior art date
Application number
AT01776/71A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of AT318008B publication Critical patent/AT318008B/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
    • H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106—Binder containing
    • Y10S430/112—Cellulosic
AT01776/71A 1970-03-13 1971-03-02 Verfahren zum herstellen von aus aluminium-,silber-oder titan-legierungen bestehenden kontaktmetallschichten auf den oberflaechen von halbleiterbauelementen AT318008B (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19702012031 DE2012031A1 (de) 1970-03-13 1970-03-13 Verfahren zum Herstellen von aus Chrom oder Molybdän bestehenden Kontaktmetallschichten in Halbleiterbauelementen
DE19702012063 DE2012063A1 (de) 1970-03-13 1970-03-13 Verfahren zum Herstellen von aus Alu minium Legierungen bestehenden Kontakt metallschichten an Halbleiterbauelementen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT318008B true AT318008B (de) 1974-09-25

Family

ID=25758815

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT128971A AT318007B (de) 1970-03-13 1971-02-15 Verfahren zum Herstellen einer gut haftenden Metallschicht auf der Oberfläche einer Halbleiterscheibe
AT01776/71A AT318008B (de) 1970-03-13 1971-03-02 Verfahren zum herstellen von aus aluminium-,silber-oder titan-legierungen bestehenden kontaktmetallschichten auf den oberflaechen von halbleiterbauelementen

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT128971A AT318007B (de) 1970-03-13 1971-02-15 Verfahren zum Herstellen einer gut haftenden Metallschicht auf der Oberfläche einer Halbleiterscheibe

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3723178A (de)
AT (2) AT318007B (de)
CH (1) CH522045A (de)
DE (2) DE2012063A1 (de)
FR (2) FR2081909A1 (de)
GB (2) GB1291209A (de)
NL (2) NL7103357A (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2108849C3 (de) * 1971-02-25 1979-03-01 E W Wartenberg Verfahren zum Herstellen dünner, farbiger Lusteruberzüge auf Körpern aus glasiertem Porzellan, glasierter Keramik, Glas oder Emaille
FR2412164A1 (fr) * 1977-12-13 1979-07-13 Radiotechnique Compelec Procede de creation, par serigraphie, d'un contact a la surface d'un dispositif semi-conducteur et dispositif obtenu par ce procede
CA2024662A1 (en) * 1989-09-08 1991-03-09 Robert Oswald Monolithic series and parallel connected photovoltaic module
JP3724592B2 (ja) * 1993-07-26 2005-12-07 ハイニックス セミコンダクター アメリカ インコーポレイテッド 半導体基板の平坦化方法
DE102006021410B4 (de) * 2006-05-09 2009-07-16 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtgebildes und Verwendung des Verfahrens
JP2021531315A (ja) 2018-07-27 2021-11-18 ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフトUmicore AG & Co.KG 半導体素子又は電子メモリの製造のための有機金属化合物
EP3599241A1 (de) * 2018-07-27 2020-01-29 Umicore Ag & Co. Kg Metallorganische verbindungen zur herstellung eines halbleiterelements oder eines elektronischen speichers

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3434871A (en) * 1965-12-13 1969-03-25 Engelhard Ind Inc Method for preparing chromium-containing films
GB1107700A (en) * 1966-03-29 1968-03-27 Matsushita Electronics Corp A method for manufacturing semiconductor devices
US3477872A (en) * 1966-09-21 1969-11-11 Rca Corp Method of depositing refractory metals

Also Published As

Publication number Publication date
DE2012063A1 (de) 1971-09-30
FR2081909A1 (de) 1971-12-10
GB1286426A (en) 1972-08-23
US3723178A (en) 1973-03-27
FR2081914A1 (de) 1971-12-10
AT318007B (de) 1974-09-25
GB1291209A (en) 1972-10-04
CH522045A (de) 1972-04-30
DE2012031A1 (de) 1971-09-23
NL7103357A (de) 1971-09-15
NL7103362A (de) 1971-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL171420C (nl) Werkwijze voor het vormen van verbindingen tussen metalen.
NL171914B (nl) Werkwijze voor het behandelen van oppervlakken van aluminium of aluminiumlegeringen.
NL163148C (nl) Werktuigonderdeel met hoge slijtvastheid, alsmede werkwijze ter vervaardiging van dit voorwerp.
IT943147B (it) Procedimento per la fabbricazione di articoli stampati di vermiculite espansa
CH558427A (de) Verfahren zur behandlung von oberflaechen aus aluminium oder aluminiumlegierungen.
IT965469B (it) Agenti di borurazione per metalli e leghe
FI50639C (fi) Hydrometallurginen menetelmä rikkipitoisten metallirikasteiden käsitte lemiseksi.
TR16801A (tr) 1-(1,3,4-tiadiazol-2-il)-imidazolidinon-(2)tuerevleri,bunlarin yapilmasina mahsus usul ve ot imha maddeleri olarak kullanilmasi
AT318008B (de) Verfahren zum herstellen von aus aluminium-,silber-oder titan-legierungen bestehenden kontaktmetallschichten auf den oberflaechen von halbleiterbauelementen
NL166988B (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch polijsten van niobiumonderdelen.
CH550254A (de) Verfahren zum elektrolytischen abscheiden von gold allein oder zusammen mit anderen metallen.
CH555412A (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung von goldlegierungsueberzuegen.
NL144667B (nl) Werkwijze ter bereiding van waterige oplossingen voor stroomloos bekleden met metaal.
IT975225B (it) Procedimento di colata di metalli
CH554892A (de) Verfahren zur herstellung von 1,5-substituierten oder 1,6substituierten benzimidazolen.
NL140224B (nl) Werkwijze voor het stabiliseren van 1,1,1-trichloorethaan.
CH539123A (de) Verzinnungsverfahren, insbesondere für Lötstellen
CH547232A (de) Verfahren zur herstellung reiner metallhalogenide.
IT989881B (it) Procedimento per l incollamento o il rivestimento di metalli
IT967565B (it) Metodo di colata di metalli
IT985856B (it) Procedimento per la concentrazione di metalli preziosi
NL162691C (nl) Werkwijze voor de bereiding van 1,6-alfa-glucosidasen.
IT939239B (it) Procedimento di brasatura senza agenti di scorrimento
NL167406C (nl) Werkwijze voor de bereiding van l-menthol.
CH538591A (it) Intelaiatura metallica, per la realizzazione di infissi

Legal Events

Date Code Title Description
ELJ Ceased due to non-payment of the annual fee