Claims (10)
1. Подложка, имеющая металлический контур и/или теплоизлучающую металлическую пластину, образованные на керамической подложке, отличающаяся тем, что металлический контур и/или теплоизлучающая металлическая пластина содержат соединенное изделие первый металл/второй металл (за исключением комбинации из одного вида металла в качестве первого и второго металла) и/или соединенное изделие первый металл/третий металл/второй металл, и первый металл присоединен к керамической подложке, при этом первым металлом является металл, выбранный из группы, включающей алюминий (Аl), свинец (Рb), платину (Pt) и сплав, содержащий, по меньшей мере, один из этих металлов, вторым металлом является металл, выбранный из группы, включающей медь (Сu), серебро (Ag), золото (Аu), алюминий (Аl) и сплав, содержащий, по меньшей мере, один из этих металлов, и третьим металлом является металл, выбранный из группы, включающей титан (Ti), никель (Ni), цирконий (Zr), молибден (Мо), вольфрам (W) и сплав, содержащий, по меньшей мере, один из этих металлов.1. A substrate having a metal circuit and / or a heat-radiating metal plate formed on a ceramic substrate, characterized in that the metal circuit and / or heat-radiating metal plate contain a connected first metal / second metal product (except for the combination of one type of metal as the first and the second metal) and / or the joined article is a first metal / third metal / second metal, and the first metal is attached to the ceramic substrate, the first metal being a metal selected from PP, including aluminum (Al), lead (Pb), platinum (Pt) and an alloy containing at least one of these metals, the second metal is a metal selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag) , gold (Au), aluminum (Al) and an alloy containing at least one of these metals, and the third metal is a metal selected from the group comprising titanium (Ti), nickel (Ni), zirconium (Zr), molybdenum (Mo), tungsten (W), and an alloy containing at least one of these metals.
2. Подложка по п. 1, отличающаяся тем, что первый металл представляет собой алюминий, а второй металл представляет собой медь, покрытую никелем. 2. The substrate according to claim 1, characterized in that the first metal is aluminum, and the second metal is copper coated with nickel.
3. Подложка по пп.1 или 2, отличающаяся тем, что первый металл присоединен к третьему металлу через слой (а) сплава, содержащего первый металл/третий металл/металл группы 1b; слой (b) сплава, содержащего первый металл/третий металл/металл группы 4b; и слой (с) сплава из первого металла/третьего металла. 3. The substrate according to claims 1 or 2, characterized in that the first metal is attached to the third metal through the layer (a) of the alloy containing the first metal / third metal / metal of group 1b; a layer (b) of an alloy containing a first metal / third metal / metal of group 4b; and a first metal / third metal alloy layer (c).
4. Подложка по п. 3, отличающаяся тем, что первый металл представляет собой алюминий, второй металл представляет собой медь, и третий металл представляет собой никель, а металл группы 1b представляет собой медь, и металл группы 4b представляет собой кремний. 4. The substrate according to claim 3, characterized in that the first metal is aluminum, the second metal is copper, and the third metal is nickel, and the metal of group 1b is copper, and the metal of group 4b is silicon.
5. Подложка по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что подложка представляет собой подложку силового модуля. 5. The substrate according to any one of paragraphs. 1-4, characterized in that the substrate is a substrate of a power module.
6. Способ получения подложки по пп.1-3, включающий присоединение образца контура из первого металла и/или образца теплоизлучающей металлической пластины к образующей металлический контур поверхности и/или образующей теплоизлучающую пластину поверхности керамической подложки с помощью метода пайки активным металлом, отличающийся тем, что затем осуществляют присоединение к ним образца из второго металла, отличающегося от первого металла, с введением или без введения между ними третьего металла. 6. A method of producing a substrate according to claims 1 to 3, comprising attaching a sample of a contour from the first metal and / or a sample of a heat-emitting metal plate to a surface forming a metal contour and / or forming a heat-emitting plate of a ceramic substrate surface using the active metal brazing method, characterized in that then they carry out the attachment to them of a sample of a second metal different from the first metal, with or without the introduction of a third metal between them.
7. Способ получения подложки по пп. 1-3, который включает присоединение твердой металлической пластины из первого металла к образующей металлический контур поверхности и/или образующей теплоизлучающую пластину поверхности керамической подложки с помощью метода пайки активным металлом, отличающийся тем, что затем осуществляют присоединение к ней твердой металлической пластины из второго металла, отличающегося от первого металла, с введением или без введения между ними третьего металла, с последующим травлением с получением металлического контура и/или теплоизлучающей металлической пластины. 7. The method of obtaining the substrate according to paragraphs. 1-3, which includes attaching a solid metal plate of a first metal to a surface forming a metal contour and / or forming a heat-emitting plate of a ceramic substrate surface using an active metal brazing method, characterized in that they then attach a solid metal plate of a second metal to it, different from the first metal, with or without the introduction of a third metal between them, followed by etching to obtain a metal circuit and / or heat-emitting etallicheskoy plate.
8. Способ получения подложки по п. 6 или 7, отличающийся тем, что первый металл представляет собой алюминий, и второй металл представляет собой покрытую никелем медь. 8. A method of producing a substrate according to claim 6 or 7, characterized in that the first metal is aluminum and the second metal is nickel plated copper.
9. Металлическое соединенное изделие, отличающееся тем, что оно получено путем присоединения следующего первого металла к следующему третьему металлу через слой (а) сплава, содержащего первый металл/третий металл/металл группы 1b; слоя (b) сплава, содержащего первый металл/третий металл/металл группы 4b: и слоя (с) сплава из первого металла/третьего металла, при этом первым металлом является металл, выбранный из группы, включающей алюминий (Al), свинец (Рb), платину (Pt) и сплав, содержащий, по меньшей мере, один из этих металлов, и третьим металлом является металл, выбранный из группы, включающей титан (Ti), никель (Ni), цирконий (Zr), молибден (Mo), вольфрам (W), и сплав, содержащий, по меньшей мере, один из этих металлов. 9. A metallic joint product, characterized in that it is obtained by attaching the next first metal to the next third metal through an alloy layer (a) containing the first metal / third metal / metal of group 1b; layer (b) of the alloy containing the first metal / third metal / metal of group 4b: and layer (c) of the alloy of the first metal / third metal, the first metal being a metal selected from the group consisting of aluminum (Al), lead (Pb ), platinum (Pt) and an alloy containing at least one of these metals, and the third metal is a metal selected from the group consisting of titanium (Ti), nickel (Ni), zirconium (Zr), molybdenum (Mo) , tungsten (W), and an alloy containing at least one of these metals.
10. Металлическое соединенное изделие по п.9, отличающееся тем, что третий металл также присоединен к следующему второму металлу, и тем, что вторым металлом является металл, выбранный из группы, включающей медь (Cu), серебро (Ag), золото (Au), алюминий (Al) и сплав, содержащий, по меньшей мере, один из этих металлов. 10. The metallic joint product according to claim 9, characterized in that the third metal is also attached to the next second metal, and the second metal is a metal selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), gold (Au ), aluminum (Al) and an alloy containing at least one of these metals.