RU97112011A - Паяльная паста - Google Patents

Паяльная паста

Info

Publication number
RU97112011A
RU97112011A RU97112011/02A RU97112011A RU97112011A RU 97112011 A RU97112011 A RU 97112011A RU 97112011/02 A RU97112011/02 A RU 97112011/02A RU 97112011 A RU97112011 A RU 97112011A RU 97112011 A RU97112011 A RU 97112011A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder paste
tin
acetic acid
pine oil
ethyl cellulose
Prior art date
Application number
RU97112011/02A
Other languages
English (en)
Inventor
А.И. Гусев
И.С. Диев
Б.Я. Довбня
Original Assignee
Производственное объединение "Сибирские приборы и системы"
Filing date
Publication date
Application filed by Производственное объединение "Сибирские приборы и системы" filed Critical Производственное объединение "Сибирские приборы и системы"
Publication of RU97112011A publication Critical patent/RU97112011A/ru

Links

Claims (1)

  1. Паяльная паста, содержащая канифоль, сосновое масло, этилцеллозольв, этилцеллюлозу и порошковый оловянно-свинцовый припой, отличающаяся тем, что, с целью повышения флюсующей активности, улучшения реологических и печатающих свойств и исключения образования остатков флюса, она дополнительно содержит триэтиламин и уксусную кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    Сосновое масло - 2-3
    Этилцеллозольв - 1-2
    Этилцеллюлоза - 0,1-0,2
    Канифоль - 4-5
    Кислота уксусная - 0,5-1,0
    Гриэтиламин - 0,1-0,3
    Порошковый оловянно-свинцовый припой - Oстальное
RU97112011/02A 1997-07-18 Паяльная паста RU97112011A (ru)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU97112011A true RU97112011A (ru) 1999-06-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE400395T1 (de) Lötpasten
DE69918261D1 (de) Bleifreies lot
SG139507A1 (en) Improvements in or relating to solders
NO991163L (no) Loddemetallfri aluminiumlodding
DE60010590D1 (de) Verwendung einer bleifreien lotlegierungspaste zum herstellen von leiterplatten
DE69509299D1 (de) Hartlotlegierungspaste
RU93054775A (ru) Способ пайки
CA2183747A1 (en) Detergent Compositions
RU97112011A (ru) Паяльная паста
KR960702784A (ko) 고강도 땜납합금(high strength solder alloy)
DE69509044D1 (de) Anbringung von Lötflussmitteln
MY115159A (en) Solder.
ES2177061T3 (es) Pasta de soldante fuerte exenta de fundente.
TW360579B (en) Soldering-paste
RU94018896A (ru) Паста паяльная на основе порошка припоя
WO2003004713A3 (en) Lead-free solder alloy
JPS57160594A (en) Soldering alloy for preventing silver-disolving
SU1127728A1 (ru) Па льна паста
RU96102726A (ru) Состав для брикетированного топлива
RU2080972C1 (ru) Паяльная паста
RU97105319A (ru) Кормовая добавка
RU2001107957A (ru) Шихта электродного покрытия
RU96118389A (ru) Припой для пайки цинка и его сплавов
SU1279781A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
RU97112281A (ru) Способ получения шлакощелочного вяжущего