RU93030898A - Способ электрохимической металлизации отверстий печатных плат - Google Patents
Способ электрохимической металлизации отверстий печатных платInfo
- Publication number
- RU93030898A RU93030898A RU93030898/07A RU93030898A RU93030898A RU 93030898 A RU93030898 A RU 93030898A RU 93030898/07 A RU93030898/07 A RU 93030898/07A RU 93030898 A RU93030898 A RU 93030898A RU 93030898 A RU93030898 A RU 93030898A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solution
- printed circuit
- circuit boards
- holes
- metalization
- Prior art date
Links
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 1,4-Butynediol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003213 activating Effects 0.000 claims 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims 1
- 229940064002 calcium hypophosphite Drugs 0.000 claims 1
- 229910001382 calcium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- SLUKLNLGZBOHPI-UHFFFAOYSA-N calcium;oxido-oxo-phosphophosphanium Chemical compound [Ca+2].[O-][P+](=O)[P+]([O-])=O SLUKLNLGZBOHPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
Claims (1)
- Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве электро- и радиоаппаратуры. Цель изобретения - повышение качества токопроводящего слоя по внешнему виду и повышение процента выхода годных заготовок при металлизации отверстий печатных плат. В способе металлизации отверстий печатных плат включающем активирование фольгированного диэлектрического основания с отверстиями в растворе на основе гипофосфита меди, термообработку активированных заготовок при 100 - 135oС в течение 7 - 15 мин, промывку и гальваническое наращивание слоя металла, в раствор для активирования вводят гипофосфит кальция до пересыщения раствора и дополнительно вводят в раствор 1,4-бутиндиол в пределах 0,1•10- 4 - 1,6• 10- 4 моль на 1 г меди в растворе, затем после термической обработки проводят оплавление токопроводящего слоя при 140 - 170oС в течение 4 - 8 мин.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU93030898A RU2084087C1 (ru) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Способ электрохимической металлизации отверстий печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU93030898A RU2084087C1 (ru) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Способ электрохимической металлизации отверстий печатных плат |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU93030898A true RU93030898A (ru) | 1996-10-10 |
| RU2084087C1 RU2084087C1 (ru) | 1997-07-10 |
Family
ID=20143100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU93030898A RU2084087C1 (ru) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Способ электрохимической металлизации отверстий печатных плат |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2084087C1 (ru) |
-
1993
- 1993-06-15 RU RU93030898A patent/RU2084087C1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5733599A (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| US5235139A (en) | Method for fabricating printed circuits | |
| CA2222158C (en) | Self accelerating and replenishing non-formaldehyde immersion coating method and composition | |
| US4444619A (en) | Method of producing printed circuits | |
| MY120628A (en) | Electronic component having external electrodes and method for the manufacture thereof | |
| DE3379153D1 (en) | Process for cleaning holes in printed circuit boards with permanganate and basic solutions | |
| CA1085059A (en) | Method of providing printed circuits | |
| AU593887B2 (en) | Process for providing a landless through-hole connection | |
| ATE17815T1 (de) | Herstellverfahren fuer und nach diesem verfahren hergestellte leiterplatten. | |
| EP0615257B1 (en) | Method of manufactoring a laminated structure of a metal layer on a conductive polymer layer | |
| WO2002023962A3 (en) | Method for the formation of a pattern on an insulating substrate | |
| RU93030898A (ru) | Способ электрохимической металлизации отверстий печатных плат | |
| EP0397412A3 (en) | Electroless plating process | |
| CA1224276A (en) | Process for producing printed circuits | |
| JPS63168077A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| CA2022400A1 (en) | Method for improving insulation resistance of printed circuits | |
| EP0381873A3 (en) | Activating composition for plating of electrically insulative substrates and method for plating of such substrates using said composition | |
| US6003225A (en) | Fabrication of aluminum-backed printed wiring boards with plated holes therein | |
| US6086946A (en) | Method for electroless gold deposition in the presence of a palladium seeder and article produced thereby | |
| SU488484A1 (ru) | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей | |
| KR970005444B1 (ko) | 목재의 전기도금 방법 | |
| GB2017416A (en) | Circuit board manufacturing method | |
| RU2084087C1 (ru) | Способ электрохимической металлизации отверстий печатных плат | |
| JPS641291A (en) | Flexible circuit board and manufacture thereof | |
| IE49971B1 (en) | Manufacture of printed circuits |