RU93013412A - FLUSH FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING - Google Patents

FLUSH FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING

Info

Publication number
RU93013412A
RU93013412A RU93013412/08A RU93013412A RU93013412A RU 93013412 A RU93013412 A RU 93013412A RU 93013412/08 A RU93013412/08 A RU 93013412/08A RU 93013412 A RU93013412 A RU 93013412A RU 93013412 A RU93013412 A RU 93013412A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flux
low
soldering
adduct
ammonium salt
Prior art date
Application number
RU93013412/08A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2089367C1 (en
Inventor
Р.Г. Шляжинский
А.Ю. Клюев
И.В. Кулевская
В.С. Солдатов
А.И. Титов
А.Е. Израилев
С.С. Пуят
А.В. Новицкая
А.С. Стромский
Р.И. Зеленина
И.В. Антонович
Original Assignee
Институт физико-органической химии АН Беларуси
Урежский завод "Оргхим"
Filing date
Publication date
Application filed by Институт физико-органической химии АН Беларуси, Урежский завод "Оргхим" filed Critical Институт физико-органической химии АН Беларуси
Priority to RU93013412A priority Critical patent/RU2089367C1/en
Priority claimed from RU93013412A external-priority patent/RU2089367C1/en
Publication of RU93013412A publication Critical patent/RU93013412A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2089367C1 publication Critical patent/RU2089367C1/en

Links

Claims (1)

Флюс относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки оловосвинцовыми припоями. Изобретение обеспечивает создание флюса с повышенным качеством пайки за счет увеличения его активности и усиления смачиваемости металла припоем при сохранении его некоррозионности и санитарно-гигиенических условий. Это достигается тем, что в состав флюса для низкотемпературной пайки, содержащее глицерин, дополнительно введены катионоактивное поверхностно-активное вещество и аммониевая соль канифолетерпеномалеинового аддукта при следующем соотношении компонентов, мас. ч.: глицерин - 25, катионоактивное поверхностно-активное вещество - 1 - 1,5; аммониевая соль канифолетерпеномалеинового аддукта - 10 - 20, вода - 100. Использование во флюсе катионоактивного поверхностно-активного вещества усиливает смачивание металла припоем, аммониевая соль канифолетерпеномалеинового аддукта обладает высокой флюсующей активностью.Flux refers to soldering, in particular to fluxes for low-temperature soldering with tin-lead solders. The invention provides for the creation of a flux with a higher quality of soldering due to an increase in its activity and an increase in the wettability of the metal with solder while maintaining its non-corrosion and sanitary-hygienic conditions. This is achieved by the fact that a cationic surfactant and an ammonium salt of rosinfloterpene-maleic adduct are added to the flux composition for low-temperature soldering, containing glycerin, in the following ratio of components, wt. including: glycerin - 25, cationic surfactant - 1 - 1.5; ammonium salt of rosin casein-maleomene adduct - 10-20, water - 100. The use of a cationic surfactant in the flux enhances the wetting of the metal with solder, the ammonium salt of rosinoterpenomeroic male adduct has a high fluxing activity.
RU93013412A 1993-03-16 1993-03-16 Low-temperature soldering flux RU2089367C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93013412A RU2089367C1 (en) 1993-03-16 1993-03-16 Low-temperature soldering flux

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93013412A RU2089367C1 (en) 1993-03-16 1993-03-16 Low-temperature soldering flux

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU93013412A true RU93013412A (en) 1995-07-27
RU2089367C1 RU2089367C1 (en) 1997-09-10

Family

ID=20138645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU93013412A RU2089367C1 (en) 1993-03-16 1993-03-16 Low-temperature soldering flux

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2089367C1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101914029B (en) * 2010-06-03 2013-07-03 东北林业大学 Preparation method of rosin-based Gemini surface active agent

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69918261D1 (en) LEAD-FREE LOT
DK1069968T3 (en) New fluxes
EP1348513A4 (en) Solder pastes
CA2134377A1 (en) Solder Paste Mixture
CA2000301A1 (en) Copper doped low melt solder for component assembly and rework
RU93013412A (en) FLUSH FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING
CA2055910A1 (en) Fluxless solder
KR930007564A (en) Foam Solvent for Automatic Soldering
SU846187A1 (en) Flux for soldering copper alloys
JPS60184490A (en) Flux for brazing
JPS5686698A (en) Flux for silver soldering of metal carbide group ultrahard alloy
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
SU698740A1 (en) Flux for low-temperature welding
RU1779519C (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
CN106216874A (en) A kind of Dissimilar Materials Aluminium soldering solder
RU2080972C1 (en) Soldering paste
SU1316774A1 (en) Flux for soldering steel,copper and nickel alloys
SU814629A1 (en) Flux for high-temperature soldering
SU1140920A1 (en) Flux for soldering with quick solders
Kwoka A comparison of lead-free vs. eutectic solders
SU725849A1 (en) Welding flux
SU1292964A1 (en) Soldering composition
SU112646A1 (en) Solder for soldering aluminum and its alloys
SU552160A1 (en) Solder for soldering and tinning of electronic components
RU1828796C (en) Brazing flux for metal structures