Claims (1)
Устройство относится к силовой электропреобразовательной технике. Полупроводниковый модуль содержит "п" соосно расположенных полупроводниковых приборов, соединенных вместе с охладителем путем размещения их на его установочных площадках, токоведущие шины, траверсы и центрирующие упоры с изоляторами. Стяжные шпильки проходят через отверстия траверс и установочных площадок и закрепляются (фиксируются) гайками с возможностью центрирования траверс. Охладитель выполнен в виде набора тонких металлических пластин с гофрообразными ячейками, которые размещены послойно между установочными площадками параллельными рядами с возможностью обеспечения теплового контакта друг с другом. При этом возможна установка дополнительных охладителей с размещением "п" полупроводниковых приборов в модуле таким образом, что каждая пара охладителей (основной и дополнительный) охватывает каждый полупроводниковый прибор с двух сторон, что повышает эффективность охлаждения.The device relates to a power electrical conversion technique. The semiconductor module contains "p" coaxially located semiconductor devices connected together with a cooler by placing them on its installation sites, current-carrying buses, crossheads and centering stops with insulators. Tightening studs pass through the openings of the cross-arms and adjusting platforms and are fixed (fixed) with nuts with the possibility of centering the cross-arms. The cooler is made in the form of a set of thin metal plates with corrugated cells, which are placed in layers between installation sites in parallel rows with the possibility of ensuring thermal contact with each other. In this case, it is possible to install additional coolers with the placement of “p” semiconductor devices in the module in such a way that each pair of coolers (main and additional) covers each semiconductor device from two sides, which increases cooling efficiency.