RU77128U1

RU77128U1 - MULTI-LAYER PCB WITH TWO-LEVEL COMMUTATION

Info

Publication number: RU77128U1
Application number: RU2008124354/22U
Authority: RU
Inventors: Алексей Георгиевич Гальцев; Сергей Владимирович Кобитев; Геннадий Арсеньевич Плаксин
Original assignee: Алексей Георгиевич Гальцев; Сергей Владимирович Кобитев; Геннадий Арсеньевич Плаксин
Priority date: 2008-06-16
Filing date: 2008-06-16
Publication date: 2008-10-10

Abstract

Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослойных печатных плат.The technical solution (utility model) relates to radio engineering, in particular, to the design of multilayer printed circuit boards.

Сущность заявленного технического решения заключается в том, что в многослойной печатной плате с двухуровневой коммутацией, содержащей диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, диэлектрические слои между коммутационными проводниками, окна для создания междууровневых переходов, в состав фотополимеризующейся композиции диэлектрического слоя между коммутационными проводниками вводят мелкодисперсный каталитический наполнитель на основе оксида титана со структурой рутила, обработанный соединениями олова и палладия, при этом поверхность фотополимеризующейся композиции диэлектрического слоя дважды подвергается механической обработке - сначала для вскрытия частиц каталитического наполнителя перед металлизацией диэлектрического слоя, а затем - после формирования рисунка печатной схемы второго уровня.The essence of the claimed technical solution lies in the fact that in a multilayer printed circuit board with two-level switching, containing dielectric layers, switching conductors of the first and second level, inter-level transitions, power layers, shielding layers, metallized holes, dielectric layers between the switching conductors, windows for creating inter-level transitions, finely dispersed catalytically is introduced into the composition of the photopolymerizable composition of the dielectric layer between the switching conductors filler based on the titanium oxide with the rutile structure, the treated tin and palladium compounds, wherein the surface of the dielectric layer of photocurable composition is machined twice - first opening for catalytic filler particles before plating the dielectric layer, and then - after patterning the second layer of the printed circuit.

1 н.п.ф., 2 илл.1 n.p.f., 2 ill.

Description

Известна многослойная печатная плата, содержащая диэлектрические слои, межслойные переходы, коммутационные проводники, слои питания, экранирующие слои и металлизированные отверстия. [1].Known multilayer printed circuit board containing dielectric layers, interlayer junctions, switching conductors, power layers, shielding layers and metallized holes. [one].

Недостатком данной многослойной печатной платы является то, что она не является эффективной, так как не обеспечивает высокие технические характеристики.The disadvantage of this multilayer printed circuit board is that it is not effective, since it does not provide high technical characteristics.

Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, диэлектрические слои между коммутационными проводниками, окна для создания междууровневых переходов. [2].The closest technical solution to the claimed one is a multilayer printed circuit board containing dielectric layers, switching conductors of the first and second level, inter-level transitions, power layers, shielding layers, metallized holes, dielectric layers between the switching conductors, windows for creating inter-level junctions. [2].

Недостатком данного технического решения является низкая эффективность, так как не обеспечиваются высокие технические характеристики.The disadvantage of this technical solution is the low efficiency, as high technical characteristics are not provided.

В основу заявленного технического решения положена задача создания высокоэффективной многослойной печатной платы с двухуровневой коммутацией, которая обеспечит высокие технические характеристики: - высокую разрешающую способность рисунка, стабильность результатов, высокую адгезионную прочность The claimed technical solution is based on the task of creating a highly efficient multilayer printed circuit board with two-level switching, which will provide high technical characteristics: - high resolution of the drawing, stability of results, high adhesive strength

выращенного слоя металла к диэлектрику.grown metal layer to the dielectric.

На фиг.1 изображена многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией.Figure 1 shows a multilayer printed circuit board with two-level switching.

Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией содержит диэлектрические слои 1, коммутационные проводники первого 2 и второго 3 уровня, междууровневые переходы 4, слои питания 5, экранирующие слои 6, металлизированные отверстия 7, диэлектрические слои между коммутационными проводниками 8, окна для создания междууровневых переходов 9, защитную маску 10.A multilayer printed circuit board with two-level switching contains dielectric layers 1, switching conductors of the first 2 and second 3 levels, inter-level transitions 4, power layers 5, shielding layers 6, metallized holes 7, dielectric layers between the switching conductors 8, windows for creating inter-level transitions 9, face shield 10.

Пример конкретного выполнения.An example of a specific implementation.

Слои фольгированного диэлектрика после формирования на них рисунка металлизации прессуют через стеклоткань, сверлят отверстия и формируют коммутационный рисунок нижнего уровня. Методом сеткографии наносят фоточувствительный диэлектрик, в котором формируют окна над металлизацией нижнего уровня и отверстиями междууровневых переходов и монтажных контактных The layers of the foil dielectric after forming a metallization pattern on them are pressed through fiberglass, holes are drilled and a lower-level switching pattern is formed. A photosensitive dielectric is applied by the method of screening, in which windows are formed over the metallization of the lower level and the holes of the inter-level transitions and mounting contact

площадок. В состав фотополимеризующейся композиции диэлектрического слоя между коммутационными проводниками вводится мелкодисперсный каталитический наполнитель на основе оксида титана со структурой рутила, обработанный соединениями олова и палладия. При этом поверхность фотополимеризующейся композиции диэлектрического слоя дважды подвергается механической обработке - сначала для вскрытия частиц каталитического наполнителя перед металлизацией диэлектрического слоя, а затем - после формирования рисунка печатной платы второго уровня для улучшения поверхностного сопротивления изоляции. При этом каталитический наполнитель будет играть роль катализатора, если на поверхности сформированного диэлектрического слоя появятся частички активированного палладием порошка, а, поскольку, они (их 10% от массы всей композиции) закрыты слоем жидкого фотополимера, то требуется механообработка высушенного и прошедшего процесс фотолитографии слоя до вскрытия каталитических частиц - только это даст улучшение адгезии последующего покрытия химической медью. После металлизации обработанного диэлектрического слоя и формирования на нем печатной схемы второго уровня (которое заканчивается избирательным травлением ранее осажденной на диэлектрик меди) может (не всегда, но бывает) снижаться сопротивление изоляции между разобщенными печатными проводниками. Причиной этого может быть тончайший, но электропроводный слой палладия или его сплава, который снимается раствором травления меди. Удалить его, а значит восстановить сопротивление изоляции диэлектрического слоя и повысить надежность всей платы можно только механической обработкой. В обоих случаях механообработки наилучшие результаты были получены при использовании гидропемзовой смеси.sites. A finely dispersed catalytic filler based on titanium oxide with a rutile structure treated with tin and palladium compounds is introduced into the photopolymerizable composition of the dielectric layer between the switching conductors. In this case, the surface of the photopolymerizable composition of the dielectric layer is subjected to mechanical treatment twice — first, to open the particles of the catalytic filler before metallization of the dielectric layer, and then after forming a second-level printed circuit board to improve the surface insulation resistance. In this case, the catalytic filler will play the role of a catalyst if particles of palladium-activated powder appear on the surface of the formed dielectric layer, and since they (their 10% by weight of the total composition) are covered by a layer of liquid photopolymer, then the dried and subjected to photolithography layer must be machined to opening of catalytic particles - only this will give improved adhesion of the subsequent coating with chemical copper. After metallization of the treated dielectric layer and formation of a second-level printed circuit on it (which ends with selective etching of the copper previously deposited on the dielectric), the insulation resistance between disconnected printed conductors can (not always, but happens). The reason for this may be the thinnest, but electrically conductive layer of palladium or its alloy, which is removed by copper etching solution. To remove it, which means to restore the insulation resistance of the dielectric layer and increase the reliability of the entire board can only be machined. In both cases of machining, the best results were obtained using a hydro-pumice mixture.

Таким образом получают высокоэффективную многослойную печатную плату с двухуровневой коммутацией, обладающую высокими техническими характеристики: Thus, a high-performance multilayer printed circuit board with two-level switching is obtained, which has high technical characteristics:

- высокой разрешающей способностью рисунка, стабильностью результатов и высокой адгезионной прочностью выращенного слоя металла к диэлектрику. - high resolution of the picture, stability of the results and high adhesive strength of the grown metal layer to the dielectric.

Источники информации.Information sources.

1. Патент РФ №2078487, кл. Н05К 3/46 по заявке №95108852/07 от 31.05.1995 г.1. RF patent No. 2078487, cl. H05K 3/46 by application No. 95108852/07 dated 05/31/1995

2. Свидетельство РФ №13740, кл. Н05К 1/18 по заявке №99127375/20 от 28.12.1999 г. - прототип.2. Certificate of the Russian Federation No. 13740, cl. H05K 1/18 by application No. 99127375/20 of 12/28/1999 - a prototype.

Claims

A multilayer printed circuit board with two-level switching, containing dielectric layers, switching conductors of the first and second levels, inter-level transitions, power layers, shielding layers, metallized holes, dielectric layers between the switching conductors, windows for creating inter-level transitions, characterized in that the composition of the photopolymerizable composition a finely dispersed catalytic filler based on titanium oxide with a structure Rutile is treated with tin and palladium compounds, and the surface of the photopolymerizable composition of the dielectric layer is subjected to mechanical treatment twice - first to open the particles of the catalytic filler before metallization of the dielectric layer, and then after the formation of a second-level printed circuit.