RU2711466C1 - Способ охлаждения электронного оборудования - Google Patents
Способ охлаждения электронного оборудования Download PDFInfo
- Publication number
- RU2711466C1 RU2711466C1 RU2019106359A RU2019106359A RU2711466C1 RU 2711466 C1 RU2711466 C1 RU 2711466C1 RU 2019106359 A RU2019106359 A RU 2019106359A RU 2019106359 A RU2019106359 A RU 2019106359A RU 2711466 C1 RU2711466 C1 RU 2711466C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cooling
- chamber
- electronic devices
- tank
- pump
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относится к системам охлаждения электронных устройств. Технический результат заключается в расширении арсенала средств. В способе охлаждения электронное оборудование полностью или частично погружают в емкость, содержащую диэлектрическую теплоотводящую жидкость, причем циркуляцию обеспечивают насосом, а охлаждение обеспечивают внешним теплообменником, кроме этого, фильтрацию обеспечивают фильтром грубой очистки, причем поток охлаждающей жидкости по впускному патрубку или впускному отверстию, расположенному в днище емкости, направлен вверх в верхнюю стенку нагнетательной камеры. Поток через боковые перфорированные перегородки нагнетательной камеры распределяется на два потока, которые через боковые камеры охлаждают электронные устройства, установленные в боковых камерах, далее потоки попадают в центральную обратную камеру и через по крайней мере один выпускной патрубок или выпускное отверстие, фильтр грубой очистки и/или дополнительный фильтр, насос и теплообменник, соединенные трубопроводом, поступают обратно в емкость. 2 з.п. ф-лы, 10 ил.
Description
Изобретение относится к области вычислительной техники, в частности к способу охлаждения электронных устройств путем погружения нагревающихся электронных компонентов в охлаждающую жидкость.
В заявке на патент США №2011/0132579 "Liquid Submerged, Horizontal Computer Appliance Rack and Systems and Method of Cooling such a Appliance Rack", раскрывается система с емкостью для погружения электрических приборов в жидкость, включающая в себя поддерживающее устройство для отвода избыточного тепла от охлаждающей жидкости емкости и рассеивания отведенного тепла в среде. Эта система имеет следующие проблемы: в большинстве случаев неравномерные структуры потока через некоторое количество интервалов установки электрического устройства в пределах емкости, что потенциально приводит к неравномерному охлаждению через все интервалы установки; узкие порты подачи и возврата диэлектрической жидкости, которые приводят к возникновению нецелесообразно высоких скоростей потока жидкости в соответствующих точках соединения с емкостью; недостаточные возможности масштабирования; и недостаточное внимание к надежности работы при отказе.
Также известно техническое решение (RU 2500012 С1, 02.07.2012), ферма с иммерсионной системой охлаждения, содержащая нагревающиеся электронные компоненты, помещенные в диэлектрическую охлаждающую жидкость, герметичный контейнер, модуль охлаждения (теплообменник), модуля направления (насос), причем контейнеров может быть несколько и располагаются они в стойке параллельно друг другу. В качестве модуля распределения используется распределительная труба, установленная параллельно днищу контейнера, и образована двумя параллельными друг другу перфорированными трубами, соединенными U-образным соединителем. Причем один конец распределительной трубы заглушен, а второй соединен с впускным патрубком, установленным в нижней части контейнера. Такая конструкция модуля распределения отводит тепло от размещенных в контейнере электронных устройств в целом и не обеспечивает достаточно эффективного отвода тепла от наиболее нагретых компонентов электронных устройств.
К недостаткам известных технических решений, относится невысокая плотность установки охлаждаемых электронных устройств, неравномерный отвод тепла, что приводит к ненадежности работы способа охлаждения.
Задачей, на решение которой направлено изобретение, является создание надежного способа с эффективным охлаждением электронных устройств.
Техническим результатом является повышение надежности охлаждения электронных устройств, за счет дополнительной циркуляции и равномерного отбора тепла с электронных устройств, за счет подачи охлажденного потока снизу емкости и равномерного распределения потока охлаждающей жидкости за счет конструкции стенок емкости (внутренних камер) и использования физического эффекта «конвекция» (усиление потока нагнетаемого насосом за счет естественной циркуляции «направление потока снизу вверх, т.е. поток, нагреваясь, поднимается вверх за счет естественной конвекции для последующего отвода тепла из емкости»).
Сущность изобретения достигается тем, что при реализации способа охлаждения электронное оборудование полностью или частично погружают в емкость, содержащую диэлектрическую теплоотводящую жидкость, причем циркуляцию обеспечивают насосом, а охлаждение обеспечивают внешним теплообменником, кроме этого фильтрацию обеспечивают фильтром грубой очистки, причем поток охлаждающей жидкости по впускному патрубку или впускному отверстию, расположенному в днище емкости направлен вверх в верхнюю стенку нагнетательной камеры. Поток через боковые перфорированные перегородки нагнетательной камеры распределяется на два потока, которые через боковые камеры охлаждают электронные устройства, установленные в боковых камерах, далее потоки, поднимаясь вверх из-за постоянного напора жидкости и за счет нагрева, попадают в общую центральную обратную камеру, и через соединенные трубопроводом по крайней мере один выпускной патрубок или выпускное отверстие, фильтр грубой очистки и/или дополнительный фильтр, насос и теплообменник, поступают обратно в емкость. Кроме этого охлаждающий поток через перфорированные перегородки нагнетательной камеры распределяется на два потока, каждый из которых через перфорированную верхнюю стенку промежуточной камеры поступает в боковую камеру и охлаждает электронные устройства. В качестве охлаждающей жидкости для отвода тепла используют (синтетическое и/или минеральное, трансформаторное масло, полиметилсилоксановые жидкости, диэлектрическое масло, масло «оптиколл»). Тепло из контура охлаждения теплообменника может быть либо использовано, либо рассеяно. Возможна установка в систему обогревателя для работы в отрицательных температурах. Температура окружающей среды, при которой возможна работа заявленного устройства охлаждения, колеблется от -50°С до +45°С.
Сущность изобретения подтверждается чертежами:
фиг. 1 - иммерсионная емкость общий вид.
фиг. 2, 3, 4 - иммерсионная емкость вид сверху, сбоку, с торца.
фиг. 5, 6 - взрыв схема иммерсионной емкости с разных ракурсов.
фиг. 7, 8 - сечение с торца иммерсионной емкости.
фиг. 9 - общий вид иммерсионной емкости, установленной на раму с оборудованием
фиг. 10 - общий вид иммерсионной емкости, установленной на раму
Краткое пояснение к фиг. 5.
Корпус иммерсионной емкости образован деталью 11 - U или V или как показано на фиг. 11 формой (боковые стенки и дно), а также торцевыми стенками 1 и 13.
1, 13 - торцевые стенки иммерсионной емкости.
2 - продольные вертикальные опоры с перфорацией (две боковые перфорированные продольные стенки для камер А1 или А2 или A3).
3 - перевернутый П-образный элемент с перфорацией в верхней части, а нижней - короткой стороной, опирающийся на элемент 5, образующий обратную центральную камеру А6, которая в поперечном сечении имеет перевернутую П-образную форму и расположена между боковых камер.
4 - продольные горизонтальные элементы с перфорацией (перфорированные верхние стенки для камеры для промежуточной камеры А2 или A3).
5 - опора для элемента 3 и опирающаяся на элементы 2 (верхняя стенка, расположенная вдоль дна емкости) с образованием камеры А1.
6 - продольные элементы являющиеся опорой для элементов 4.
7 - опоры для элементов 4.
8 - верхняя поперечная планка - ребро жесткости (соединяется с элементами 3 и 11).
9 - впускной и выпускной патрубки.
10 - ребра жесткости (показаны - треугольные, могут быть и квадратные и прямоугольные в зависимости от формы емкости).
11 - элемент являющийся основой корпуса - боковые стенки и дно - может иметь в сечении U или V или как показано на фиг. 5, 6, 7, 8 форму.
12 - элементы с прорезями, например, для крепления проводов.
Краткое пояснение к фиг. 7, 8: иммерсионное масло под давлением 3 атм. поступает в пластиковую емкость через патрубок, например, диаметром 83 мм элемент 9 и поступает в камеру А1 (нагнетательная) и далее через отверстия в элементе 2 поступает в камеры А2 и A3 (промежуточные). Далее через перфорацию (отверстия), например, диаметром 6 мм, в элементах 4 масло поступает в камеры А4 и А5 (боковые), где размещены электронные устройства, и охлаждает их. Далее нагретое масло через прямоугольные отверстия в детали 3 поступает в обратную центральную камеру А6 (сборный коллектор), и через выходной патрубок элемент 9, например, диаметром 83 мм и поступает через фильтр грубой очистки в насос, далее охлаждается в теплообменнике и снова подается в емкость.
Способ может быть реализован при работе установки для иммерсионного жидкостного охлаждения электронных устройств, которая выполнена следующим образом. Установка для иммерсионного жидкостного охлаждения электронных устройств содержит емкость с охлаждающей жидкостью и установленными в ней электронными устройствами, причем емкость установлена на раму и содержит впускной и выпускной патрубки/отверстия, сообщающиеся посредством трубопровода с насосом, фильтром грубой очистки и теплообменником. Впускной патрубок или впускное отверстие расположен(о) на дне емкости, а поток охлаждающей жидкости через впускной патрубок или впускное отверстие направлен вверх в нагнетательную камеру емкости, после которой поток охлаждающей жидкости распределяется на два, и через, промежуточные камеры, распределяется по боковым камерам, далее потоки сходятся в обратной центральной камере, в которой расположен выпускной патрубок или выпускное отверстие. Нагнетательная камера образована частями торцевых стенок емкости, верхней стенкой, расположенной вдоль дна емкости и двумя боковыми перфорированными продольными стенками, через которые поток охлаждающей жидкости распределяется на два потока. Каждая из промежуточных камер образована одной из двух боковых перфорированных продольных стенок нагнетательной камеры, части продольной стенки и/или дна емкости, частями торцевых стенок емкости, а также перфорированной верхней стенкой, которая приблизительно параллельна, в пределах допусков, верхней стенки нагнетательной камеры. Каждая из боковых камер образована стенками обратной центральной камеры, а также частью боковых и торцевых стенок емкости и перфорированной верхней стенкой промежуточной камеры. Обратная центральная камера в поперечном сечении имеет перевернутую П-образную форму и расположена между боковых камер, а основанием установлена на низ верхней стенки нагнетательной камеры, причем по меньшей мере на одной из торцевых стенок емкости в обратной центральной камере расположен выпускной патрубок или выпускное отверстие. Дополнительно емкость может выполняться из серого полипропилена толщиной от 7 до 12 мм. Насос и теплообменник, а также фильтр установлены на раме. Охлаждаемые электронные устройства установлены в боковых камерах. Впускной патрубок или впускное отверстие расположен(о) по центру дна емкости. Выпускной патрубок или выпускное отверстие расположен(о) в самой низкой части в одной из торцевых стенок центральной обратной камеры.
При реализации способа установку охлаждения с электронными устройствами (например, асиками) используют для выполнения операций криптомайнинга. В качестве асиков, например, могут быть использованы чипы 7д-Т7. Для поддержания регламентируемой температуры чипов, требуется поддержание соответствующего теплоотвода. В качестве теплоотводящего элемента может быть выбрано масло «оптиколл», которое обладает электроизоляционными характеристиками. Емкость и все детали внутри емкости, из которых образуются внутренние камеры, могут быть сделаны из полипропилена. В обвязку установки (элементы трубопровода) могут входить муфты, соединители, переходники, американки, уголки, краны, тройники и т.д. В качестве измерительных устройств могут применяться манометры и термометры перед впуском в емкость, так и после выхода из нее.
Таким образом, предлагаемое техническое решение позволяет достичь повышения надежности и эффективности охлаждения электронных устройств.
Несмотря на то, что изобретение раскрыто в отношении конкретных вариантов осуществления, специалистам в соответствующей области техники будет понятно, что в таких вариантах осуществления может быть реализовано множество модификаций для его адаптации к конкретным вариантам реализации. В порядке примера, не потребуется особых усилий для адаптации изобретения для использования с электронными приборами, отличными от современных серверов; и для адаптации размеров интервалов установки электрических приборов, соответственно. Подобным образом, специалистам в соответствующей области техники будет понятно, что могут быть эффективно использованы другие известные вторичные дополнительные средства циркуляции, включающие в себя паровую компрессионную систему со сжатым воздухом, контуры погружения в жесткую воду, системы возврата и рециркуляции отводимого тепла, и т.п. Кроме того, эти некоторые вышеописанные элементы могут быть реализованы посредством использования одной из различных известных производственных методологий, и, в целом, являться выполненными с возможностью работы под управлением аппаратных средств или под управлением программных средств или комбинации вышеперечисленного, а также удаленных систем связи и управления, как известно в соответствующей области техники.
Claims (3)
1. Способ охлаждения электронного оборудования, в котором электронное оборудование полностью или частично погружают в емкость, содержащую диэлектрическую теплоотводящую жидкость, причем циркуляцию обеспечивают насосом, а охлаждение обеспечивают внешним теплообменником, кроме этого, фильтрацию обеспечивают фильтром грубой очистки, причем поток охлаждающей жидкости по впускному патрубку или впускному отверстию, расположенному в днище емкости, направлен вверх в верхнюю стенку нагнетательной камеры, отличающийся тем, что поток через боковые перфорированные перегородки нагнетательной камеры распределяется на два потока, которые через боковые камеры охлаждают электронные устройства, установленные в боковых камерах, далее потоки попадают в общую центральную обратную камеру и через соединенные трубопроводом по крайней мере один выпускной патрубок или выпускное отверстие, фильтр грубой очистки и/или дополнительный фильтр, насос и теплообменник поступают обратно в емкость.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что охлаждающий поток через перфорированные перегородки нагнетательной камеры распределяется на два потока, каждый из которых через перфорированную верхнюю стенку промежуточной камеры поступает в боковую камеру и охлаждает электронные устройства.
3. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что в качестве охлаждающей жидкости используют синтетическое и/или минеральное диэлектрическое масло для отвода тепла.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019106359A RU2711466C1 (ru) | 2019-03-06 | 2019-03-06 | Способ охлаждения электронного оборудования |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019106359A RU2711466C1 (ru) | 2019-03-06 | 2019-03-06 | Способ охлаждения электронного оборудования |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2711466C1 true RU2711466C1 (ru) | 2020-01-17 |
Family
ID=69171667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2019106359A RU2711466C1 (ru) | 2019-03-06 | 2019-03-06 | Способ охлаждения электронного оборудования |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2711466C1 (ru) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100246118A1 (en) * | 2008-04-21 | 2010-09-30 | Hardcore Computer, Inc. | Case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array |
RU2500012C1 (ru) * | 2012-07-02 | 2013-11-27 | Сергей Михайлович Абрамов | Серверная ферма с иммерсионной системой охлаждения |
US20150048950A1 (en) * | 2013-08-16 | 2015-02-19 | Cisco Technology, Inc. | Liquid cooling of rack-mounted electronic equipment |
RU156137U1 (ru) * | 2015-04-06 | 2015-10-27 | Андрей Витальевич Давыдов | Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования |
RU181944U1 (ru) * | 2017-12-26 | 2018-07-30 | Евгений Александрович Белов | Установка для иммерсионного жидкостного однофазного охлаждения устройств для майнинга криптовалюты |
-
2019
- 2019-03-06 RU RU2019106359A patent/RU2711466C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100246118A1 (en) * | 2008-04-21 | 2010-09-30 | Hardcore Computer, Inc. | Case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array |
RU2500012C1 (ru) * | 2012-07-02 | 2013-11-27 | Сергей Михайлович Абрамов | Серверная ферма с иммерсионной системой охлаждения |
US20150048950A1 (en) * | 2013-08-16 | 2015-02-19 | Cisco Technology, Inc. | Liquid cooling of rack-mounted electronic equipment |
RU156137U1 (ru) * | 2015-04-06 | 2015-10-27 | Андрей Витальевич Давыдов | Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования |
RU181944U1 (ru) * | 2017-12-26 | 2018-07-30 | Евгений Александрович Белов | Установка для иммерсионного жидкостного однофазного охлаждения устройств для майнинга криптовалюты |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11737247B2 (en) | Fluid cooling system | |
US8059405B2 (en) | Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant | |
US9282678B2 (en) | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks | |
US9332674B2 (en) | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components | |
US20150109730A1 (en) | Direct coolant contact vapor condensing | |
RU2500013C1 (ru) | Система жидкостного охлаждения для электронных устройств | |
US9901008B2 (en) | Redundant heat sink module | |
CN110290677B (zh) | 一种液体浸没式冷却机柜 | |
JP2018018857A (ja) | 液浸冷却装置、液浸冷却システム、及び液浸冷却装置の制御方法 | |
RU156137U1 (ru) | Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования | |
CN114731773A (zh) | 用于冷却电子装置的系统和冷板 | |
JP2022532041A (ja) | コンピューター処理ユニットの冷却 | |
WO2020216954A1 (en) | Immersion cooling system | |
RU2522937C1 (ru) | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль | |
RU2711299C1 (ru) | Установка для иммерсионного жидкостного охлаждения электронных устройств | |
RU2711466C1 (ru) | Способ охлаждения электронного оборудования | |
RU2643173C1 (ru) | Иммерсионная система охлаждения для электронных устройств | |
RU2711307C1 (ru) | Емкость для жидкостного охлаждения электронных устройств | |
CN110099554A (zh) | 一种漏斗式分区液冷服务器机柜 | |
CN110099555A (zh) | 一种漏斗式分区液冷服务器机柜 | |
CN215935411U (zh) | 一种冷却机柜及浸没式液冷温控系统 | |
RU2777781C1 (ru) | Резервуар системы иммерсионного охлаждения электронных компонентов вычислительной техники | |
RU2663213C2 (ru) | Устройство для охлаждения изделий электронной техники | |
CN107046793A (zh) | 液冷式服务器系统 | |
CN217213630U (zh) | 一种液冷设备壳体、液冷设备及液冷系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20210307 |