RU2711307C1 - Емкость для жидкостного охлаждения электронных устройств - Google Patents

Емкость для жидкостного охлаждения электронных устройств Download PDF

Info

Publication number
RU2711307C1
RU2711307C1 RU2019106360A RU2019106360A RU2711307C1 RU 2711307 C1 RU2711307 C1 RU 2711307C1 RU 2019106360 A RU2019106360 A RU 2019106360A RU 2019106360 A RU2019106360 A RU 2019106360A RU 2711307 C1 RU2711307 C1 RU 2711307C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
container
tank
chamber
chambers
walls
Prior art date
Application number
RU2019106360A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Валериевич Аксёнов
Мириан Тенгизович Сордия
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии"
Priority to RU2019106360A priority Critical patent/RU2711307C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2711307C1 publication Critical patent/RU2711307C1/ru

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к системам охлаждения электронных устройств. Технический результат заключается в расширении арсенала средств. Емкость для охлаждения жидкостью электронного оборудования представляет собой резервуар, образованный двумя торцевыми стенками, двумя боковыми стенками и днищем, причем впускной патрубок или отверстие расположен(о) на дне емкости. Внутри емкости образованы нагнетательная камера, в которой расположен впускной патрубок или впускное отверстие, две промежуточные камеры, две боковые камеры. Промежуточные камеры сообщаются с нагнетательной и боковыми камерами. Также внутри емкости образована обратная центральная камера, сообщающаяся с боковыми камерами, причем в обратной центральной камере расположен выпускной патрубок или выпускное отверстие. 9 з.п. ф-лы, 10 ил.

Description

Изобретение относится к области вычислительной техники, в частности к емкости для охлаждения электронных устройств путем погружения нагревающихся электронных компонентов в охлаждающую жидкость.
В заявке на патент США №2011/0132579 "Liquid Submerged, Horizontal Computer Appliance Rack and Systems and Method of Cooling such a Appliance Rack", раскрывается система с емкостью для погружения электрических приборов в жидкость, включающая в себя поддерживающее устройство для отвода избыточного тепла от охлаждающей жидкости емкости и рассеивания отведенного тепла в среде. Эта система имеет следующие проблемы: в большинстве случаев неравномерные структуры потока через некоторое количество интервалов установки электрического устройства в пределах емкости, что потенциально приводит к неравномерному охлаждению через все интервалы установки; узкие порты подачи и возврата диэлектрической жидкости, которые приводят к возникновению нецелесообразно высоких скоростей потока жидкости в соответствующих точках соединения с емкостью; недостаточные возможности масштабирования; и недостаточное внимание к надежности работы при отказе.
Также известно техническое решение (RU 2500012 С1, 02.07.2012), ферма с иммерсионной системой охлаждения, содержащая нагревающиеся электронные компоненты, помещенные в диэлектрическую охлаждающую жидкость, герметичный контейнер, модуль охлаждения (теплообменник), модуля направления (насос), причем контейнеров может быть несколько и располагаются они в стойке параллельно друг другу. В качестве модуля распределения используется распределительная труба, установленная параллельно днищу контейнера, и образована двумя параллельными друг другу перфорированными трубами, соединенными U-образным соединителем. Причем один конец распределительной трубы заглушен, а второй соединен с впускным патрубком, установленным в нижней части контейнера. Такая конструкция модуля распределения отводит тепло от размещенных в контейнере электронных устройств в целом и не обеспечивает достаточно эффективного отвода тепла от наиболее нагретых компонентов электронных устройств.
К недостаткам известных технических решений, относится невысокая плотность установки охлаждаемых электронных устройств, неравномерный отвод тепла, что приводит к ненадежности работы системы охлаждения.
Задачей, на решение которой направлено изобретение, является создание емкости для жидкостного охлаждения электронных устройств с улучшенными эксплуатационными характеристиками, обеспечение высокой плотности размещения вычислительных ресурсов (электронных устройств), а также высокая степень надежности и защищенности электронных устройств от перегрева.
Техническим результатом является повышение надежности охлаждения для электронных устройств, за счет конструктивного выполнения емкости (резервуара) для охлаждения, а также возможности подачи охлажденного потока снизу емкости и равномерного распределения потока охлаждающей жидкости за счет конструкции стенок емкости (внутренних камер) и использования физического эффекта «конвекция» (усиление потока за счет естественной циркуляции «направление потока снизу вверх, т.е. поток, нагреваясь, поднимается вверх за счет естественной конвекции для последующего отвода тепла из емкости»).
Сущность изобретения достигается тем, что емкость для охлаждения жидкостью электронного оборудования представляет собой резервуар, образованный двумя торцевыми стенками, двумя боковыми стенками и днищем, причем впускной патрубок или отверстие расположен(о) на дне емкости. Внутри емкости образованы нагнетательная камера, в которой расположен впускной патрубок или отверстие, две промежуточные камеры, две боковые камеры, причем промежуточные камеры сообщаются с нагнетательной и боковыми камерами, а также обратная центральная камера, сообщающаяся с боковыми камерами, причем в обратной центральной камере расположен выпускной патрубок или выпускное отверстие. Нагнетательная камера образована частями торцевых стенок емкости, верхней стенкой, расположенной вдоль дна емкости и двумя боковыми перфорированными продольными стенками, через которые поток охлаждающей жидкости распределяется на два потока. Каждая из промежуточных камер образована одной из двух боковых перфорированных продольных стенок нагнетательной камеры, части продольной стенки и/или дна емкости, частями торцевых стенок емкости, а также перфорированной верхней стенкой, которая приблизительно параллельна, в пределах допусков, верхней стенки нагнетательной камеры. Каждая из боковых камер образована стенками обратной центральной камеры, а также частью боковых и торцевых стенок емкости и перфорированной верхней стенкой промежуточной камеры, причем обратная центральная камера в поперечном сечении имеет перевернутую П-образную форму и расположена между боковых камер, а основанием установлена на низ верхней стенки нагнетательной камеры, причем по меньшей мере на одной из торцевых стенок емкости в обратной центральной камере расположен выпускной патрубок или выпускное отверстие. Дополнительно емкость может выполняться из серого полипропилена толщиной от 7 до 12 мм. Емкость может быть наполнена диэлектрической жидкостью (минеральное масло, синтетическое масло). Насос и теплообменник, а также фильтр установлены на раме. Охлаждаемые электронные устройства установлены в боковых камерах. Впускной патрубок или отверстие расположен(о) по центру дна емкости.
Сущность изобретения подтверждается чертежами:
фиг. 1 - иммерсионная емкость общий вид.
фиг. 2, 3, 4 - иммерсионная емкость вид сверху, сбоку, с торца.
фиг. 5, 6 - взрыв схема иммерсионной емкости с разных ракурсов.
фиг. 7, 8 -сечение с торца иммерсионной емкости.
фиг. 9 - общий вид иммерсионной емкости, установленной на раму с оборудованием
фиг. 10 - общий вид иммерсионной емкости, установленной на раму
Краткое пояснение к фиг. 5.
Корпус иммерсионной емкости образован деталью 11 - U или V или как показано на фиг. 11 формой (боковые стенки и дно), а также торцевыми стенками 1 и 13.
1, 13 - торцевые стенки иммерсионной емкости.
2 - продольные вертикальные опоры с перфорацией (две боковые перфорированные продольные стенки для камер А1 или А2 или A3).
3 - перевернутый П-образный элемент с перфорацией в верхней части, а нижней - короткой стороной, опирающийся на элемент 5, образующий обратную центральную камеру А6, которая в поперечном сечении имеет перевернутую П-образную форму и расположена между боковых камер.
4 - продольные горизонтальные элементы с перфорацией (перфорированные верхние стенки для камеры для промежуточной камеры А2 или A3).
5 - опора для элемента 3 и опирающаяся на элементы 2 (верхняя стенка, расположенная вдоль дна емкости) с образованием камеры А1.
6 - продольные элементы являющиеся опорой для элементов 4.
7 - опоры для элементов 4.
8 - верхняя поперечная планка - ребро жесткости (соединяется с элементами 3 и 11).
9 - впускной и выпускной патрубки.
10 - ребра жесткости (показаны - треугольные, могут быть и квадратные и прямоугольные в зависимости от формы емкости).
11 - элемент являющийся основой корпуса - боковые стенки и дно -может иметь в сечении U или V или как показано на фиг. 5, 6, 7, 8 форму.
12 - элементы с прорезями, например, для крепления проводов.
Краткое пояснение к фиг. 7, 8: иммерсионное масло под давлением 3 атм. поступает в пластиковую емкость через патрубок, например, диаметром 83 мм элемент 9 и поступает в камеру А1 (нагнетательная) и далее через отверстия в элементе 2 поступает в камеры А2 и A3 (промежуточные). Далее через перфорацию (отверстия), например, диаметром 6 мм, в элементах 4 масло поступает в камеры А4 и А5 (боковые), где размещены электронные устройства, и охлаждает их. Далее нагретое масло через прямоугольные отверстия в детали 3 поступает в обратную центральную камеру А6 (сборный коллектор), и через выходной патрубок элемент 9, например, диаметром 83 мм и поступает через фильтр грубой очистки в насос, далее охлаждается в теплообменнике и снова подается в емкость.
Заявленная емкость может быть использована в установке для иммерсионного жидкостного охлаждения электронных устройств. В емкость с электронными устройствами (асиками) заливают диэлектрическую охлаждающую жидкость (например, трансформаторное масло, полиметилсилоксановые жидкости). Электронное оборудование полностью или частично погружают в емкость, содержащую диэлектрическую теплоотводящую жидкость, причем циркуляцию обеспечивают насосом, а охлаждение обеспечивают внешним теплообменником, кроме этого фильтрацию обеспечивают фильтром грубой очистки. Поток жидкости, образованный насосом, через впускной патрубок или впускное отверстие попадает в нагнетательную камеру емкости, а именно направлен вверх в верхнюю стенку нагнетательной камеры. Далее поток через перфорированные боковые перегородки нагнетательной камеры распределяется на два потока, которые через боковые камеры охлаждают электронные устройства, установленные в боковых камерах, далее потоки, поднимаясь вверх из-за постоянного напора жидкости и за счет нагрева, попадают в общую центральную обратную камеру, и через соединенные трубопроводом по крайней мере один выпускной патрубок или выпускное отверстие, посредством, фильтра грубой очистки и/или дополнительного фильтра, насоса и теплообменника, поступают обратно в емкость. Тепло из контура охлаждения теплообменника может быть либо использовано, либо рассеяно. Возможна установка в систему обогревателя для работы в отрицательных температурах. Температура окружающей среды, при которой возможна работа заявленного устройства охлаждения, колеблется от -50°С до +45°С.
Установка охлаждения с электронными устройствами (например асиками) предназначена для выполнения операций криптомайнинга. В качестве асиков, например, могут быть использованы чипы 7д-Т7. Для поддержания регламентируемой температуры чипов, требуется поддержание соответствующего теплоотвода. В качестве теплоотводящего элемента может быть выбрано масло «оптиколл», которое обладает электроизоляционными характеристиками. Емкость и все детали внутри емкости, из которых образуются внутренние камеры, могут быть сделаны из полипропилена. В обвязку установки (элементы трубопровода) могут входить муфты, соединители, переходники, американки, уголки, краны, тройники и т.д. В качестве измерительных устройств могут применяться манометры и термометры перед впуском в емкость, так и после выхода из нее.
Таким образом, предлагаемое техническое решение позволяет достичь повышения надежности и эффективности охлаждения для электронных устройств, за счет вышеуказанного конструктивного выполнения емкости (резервуара), а также обеспечивает повышение плотности компоновки электронных устройств, кроме того повышается ремонтопригодность и улучшаются условия технического обслуживания вычислительного блока в иммерсионной емкости.
Несмотря на то, что изобретение раскрыто в отношении конкретных вариантов осуществления, специалистам в соответствующей области техники будет понятно, что в таких вариантах осуществления может быть реализовано множество модификаций для его адаптации к конкретным вариантам реализации. В порядке примера, не потребуется особых усилий для адаптации изобретения для использования с электронными приборами, отличными от современных серверов; и для адаптации размеров интервалов установки электрических приборов, соответственно. Подобным образом, специалистам в соответствующей области техники будет понятно, что могут быть эффективно использованы другие известные вторичные дополнительные средства циркуляции, включающие в себя паровую компрессионную систему со сжатым воздухом, контуры погружения в жесткую воду, системы возврата и рециркуляции отводимого тепла, и т.п.Кроме того, эти некоторые' вышеописанные элементы могут быть реализованы посредством использования одной из различных известных производственных методологий, и, в целом, являться выполненными с возможностью работы под управлением аппаратных средств или под управлением программных средств или комбинации вышеперечисленного, а также удаленных систем связи и управления, как известно в соответствующей области техники.

Claims (10)

1. Емкость для охлаждения жидкостью электронного оборудования, причем емкость представляет собой резервуар, образованный двумя торцевыми стенками, двумя боковыми стенками и днищем, причем впускной патрубок или отверстие расположен(о) на дне емкости, отличающаяся тем, что внутри емкости образованы нагнетательная камера, в которой расположен впускной патрубок или впускное отверстие, две промежуточные камеры, две боковые камеры, причем промежуточные камеры сообщаются с нагнетательной и боковыми камерами, а также обратная центральная камера, сообщающаяся с боковыми камерами, причем в обратной центральной камере расположен выпускной патрубок или выпускное отверстие.
2. Емкость по п. 1, отличающаяся тем, что нагнетательная камера образована частями торцевых стенок емкости, верхней стенкой, расположенной вдоль дна емкости, и двумя боковыми перфорированными продольными стенками, через которые поток охлаждающей жидкости распределяется на два потока.
3. Емкость по п. 1, отличающаяся тем, что каждая из промежуточных камер образована одной из двух боковых перфорированных продольных стенок нагнетательной камеры, части продольной стенки и/или дна емкости, частями торцевых стенок емкости, а также перфорированной верхней стенкой, которая приблизительно параллельна, в пределах допусков, верхней стенке нагнетательной камеры.
4. Емкость по п. 1, отличающаяся тем, что каждая из боковых камер образована стенками обратной центральной камеры, а также частью боковых и торцевых стенок емкости и перфорированной верхней стенкой промежуточной камеры, причем обратная центральная камера в поперечном сечении имеет перевернутую П-образную форму и расположена между боковых камер, а основанием установлена на низ верхней стенки нагнетательной камеры, причем по меньшей мере на одной из торцевых стенок емкости в обратной центральной камере расположен выпускной патрубок или выпускное отверстие.
5. Емкость по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что емкость и все стенки выполняются из серого полипропилена.
6. Емкость по п. 5, отличающаяся тем, что емкость выполняется из серого полипропилена толщиной от 7 до 12 мм.
7. Емкость по любому из пп. 1-6, отличающаяся тем, что емкость наполнена диэлектрической жидкостью.
8. Емкость по пп. 1-7, отличающаяся тем, что в боковых камерах установлены электронные устройства.
9. Емкость по пп. 1-8, отличающаяся тем, что впускной патрубок или отверстие расположен(о) по центру дна емкости.
10. Установка по пп. 1-9, отличающаяся тем, что выпускной патрубок или выпускное отверстие расположен(о) в самой низкой части в одной из торцевых стенок центральной обратной камеры.
RU2019106360A 2019-03-06 2019-03-06 Емкость для жидкостного охлаждения электронных устройств RU2711307C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019106360A RU2711307C1 (ru) 2019-03-06 2019-03-06 Емкость для жидкостного охлаждения электронных устройств

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019106360A RU2711307C1 (ru) 2019-03-06 2019-03-06 Емкость для жидкостного охлаждения электронных устройств

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2711307C1 true RU2711307C1 (ru) 2020-01-16

Family

ID=69171700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019106360A RU2711307C1 (ru) 2019-03-06 2019-03-06 Емкость для жидкостного охлаждения электронных устройств

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2711307C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100246118A1 (en) * 2008-04-21 2010-09-30 Hardcore Computer, Inc. Case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
RU2500012C1 (ru) * 2012-07-02 2013-11-27 Сергей Михайлович Абрамов Серверная ферма с иммерсионной системой охлаждения
US20150048950A1 (en) * 2013-08-16 2015-02-19 Cisco Technology, Inc. Liquid cooling of rack-mounted electronic equipment
RU156137U1 (ru) * 2015-04-06 2015-10-27 Андрей Витальевич Давыдов Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования
RU181944U1 (ru) * 2017-12-26 2018-07-30 Евгений Александрович Белов Установка для иммерсионного жидкостного однофазного охлаждения устройств для майнинга криптовалюты

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100246118A1 (en) * 2008-04-21 2010-09-30 Hardcore Computer, Inc. Case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
RU2500012C1 (ru) * 2012-07-02 2013-11-27 Сергей Михайлович Абрамов Серверная ферма с иммерсионной системой охлаждения
US20150048950A1 (en) * 2013-08-16 2015-02-19 Cisco Technology, Inc. Liquid cooling of rack-mounted electronic equipment
RU156137U1 (ru) * 2015-04-06 2015-10-27 Андрей Витальевич Давыдов Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования
RU181944U1 (ru) * 2017-12-26 2018-07-30 Евгений Александрович Белов Установка для иммерсионного жидкостного однофазного охлаждения устройств для майнинга криптовалюты

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11737247B2 (en) Fluid cooling system
CN112020271B (zh) 液冷装置和包括液冷装置的服务器
US10206308B2 (en) Module for cooling a heat generating component
RU2500013C1 (ru) Система жидкостного охлаждения для электронных устройств
US12096595B2 (en) Cold plate and system for cooling electronic devices
US20150109730A1 (en) Direct coolant contact vapor condensing
RU156137U1 (ru) Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования
JP2022532041A (ja) コンピューター処理ユニットの冷却
WO2011075929A1 (zh) 超级计算机表贴式蒸发冷却装置
RU2522937C1 (ru) Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль
RU2711299C1 (ru) Установка для иммерсионного жидкостного охлаждения электронных устройств
CN110099555A (zh) 一种漏斗式分区液冷服务器机柜
CN217213630U (zh) 一种液冷设备壳体、液冷设备及液冷系统
CN216930670U (zh) 液冷设备和液冷系统
CN210298364U (zh) 一种液体浸没式冷却机柜
RU2711307C1 (ru) Емкость для жидкостного охлаждения электронных устройств
RU2643173C1 (ru) Иммерсионная система охлаждения для электронных устройств
RU2711466C1 (ru) Способ охлаждения электронного оборудования
CN110099554A (zh) 一种漏斗式分区液冷服务器机柜
CN215935411U (zh) 一种冷却机柜及浸没式液冷温控系统
CN213426765U (zh) 一种机柜冷却系统
CN111880625B (zh) 一种可供多热源散热的液冷散热装置
CN107046793A (zh) 液冷式服务器系统
RU2663213C2 (ru) Устройство для охлаждения изделий электронной техники
CN217957563U (zh) 服务器浸没冷却油箱、冷却系统及供暖系统

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20210307